جستجو در انجمن

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'zen 2'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن ها

  • بخش عمومی
    • مشکلات نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
  • موضوعات عمومی
  • بازارچه

بخش ها

  • سخت افزار / Unboxing
  • جدیدترین های تکنولوژی
  • آموزشی
  • اخبار بازار/ گزارش
  • مصاحبه و گفتگو
  • سایر

وبلاگ‌ها

  • apadana usb
  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Uranium' بلاگ
  • Extreme Plus Workshop
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • SSD
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

جستجو به صورت ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان


آخرین به روز رسانی

  • شروع

    پایان


فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان


گروه


AIM


MSN


Website URL


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


محل سکونت :


Interests


Biography


Location


Interests


Occupation


پردازنده


مادربورد


رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

28 نتیجه پیدا شد

  1. در سالهای اخیر، رشد و توسعه صنعت بازی و بازی سازی به سمتی پیش رفته که حتی محصولات بی کیفیت و غیر اصلی هم با نشان های گیمینگ وارد بازار می شوند. این موضوع برای تولیدکنندگان قطعات سخت افزاری بسیار مهم بوده و سعی دارند محصولات گیمینگ متنوعی را برای سطح بودجه و نیازها مختلف روانه بازار کنند. اما در سوی دیگر بازار، تولیدکنندگان محتوا و طراحان انتظارات دیگری از محصولات دارند. برای تولیدکنندگان محتوا و طراحان یک نکته بسیار حائز اهمیت است. “زمان کمتر و خروجی بهتر” دو فاکتور مهم برای این کاربران حرفه ای است. حال اگر همین افراد در بازار چرخی بزنند و به دنبال محصولی حرفه ای برای کارشان باشند، معمولاً یا با دست خالی به خانه باز می گردند یا با محصولات گیمینگ!. یکی از سری محصولاتی که تنها برای تولید کنندگان محتوا و طراحان بهینه شده، سری PRESTIGE و سر آمد آن مادربردهای CREATION است. ام اس آی به عنوان تولیدکننده برتر محصولات گیمینگ، هوای تولید کنندگان محتوا را داشته و مادربردهای از سری CREATION را با دو پلتفرم AMD و INTEL روانه بازار می کند. محصولاتی که برای این دسته از کاربران حرفه ای بهینه شده تا در نهایت، سرعت عمل و خروجی ایده آلی را به ایشان تحویل دهد. به لطف پردازنده های جدید و قدرتمند AMD، قصد داریم تا در این مطلب به ویژگی های مادربرد PRESTIGE X570 CREATION بپردازیم. مادربردی که به خوبی به میزبانی پردازنده های Ryzen 3000 پرداخته و پتانسیل بالایی در به چالش کشیده این پردازنده ها دارد. تولیدکنندگان محتوا چه کسانی هستند؟ تولیدکنندگان محتوا به افراد یا هنرمندان گفته می شود که برای ارتباط با دیگری محاوا و محصولی را به تولید می رسانند. شیوه ای خاص در دنیایی که ارتباطات در آن حرف اول را میزند. تولیدکنندگان محتوا با ساخت و تولید ایده های مختلف، سعی بر این دارند تا به دوستان، فعالان در یک حوزه و حتی کسانی که از حوزه ای اطلاعات کافی ندارند، ارتباط برقرار کرده و محصول یا محتوایی را با آنها به اشتراک بگذارند. طراحان، انیماتورها، عکاسان، فیلمبرداران، برنامه نویسان، آهنگسازان و گرافیست ها را می توان در دسته تولیدکنندگان محتوا قرار داد. در ادامه با هم به سه فاکتور مهم یعنی عملکرد، قابلیت دسترسی و پایداری می پردازیم. عملکرد مهمترین عامل برای داشتن خروجی عالی و زمان اجرایی کم، داشتن پردازنده ای ایده آل است. پردازنده های جدید AMD با پیشرفت عالی نسبت به نسل های گذشته این تولید کننده قرمز پوش، در بیشتر امتیازات و نرم افزارها، جایگاه های نخست را به خود اختصاص می دهند. پردازنده های رایزن 3000 را باید یکی از برترین پردازنده ها برای تولید کنندگان محتوا دانست. در این بخش نتایج به دست آمده از آزمون Cinebench R20 را مشاهده می کنید که شبیه سازی از محیط رندرینگ محتوا را ایجاد می کند. نرم افزار Adobe Premiere Pro یکی از نرم افزارهای سنگین در بخش اجرایی و رندرینگ است. در این نرم افزار زمان کمتر خروجی محتوا مهم است. آزمون PC Mark 10 هم شبیه سازی است از محیط کار ادیتورها. تولیدکنندگان محتوا معمولاً با فایل های حجیم سروکار دارند. در پلتفرم X570، انتقال داده به لطف استفاده از تکنولوژی PCIe و M.2 نسل چهارم، به نهایت کارایی رسیده است. همین مورد باعث می شود تا این افراد در زمان کمتری، داده بیشتری را انتقال دهند. انتقال داده در این پلتفرم گاه تا 10 برابر هم سریعتر است. قابلیت دسترسی و اتصالات تولیدکنندگان محتوا بر خلاف دیگر کاربران از دستگاه ها و قطعات زیادی برای کار خود استفاده می کنند. این افراد تنها به یک ماوس و کیبورد یا هدفون بسنده نمی کنند و ممکن است برای کار خود، لوازم جانبی مختلفی یا کارت های توسعه را مورد استفاده قرار دهند. همچنین به دلیل استفاده از فایل ها متعدد، استفاده از چند منبع ذخیره سازی یا احتیاج به پورت های USB فراوان، می تواند برای این دست از کاربران مشکل ساز باشد. پردازنده های جدید رایزن و چیپ ست X570، به خوبی می توانند از شکاف های توسعه مختلف پشتیبانی کنند و دست کاربر را برای اتصال ورودی و خروجی های مختلف باز بگذارند. پایداری سیستم بزرگترین کابوس برای تولیدکنندگان محتوا، ایجاد مشکل در وسط اجرای یک پروژه است. قطعاتی مانند پردازنده برای خروجی کار تولیدکنندگان محتوا، فشار بالایی را تحمل می کنند که در صورت نبود قدرت کافی، اسمبل بد یا استفاده از خنک کننده نا مناسب می تواند لحظه های تلخی را برای کاربر به وجود آورد. تولیدکنندگان محتوا گاه احتیاج دارند برای سرعت بخشیدن به کارشان، از قطعات زیادی از جمله چند منبع ذخیره سازی، ظرفیت بالای رم، دو کارت گرافیک، کارت های توسعه و … استفاده کنند که همین موضوع باعث ایجاد گرما در تمام مجموعه می شود که در نهایت ممکن است پردازنده با کمترین فرکانس کاری کر خود را انجام دهد یا سرعت رندر به کمترین حد خود برسد. مادربرد PRESTIGE X570 CREATION گزینه مناسب برای تولیدکنندگان محتوا ام اس آی به طور خاص این مادربرد را برای تولیدکنندگان محتوا ساخته است. کاربرانی که با ایده های خلاق خود با دنبال محصولی تکامل یافته و سر سخت هستند تا با عملکرد عالی و پایدار، آنها را در تولید محتوا یاری کند. از ویژگی های خاص این مادربرد می توان به راه حل های پیشرفته برای خنک سازی از جمله Frozr Heatsink و M.2 Shield Frozr اشاره کرد. ام اس آی در این مادربرد بروی PCH یک فن فعال با طراحی اختصاصی را در نظر گرفته است تا با استفاده از بلبرینگ دوگانه و پره های بهبود یافته، جریان هوای متمرکز و نویز کم را در دستور کار خود قرار دهد. هیت سینک هایی با سطح تماس بیشتر و بزرگتر که بروی مدار VRM قرار گرفته اند، با هیت پایپی یکپارچه به هیت سینک PCH متصل شده تا فن فعال، حرارت ایجاد شده را به خوبی دفع کند. این هیت سینک ها تا شکاف M.2 گسترش پیدا کرده تا پایداری بیشتر و عدم کاهش سرعت سالیدها را تضمین کند. ام اس آی در مادربرد PRESTIGE X570 CREATION قدرت بالای پردازنده های رایزن را به چالش می کشد. برای به حداکثر رساندن پتانسیل این پردازنده ها، مدار قدرت دیجیتال 1+2+14 فاز در نظر گرفته شده تا با استفاده از دو کانکتور برق 8 پین و تکنولوژی MSI Core Boost، قدرت بالا و ثبات در عملکرد را به کاربران حرفه ای هدیه دهد. به لطف استفاده از نسل چهار M.2، مادربرد PRESTIGE X570 CREATION پهنای باندی تا 64 گیگابیت در ثانیه را ممکن می سازد. سرعتی که برای انتقال داده بسیار ایده آل است و تولیدکنندگان محتوا را با سرعت عملی بیشتری در انجام پروژه ها یاری می کند. البته این تمام ماجرا نیست. ام اس آی برای راحتی تولیدکنندگان محتوا کارت توسعه M.2 را برای این مادربرد در نظر گرفته است. این کارت توسعه نه تنها از دو سالید برای گسترش منبع ذخیره سازی استفاده می کند، بلکه با فناوری نسل چهارم M.2، نهایت سرعت را به کاربران هدیه می دهد. گسترش سالیدها در یک قطعه به معنای افزایش گرما است. حال ام اس آی برای دفع این گرما از فن فعال استفاده کرده است تا با کاهش دما، افزایش کارایی تضمین شود. شبکه بی سیم WiFi 6 با عملکردی تا 4 برابر بهتر نسبت به نسل گذشته و شبکه 10G با پهنای باند بالا و زمان تاخیر کم، بهترین راه حل برای انتقال داده های حجیم و فیلم های 4K است. تولیدکنندگان محتوا به دلیل استفاده از قطعات و تجهیزات جانبی گسترده نیاز به پورت های کامل دارند. مادربرد PRESTIGE X570 CREATION با 14 پورت در بخش پنل پشتی I/O و در مجموع 23 پورت با وجود کانکتورهای خروجی، نیاز کاربر برای اتصال چند پورت مختلف به صورت همزمان را بر آورده کرده است. ام اس آی برای تولیدکنندگان محتوا نرم افزاری اختصاصی با نام CREATOR CENTER را در نظر گرفته است مختص سری PRESTIGE این شرکت است. کاربران با وجود این نرم افزار می توانند بهینه سازی ها برای هر پروژه و هر نیازی را در دسترس داشته باشند. همچنین پروفایل Creator Mode به صورت خودکار می تواند بهینه سازی های نرم افزاری را برای ایجاد بهترین حالت با هماهنگی پردازنده های رایزن 3000 داشته باشد.
  2. یک کاربر توییتر به نام Komachi ، فاش کرد که کنسول نسل بعدی XBOX ( احتمالا XBox Scarlett ) مجهز به یک APU قدرتمند ساخت AMD خواهد بود.براساس گزارش این کاربر ، این APU ترکیبی از یک پردازنده با ریزمعماری ZEN 2 و یک تراشه گرافیکی به نام NAVI 10 است.چندی پیش گفته شد که این تراشه از اسم رمز Gonzalo برخورداراست ، اما اکنون مشخص شده که این نام به AMD Flute تغییر یافته است.این کاربر همچنین اولین عملکرد از این تراشه را در معیار User Benchmark منتشر ساخته که البته با توجه به گفته های قبلی در مورد پهنای باند بالا و زمان تاخیر پایین حافظه های DDR4 و یا حافظه گرافیکی GDDR6 ، مطابقت ندارد.با این حال به نظر میرسد که با یک تراشه قوی برای این کنسولها روبرو باشیم.از مشخصات این APU به مقدار 4 مگابایت کش سطح سه L3 به ازای هر واحد CCX نیز اشاره شده است، که اگر این یک APU و یا یک SoC باشد منطقی است. مقدار فرکانس پایه برای این تراشه 1.8 گیگاهرتز بوده و تا 3.2 گیگاهرتز قابل افزایش است .در واقع این اطلاعات با مشخصات قبلی تراشه Gonzalo که قبلا لو رفته ، همخوانی دارد. در بخش گرافیک قبلا از نام Navi 10 Lite با شناسه سخت افزاری 13F8 یاد شد که اکنون این شناسه به 13F9 تغییر یافته است.طبق گفته های مایکروسافت ، ایکس باکس جدید در اوآخر سال 2020 راهی بازار میشود، این در حالیست که سونی در مورد عرضه جانشین کنسول فعلی PlayStation 4 Pro ، سکوت اختیار کرده است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  3. تاکنون بحث های زیادی راجع به نسل جدید پردازنده های Ryzen 3000 شده است.پردازنده هایی که حداکثر تا 16 هسته پردازشی را در اختیار شما قرار میدهند و حس داشتن یک پردازنده قدرتمند از خانواده گران قیمت Threadripper ها را برای پلتفرم مصرف کننده تداعی میکنند.البته همانطور که در خبرهای گذشته اعلام شده ، نسل جدید پردازنده های TR به صورت ناگهانی از نقشه راه AMD حذف شدند.از دیدگاه کاربران رده مصرف کننده ، واقعا تعداد بالای هسته های پردازشی ، به سختی قابل درک است.اما با توجه به حجم کاری فعلی بر روی پردازنده ها ، تا حدودی این امر قابل توجیه است.پس از مدت ها AMD توانست در بخش HEDT اینتل را با چالش های جدی روبرو کند و با عرضه پردازنده های Threadripper ، اینتل را شکست دهد. با توجه به پیشرفت های چشمگیر حاصل شده توسط AMD ، اکنون دیگر ساخت یک پردازنده 32 و یا حتی 64 هسته ای جدید ، کار سختی نیست.چرا که آنها این کار را با عرضه نسل های گذشته ، ثابت کرده اند.جذاب ترین قسمت این بخش اینست که در واقع پردازنده های TR همان پردازنده های EPYC هستند. در نسل جدید پردازنده های EPYC Rome شما تعداد 64 هسته با 128 نخ پردازشی را دریافت میکنید.مهمترین قسمت اینکه ، این پردازنده های با مادربردهای X399 هم سازگاری دارند ، همانطوری که پردازنده های RYZEN 3000 با مادربردهای X470 سازگاری دارند.اما احتمال این که چیپست جدیدی برای پشتیبانی از این پردازنده ها ، طراحی شود ، وجود خواهد داشت.بر اساس اخبار منتشر شده ، نسل تازه این پردازنده ها با ریز معماری ZEN 2 میتوانند با پشتیبانی از حافظه های 8 کاناله همراه باشند.بر اساس گزارش DigiTimes ، پردازنده های TR با ریزمعماری ZEN 2 ، ممکن است تا ماه اکتبر به صورت رسمی معرفی شوند. با این حال ابتداAMD پردازنده 16 هسته ای Ryzen 9 3950X را تا ماه سپتامبر روانه بازار میکند و پس از آن ممکن است شاهد رونمایی از نسل جدیدی پردزانده های TR نیز باشیم. منبع :Guru3d مترجم : محمد فتحی
  4. مدیر روابط عمومی AMD یعنی آقای رابرت هالک در پاسخ به یکی از سوالات در حساب توییترش ، تایید کرد که نسل سوم پردازنده های Ryzen ، مجهز به IHS یکپارچه لحیم شده هستند.در این پردازنده ها استفاده از روش لحیم کاری به جای استفاده از خمیر رسانای گرمایی ترجیح داده شده ، چون همانطوری که بارها گفته شده ، این روش انتقال گرمایی بهتری مابین سطح Die تراشه با IHS به همراه خواهد داشت.پردازنده های جدید با کد Matisse ، در حقیقت نمونه ساده ای ازیک ماژول مولتی چیپ هستند که با استفاده از روش لحیم کاری به IHS متصل شده اند.این پکیج شامل دو سیلیکن 8 هسته ای با ریز معماری ZEN 2 با گره ساخت 7 نانومتری هستندکه توسط یک کنترل کننده 14 نانومتری I/O به یکدیگر اتصال داده شده اند. شبیه ترین نمونه به این پردازنده ها ، خانواده پردازنده های Clarkdale شرکت اینتل هستند که دارای هسته های پردازشی با فرآیند ساخت 32 نانومتر و ترکیبی ازیک کنترلر I/O به همراه کنترلر حافظه و iGPU با فناوری ساخت 45 نانومتر می باشند.این پکیج توسط یک رابط تحت نام QPI به یکدیگر مرتبط میشدند.نکته جالب توجه اینکه ، اینتل جهت اتصال IHS از دو روش متفاوت برای این پردازنده ها استفاده کرد.در این روش سطح Die تراشه با استفاده از لحیم و سطح کنترلر I/O با استفاده از خمیر حرارتی TIM به IHS متصل میشد.این موضوع در مورد پردازنده های جدید AMD تا حدودی جالب خواهد بود ، چرا که میبایست منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت از چه روشی جهت متصل کردن دو سیلیکن Matisse با کنترلر I/O ، استفاده خواهد کرد.با توجه به صحبت های آقای هالک ، به احتمال قوی اتصال هر دو سطح در این تراشه ها با استفاده از روش لحیم کاری انجام خواهد شد و خبری از استفاده خمیر رسانا نخواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. کمپانی AMD امروز رسما در نمایشگاه کامپیوتکس 2019 ، از سری پردازنده های Ryzen 3000 بر پایه ریزمعماری ZEN 2 ، رونمایی کرد.پرچمدار این خانواده ، مدلی تحت نام Ryzen 9 3900X با توان حرارتی 105 وات خواهد بود که یک پردازنده 12 هسته ای با 24 رشته مجازی است و قرار است با قیمت 499 دلار به بازار عرضه شود.در مدل معرفی شده شاهد قرار گیری دو سیلیکن Zen2 در کنار یکدیگر بودیم ، پس اساسا این بدان معناست که احتمالا کمی بعدتر ، شاهد معرفی یک مدل 16 هسته ای نیز باشیم. در این بین از سری x800X با مدل Ryzen 7 3800X رونمایی شد .طبق گفته های AMD ، این پردازنده یک پرچمدارجدید با 8 هسته پردازشی است که قرار است با قیمت 399 دلار به بازار عرضه شود.هر دو مدل Ryzen 7 3800X و Ryzen 7 3700X ، نمونه هایی با 8 هسته فیزیکی هستند و تنها تفاوت میان آنها به میزان توان حرارتی و سرعت فرکانس ها مربوط میشود.مدل Ryzen 7 3700X اولین پردازنده 8 هسته ای دنیا ، با فرکانس بوست 4.4 گیگاهرتز و توان حرارتی حیرت انگیز 65 وات است ، که البته به لطف به کار گیری فناوری ساخت 7 نانومتر، حاصل شده است. به گفته AMD ، سری پردازنده های Ryzen 3000 ، اولین پردازنده های 7 نانومتری هستند که از استاندارد جدید PCI-Express 4.0 نیز پشتیبانی میکنند.سری جدید از تاریخ 7 جولای در دسترس خواهند بود. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  6. براساس یک نشت جدید در معیار geekbench ، مشخص شده یک پردازنده شش هسته ای از سری Ryzen 3000 ، در حالت تک هسته ای ، میتواند عملکرد بالاتری را نسبت به پردازنده Ryzen 7 2700X ، ارائه کند.با توجه به نتیجه Geekbench ، این طور به نظر میرسد که پردازنده های Ryzen 3000 ، سریعتر از مدل های نسل فعلی هستند.به طور مثال اکنون یک پردازنده 6 هسته ای و 6 تردی جدید ، توانسته در حالت پردازش تک هسته و سرعت کلاک یکسان ، به کارایی بالاتری نسبت به پردازنده 2700X که از دو هسته بیشتر استفاده میکند ، دست پیدا کند.لازم به ذکر است که پردازنده 2700X از سرعت پایه 3.7 گیگاهرتزی و بوست کلاک 4.3 گیگاهرتزی بهره مند است.اما مدل جدید از خانواده 3000 از کلاک پایه 3.2 گیگاهرتز و بوست کلاک 4.0 گیگاهرتزی ، استفاده میکند.با این حال امتیاز کسب شده درنمونه نسل جدید به 5061 در حالت تک رشته ای رسیده که این مقدار برای پردازنده 2700X برابر با 4923 امتیاز است. برخی کاربران جهت مقایسه ، پردازنده Ryzen 2600 را که یک مدل همرده است را با مدل جدید مقایسه کرده اند.با توجه به شش هسته و 12 ترد بودن این مدل ، و حتی اورکلاک آن به فرکانس 4.0 گیگاهرتز ، تنها امتیاز 4564 در حالت تک هسته ، بدست آمده است.در حالت چند هسته نیز مدل 2600 توانسته جمعا امتیاز 22143 را کسب کند ، در حالی که مدل جدید3000 امتیاز 25481 را بدست آورده است.این مقدارامتیاز ،تاکنون برای یک مدل Ryzen7 کسب شده است.این موضوع به خوبی بیانگر اینست که AMD توانسته حداقل به میزان 10 درصد کارایی IPC ها را افزایش دهد.البته طبق اخبار قبلی منتشر شده ، گفته شده این افزایش کارایی به میزان 10 تا 15 درصد خواهد بود.گمان میرود که نمونه های شش هسته ای کوچکترین عضو خانواده پردازنده های Matisse یا همان Ryzen 3000 ها باشند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  7. یکی از مهمترین عوامل در عملکرد بهتر سیستم های مبتنی بر پردازنده های شرکت AMD ، استفاده از رمهایی با سرعت بالا و سیستم زمانبندی مناسب است.این موضوع از نسل اول پردازنده های Ryzen به اثبات رسیده است.برهمین اساس تاکنون نیز ابزارهایی در اختیار کاربران قرار داده شده تا با استفاده از آنها و از طریق اورکلاک حافظه و و تنظیم زمان بندی بهینه، به کارایی بالاتری در سیستم های مبتنی بر پلتفرم AMD دست پیدا کنند.برپایه اطلاعات منتشر شده توسط یک کاربررسانه مجازی به نام momomo_us ، تایید شده که اینبار AMD بهینه سازیهای شگفت انگیزی را بر روی کنترلرحافظه انجام داده ، به طوری که اکنون پردازنده های نسل جدید به صورت رسمی میتوانند از استاندارد JEDEC با سرعت پایه 3200 مگاهرتز ، پشتیبانی کنند.این فرکانس در نسل اول بر روی DDR4-2666 قرار داشت ، که با بروزرسانیهای انجام شده در مدل های 12 نانومتر به DDR4-2933 ، افزایش یافت. موضوع مهم در سیستم هایی با پردازنده های AMD ، وابستگی شدید واحد های CCX به عرض باس حافظه و همچنین سرعت فرکانس گذرگاه Infinity Fabric است.به این ترتیب که این گذرگاه مجبور است فرکانس خود را بر اساس سرعت حافظه های رم سیستم ، تنظیم کند.با توجه به افزایش فرکانس استاندارد JEDEC ، بدان معناست که AMD به شدت بر روی کنترلر حافظه ها کارکرده و باعث سازگاری بهتر گذرگاه Infinity Fabric با فرکانس های بالاتر شده به طوری که سبب کارایی بالاتر IPC ها نیز میشود.کاربر momomo_us همچنین ذکر کرد که دست یابی به فرکانس 4400 مگاهرتز نیز در حالت اورکلاک ، از سوی AMD به تایید رسیده است.این فرکانس بسیاربالاتر از مقدار دست یابی در دو نسل قبلی است.با این اوصاف باید منتظر ماند و دید در نسل جدید دست یابی به مقدار فرکانس 5000 مگاهرتز و یا بالاتر امکان پذیر است ، تا حدود چند ساعت دیگر همه چیز مشخص خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. کنفرانس Hot Chips ، یکی از مهمترین رویدادها در زمینه معرفی فناوریهای جدید، مرتبط با سیلیکن ها است.در همین رابطه AMD تمام تلاش خود را به کاربسته تا فناوریهای جدیدی را در این رابطه معرفی کند.مسئول برگزاری این رویداد تایید کرد که شرکت هایی نظیر Intel، Microsoft، Alibaba، NVIDIA و البته AMD در آن حضور خواهند داشت. AMD در این کنفرانس دو برنامه ارائه خواهد کرد.برنامه اول در تاریخ 19 آگوست برگزار شده که به نام Zen 2 نامگذاری شده است.در این برنامه AMD به جزئیات دقیق ریزمعماری ZEN 2 و محصولاتی که از این پردازنده ها استفاده میکنند ، خواهد پرداخت.برنامه دوم در همان روز توسط مدیرعامل AMD یعنی خانم لیزاسو برگزار میشود که تحت عنوان " ارائه سیستم های آینده با عملکرد محاسباتی بالا و نرم افزارها و سیلیکن های بهینه سازی شده " می باشد.در روز بعد یعنی 20 آگوست ،یک سخنران دیگر از AMD به تشریح تراشه های 7 نانومتری NAVI خواهد پرداخت.انتظار میرودکه کامل ترین جزئیات در موردهر دو ریز معماری را طی این دو روز شاهد باشیم.طبق صحبت های AMD ، محصولات تولید شده بر اساس این دو ریز معماری با گره ساخت 7 نانومتر ، تا پایان امسال در دسترس خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. کمپانی AMD رسما تایید کرد ، که نسخه دسکتاپ سری پردازنده های Ryzen 3000 بر اساس ریز معماری 7 نانومتری ZEN 2، تا سه ماهه سوم سال جاری در دسترس خواهند بود.این موضوع در مورد سری کارتهای گرافیکی 7 نانومتری با ریزمعماری NAVI نیز صادق بوده و قرار است با هدف جایگزینی معماری فعلی Polaris ارائه شوند.موضوع جالب توجه اینکه کارت گرافیک Radeon VII در کنار کارتهای گرافیکی NAVI لیست شده ، چرا که ثابت میکند معماری ناوی ، جهت رقابت در قسمت کارتهای سطح بالا ، طراحی نشده است. بیانیه AMD در این رابطه به این شرح است : " در این بازی ، ما به صورت کاملا موفق ، اولین کارت گرافیک سطح بالای 7 نانومتری خود یعنی Radeon VII را در فوریه 2019، راه اندازی کردیم.این کارباعث شد تا ما در مسیری قرار بگیریم ، که بتوانیم نسل بعدی تراشه های گرافیکی خود یعنی ناوی راجهت ارائه در بخش رده میانی ، تا اوآخر امسال به بازار عرضه کنیم. " موارد اعلام شده تنها به یک معنا هستند و آن اینکه احتمالا در رویدادهای فناوری مانند کامپیوتکس و یا رویداد E3 ، شاهد اولین پیش نمایش از این محصولات باشیم.اما این محصولات تا ماه جولای در دسترس قرارنخواهند گرفت. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  10. کمپانی AMD در سومین نسل از پردازنده های Ryzen (سری 3000) بسیاری از مشکلات ومحدودیت های موجود در بخش حافظه را نسبت به نسل اول و دوم این خانواده ،حل کرده است.در ریزمعماری ZEN 2 ، این کمپانی تصمیم به جداسازی بخش کنترلر حافظه از هسته های پردازنده گرفته و اکنون شاهد یک تراشه مستقل به نام IO die هستیم.در همین رابطه طراح و نویسنده برنامه DRAM Calculator for Ryzen ، به اطلاعات جالبی در مورد سری Ryzen 3000 دست یافته ، که نشان از پیشرفت های چشمگیر AMD در نسل جدید پردازنده هایش دارد. نسل سوم رایزن ها ، اکنون قادر خواهند بود تا با همتایان اینتلی خود ، در هنگام اورکلاکینگ حافظه ، رقابت کنند.اطلاعات موجود در بخش بایوس برای پردازنده های Zen 2 ، تنظیمات فراوانی را جهت افزایش فرکانس حافظه تا رقم بسیار بالای DDR4-5000 مگاهرتز ، نشان میدهند که در مقایسه با نسل اول رایزن ها بسیار قابل توجه است.البته هنوز هم فرکانس حافظه با دامنه فرکانس Infinity Fabric (IF) مرتبط است.این یعنی با رسیدن فرکانس حافظه به 5000 مگاهرتز ، فرکانس Infinity Fabric نیز باید به 5000 مگاهرتز افزایش پیدا کند.اما ازآنجایی که Infinity Fabric نمیتواند با فرکانس های بسیار بالا فعالیت کند ، AMD تصمیم به تعبیه یک حالت تقسیم کننده جدید گرفته که فرکانس IF را به یک دوم( نصف ) کاهش میدهد.این مود جدید درقسمت عرض باس تراشه تعبیه شده است و هنگامی که فعال شود ، Infinity Fabric با نصف فرکانس حافظه های DRAM تنظیم میشود.به طور مثال اگر حافظه به فرکانس 5000 مگاهرتز برسید فرکانس IF بر روی 1250 تنظیم خواهد شد. این احتمال زیاد است که این قابلیت تنها بر روی مادربردهایی با چیپست AMD X570 فعال شود ، چرا که این مادربردها به یک نقطه قوت جهت فروش بهتر نیاز دارند.البته امکان پشتیبانی مادربردهای قدیمی تر با ارائه بایوس جدید ، از چنین قابلیت هایی وجود دارد،اما احتمالا با محدودیت هایی مواجه خواهند شد.در هر صورت رسیدن به چنین فرکانس جادویی برای هر نوع کیت حافظه ای میسر نیست و میبایست ، ماژول هایی با کیفیت بالا را انتخاب کنید که بتوانند به چنین فرکانس هایی دست پیدا کنند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. AMD سرگرم تکمیل نسل سوم پردازنده های خانواده Ryzen است که برای معرفی در نمایشگاه کامپیوتکس 2019 در نظر گرفته شده اند.گفته شده پس از معرفی ، احتمالا این پردازنده ها بعد از برگزاری نمایشگاه E3 امسال در دسترس خواهند بود.پردازنده های جدید با کد Matisse در حقیقت یک تراشه مولتی چیپ متشکل ازدو پردازنده 8 هسته ای با ریزمعماری ZEN 2 هستند که با روشی موسوم به chiplet ، توسط یک کنترلر 14 نانومتری I/O با یکدیگر ترکیب شده اند.با این روش شاهد افزایش 50 تا 100 درصدی در تعداد هسته های یک پردازنده هستیم.بر همین مبنا اکنون میبینیم پردازنده های Ryzen 5 از تعداد 8 هسته و 16 ترد ، پردازنده های Ryzen 7 از 12 هسته و 24 ترد و در آخر پردازنده های Ryzen 9 از 16 هسته و 32 رشته پردازشی برخوردار شده اند. پردازنده های Ryzen 9 طراحی شده اند تا با خانواده پردازنده های Intel Core i9 LGA115x مقابله کنند. TUM_APISAK در حساب توییتر خودتایید کرد که اولین نمونه ازسری پردازنده های Ryzen 9 مجهز به 16 هسته و 32 ترد، از فرکانس پایه 3.3 و بوست 4.3 گیگاهرتزی برخوردارند.شبکه تلویزیونی Adored TV که چندر روز قبل اطلاعاتی را در مورد نسل سوم پردازنده های رایزن و همچنین نقشه راه جدید AMD به نمایش گذاشت ، اعلام کرد که در بخش دسکتاپ پردازنده های Ryzen 9 دو مدل Ryzen 9 3800X و Ryzen 9 3850X حضور خواهند داشت.انتظار میرود که مدل 3800X مجهز به فرکانس پایه 3.9 گیگاهرتزی و بوست فرکانس 4.7 گیگاهرتزی با توان حرارتی 125 واتی باشد.در عین حال مدل 3850X نیز از فرکانس پایه 4.3 گیگاهرتز و بوست 5.1 گیگاهرتزبه همراه توان حرارتی 135 واتی برخوردار است.با این اوصاف مشخص میشود که چرا برخی تولید کنندگان مادربرد ، از ارائه بایوس جدید برای مادربردهای سطح پایین تر خود ، خودداری میکنند.طبق این اطلاعات کاملا روشن است که AMD با به حداکثر رساندن فرکانس پردازنده های نسل جدید ، قصد به چالش کشیدن پردازنده های 10 هسته و 20 تردی Comet Lake شرکت اینتل را دارد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  12. در جدیدترین نقشه راه لو رفته از محصولات آینده شرکت AMD ، مشخص شد که دیگر نسل سوم پردازنده های Threadripper در آنجا حضور ندارند.در طول ارائه آخرین اسلایدها برای سه ماهه سوم سال جاری ،پردازنده های Ryzen Threadripper 3000 با نام مستعارCastle Peak از نقشه راه حذف شده اند ، این در حالی بوده که هنوز در نقشه ماه مارس حضور داشته اند.این موضوع دو معنی را در پی دارد : اول اینکه ممکن است نسل سوم پردازنده های Threadripper به تعویق افتاده باشد چرا که اولین تراشه های 16 هسته ای از خانواده Ryzen 3000 به زودی معرفی میشود(این موضوع منطقی تر است)، دوم اینکه در کل تولید پردازنده های Threadripper لغو شده است( که این موضوع بعید خواهد بود)، چرا که AMD قصد دارد بازار را برای پذیرش پردازنده های رده مصرف کننده جدید خود با 16 هسته پردازشی ، آماده سازی کند. طبق آخرین نقشه راه لو رفته، پردازنده های Ryzen 3000 برای عرضه در میانه های سال جاری و پردازنده های سرور Epyc 2 هم برای عرضه در سه ماهه سوم امسال ، برنامه ریزی شده اند.هر دو خانواده بر اساس ریز معماری Zen 2 و فرآیند ساخت 7 نانومتر شرکت TSMC توسعه یافته اند.با توجه به اینکه نسل سوم پردازنده های Threadripper نیز براساس همان نسخه های سرور EPYC 2 طراحی شده بودند ،در کمال ناباوری از لیست حذف شده اند . این موضوع قبلا برای AMD ازاهمیت بیشتری برخوردار بود، چرا که پردازنده های سرور در این خانواده در اولیت محصولات این شرکت بوده اند.از این موضوع تنها یک چیز مشخص میشود که عرضه نسل سوم Threadripper فقط با تعویق مواجه شده ، پس دلیل دیگری وجود ندارد که چرا از نقشه راه محصولات این شرکت حذف شده اند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  13. به تازگی برخی فروشگاه های آنلاین آسیایی واقع در کشورهایی نظیر ویتنام و ترکیه ، پردازنده های جدید AMD 3000 با ریزمعماری ZEN 2 را جهت فروش ، لیست کرده اند.پردازنده های لیست شده شامل مدل های Ryzen 9 3800X، Ryzen 7 3700X و Ryzen 5 3600X میشوند که از مشخصات باورنکردنی برخوردار هستند.پرچمدار این مجموعه ، پردازنده Ryzen 9 3800X خواهد بود که از مشخصه هایی نظیر 32 رشته پردازشی برخوردار است.این بدان معناست که این پردازنده از تعداد 16 هسته فیزیکی برخوردار بوده و فرکانس پایه آن به 3.9 گیگاهرتز میرسد. این فرکانس در حالت بوست تا 4.7 گیگاهرتز قابل افزایش است.هر دو فروشنده اینترنتی ترکیه ای و ویتنامی نیز این مشخصات را تایید کرده اند. نکته جالب توجه اینکه ، فروشنده ترکیه ای ، پردازنده AMD Ryzen 7 3700X را با تعداد 12 هسته فیزیکی و 24 رشته مجازی در نظر گرفته است.این موضوع تا جایی جالب تر میشود که فرکانس پایه این پردازنده از 4.2 گیگاهرتز شروع و تا رقم 5 گیگاهرتز بوست میشود.پردازنده لیست شده بعدی توسط همین فروشگاه مدل Ryzen 5 3600X است.این مدل یک پردازنده 8 هسته ای با فرکانس کاری 4.0 گیگاهرتز است که تا 4.8 گیگاهرتز نیز تقویت میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  14. شایعاتی از گوشه و کنار به گوش میرسد که کمپانی intel قصد تازه سازی پلتفرم سطح بالای خود HEDT را با ریزمعماری پردازنده های جدید Cascade Lake در تابستان سال جاری دارد.در حال حاضر این شرکت دو پلتفرم سطح بالای LGA2066 و LGA3647 را در اختیار دارد.ظاهرا آن طور که به نظر میرسد ، پردازنده های جدید با معماری Cascade Lake-X پلتفرم LGA2066 را هدف قرار خواهند دادو امکان اینکه ما این پردازنده ها را درطول نمایشگاه کامپیوتکس 2019 ببینیم زیاد است.بالاترین مدل ها از این پردازنده ها با تعداد هسته های بیشتر و پشتیبانی از حافظه های شش کاناله برای سوکت LGA3647 ، احتمالا در ماه آپریل عرضه خواهند شد.با توجه به قیمت 3000 دلاری پردازنده Xeon W-3175X ، قیمت پردازنده های جدید ، احتمالا قدری تامل برانگیز خواهد شد.تراشه های جدید باز هم بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر به تولید میرسند، اما اینبار پشتیبانی از حافظه های Optane و نوآوریهای جدیدی نظیر قابلیت Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) به همراه دستورالعمل جدید VNNI و رفع معایب امنیتی Meltdown و Spectre در سطح سخت افزاری ، به این پردازنده ها اضافه شده است. در طرف دیگر پردازنده های Comet Lake قرار خواهند گرفت که در نوامبر 2018 اطلاعات اندکی از آنها منتشر شد.این پردازنده ها اولین سیلیکن 10 هسته ای را برای پلتفرم LGA1151 به همراه خواهد داشت.با این حال گونه ای از مشتقات ریز معماری Skylake به شمار رفته و بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر توسعه خواهند یافت.به نظر میرسد که این تراشه ها واقعی باشند ، چرا که آخرین خط دفاع اینتل در برابر اولین پردازنده های 12 و 16 هسته ای 7 نانومتری AMD AM4 ، بر اساس ریز معماری ZEN 2 هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. حدودا از اواسط سال جاری میلادی ، شرکت AMD نسل سوم پردازنده های جدید خود از خانواده Ryzen بر مبنای ریزمعماری Zen 2 و سوکت AM4 را روانه بازار میکند.این پردازنده ها در کنار خانواده جدیدی از چیپست ها به نام سری 500 و با یک پرچمدار به نام X570 ،عرضه خواهند شد.AMD تضمین کرده که نسل جدید پردازنده های این شرکت با چیپست های قدیمی تر سازگاری داشته و تنها لازم است تا سازندگان مادربرد ، جهت این پشتیبانی یک بروزرسانی بایوس ، برای مادربردهای خود منتشر کنند.البته این موضوع را هم در نظر داشته باشید که جهت استفاده از فناوری جدید PCI-Express gen 4.0 به مادربردهایی با چیپست سری 500 نیاز دارید و مادربردهایی با چیپست های قدیمی تر تنها از نسل سوم این فناوری پشتیبانی میکنند.با این شرایط باید اذعان کرد که هنوز هیچ تراشه گرافیکی مبنی بر رابط اتصال نسل چهارم این فناوری ، عرضه نشده است. طبق یک لیست منتشر شده ، گفته شده کمپانی ASRock حدود 9 مدل مختلف از مادربردهای جدید خود بر اساس چیپست AMD X570 را تدارک دیده است.بر اساس گزارش این لیست این مدل ها شامل مدل های X570 Phantom Gaming X و X570 Taichi به عنوان پرچمدار ، مدل های X570 Phantom Gaming 6 و X570 Phantom Gaming 4 و X570 Extreme4 به عنوان رده میانی و مدل های X570 Pro4/R2.0 و X570M Pro4/R2.0 به عنوان مادربردهای سطح پایین ، شناخته خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. پس از برگزاری رویداد جدید AMD ، اولین عکس واضح از پردازنده نسل بعدی EPYC با سوکت SP3r2 این شرکت با کد Rome منتشر شد.این پردازنده مولتی چیپ متشکل از تعداد 9 عدد قطعه سیلیکنی با نام جدید chiplets است که تعداد 4 سیلیکن زوج شده 8 هسته ای در اطراف و یک ماژول اتصال دهنده در وسط قرار گرفته است.با نگاهی به نسل اول پردازنده های EPYC به خصوص Ryzen Threadripper ها میبینیم که این پردازنده ها فاقد این رابط اتصال بودند و تنها تعداد 4 ماژول 8 هسته ای بر روی یک قطعه سیلیکنی قرار داشت.اکنون با معرفی نسل جدید پردازنده های EPYC با معماری ZEN2 مشاهده میشود که AMD به جهت دست یابی به بالاترین میزان عملکرد، اجزاءبه اصطلاح uncore را از یکدیگر جدا قرار داده واین برای اولین بار است که در پردازنده MCM جدید Rome شاهد بکارگیری یک قطعه جدید به نام I / O die با فرآیند ساخت 14 نانومترهستیم .سیلیکن جدید شاهد به کارگیری 8 تراشه 8 هسته ای با نودساخت 7 نانومتر است که با قطعه جدید I / O die به صورت مشترک با تمامی هسته ها مرتبط است. این قطعه توسط فناوری InfinityFabric بدون نیاز به یک اینترفیس سیلیکنی و از طریق یک بستر ، به هسته ها متصل میشود.در مجموع این پردازنده توانسته تعداد 64 هسته پردازشی را در قلب خود جای دهد. اندازه سطح die در پردازنده جدید بسیار کوچکتر از نسل پردازنده های Zeppelin است ، هر چند که هنوز مشخص نشده که کنترلر حافظه در در این بسته مجتمع شده و یا مانند کنترلر PCIe به صورت ذاتی درون آن قرار گرفته شده است.با اینکه اندازه سطح Die در این تراشه 7 نانومتر کوچکتر شده ، اما دو عدد از آنها ، سطحی به اندازه یک Die در پردازنده های Zeppelin دارند، پس این امر ممکن است که در پردازنده های chiplets خانواده Rome به صورت فیزیکی ، فاقد چیپست پل شمالی و یا حتی جنوبی باشند و تنها راه ارتباطی آنها همان فناوری InfinityFabric باشد.قطعه I/O die اکنون میتواند علاوه بر هندل حافظه ها ، مسیر PCIe ، چیپست پل جنوبی و تعداد 8 کانل حافظه DDR4 به صورت کاملال یکپارچه به مانند آن چیزی که در پردازنده های اینتل دیده ایم ، یک رابط PCI-Express gen 4.0 به همراه سایر ورودی- خروجی ها را هم کنترل کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. به تازگی وب سایت Chiphell از طریق ارسال یک پست مدعی شده که ریزمعماری AMD ZEN 2 با فرآیند ساخت 7 نانومتر با پیشرفت های چشمگیری همراه خواهد شد.در طول این سال ها کمپانی AMD با ایجاد یک تناسب در بین تعداد هسته ها و افزایش کارایی چند رشته ای در پردازنده های Ryzen توانست به این موفقیت دست پیداکند، اما در نبرد IPC ها یا همان پردازش های تک هسته ای به علت سرعت پایین تر، تاکنون نتوانسته است در برابر پردازنده های اینتل به خوبی ظاهر شوند.با این حال در طول این سالها AMD تمرکزویژه ای بر روی این قسمت گذاشته و توانسته است بهبود های زیادی را در این بخش به وجود آورد. Chiphellمدعی شده مقدار 10 تا 15 درصد پیشرفت میتواند به خوبی درعملکرد خالص تک رشته ای، پردازنده های AMD را به پردازنده های Kaby Lake اینتل نزدیک کند و حتی امکان بالاتر بردن عملکرددر پردازش های چند رشته ای در همان تعداد هسته با همان سرعت کلاک را فراهم کند.از زمان اضافه شدن قابلیت SMT در پردازنده های AMD ، به نظر میرسد که این پردازنده ها حتی بهتر از پردازنده های Coffee Lake اینتل عمل میکنند.حال تصور کنید AMD این قابلیت رابا بهبود سرعت کلاک هسته به معماری Zen 2 اضافه کند. با رسیدن AMD به لیتوگرافی 7 نانومتر در معماری ZEN 2 ، تراکم ترانزیستورها تا 1.6 برابر ، سرعت کلاک هسته تا 20 درصد و میزان مصرف انرژی تا 40 درصد بهبود را برای پردازنده های این شرکت در پی خواهند داشت.در پایان وب سایت Chiphell به اضافه شدن یک امکان جدید اشاره دارد.به گفته این وب سایت با این روند امکان افزایش تعداد هسته ها به ازای هر واحد CCX برای AMD فراهم شده است. این یعنی اکنون AMD میتواند به ازای هر واحد CCX تعداد 8 هسته پردازشی در اختیار داشته باشد.لازم به ذکر است که این موضوع هنوز از طرف AMD تایید و یا تکذیب نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. ما به خوبی میدانیم که Intel برای مقابله با پردازنده های هشت هسته ای AMD Ryzen 2000 ،در حال کار بر روی یک پردازنده هشت هسته ای جهت استفاده در سوکت رده میانی LGA1151 است.اما این را هم میدانیم که AMD نیز قطعا این کار اینتل را بدون پاسخ نگذاشته و تصمیم دارد بر روی افزایش تعداد هسته های پلتفرم رده میانی دسکتاپ خود یعنی AM4 کار کند.یکی از سازندگان مطرح مادربرد یعنی MSI در یک تیزر ویدئویی معرفی مادربردهای جدید رده میانی ، اشاره کرد که مادر بردهای جدید B450 میتوانند از پردازنده های هشت هسته ای و "بالاتر "را پشتیبانی کنند.عبارت "بالاتر" قطعا اشاره به این موضوع دارد که در آینده پردازنده هایی با تعداد هسته بیشتر نیز برای این پلتفرم وجود خواهند داشت. با توجه به دست یابی AMD به فرآیند ساخت 7 نانومتر در ریز معماری ZEN 2 ، اگر این کمپانی تصمیم به افزایش تعداد هسته ها به صورت مولتی Core و با توجه به رویکرد CCX ها داشته باشد ، به راحتی میتواندبه ازای هر CCX ، به تعداد هسته های بالاتر دست پیدا کند.یک افزایش 50 درصدی در تعداد هسته ها میتواند تا 12 هسته و یک افزایش 100 در صدی در تعداد هسته ها میتواند تا 16 هسته پردازشی را برای پلتفرم AM4 به ارمغان بیاورد. MSI در تیزر خود تایید میکند که پردازنده های هشت هسته ای علاوه بر سازگاری با چیپست های فعلی سری 400 ممکن است حتی با با چیپست های آینده سری 500 هم سازگاری داشته باشند.شما میتوانید این تیزر ویدئویی را در لینک منبع مشاهده بفرمایید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. به نظر می رسد کمپانی AMD در چرخه تولید محصولات خود با فرآیند ساخت جدید تر از کمپانی اینتل پیش افتاده باشد.پس از آنکه اولین پردازنده های 12 نانومتری با معماری +ZEN روانه بازار شدند، این کمپانی امیدوار است تا اولین ریز معماری خود را براساس فرآیند ساخت 7 نانومتری در کل دنیا را به زودی روانه بازار کند.طبق گزارشات این شرکت ، آنها در حال نمونه برداری و آزمایشات این تراشه ها بر اساس این فرآیند هستند. این آزمایشات تا اوآخر سال 2018 به پایان رسیده و تولید انبوه این پردازنده ها از سال 2019 آغاز خواهد شد.در یک کنفرانس تلفنی بین سرمایه گذاران این کمپانی در سه ماهه اول 2018 ، خانم لیزا سو مدیر عامل AMD راهبرد و توسعه فناوری 7 نانومتری را رسما تایید کردند. خانم سو در این کنفرانس تشریح کرد : " ما یک تراشه گرافیکی 7 نانومتری بر اساس ریز معماری VEGA داریم که درآینده نزدیک نمونه برداری و آزمایشات از آن آغاز میشود.همچنین ما یک پردازنده مرکزی سرور با فرآیند 7 نانومتر نیز در دستور کار داریم ، که متعاقبا کار بر روی آن را شروع خواهیم کرد.بدیهی است ما تعداد زیادی محصول برای عرضه درسال 2019 برنامه ریزی کرده ایم.این شروع یک فصل خوب برای ماست و ما از آن خوشحال هستیم. همچنین خانم سو اضافه کرد : بر خلاف ریز معماری Zen+ ، معماری Zen 2 یک بروز رسانی مهم برای میکرو معماری پردازنده های شرکت ماست.پردازنده های جدید از تغییرات و بهبود های مهمی نظیر تعداد هسته ها به ازای واحد های CCX و بهبود IPC های هر هسته ،کاهش اندازه سطح Die ،کش بهبود یافته وبهره وری کلی در میزان مصرف انرژی در سطح سیلیکنی تراشه برخوردار شده اند." منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  20. بر اساس گزارشات منتشر شده از سوی AMD ، این کمپانی ساخت اولین سیلیکن های 7 نانومتری خود را به دو تراشه Rome و Vega 20 اختصاص خواهد داد.همانطور که قبلتر گفته شده ، تراشه Rome در حقیقت مربوط به اولین پردازنده مرکزی ساخته شده بر اساس ریز معماری ZEN 2 خواهد بود که در قلب نسل دوم پردازنده های سازمانی خانواده EPYC جای خواهد گرفت.از سوی دیگر اعلام شد تراشه Vega 20 اولین تراشه گرافیکی جهان با فرآیند ساخت 7 نانومتری است. همچنین عنوان شد که سیلیکن Vega 20 از لحاظ ابعاد سطح Die نسبت به سیلیکن VEGA 10 کوچکتر نخواهد بود و تنها فرآیند ساخت به 7 نانومتر ارتقاء یافته است.برای شروع این تراشه در ابتدا از پشته های 4 تایی حافظه های HBM2 استفاده خواهد کرد که با استفاده از یک رابط حافظه وسیع تر امکان پشتیبانی تا 32 گیگابایت حافظه ویدئویی را فرآهم می آورد.AMD در رویدادکامپیوتکس امسال اعلام کردکه سیلیکن Vega 20 را تنها در ساخت کارتهای گرافیکی Radeon Instinct و Radeon Pro به کار خواهد گرفت و برنامه ای برای عرضه در بخش مصرف کننده نخواهد داشت.این کار باعث تمایز این تراشه ها با تراشه های Navi خواهد شد که قرار است تا سال 2019 روانه بازار شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. همانطوری که پیش تر اشاره شد، در جریان برگزاری کنفرانس مالی کمپانی AMD ، این شرکت صحبت هایی را راجع به معماری Zen 2 با فرآیند ساخت 7 نانومتری انجام داد .در این رابطه این کمپانی صریحا اعلام کرد که معماری جدید آنها کاملا در برابر آسیب پذیری Spectre در سطح سخت افزار ایمن خواهند بود.AMDاشاره میکند که آسیب پذیری Spectre یک تهدید واقعی برای پردازنده ها به شما میرودو شما صرفا میتوانید پردازنده هایی با معماری ZEN2 را در نظر داشته باشید که در برابر این آسیب پذیری Spectre-proof ایمن شده باشند.بار دیگر این شرکت تاکید میکند که پردازنده های نسل فعلی این شرکت در برابر آسیب پذیری Meltdown ایمن هستند و تنها تا حدودی در برابر حساسیت نوع دوم یعنی Spectre آسیب پذیرند.همچنین خانم سو دوباره تاکید کرد که معماری فعلی آنها به آسیب پذیری Meltdown حساس نیست و تنها در مواردی خاص به نوع دوم Spectre حساس است و این موضوع هم با استفاده از یک بروز رسانی در میروکد های پردازنده حل خواهد شد. کاملا واضح است که معماری ZEN2 (7نانومتر ) را نباید با پردازنده های Ryzen 2 (12 نانومتر) اشتباه بگیرید.Ryzen 2 در طی چند ماه آینده (و احتمالا ماه آپریل ) روانه بازار خواهند شد و در حقیقت یک بروز رسانی برای نسل فعلی با انجام برخی بهینه سازی ها به همراه اندکی افزایش کارایی همراه میباشد.پس تغییرات اساسی در معماری آنها وجود نخواهد داشت.در این بین هم AMD میتواند با ارائه یک بروز رسانی میکروکد برای بایوس مادربردها ، تمامی پردازنده هایی با معماری ZEN را در برابر آسیب پذیری نوع دوم یعنی Spectre ایمن کند.معماری ZEN2 نیز به احتمال زیاد در سال 2019 و در قالب پردازنده های Ryzen 3000 با فرآیند ساخت 7 نانومتر روانه بازار خواهند شدو AMD قول داده که در سطح سخت افزار این پردازنده ها در برابر Spectre ایمن شده هستند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  22. اخیرا یک تصویر مربوط به مشخصات دومین نسل از پردازنده های AMD Ryzen تحت سری Ryzen 3000 به بیرون نشت کرده است.این مشخصات انتخاب گسترده ای را برای کاربران از مدل های بدون iGPU تا مدل های مجهز به iGPUداخلی ،به ارمغان می آورد.در این لیست از نسل هفتم APU های سری A از خانواده Excavator ، به نام سری Duron X4 و به دنبال آن به نام Duron 300GE و پردازنده هایی از خانواده Raven Ridge هم تحت نام Athlon 300GE ، با پردازنده هایی با دو هسته و 4 ترد یاد شده است.گفته میشود این پردازنده ها بر اساس ریزمعماری Zen+ با فن آوری ساخت 12 و بعضا 14 نانومترهستند.پس از این پردازنده ها خانواده پردازنده های Ryzen 3 3000 قرار میگیرند.این خانواده نیز فاقد iGPU داخلی بوده و پردازنده های سطح پایین این شرکت را تشکیل خواهند داد. اینبار شاهد یک جهش در تعداد هسته ها از 4 هسته به 8 هسته برای سری Ryzen 5 هستیم و فعلا خبری از مدل های 6 هسته ای در این بین نیست.همچنین طبق این لیست مشخص میشود که AMD آی پی های جدیدی را بر اساس ریزمعماری 7 نانومتری Zen 2 در دستور کار دارد.اکنون در میان APU های این شرکت، شاهد مدل های 8 هسته ای با یک گرافیک داخلی مجهز به تعداد 20 واحد CU هستیم که حتی برخی مدل ها از سری Ryzen 5 را تشکیل میدهند.این تراشه ها شامل مدل هایی با 8 هسته و 8 ترد و 8 هسته با 16 ترد میشوند.سری Ryzen 7 هم با مدل های 12 هسته ای و 24 نخی تشکیل میشوند که فاقد تراشه گرافیکی هستند.پرچمداران این مجموعه را سری جدیدی به نام Ryzen 9 تشکیل خواهند داد که شامل مدل هایی با 16 هسته و 32 ترد میشود.جالب اینجاست که تمامی پردازنده هایی که در این لیست نام برده شده ، با سوکت AM4 سازگار هستند. سومین نسل از خانواده پردازنده های Ryzen Threadripper در بخش مصرف کننده ،شامل پردازنده های EPYC Rome خواهند شد.این پردازنده ها مجموعا دارای 64 هسته پردازشی هستند که از تعداد 8 ماژول 8 هسته ای با فناوری 7 نانومتر به صورت MCM ساخته شده اند.این پردازنده ها اکنون توانایی هندل رابط حافظه با تعداد 8 کانال و مسیر PCIe را دارند.Threadripper در ابتدا با مدل هایی 24 هسته 48 ترد ، 32 هسته 64 ترد ، 48 هسته 96 ترد و 64 هسته و 128 تردبا پسوند های X و WX به بازار عرضه خواهند شد.به نظر میرسد که قیمت گذاری بر روی تمامی این محصولات بر اساس کانالهای OEM صورت گرفته که با اضافه شدن SKU های جدیدتر ، ممکن است تغییراتی در آنها صورت بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. براساس یک اسلاید منتشر شده ، گفته میشود که AMD در حال برنامه ریزی جهت معرفی یک چیپست جدید به نام Matisse است که قرار است در نمایشگاه کامپیوتکس امسال از آن رونمایی شود.این چیپست با کد X570 شناخته شده و اولین چیپست رده مصرف کننده خواهد بود که از مسیر PCI Express Gen 4 بهره مند شده است.این فناوری جهت پشتیبانی از پردازنده های Zen 2 و کارتهای گرافیکی 7 نانومتری VEGA خواهد بود.البته هنوز AMD به طور رسمی تایید نکرده که پردازنده های رده مصرفی Ryzen و یا کارتهای گرافیکی Radeon RX از فناوری PCIe 4.0 پشتیبانی میکنند، اما با توجه به اینکه قبلا حرفی از پشتیبانی سری کارتهای Navi و یا پردازنده های Ryzen 3000 از این فناوری زده نشده ، کمی عجیب به نظر میرسد.به وضوح مشخص است که این اسلاید ، برای چند ماه قبل بوده که در آن نامی از چیپست B450 و پردازنده های سری Athlon 200GE برده شده است .گفته میشود ممکن است که چیپست جدید طی برگزاری یک رویداد ویژه ، به صورت رسمی معرفی شود. همچنین اسلاید دیگری خبر از ورودی چیپست جدید intel به نام Glacier Falls میدهد که قرار است تا سه ماهه سوم سال 2019 ، روانه بازار شود.این بدان معناست که پردازنده های خانواده Skylake Refresh عمر کوتاهی دارند که تنها تا سه ماهه چهارم سال جدید ادامه پیدا میکند.این اسلاید همچنین دو چیپست B365 و H310C را نشان میدهد که هردو نوید ظهورمادربردهای جدیدی با پسوند S را میدهند. آخرین عکس ، پردازنده های جدید از نسل نهم اینتل با پسوند KF را نشان می دهد. به طور مثال مدل هایی از این پردازنده ها تحت نام های Core i9-9900KF ، Core i7-9700KF ، Core i5-9600KF, i3-9350KF و مدل هایی بدون پسوند K مانند i5-9400F ، i3-8100F دیده میشود. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  24. AMD با معرفی معماری ZEN در پردازنده های خود توانست بار دیگر به عرصه رقابت با intel بازگردد.این شرکت حتی در یک بروز رسانی معماری +ZEN با گره ساخت 12 نانومتررا عرضه کرد که شاهد بهبود هایی در بخش حافظه کش و تقویت الگوریتم های چندرشته ای بود.اکنون این کمپانی سعی در معرفی معماری ZEN 2 دارد.به گفته این کمپانی، در این ریز معماری نه تنها کارایی IPC ها بهبودچشم گیریافته اند، بلکه به تعداد هسته های پردازشی نیزاضافه خواهد شد.بر اساس اطلاعات منتشر شده از وب سایت ایتالیایی Bits n Chips ، کارایی IPC ها در معماری ZEN 2 به مقدار قابل توجهی افزایش یافته است. طبق اطلاعات این سایت ، میتوان انتظار داشت IPC ها در ZEN 2 حدود 13 درصد نسبت به +ZEN افزایش کارایی خواهد داشت و حتی نسبت به نسخه اصلی معماری ZEN نیز 2 الی 5 درصد هم بیشتر از این مقدار خواهد بود. طبق گفته های Bits n Chips کارایی IPC ها در برنامه های علمی کاربردی آزمایش شده اند ، اما هنوز در هیچ بازی مورد تست قرار نگرفته اند.در حال حاضر نیز هیچ گونه اطلاعاتی از عملکرد آنها در بازیها منتشر نشده است. انتظار میرود AMD تا پایان سال جاری نسل جدید پردازنده های خود بر اساس معماری ZEN 2 را به همراه نسل جدید پردازنده های EPYC با فرآیند ساخت 7 نانومتر را روانه بازار کند.افزایش 16 درصدی کارایی IPC ها نسبت به نسل اول ، همراه با افزایش تعداد هسته ها و همچنین افزایش سرعت کلاک هسته ، میتواند ارزش نسل دوم پردازنده های EPYC را بسیار بالا ببرد.اولین محصولات مبتنی بر معماری ZEN2 حداکثر تا اوایل سال 2019 در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  25. سیلیکن AMD VEGA 20 یک تراشه جدید بر پایه ریزمعماری Vega به شمار میرود و اولین سیلیکن ساخته شده بر اساس فرآیند ساخت 7 نانومتر نیز هست.این تراشه مجهز به مقدار 32 گیگابایت حافظه HBM2 خواهد بود که با یک عرض باس 4096 بیتی با این تراشه در ارتباط است.AMD این عرض باس را در سیلیکن جدید نسبت به سیلیکن VEGA 10 به دوبرابر افزایش داده است.مدیر عامل AMD یعنی خانم لیزا سو ، برای نخستین بار در نمایشگاه کامپیوتکس امسال یک نمونه آزمایشی از این پردازنده را نشان داد و اعلام کرد که این تراشه ، در کنار نسل دوم پردازنده های سازمانی EPYC با ریز معماری ZEN 2 ، اولین تراشه های دنیا با فرآیند ساخت 7 نانومتری هستند. طبق گفته های وب سایت GamersNexus ، اولین محصولات مبتنی بر تراشه Vega 20 ، تا قبل از نوامبر امسال روانه بازار نخواهند شد .حتی گفته شده نباید انتظار ورود این محصولات تا سه ماه نخست سال 2019(قبل از ماه آپریل ) را داشت.همین چند روز پیش بود که انتشار بنچمارک هایی در معیار تست بازی Final Fantasy XV ، اشاره به وجود این تراشه در این بنچمارک داشت.پیش از این نیز مدیر AMD اعلام کرده بود که دیتاسنترها از اهمیت ویژه ای برای این شرکت برخوردار خواهند بود بر همین مبنا اولین محصولاتی که تراشه VEGA 20 را به کار خواهند گرفت ، سری کارتهای Radeon Pro و Radeon Instinct خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی