جستجو در انجمن

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'summit ridge'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن ها

  • بخش عمومی
    • مشکلات نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
  • موضوعات عمومی
  • بازارچه

بخش ها

  • سخت افزار / Unboxing
  • جدیدترین های تکنولوژی
  • آموزشی
  • اخبار بازار/ گزارش
  • مصاحبه و گفتگو
  • سایر

وبلاگ‌ها

  • apadana usb
  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Uranium' بلاگ
  • Extreme Plus Workshop
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • SSD
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

جستجو به صورت ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان


آخرین به روز رسانی

  • شروع

    پایان


فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان


گروه


AIM


MSN


Website URL


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


محل سکونت :


Interests


Biography


Location


Interests


Occupation


پردازنده


مادربورد


رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

10 نتیجه پیدا شد

  1. کمپانی AMD امروز از مدل های چهارهسته ای نسل دوم پردازنده های Ryzen ، برای سوکت AM4 رونمایی کرد. همچنین در این بین دو مدل جدید با پسوند E مشاهده میشود که نشانگر مصرف انرژی پایین در آنهاست.دو پردازنده Ryzen 5 2500X با تعداد 4 هسته پردازشی و 8 ترد و مدل Ryzen 3 2300X با تعداد 4 هسته و 4 ترد ، جز مدل های جدید معرفی شده هستند.بر خلاف نسل گذشته ، در سیلیکن Summit Ridge ، با غیر فعال کردن دو هسته در هر واحد CCX پیکربندی به صورت 2+2 هسته محاسبه میشد، اما اکنون دو پردازنده 2500X و 2300X از پیکربندی 0+4 یا یک واحد CCX فعال استفاده میکنند و یک واحد دیگر CCX در سیلیکن Pinnacle Ridge غیر فعال شده است.این بدان معناست که پردازنده 2500X اکنون مجهز به 8 مگابایت کش سطح 3 و در کل 16 مگابایت کش کلی است.2300X با فرکانس پایه 3.5 گیگاهرتز فعالیت میکند که تا 4.0 گیگاهرتز هم تقویت میشود.این در حالیست که 2500X از فرکانس پایه 3.6 گیگاهرتز برخوردار بوده و تا 4.0 گیگاهرتز هم بوست میشود.هر دو تراشه از مقدار توان حرارتی 65 واتی برخوردار هستند. در این بین AMD دو پردازنده دیگر از نسل دوم خانواده Ryzen با پسوند E تحت نام های Ryzen 5 2600E و Ryzen 7 2700E را نیز معرفی کرده است.به دلیل سرعت کلاک پایین تر این مدل ها نسبت به مدل های معمول ، مقدار توان حرارتی آنها به 45 وات رسیده است. 2600E با کلاک پایه 3.1 گیگاهرتز کار میکند که تا 4.0 گیگاهرتز قابل افزایش است.فرکانس پایه در مدل 2700E نیز در مقایسه با مدل اصلی 2700x از 3.7 گیگاهرتز به 2.8 گیگاهرتز رسیده و فرکانس بوست نیز از 4.3 به 4.0 گیگاهرتز کاهش داشته است.قیمت این چهار SKU جدید معرفی شده ، هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  2. کمپانی AMD امروز به صورت رسمی چیپست B450 را معرفی کرد. این چیپست توسط مادربردهای رده میانی پشتیبانی خواهد شد و پذیرای پردازنده ها و APU هایی با سوکت AM4 خواهد بود. مادربردهای استفاده کننده از این چیپست در رده میانی قرار میگیرند وبین 70 تا 160 دلار قیمت گذاری خواهند شد.این چیپست میتواند بسیاری از ویژگیهای خاص چیپست X470 را با قیمتی بسیار معقول تر به شما رائه دهد و باعث صرفه جویی در هزینه های شما شود.برای نمونه ، به دلیل مصرف و حرارت تولیدی کمتر B450 نسبت به X470 ، نیاز به استفاده از خنک کننده های بزرگ بر روی مادربرد ، مرتفع خواهد شد و یک هیتسینک سبک نیز از عهده دفع حرارت آن بر خواهد آمد.مادربردهای مجهز به این چیپست همگی با مدار تغذیه VRM بهبود یافته و ویژگیهای پشتیبانی از حافظه به مانند آنچه که AMD با چیپست X470 معرفی کرد ، همراه خواهند شد.چیپست B450 نیز همانند X470 از قابلیت هایی نظیر فناوری XFR 2 و Precision Boost پشتیبانی میکند. شما میتوانید در یک مادربرد مجهز به چیپست B450 از تمامی پردازنده های Ryzen 5 و Ryzen 7 استفاده کنید، اما به دلیل استفاده محدود مسیرهای لنز PCIe ، نمیتوانید قابلیت مولتی GPU را بر روی آن فعال کنید.از دیگرویژگی های جذاب چیپست B450 ،قابلیت اورکلاکینگ برای پردازنده و همچنین حافظه ها است.این قابلیت در مادربردهای با چیپست B360 اینتل وجود ندارد.نکته حالب توجه دیگر ، پشتیبانی چیپست B450 از قابلیت AMD StoreMI است.این یک قابلیت مجازی سازی برای ذخیره سازی سریع است به طوری که بخشی از حافظه سیستمی شما به همراه بخشی از درایو سریع SSD و درایو HDD را به یک حجم واحد تبدیل شده و داده های بسیار سنگین را در سریعترین حالت ممکن ، انتقال میدهد.اکنون برخی برند های تجاری درایوهای SSD از قابلیت StoreMI پشتیبانی میکنند.مادربردهای مجهز به چیپست B350 نیز میتوانند تنها با ارتقاء بایوس ، قابلیت StoreMI را فعال کنند. سایرویژگیهای چیپست B450 همانند B350 است.این چیپست حتی میتواند به تراشه های SoC AM4 از طریق لینک PCI-Express gen 3.0 x4 متصل شود.در این چیپست تنها شش مسیر PCI-Express gen 2.0 برای اتصال سایردستگاه های جانبی در نظر گرفته شده است.البته این تعداد مسیر نسبت به تعداد 12 مسیر gen 3.0 در چیپست B360 اینتل کمتر به نظر میرسد. این کمبود تا حدود در SoC هایی که از معماری های Summit Ridge و یا Pinnacle Ridge برخوردارند ، با تعداد بیشتر خطوط PCI-Express gen 3.0 جبران شده است و قادر به رقابت با پلتفرم اینتل هستند.پردازنده های Ryzen به طور کلی تعداد 24 مسیر لنز PCIe را در اختیار دارند که از این تعداد 16 مسیر gen 3.0 به کارت گرافیک ، 4 مسیر gen 3.0 به درایو های NVMe ، و 4 مسیر gen 3.0 هم در اختیار چیپست برای اتصال سایر دستگاه ها ، قرار میگیرد. B450 میتوانند دو پورت 10 گیگابیت شبکه و USB 3.1 gen 2 ، شش پورت 5 گیگابیتی USB 3.1 gen 1 ، و تعداد شش پورت ساتا شش گیگابیت را در اختیار شما بگذارد. کنترل کننده های شبکه PCIe مادربرد مانند پورت های(GbE و WLAN) معمولا به پورت PCIe gen 2.0 چیپست متصل می شوند.چیپست B450 از تمامی APU ها و پردازنده هایی که تاکنون با سوکت AM4 عرضه شده اند ، پشتیبانی میکند.AMD به کاربران خود اطمینان داده که پلتفرم AM4 تا سال 2020 پشتیبانی خواهد شد و این یعنی محصولات جدیدی که در سال 2020 عرضه شوند ، تنها با یک ارتقاء ساده بایوس در چیپست های قدیمی ، قابل استفاده خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  3. کمپانی AMD در حال آماده سازی اولین موج پردازنده های12 نانومتری Ryzen 2000 با نام Pinnacle Ridge است، که همگی آنها تا 19 آپریل در دسترس قرار خواهند گرفت.طبق شایعات پخش شده در فضای وب مشخص شده پردازنده Ryzen 7 2700X پرچمدار موج اول پردازنده های Ryzen 2000 خواهد بود وپردازنده 2800X قرار است با موج دوم این پردازنده ها به عنوان یک پرچمدار وارد میدان رقابتی شود.این شایعه که پردازنده 2700X به عنوان پرچمدار موج اول، در صدر اخبار یک مجله فرانسوی به نام CanardPC به چاپ رسیده است. همه ما میدانیم که موج دوم پردازنده های رایزن 2000 از پردازنده Ryzen 5 2200G آغاز و به پردازنده 2700X ختم میشوند.پردازنده پرچمدار نسل دوم علاوه بر بهبودهای جزئی درپردازش و پیکربندی معماری ، از سرعت کلاک بالاتری نسبت به پرچمدار نسل فعلی یعنی 1800X برخوردار شده است.سرعت کلاک این پردازنده در حالت پایه به 3.70 گیگاهرتز میرسد و در حالت بوست کلاک به 4.25 گیگاهرتز افزایش میابد. این فرکانس با توجه به فناوری XFR 2.0 حتی فراتر از این مقدار نیز میرود.برای مقایسه بد نیست بدانید فرکانس پرچمدار نسل فعلی به ترتیب به 3.60 و 4.0 و 4.20 گیگارهز میرسد.به همین دلیل پردازنده 2700X تنها در بخش هایی از 1800X سریعتر خواهد بود. AMD جهت مقابله با پردازنده i7 8700K ، مزیت هایی را نیز برای پردازنده 2700X برای کاربران در نظر گرفته است.احتمال عرضه پردازنده 2800X به پاسخ کوتاه مدت اینتل در برابر پردازنده 2700X بستگی دارد.اوآخر سال گذشته بود که شایعاتی مبنی بر وجود پردازنده Core i7-8720K نیز شنیده شد.به نظر میرسد موج اول پردازنده های Ryzen 2000 به مانند پردازنده های دسکتاپ Coffee Lake متشکل از چهار SKU باشد. این SKU ها شامل پردازنده های Ryzen 7 2700X ، Ryzen 7 2700 Ryzen 5 2600X و Ryzen 5 2600 میشوند.به غیر از سرعت کلاک بالاتر، پردازنده های جدید شاهد بهبودهایی در بخش IPC ها نسبت به پردازنده های نسل اول Summit Ridge بوده اند.علاوه بر اینها نسل جدید از ویژگیهایی نظیر پشتیبانی از پردازنده هایی با فرکانس های بالاتر ، حافظه کش سریعتربا زمان تاخیر پایین تر،بروز رسانی الگوریتم های تقویتی فرکانسی و فناوری XFR 2.0 برخوردار شده اند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. انتظار میرود که در سه ماه نخست سال جدید میلادی، شاهد عرضه نسخه ریفرش شده از پردازنده های خانواده Ryzen باشیم.گرچه این پردازنده های جدید با چیپست های نسل قبلی خود یعنی سری 300 سازگارهستند، اما کمپانی AMD فرصتی را برای شرکای سازنده مادربرد خود به وجود آورده که با ارائه چیپست های X470 و B450 و A420 ، مادربردهای خود را بروز رسانی و روانه بازار کنند.نسل پردازنده های Zen+/Ryzen 2000 با کد هسته Pinnacle Ridge شناسایی میشوند، و با توجه به ارتقاء فرآیند ساخت 12 نانومتری نسبت به نسل اول خانواده ZEN ، انتظار سرعت کلاک بالاترو مصرف انرژی بهینه تری ازآنها میرود.در همین حال ممکن است معماری Zen2 برای پردازنده های Ryzen 3000 استفاده شود و طبق گفته ها با استفاده از فرآیند 7 نانومتری ساخته و تولید خواهند شد.پلتفرم جدید Promontory یک کد نام جدید است که برای چیپست های سری 300 هم به کاربرده شد.این نام برای اولین بار در ژانویه 2016 توسط کارگروه PCI-SIG لیست شد، با این حال این برای اولین بار است که از این کد برای نامگذاری چیپ ست های سری 400 هم استفاده خواهد شد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  5. کمپانی AMD در یک اقدام غافلگیر کننده و طی مصاحبه ای با وب سایت Overclockers UK تایید کرد که نسل دوم پردازنده های دسکتاپ Ryzen از سوکت فعلی این شرکت یعنی AM4 پشتیبانی میکنند.بنابر این کاربران فعلی پلتفرم Ryzen میتوانند بدون نیاز به ارتقاءمادربرد و تنها از طریق بروز رسانی بایوس، از پردازنده های جدید استفاده کنند.اکثریت مادربرد های فعلی سوکت AM4 نیاز به بروز رسانی بایوس جهت پشتیبانی از APU های جدید Raven Ridge و پردازنده های Ryzen Pinnacle Ridge توسط میکرو کد جدید AGESA 1.0.0.7 دارند.آقای James Prior از AMD اعلام کرد ، این شرکت قصد دارد تا سال 2020 سوکت فعلی AM4 را حفظ کند و این بدان معناست که حداقل تا دو یا سه نسل از پردازنده ها بر روی این سوکت قابل استفاده هستند. نسل دوم این پردازنده ها یعنی Pinnacle Ridge به احتمال قوی ، نسخه ارتقاء یافته پردازنده های Summit Ridge با سیلیکن 12 نانومتری هستند، که باعث خواهد شد پردازنده های جدید از سرعت کلاک بالاتری برخوردار باشند.تصمیم به نگه داشتن سوکت AM4 قطعا به این معنا نیست که تولید مادربرد ها بر مبنای چیپست های سری 300 تا سه سال آینده ادامه خواهد داشت، این شرکت میتواند که چیپست های جدیدتری را معرفی کند،به ویژه برای رفع مشکل اساسی چیپست های سری 300 که از 6 یا 8 مسیر قدیمی لنز PCI-Express gen 2.0 استفاده میکنند( در حالی که پردازنده های اینتل از 24 خط لنز Gen 3.0 استفاده میکنند). منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. کمپانی AMD طی برگزاری یک گفتگو با وبسایت HotChips در مورد نحوه اتصال پردازنده های 32 هسته ای AMD EPYC با سوکت SP3r2 ، از این تصمیم خود به شدت دفاع کرد و اذعان کرد که تولید و در کنار هم قرار دادن چهار ماژول 8 هسته ای با سیلیکن "Summit Ridge" بهتر از تولید یک ماژول یکپارچه به صورت 32 هسته است . برای شروع ، میتوان برمزایای این نحوه ازقرار گرفتن سیلیکن ها تکیه داشت که باعث بالاتر رفتن عملکرد پردازنده های کلاس high-end در سری دسکتاپ و حتی محصولات سری شرکتی، خواهد شد.این بازدهی بالا فقط در سیلیکن "Summit Ridge" با میکرو معماری ZEN قابل دست یابی است.البته این کمپانی به دنبال سیلکن دومی با کد "Raven Ridge" جهت استفاده در وسایل قابل حمل و حتی APU های رده دسکتاپ است.در اینجا AMD میتواند بهترین بهره وری را از سطح Die این تراشه ها استخراج کند.سری پردازنده های EPYC نیز جزء همان 5 درصد سیلیکن های دست چین شده AMD برای پردازنده های Ryzen Threadripper هستند که درصد بالایی از تولید محصولات مبتنی بر پردازنده های EPYC را به خود اختصاص خواهند داد. تراشه های 8 هسته ای با سطح Die کوچکتر ، ذاتا عملکرد بالاتر از چیپ های بزرگتر به دلیل قانون معکوس نمایی دارند.اگر در اینجا به هزینه تحقیق و توسعه یک سیلیکن مبنی بر معماری ZEN با 32 هسته پردازشی نگاه کنیدبه طور مثال یک تراشه با 4 سطح Die در یک پردازنده مولتی چیپ MCM با 32 هسته به میزان 0.59X نسبت به تولید یک تراشه یک پارچه 32 هسته ای ،صرفه جویی در پی خواهد داشت.این موضوع باعث خواهد شد که این کمپانی قیمت محصولات خود را به شدت کاهش دهد. در اسلاید منتشر شده از سوی AMD ، این کمپانی نشان میدهد که چطور با استفاده از قابلیت موسوم به Infinity Fabric links ، در ماژول های 8 هسته ای "Summit Ridge" واحد های 4 هسته موسوم به CCX و دیگر قطعات سیلیکنی را به سه قطعه دیگر پیوند میدهد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. طبق یک اسلاید منتشر شده از سوی AMD ،این شرکت نشان داد که دو سیلکون هشت هسته ای تشکیل دهنده پردازنده های مولتی چیپ Ryzen Threadripper ،به شدت توسط این شرکت دست چین شده اند.این محصول دست چین شده ، تنها 5 درصد از حجم تولید محصولات با عملکرد بالای AMD را به خود اختصاص داده اند.AMD با این نحوه انتخاب باعث شده قطعات سیلیکونی انتخاب شده برای پردازنده های Ryzen Threadripper ، به مراتب کیفیت بالاتری نسبت به پردازنده های سری Ryzen 7 با سوکت AM4 داشته باشند. هدف AMD از دست چین کردن بهترین سیلیکون "Summit Ridge"برای استفاده در تراشه های Threadripper ، حفظ نشت جریان الکتریکی در پایین ترین سطح ممکن است ،تا این پردازنده ها علاوه بر مصرف انرزی کمتر ،عملکرد خنک تری نیز داشته باشند.همچنین انتخاب بهترین سیلیکون تراشه برای پردازنده های Threadripper ،این اطمینان را میدهد که بالاترین سطح پتانسیل اورکلاکینگ به همراه کمترین میزان نشتی الکتریکی را در مقایسه با تراشه های سری 7 مانند پردازنده 1800X بدست آورند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. شرکت AMD سری پردازنده های رده بالای HEDT از خانواده Ryzen Threadripper را به عنوان یک ماژول چند تراشه (MCM) ،از دو پردازنده 8 هسته ای با کد "Summit Ridge" ساخته است ،که هر کدام به صورت جداگانه با کنترلر حافظه دو کاناله خود و مسیر PCI-Express در ارتباط هستند.اما این پردازنده ها ، برخلاف پردازنده های "Skylake-X"از شرکت اینتل که یک پردازنده 18 هسته ای یکپارچه را در یک سطح Die با کنترلر حافظه چهار کاناله DDR4 و 44 مسیرPCIe ارائه میدهد.AMD توانسته است با استفاده از تکنولوژی nUMA و برخی دیگر از روش های نوآورانه، بر مسائلی مانند تاخیر زمانی مربوط به MCM(مولتی چیپ ها) که به منظور نظارت به چیپ های Ryzen Threadripper هستند، را برطرف کند. در اینجا سخت افزار مورد نظر، چهار ماژول 8 گیگابایتی حافظه های DDR4 رابه صورت چهارکاناله توسط یک تراشه Ryzen Threadripper ، به عنوان ماژول 16 گیگابایتی ،توسط هر یک از دو سطح تراشه "Summit Ridge" به صورت جداگانه کنترل شده، و توسط نرم افزارها به صورت یک بلوک یکپارچه 32 گیگابایتی شناسایی میشوند.این مسئله بین چهار ماژول حافظه هشت گیگابایتی، به جهت چهار برابر شدن پهنای باند یک ماژول،به طرز چشمگیری بی نظیر به نظر می رسد.این دقیقا همان چیزیست که در معماری Core X، به جهت برطرف شدن مسائل مربوط به تاخیردر آنها دیده ایم.به طور مثال هنگامی که یک داده توسط یک هسته die-A درحال پردازش است، نیمی ازحافظه اختصاص یافته که توسط کنترلر حافظه درگیر شده ،با برخورد با سطح Die بعدی ممکن است با تاخیر مواجه شود.AMD برای رفع مسئله حافظه ها ، با پردازش حافظه تنها بر روی یک پردازنده Ryzen Threadripper به مانند بردهای دو سوکت عمل میکند، که هر سوکت حافظه اختصاصی خود را در اختیار دارد. نرم افزارها نیاز به بهینه سازی بر روی پردازنده های Threadripper دارند و به جهت دست یابی به بهترین عملکرد ممکن ، بایدحالت های اختصاص یافته برای حافظه ، حالت توزیعی و حالت محلی را در آنها مد نظر داشته باشند. در حالت توزیع، تمام چهار کانال حافظه با توجه به اولویت دادن دسترسی برنامه ها به پهنای باند بالا، تعویض می شوند.درحالت محلی یا Local Mode ، یک برنامه ابتدا حافظه را توسط یک تراشه Die ویژه کنترل کرده ،سپس بارگذاری میکندو پس از شروع بارگذاری کنترلر حافظه وارد عمل شده و آنها را در کنار هم قرار میدهد.در اینجا اولویت مسئله تاخیر است .در آزمایش های صورت گرفته در حالت توزیع شده ،پهنای باند حافظه زیادتری نسبت به تاخیرایجاد شده در آن را در بر میگیرد.در حالی که در حالت محلی مخالف این عمل انجام میشود. AMD به طور اختصاصی پردازنده های Ryzen Threadripper را به 64 مسیر لنز PCI-Express gen 3.0 مجهز میکند.البته AMD خطوط کلی مسیر را از چیپست در نظر نگرفته است ،زیرا مسیر انشعابی از چیپست نسخه gen 2.0 هستند.AMD با اضافه کردن 32 خط مسیر PCIe gen 3.0 به هریک از دو سیلیکن "Summit Ridge" به 64 مسیر خط لنز PCIe دست یافته ، که چهار خط از این مسیرلنز به chipset-bus (اتصال بین پردازنده و چیپ ست AMD X399) را به خود اختصاص داده است.پس به طور معمول یک ماشین مجهز به پردازنده Threadripper در کل 4 مسیر از 64 مسیر لنز PCIe را به مسیر chipset-bus وبه صورت دائم به خود اختصاص داده است.در اینجا 32 خط از مسیر این خطوط به PEG (PCI-Express Graphics) متصل میشوند، که استفاده از دو کارت گرافیک با پهنای باند کامل X16 و یا 4 کارت گرافیک به صورت پهنای باندX8 را در بر می گیرد.اما در اینجا هنوز 28 مسیر خطوط PCIe باقی میماند، که در اینجا میتواندبرای اتصال یک مجموعه سوم از شیار های PEG به صورت (یک X16 ویا دو عدد X8) و یا به سه اسلات M.2 با پهنای باند X4 تبدیل شوندو خطوط باقی مانده را برای سایر کنترل کننده های درون خطی میگذارند. استفاده ازفناوری AMD InfinityFabric یک اتصال دهنده با عملکرد بالاست ، که از دو واحد چهار هسته ای CCX در یک سیلیکن "Summit Ridge" تشکیل شده است. که باعث شده دو سیلیکن "Summit Ridge" در یک تراشه Threadripper به صورت مولتی چیپ در کنار هم قرار بگیرند.این نوع اتصال، تاخیر حافظه را در مقدار 133 نانو ثانیه حفظ میکند، تا مثلا یک هسته جهت آدرس دهی به دورترین حافظه این میزان تاخیر را حفظ کنددر نتیجه صرفه جویی در مصرف انرژی را تا 2 pico-Joules به ازای هربیت انجام شودو پهنای باند دو طرفه ای به میزان 102.22 گیگابایت درثانیه ایجاد کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. طبق آخرین خبرهای منتشر شده، شرکت AMD در حال آماده سازی نسخه جدیدی از پردازنده های 14نانومتری Ryzen، مبنی بر قطعه سیلیکونی "Summit Ridge" با هشت هسته پردازشی است. این نگارش جدید از پردازنده ها، از سوکت AM4 پشتیبانی میکنند و خبری از سوکت جدید نخواهد بود.طبق نگارش جدید B2 ،گفته شده است، شماری از مشکلات این پردازنده ها که از طریق به روز رسانی AGESA قابل رفع نبوده اند بر طرف شده است .با توجه به این خبرها ،ظاهرا اصلاحات صورت گرفته بیشتر به اجزای UNCORE قطعه سیلیکونی Summit Ridge مربوط میشود . به طور معمول اصلاحات صورت گرفته بر رویه اجزای uncore مربوط به پل شمالی مجتمع ( northbridge) شامل کنترلرهای حافظه و درگاه ورودی PCI-Express خواهد بود.با اینکه در نگارش جدید B2 تمرکز اصلی بر روی خطاهای سطح پایین uncore-level صورت گرفته، اما میتوان شاهد بهبود پشتیبانی از درگاه ورودی PCI-Express و حتی بهبود کارایی بهتر کیت های حافظه از آنچه که در نگارش AGESA 1.0.0.6 شاهد بوده ایم باشیم.طبق گزارشات با اینکه اکثر مشکلات مربوط به FMA3 و مادربردهای سوکت AM4 با بروزرسانی های بایوس در حال رفع شدن هستند، اما با آمدن نگارش B2 از این سری پردازنده ها شاهد برطرف شدن هر گونه نقص های خاص دیگر، در این سری پردازنده خواهیم بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی