جستجو در انجمن

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'zen'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن ها

  • بخش عمومی
    • مشکلات نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
  • موضوعات عمومی
  • بازارچه

بخش ها

  • سخت افزار / Unboxing
  • جدیدترین های تکنولوژی
  • آموزشی
  • اخبار بازار/ گزارش
  • مصاحبه و گفتگو
  • سایر

وبلاگ‌ها

  • apadana usb
  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Uranium' بلاگ
  • Extreme Plus Workshop
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • SSD
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

جستجو به صورت ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان


آخرین به روز رسانی

  • شروع

    پایان


فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان


گروه


AIM


MSN


Website URL


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


محل سکونت :


Interests


Biography


Location


Interests


Occupation


پردازنده


مادربورد


رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

55 نتیجه پیدا شد

  1. به نام جان آفرین سلام دوستان خوب لیونی . دیشب ای ام دی به معرفی CPU های جدید خودش پرداخت و البته نمایشی از توانایی های این شرکت در هر دو زمینه ساخت گرافیک و ساخت CPU داشت . خانوم لیزا سو در این مراسم CPU قدرت مندی از خانواده جدید CPU های خود را معرفی کرد که برای همه بسیار جالب توجه بود . این CPU توانسته با مصرف در حدود 95 وات و قدرتی در حد Core i7 6900K نظر ها رو به خودش جلب کنه . به نظر میرسه پس از مدت ها رقیب های سرسخت برای CPU های بالا رده شرکت عظیم اینتل پیدا شد . خوب دوستان بیاید با AMD RYZEN همراه بشیم فرکانسی معادل 3.4GHz یا بیشتر به صورت پایه 20 مگ کش ( شامل کش سطح 2 و 3 ) سوکت AM4 قیمت نامشخص TDP در حدود 95 وات عرضه در 3 ماهه اول سال 2017 میلادی ساپورت هسته مجازی ساپورت رم های DDR4 چندین فناوری جدید لیتوگرافی 14 نانومتری و ... ای ام دی موفق شده است با فناوری های جدید خود ( Precision Boost و Pure Power و Extended Frequency Range" (XFR) ) دما و فرکانس CPU را به خوبی مانیتور و اصلاح کند . این تکنولوژی ها میتواند به CPU اجازه دهد به طور خودکار و هوشمند سرعت خود را به منظور حداکثر بهروری تغییر دهد . در بحث پرفورمنس و پرفورمنس در برابر مصرف شرکت ای ام دی پس از سالها موفق شده به خوبی با اینتل رقابت کنه . رقابتی که بی شک به نفع مصرف کننده تمام خواهد شد . در بحث پرفورمنس CPU جدید شرکت ای ام دی موفق شده Core i7 6900K رو شکست بده این درحالی هست که مصرفش زیر 95 وات باقی مونده و حتی در پرفورمنس در برابر مصرف هم از خجالت این CPU رده بالای اینتل در آمده . ای ام دی مدعی شده که در زمان تست RYZEN روی فرکانس پایه کار می کرده و بوست این CPU خاموش بوده در حالی که بوست 6900K روشن بوده با تشکر از استاد HeX بنا به گفته بانو لیزا سو RYZEN حاصل 4 سال تلاش ای ام دی برای ساخت نسل جدیدی از CPU ها با طراحی کاملا جدید برای ساخت یک ابزار بزرگ و ویژه است در سوی دیگر ای ام دی برای یکی دیگر از رقیبان خود این بار در حوضه ساخت GPU خط و نشان کشید . شرکت محبوب ای ام دی با اجرای بازی استار وار در رزولیشن 4K و با نرخ به روز رسانی 60 فریم بر ثانیه موفق شد نمایش بسیار خوب و قابل توجهی از قدرت گرافیک جدید خودش که از نسل وگا می باشد را برپا کند . با این که ای ام دی در دوجبهه مشغول به مبارزه با حریفان است اما به نظر میرسد به خوبی از پس مبارزه با حریفان برآمده و سال 2017 یک نقطه عطف در تاریخ این شرکت محبوب باشد . منبع : http://www.guru3d.com/articles-pages/editorial-amd-zen-is-now-ryzen-processor,1.html و https://www.techpowerup.com/228684/amd-ryzen-demo-event-beats-usd-1-100-8-core-i7-6900k-with-lower-tdp .
  2. یک منبع ناشناس به نام Tum Apisak ، اطلاعات جالبی را در مورد دو پردازنده جدید کمپانی AMD منتشرکرده است.به نظر میرسد که AMD مشغول کار بر روی دو APU جدید از خانواده Athlon ها باشد ، چرا که از نام های Athlon 300GE و Athlon 320GE برای آنها استفاده شده است.این منبع در تویتر خود اشاره میکند که مدل Athlon 300GE دارای فرکانس پایه 3.4 گیگاهرتزی خواهد بود.مدل بعدی یعنی Athlon 320GE هم از فرکانس پایه 3.5 گیگاهرتزبرخوردار است.این فرکانسها نزدیک به مدل های نسل قبلی یعنی سری 200Ge هستند.میتوان این طور متصور شد که ریزمعماری مورد استفاده در هر دو مدل 300GE و 320GE بر مبنای Zen+ باشد.تراشه گرافیکی مجتمع نیز این بار نسخه ای تقویت شده از خانواده VEGA به نام Vega 9 است. توجه داشته باشید این اطلاعات هنوز در حد شایعه بوده و به صورت رسمی به تایید نرسیده اند.پس باید تا انتشار اخبار رسمی از منابع معتبر منتظر بمانیم. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  3. TUM_APISAK یکی از مشهورترین مجلات سخت افزاری درحساب توییتر خود ادعا کرد که AMD نسل بعدی SoC های دو کنسول نسل بعدی سونی و مایکروسافت را خواهد ساخت.طبق شایعات SoC جدید Gonzalo نامیده شده که ترکیبی از ریزمعماری پردازنده های Zen و تراشه گرافیکی NAVI خواهد بود.مشخصات این چیپ با APU ها مطابقت داشته ، به این معنی که تراشه گرافیکی با پردازنده اصلی به صورت یکپارچه درآمده است. چیپ AMD Gonzalo با کد دقیق 2G16002CE8JA2_32/10/10_13E9 شناسایی شده که نشان میدهد یک APU با پشتیبانی از کنسول های نسل بعدی سونی و مایکروسافت است.البته هنوز مشخص نیست که تراشه مورد استفاده از کدامیک از ریز معماری Zen+ و یا ZEN 2 بهره میبرد.با این حال آقای Brad Sams مدیر اجرایی Thurott مدعی شد که تراشه مورد استفاده در کنسول Xbox Scarlett ترکیبی از ریز معماری ZEN 2 با هشت هسته پردازشی و نود ساخت 7 نانومتری خواهد بود. به نظر میرسد تراشه AMD Gonzalo ، مجهز به هشت هسته پردازشی و فرکانس پایه 1 گیگاهرتز است که در حالت بوست کلاک میتواند به فرکانس 3.2 گیگاهرتزدست پیدا کند.بد نیست بدانید که قویترین کنسول فعلی سونی یعنی Playstation 4 Pro از یک تراشه نیمه سفارشی AMD با فرکانس 2.13 گیگاهرتز بهره میبرد ، در حالی که همین تراشه واقع در قدرتمندترین کنسول مایکروسافت یعنی Xbox One X ، از فرکانس 2.3 گیگاهرتزی استفاده میکند.اگر تراشه AMD Gonzalo بتواند واقعا به بوست فرکانس 3.2 گیگاهرتزی برسد، یک جهش عملکردی قابل توجه نسبت به SoC های کنونی با ریزمعماری جاگواررا شاهد خواهیم بود. مهمترین بخش چیپ AMD Gonzalo ، ترکیب آن با تراشه گرافیکی Navi 10 Lite است.در حال حاضر هیچگونه اطلاعاتی از Navi 10 Lite در دسترس نیست ، با این حال گزارشات منتشر شده حاکی از آن دارند که تراشه گرافیکی یکپارچه شده با چیپ AMD Gonzalo ، میتواند با فرکانس 1 گیگاهرتز فعالیت کند.آخرین شایعات پخش شده نیز حکایت از این دارند که AMD در جریان برگزاری نمایشگاه E3 2019 ، اولین کارتهای گرافیکی خود بر اساس معماری NAVI را معرفی و سپس عرضه خواهد کرد.این شایعات تا حدودی میتوانند درست باشند ، چرا که گفته شده کنسول های PlayStation 5 و Xbox Scarlett تا سال 2020 روانه بازار خواهند شد. منبع :Tomshardware مترجم : محمد فتحی
  4. گزارشات رسیده حاکی از این است که کمپانی AMD پشتیبانی از دستورالعمل FMA4 توسط ریزمعماری ZEN را دست کم بر روی کاغذ ، حذف کرده است.طبق گزارش منتشر شده از سوی وب سایت Level1Techs ، این وب سایت متوجه شد که پردازنده های مبتنی بر ریزمعماری ZEN از دستورالعمل FMA4 پشتیبانی میکنند، حتی اگر این دستور العمل در معرض سیستم عامل نباشد.FMA یک دستورالعمل همگام ساز ضرب اضافه است و یک ابزار کارآمد جهت محاسبات جبر خطی به شمار میرود.بر خلاف دستورالعمل های SSE3 و SSE4 ، دو دستور العمل FMA3 و FMA4 از نسل یکدیگر نیستند و تنها می توانند تعداد رقم operands در هر دستور العمل را نشان دهند.پشتیبانی از این دو دستور العمل برای اولین بار در سال 2012 توسط AMD با پردازنده های سری FX معرفی شد.این در حالی بود که intel در سال 2013 پشتیبانی از دستورالعمل FMA3 را به ریز معماری Haswell آورد. هنوز دلیل اینکه AMD آیا پشتیبانی از FMA4 توسط معماری ZEN را حذف می کند یا نه ، به صورت ناشناخته باقی مانده است . اما برخی توسعه دهندگان حدس میزنندکه این کارانجام خواهد شد، زیرا وجود FMA4 منجر به ایجاد باگ در پردازنده میشود حتی اگر در این باره 33 درصد هم کارایی پردازنده را افزایش دهد. تصویت FMA3 دستور توسط اینتل باعث محبوبیت آن شد و طی گذشت سالها ، به میزان پایداری آن نیز اضافه شد.برخی آزمایشات انجام شده توسط Level1Techs مشخص کرد که دستورالعمل FMA4 در پردازنده های ZEN ، منجر به ایجاد خطای illegal instruction میشود و پردازنده توانایی تکمیل عملیات را ندارد.جالب اینجاست که FMA4 به عنوان یک بیت CPUID نمایش داده نمیشود و سیستم عامل هیچ واکنشی به اینکه پردازنده از این دستور العمل پشتیبانی میکند یا نمیکند ، از خود نشان نمیدهد.در بررسی صورت گرفته مشخص شد که جهت محاسبات جبر خطی ، عملکرد FMA4 در حالت یک و یا دورقم اعشار ، بهتر از دستورالعمل AVX است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. همین هفته گذشته بود که کمپانی AMD از پردازنده دو هسته ای و چهار رشته ای AMD Athlon 200GE پرده برداشت.این پردازنده با داشتن قیمت بسیار پایین مورد توجه بسیاری از کاربران قرار گرفت.البته با توجه با قیمت پایین این پردازنده ،خریداران آن دوست دارند که فرکانس آن را تقویت کنند و کارایی بالاتری را به نسبت از آن استخراج کنند. اما به نظر میرسد که پردازنده AMD Athlon 200GE ، از نوع ضریب باز نبوده و فاقد قابلیت اورکلاکینگ است. اگر در صفحه رسمی این محصول یعنی پردازنده Athlon 200GE در وبسایت AMD نگاهی بیندازید ، متوجه این موضوع خواهید شد که نمیتوان آن را اورکلاک کرد.با توجه به اینکه در این پردازنده هم از ریز معماری ZEN استفاده شده و اینکه تمامی پردازنده های مبتنی بر معماری ZEN از انعطاف پذیری بالایی برخوردار هستند ، این موضوع کمی دور از انتظار به نظر میرسد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  6. کمپانی AMD در سه شنبه این هفته ، با سرمایه گذاران خود، بر اساس موضوع گمراه کردن آنها توسط AMD ،بر سر نسل اول APU های خانواده Liano به توافق رسید.بر اساس یک شکایت قدیمی توسط این سرمایه گذاران ، ادعا شد که کمپانی AMD پتانسیل APU های خانواده Llano را به این شرکت ها تحمیل کرده است و باعث ایجاد ضررو زیان برای این سرمایه گذاران شده است .بر اساس این گزارش کمپانی AMD توافق کرده است که جهت حل و فصل این موضوع مبلغ 29.5 میلیون دلار آمریکا را به سرمایه گذاران به صورت غرامت پرداخت کند. بر اساس این طرح شکایت از سال 2014 ،این مصوبه در دادگاهی در ایالت کالیفرنیا و توسط قاضی Yvonne Gonzalez Rogers به تصویب رسیدبر اساس این توافق نامه AMD بیمه گران این شرکت هنوز هم به دنبال ارسال لایحه هایی مبنی بر انکار این موضوع. جهت حل و فصل آن هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. به نام یزدان پاک سلام عکس ها و اطلاعاتی از CPU های جدید شرکت ای ام دی منتشر شده که در اختیار شما دوستان عزیز قرار میدم . این CPU های برای سیستم های سرور و براساس لیتوگرافی 14 نانو متری و فناوری ZEN ساخته میشوند . این CPU ها با 32 هسته و 64 ترد و مصرف 180 وات و 512 مگابایت کش سطح 3 کار می کنند . منبع : http://www.guru3d.com/news-story/amd-naples-32-core-zen-processors-photos.html .
  8. به‌تازگی یکسری از اطلاعات و تصاویر جدید در وب‌سایت کره‌ای Bodnara منتشر شده که مربوط به چیپست‌های B350، A320 و X370 از شرکت اینتل و دو مادربرد جدید از شرکت گیگابایت است. شرکت AMD نیز به زودی چیپست‌های نامبرده را منتشر خواهد کرد و سوکت AM4 پشتیبانی از پردازنده‌های ZEN را به جریان خواهد انداخت. علاوه بر این، با عرضه‌ی این سوکت، پایه و زیربنای دنیای کامپیوتر را بیشتر به سوی فناوری‌های جدید، همانند حافظه‌های DDR4، کانکتور NVMe M.2، نسل دوم رابط USB 3.1 و صد البته، پشتیبانی از پلتفرم PCI-Express 3.0 سوق خواهد داد. - چیپست AMD X370 (بالارده): بالارده‌ترین چیپست، چیپست X370 است که پیشوند "X" برای واژه‌ی Extreme به معنای "حداکثر و بی‌نهایت" می‌باشد. این چیپست از تنظیمات Crossfire و SLI با دو شکاف نسل سوم PCI-Express x16 پشتیبانی خواهد کرد. بطور کلی، این چیپست، چیپستی خواهد بود که اکثر دارندگان پردازنده‌های سری ZEN و نیز خودِ این پردازنده‌ها تمایل به داشتن آن خواهند بود و بله، توقع پشتیبانی از اورکلاک حرفه‌ای و نرم‌افزار مخصوص آن را نیز از این چیپست داشته باشید. - چیپست AMD B350 (سطح ورودی تا بخش مین‌استریم): این چیپست برای بخش مین‌استریم و کسب و کار (پیشوند "B" برای واژه‌ی Business است) طراحی شده است. این چیپست عملکرد کلی‌تری داشته و کارایی کاملی را ارائه می‌دهد، اما گزینه‌های سرعتی بخش آن کمتر بوده و خطوط PCI-Express کمتری نیز در اختیار دارد. برخی مشخصات چیپست B350 لو رفته است، بطوری که بعد از خطوط نسل سوم PCI-Express x8، خطوط نسل دوم PCI-Express x6 دیگری نیز بوسیله‌ی چیپست B350 قرار خواهند گرفت و از انواع مختلفی از درگاه‌های USB پشتیبانی خواهد کرد. این مادربرد پشتیبانی از حافظه‌های دو کاناله با سرعت حدس زده شده‌ی 2400 مگاهرتز پشتیبانی خواهد کرد. - چیپست AMD A320 (سیستم‌های کوچک/با بودجه محدود): و در نهایت نوبت دو چیپست A320 و A300 می‌رسد. این دو چیپست برای کاربران با بودجه کم و نیز محصولات با ابعاد کوچک ساخته شده‌اند. این چیپست از چهار خطوط نسل دوم PCI-Express x4 به همراه یک درگاه USB 3.1 نسل دو، دو درگاه USB 3.1 نسل یک و شش درگاه USB 2.0 پشتیبانی می‌کند. چیپست A300 برای سیستم‌های با ابعاد کوچک مناسب می‌باشد. مادربرد گیگابایت GA-B350M-D2: تصاویری که در فضای وب منتشر شده، مربوط به مادربرد GA-B350M-D2 از شرکت گیگابایت که قرار شده بعنوان یک محصول OEM برای پردازنده‌های Bristol Ridge باشد، است. چیپست B350 برای این مادربرد انتخاب شده است. همچنین مدار تغذیه رگولاتور این مادربرد دارای طراحی کوچک 3+4 فازی بوده و شما می‌توانید چهار درگاه SATA 3.0 را نیز بر روی این برد ببینید. گویا جک LAN این مادربرد توسط کنترلر Realtek 8111G کنترل می‌گردد. مادربرد X370 از شرکت گیگابایت؟ دسته‌ی دومی از تصاویر مادربرد وجود دارد که می‌تواند یک مادربرد با چیپست X370، و بار دیگر از شرکت گیگابایت باشد. البته امکان اینکه این مادربرد به چیپست B350 مجهز شده باشد نیز وجود دارد، چرا که این تصاویر یک شکاف x16 و یک شکاف x4 در شکاف‌های x16 را نشان می‌دهند. این مادربرد دارای طراحی مدار تغذیه رگولاتور 3+4 فازی، دو شکاف نسل سوم PCI-Express x16 (یکی از آنها بصورت x4 متصل شده است)، یک کانکتور NVMe M.2 و چهار شکاف اصتال رم DDR4 می‌باشد. بخش صوتی این مادربرد بر پایه کدک صوتی هشت کاناله Realtek ALC887 با کیفیت بالاست. منبع: guru3d مترجم: مجتبی حیدرزاده
  9. با توجه به اینکه پیشبینی شده است تا در سال 2019، شاهد عرضه‌ی محصولات بر پایه سیلیکون‌های 7 نانومتری از شرکت GlobalFoundries خواهیم بود، شرکت AMD نیز در حال آماده‌سازی سیلیکون جدید APU با رمز "شاهین خاکستری" است. طبق گزارشات منتشر شده، این شرکت قصد دارد تا نرخ مصرف این APUها را در حد کم 10 وات نگه داشته، و آنها را برای کارگیری در نوت‌بوک‌های بسیار نازک و سایر دستگاه‌های دستی، در کنار سیستم‌های دسکتاپی جمع و جور و All-in-One مناسب گرداند. APUهای "شاهین خاکستری" می‌توانند دارای چهار هسته، هشت رشته و پردازنده‌ای بر پایه معماری‌ای که معماری ZEN را بازنشسته می‌کند، باشد. اولین APUهای بر پایه معماری ZEN، سری "Raven Ridge" می‌باشند که برای عرضه در سال 2017 برنامه‌ریزی شده‌اند. این APUها دارای چهار هسته، هشت رشته و گرافیک مجتمع بر پایه معماری گرافیکی "Vega" خواهند بود. از آنجایی که APUهای سری "شاهین خاکستری" حدود دو سال بعد از APUهای Raven Ridge عرضه می‌شوند، بنابراین این APUها می‌توانند گرافیک مجتمع با معماری گرافیکی "Navi" را داشته باشند. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  10. شرکت AMD در حال آماده‌سازی سه چیپست مخصوص مادربرد برای سوکت نسل جدید AM4 در پلتفرم دسکتاپ است. با نسل هفتم از APUهای Bristol Ridge سری A، این شرکت دو چیپست A320 برای بخش مین‌استریم و چیپست B350 برای مادربردهای بالارده را، در حالی که چیپست بالارده را مخفی نگه داشت، معرفی کرد. این چیپست بالارده، همراه با عرضه‌ی پردازنده‌های سری Summit Ridge در دسترس قرار خواهند گرفت. همچنین به تازگی مشخص شده که این چیپست، X370 نام دارد. چیپست X370 همراه با نسل اول پردازنده‌های Zen، یا همان پردازنده‌های سری Summit Ridge در ماه ژانویه سال آینده عرضه خواهد شد. پردازنده‌های سری Summit Ridge، همانند نسل هفتم APUهای سری A شرکت AMD که در پلتفرم با هم شریک هستند، از نوع SoC یا سسیستم روی چیپ هستند. این بدان معنی است که این چیپ، بخش اصلی پلتفرم را در کنار CPU و بخش‌های فرعی آن در بر می‌گیرد. شرکت AMD هنوز هم به این پلتفرم یک چیپست جداگانه در اختیار می‌گذارد، که تعداد درگاه‌های USB ،SATA و اتصالات PCI-Express را در مادربرد افزایش می‌دهد. چیپست X370 باید درگاه‌های USB 3.1 با سرعت 10 گیگابیت بر ثانیه، درگاه‌های SATA با سرعت 6 گیگابیت بر ثانیه، درگاه‌های M.2 یا U.2 با سرعت 32 گیگابیت بر ثانیه و شکاف‌های عمومی PCI-Express بیشتری نسبت به چیپست B350 داشته باشد. این چیپست می‌تواند مادربردها را برای سیستم‌های با چند کارت‌گرافیک (Multi-GPU) آماده کند. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  11. طبق اطلاعات به بیرون درز پیدا کرده از پچ کرنال سیستم عامل Linux در وب سایت LKML، معماری نسل بعدی پردازنده های X86 و 64 شرکت AMD بنام Zen، می توانند تا 32 هسته در هر سوکت را پشتیبانی کند. بر اساس گزارشات قدیمی تر، ما می دانیم که شرکت AMD هر چهار هسته ی یک پردازنده را در زیر واحدهایی به نام Zen quad-core units (واحدهای چهار هسته ای Zen) قرار می دهد. همچنین بر اساس مدل نمونه این معماری، این واحدهای چهار هسته ای، هر کدام کاملاََ مستقل از سایرین هستند و به غیر از کش لایه سوم، هیچ چیز دیگری را به اشتراک هم نمی گذارند. وب سایت TechFrag نیز از این فرضیه استفاده کرده و نتیجه گرفته است که مقیاس معماری Zen تا چهار واحد هشت هسته ای افزایش یافته و در هر سوکت، می تواند تا 32 هسته را پشتیبانی کند. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  12. پردازنده‌های سری Zen شرکت AMD بسیار مهم می‌باشند. این چیپ که از آن انتظار می‌رود در اواخر سال 2016 عرضه شود، با جدیدترین پردازنده‌های شرکت اینتل رقابت خواهد کرد. علاوه بر این، این چیپ اولین چیپی خواهد بود که تمام چیپست مادربرد را در خود ادغام خواهد کرد. این ویژگی سبب خلاصی مادربردها از چیپست و در نهایت، راحتی کار شرکت‌های تولید کننده مادربرد می‌شود. متأسفانه شایعه‌ای مبنی بر اینکه پردازنده‌های سری Zen با درگاه USB 3.1 مشکل دارند، وجود دارد. باید به این نکته تأکید کنیم که این مشکل از شرکت AMD سرچشمه نمی‌گیرد، بلکه شرکتی به اسم ASMedia که وظیفه‌ی فراهم کردن کنترلرهای USB 3.1 به شرکت AMD دارد را باید مقصر دانست. مسئله‌ی‌ بزرگتر این است که این مشکل درست زمانی پیدا شده است که پردازنده‌های Zen در مرحله‌ی پیش تولید به سر می‌برند. بنابراین امکان اینکه شرکت AMD این مشل را حل کند، وجود ندارد. متأسفانه این شرکت آمریکایی باید با این مشکل سر کند. این مشکل به این شکل ظاهر می‌شود: زمانی که طول سیم‌هایی که درگاه USB 3.1 را به سوکت AM4 وصل می‌کنند، از حد مشخصی بیشتر شوند، سرعت انتقال به میزان زیادی اُفت می‌کند. بدین ترتیب شرکت‌های سازنده‌ی مادربرد مجبور به تغییر مکان چیپ به جایگاهی که به درگاه USB 3.1 نزدیک باشند که در این مواقع، یک چیپ کنترلر USB 3.1 الزامی است. اگر چه همه‌چیز از دست نرفته است، امکان دارد شرکت AMD کنترلرهای اضافی را به شرکت‌های سازنده‌ی مادربرد برای سوکت AM4 ارسال کند که موجب به تبدیل به مزیت‌هایی مورد انتظار برای چیپ Zen شود. یا اینکه شرکت‌های سازنده‌ی مادربرد درگاه‌های USB 3.1 خاصی را (برای مثال، نوع اینترنال این درگاه‌ها) نزدیک به سوکت CPU قرار دهند. مشخص نیست که شرکت‌های سازنده‌ی مادربرد از چه شیوه‌ای برای حل این مشکل استفاده کنند، ولی ما مطمئنیم که این مشکل زودتر یا بعداََ حل خواهد شد. منبع: hitechreview مترجم: مجتبی حیدرزاده
  13. امروز AMD اعلام کردکه پردازنده Athlon 200GE به همراه گرافیک مجتمع Radeon Vega 3 ، جهت خرید در دسترس کاربران قرار گرفته است.این پردازنده دو هسته ای سطح پایین با برخورداری از هسته های x86 ریز معماری Zen و ترکیب آن با تراشه گرافیکی Radeon “Vega” به مانند یک تراشه SoC طراحی شده است و میتواند پاسخگوی نیاز بسیاری سیستم های کاری مانند کامپیوترهای اداری و حتی PC گیمینگ های ارزان قیمت باشد.این محصول تا 67 درصد ازعملکرد گرافیکی بیشتری برخوردار بوده و نسبت به توان مصرفی تا دو برابر بازدهی بیشتری از خود نشان میدهد.همچنین سیستم های مجهز به این پردازنده ، میتوانند تا 84 درصد سریعتر، بازیهای رایانه ای را با کیفیت قابل قبول به اجرا در آورد. پردازنده Athlon 200GE با ارائه قیمت مناسب و ویژگیهای مدرن ، میتواند در رایانه های کوچک شخصی ، تئاتر خانه ها ، و دفتاتر سازمانی کوچک ، مورد استفاده قرار بگیرد و بهترین فناوریهای سال 2018 را با کارایی معقول جهت رسیدگی به کارها و یا حتی انجام گیمینگ ، ارائه کند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  14. درنهایت پس از گذشت چند ماه از معرفی نسل دوم پردازنده های Ryzen ، مدل های مخصوص استفاده در ایستگاه های کاری (workstation ) نیز معرفی شدند.خانواده Ryzen PRO ها شامل سه SKU تحت نام های 2700X, 2700 و 2600 خواهند بود.در این بین به نظر میرسد که مدل 2700X تنها تحت تاثیر مقدار توان حرارتی TDP قرار گرفته و از 105 وات به 95 وات کاهش یافته است.این کاهش توان حرارتی در مقایسه با سری غیر PRO ، به دلیل کاهش فرکانس 100 تا 200 مگاهرتز ، حاصل شده است. همچنین AMD ، پردازنده Athlon Pro 200GE را نیز روانه بازار خواهد کرد.Athlon 200GE یک پردازنده دو هسته ای با چهار رشته مجازی است.این سیلیکن بر اساس نسل اول خانواده Raven Ridge ساخته شده که معمولا در APU ها از آن استفاده میشود. اینبار AMD پردازنده Athlon 200GE را مجهز به تراشه گرافیکی Vega 3 کرده است.نکته قابل ذکر در مورد این پردازنده ، عدم پشتیبانی از فرکانس توربو به مانند سری پردازنده های Ryzen است و تنها به یک فرکانس پایه ثابت مجهز خواهد بود. سری جدید پردازنده های Athlon بر اساس ریزمعماری ZEN ساخته شده اند .این پردازنده بخش سطح پایین رده مصرفی را هدف قرارداده و مستقیم به رقابت با پردازنده های Pentium اینتل خواهد رفت.براساس گزارش PCEva ، پردازنده Athlon 200GE تا ششم سپتامبر به صورت رسمی معرفی و فروش آن از 18 همین ماه آغاز خواهد شد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  15. روز دوشنبه بود که AMD اعلام کرد به دلیل نزدیک شدن به تاریخ عرضه نسل دوم پردازنده های Ryzen یعنی خانواده Pinnacle Ridge در ماه آپریل ، تمامی سری پردازنده های نسل اول معماری ZEN ، از پردازنده های سری Ryzen 3 گرفته تا پردازنده های مدل Threadripper همگی مشمول کاهش قیمت دوباره شده اند.کاهش قیمت پردازنده های Threadripper از سوی AMD به این دلیل است که این کمپانی بتواند بازار خودر را در این حوزه از بازار که پردازنده های اینتل Core X در آن حضور دارند، حفظ کند.پردازنده های 12 نانومتری نسل دوم Ryzen Pinnacle Ridge در تاریخ 19 آپریل راه اندازی خواهند شد، اما عرضه نسل دوم پردازنده های Threadripper در تاریخ معینی از نیمه دوم سال 2018 انجام خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. کمپانی AMD تایید کرد که نسل دوم از پردازنده های Ryzen در سه ماهه نخست سال 2018 روانه بازار خواهند شد. این موضوع بر اساس یک نقشه راه پردازنده های amd به تائید این کمپانی رسیده است. طبق این نقشه ،AMD در ابتدا پردازنده های سری موبایل Ryzen 3 از خانواده (Raven Ridge) را روانه بازار میکند.سری سازمانی پردازنده های رده موبایل Ryzen PRO هم برای اوایل سالآینده برنامه ریزی شده اند.با نزدیک شدن به ماه مارس باید منتظر اولین اطلاعات رسمی از نسل دوم پردازنده های Ryzen باشیم.بر اساس حدس و گمان ها نسل بعدی پردازنده های Ryzen به احتمال از کد رمز Ryzen 2000 استفاده خواهد کرد. اما از آنجایی که این سری نامگذاری برای پردازنده های رده موبایل انجام شده ، این کد رمز احتمالا سری جدیدی از پردازنده های Ryzen 2000 خواهند بود. بر اساس مشخصات منتشر شده ، پردازنده های Ryzen 2000 نسل دوم معماری ZEN نخواهند بود.سری جدید با استفاده از فرآیند ساخت 12 نانومتر و بر اساس ریز معماری +ZEN خواهند بود ، که میزان عملکرد به وات مصرفی را بهبود خواهند بخشید و به احتمال فراوان از سرعت کلاک بالاتری هم برخوردار خواهند بود.طبق این نقشه راه ، معماری این پردازنده ها به صورت تیک تاک مشخص شده اند ، که در قسمت تیک ، معماری ZEN2 باسری پردازنده های Ryzen 3000 خود نمایی میکند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  17. AMD با معرفی معماری ZEN در پردازنده های خود توانست بار دیگر به عرصه رقابت با intel بازگردد.این شرکت حتی در یک بروز رسانی معماری +ZEN با گره ساخت 12 نانومتررا عرضه کرد که شاهد بهبود هایی در بخش حافظه کش و تقویت الگوریتم های چندرشته ای بود.اکنون این کمپانی سعی در معرفی معماری ZEN 2 دارد.به گفته این کمپانی، در این ریز معماری نه تنها کارایی IPC ها بهبودچشم گیریافته اند، بلکه به تعداد هسته های پردازشی نیزاضافه خواهد شد.بر اساس اطلاعات منتشر شده از وب سایت ایتالیایی Bits n Chips ، کارایی IPC ها در معماری ZEN 2 به مقدار قابل توجهی افزایش یافته است. طبق اطلاعات این سایت ، میتوان انتظار داشت IPC ها در ZEN 2 حدود 13 درصد نسبت به +ZEN افزایش کارایی خواهد داشت و حتی نسبت به نسخه اصلی معماری ZEN نیز 2 الی 5 درصد هم بیشتر از این مقدار خواهد بود. طبق گفته های Bits n Chips کارایی IPC ها در برنامه های علمی کاربردی آزمایش شده اند ، اما هنوز در هیچ بازی مورد تست قرار نگرفته اند.در حال حاضر نیز هیچ گونه اطلاعاتی از عملکرد آنها در بازیها منتشر نشده است. انتظار میرود AMD تا پایان سال جاری نسل جدید پردازنده های خود بر اساس معماری ZEN 2 را به همراه نسل جدید پردازنده های EPYC با فرآیند ساخت 7 نانومتر را روانه بازار کند.افزایش 16 درصدی کارایی IPC ها نسبت به نسل اول ، همراه با افزایش تعداد هسته ها و همچنین افزایش سرعت کلاک هسته ، میتواند ارزش نسل دوم پردازنده های EPYC را بسیار بالا ببرد.اولین محصولات مبتنی بر معماری ZEN2 حداکثر تا اوایل سال 2019 در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. کمپانی AMD پیش از انتشار پردازنده Ryzen Threadripper 1900X ،در یک کنفرانس خبری اعلام کرد،که تراشه های بکار رفته در این پردازنده متشکل از 4 سطح Die از سری خانواده EPYC و به صورت مولتی چیپ MCM و در پیکربندی 0-4-0-4 به صورت ضربدری در کنار هم قرار گرفته اند.این امر موجب سر در گمی برخی افراد شد و این تصور به وجود آمد که AMD برخی از هسته ها را غیر فعال کرده است و این باعث شده که AMD بر چسب قیمتی 549 دلاری را برای یک پردازنده 8 هسته ای در پلتفرم HEDT خود در نظر بگیرد.این کمپانی در رابطه با این موضوع اینگونه پاسخ سوال ها را داد: به نظر میرسد که برخی ویژگی های کلی واحد های CCX در پردازنده Threadripper 1900X (به مانند یک پردازنده 4 هسته ای پیچیده) در مقابل هر چیپ فعال یک چیپ در قسمت مقابل آن نیز غیر فعال شده است.هر واحد CCX که فعال باشد مجهز به 8 مگابایت کش سطح سوم است.پس هر کدام از منابع فعال هسته میتوانند به کنترلر حافظه به صورت دو کانال دسترسی داشته باشند.سطح درگاه PCIe نیز با کمی پیچیدگی ،با دو تراشه Zeppelin و با هشت هسته پردازنده Threadripper 1900X ارتباط بر قرار میکند و به این صورت مقدار کلی کش سطح سه به 16 مگابایت میرسد و حافظه ها به صورت 4 کاناله فعالیت میکنند و 64 مسیر لنز PCIe در اختیار قرار میگیرد. اگر تصمیم به غیر فعال کردن تمامی واحد های CCX میشد،درست مانند آن چیزی که در تراشه های "Zeppelin" بود ، اتفاق می افتاد.اما در اینجا همانند پردازنده Ryzen 5 1400 به ازای یک جفت واحد CCX دو هسته نیز فعال میشوند و کش L3 نیز به ازای هر واحد CCX به 4 مگابایت میرسد.البته این فرض را هم میتوان متصور شد که هر چهار هسته به ازای واحد های CCX فعال شده به همراه سایر اجزا در کل 8 مگابایت کش سطح 3 را در اختیارقرار بگیرد. با توجه این مسائل به همراه فناوری NUMA کلیه برنامه های کاربردی خاص ،میتوانند با کمترین میزان تاخیر به حافظه دسترسی داشته باشند. هنگامی که AMD در مورد پیکربندی مورب خود صحبت میکند، به این واقعیت اشاره دارد که دو عدد از 4 ماژول هشت هسته "Zeppelin" به لحاظ فیزیکی به صورت ماژول های مولتی چیپ در پردازنده Threadripper غیر فعال شده اند.این غیر فعال سازی به صورت ضربدری صورت پذیرفته است. از لحاظ فیزیکی حالت MCM در خانواده Threadripper درست به مانند حالت MCM در تراشه های 32 هسته ای EPYC است که به صورت 4 تراشه هشت هسته ای"Zeppelin" در زیر یک حرارت گیر بزرگIHS قرار گرفته اند.اما به دلیل تقسیم بندی متفاوت این پلتفرم ها با یکدیگر،این واقعیت به وجود آمده که پلتفرم Threadripper با سوکت TR4 به حافظه ها به صورت 4 کاناله دسترسی دارند در صورتی که پردازنده های EPYC میتوانند به صورت 8 کانال به فعالیت بپردازند.به وضوح مشخص است که دو تراشه Die به طور کامل غیر فعال شده اند.اما دلیل این غیر فعال سازی انتقال بهتر حرارت و دفع بهتر گرمای حاصل از فعالیت این پردازنده ها اعلام شده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. شرکت AMD بر خلاف رقیب دیرینه خود یعنی اینتل ،تمایلی به استفاده طولانی از فناوری ساخت 14 نانومتری در پردازنده های خود را ندارد و همچنین قصد تولید ریز معماری های آینده خود با این پروسه ساخت را نخواهد داشت. طی یک مصاحبه خبری آقای Mark Papermaster رئیس قسمت فناوریهای AMD تایید کرد که نسل بعدی ریزمعماری های پردازنده های ZEN 2 و ZEN 3 ، با بکارگیری پروسه ساخت 7 نانومتر تولید خواهند شد . انتقال به فرآیند ساخت 7 نانومتر به سادگی امکان پذیر نیست ،که شما بتوانید به راحتی طرح تراشه را تغییر داده و آنرا به مرحله ریخته گری ساخت انتقال دهید. ظاهرا ایجاد تغییرات فنی برای تیم طراحی یک جهش بزرگ خواهد بود که AMD قصد دارد آنرا به خوبی احساس کند، این درحالی که هنوز این شرکت با موفقیت های فعلی معماری ZEN به جلو حرکت میکند. آقای Mark Papermaster با توضیحات بیشتر در این رابطه میگوید" ما باید به معنای واقعی تلاش هایمان را درقسمت ریخته گری ساخت و تیم طراحی یمان دوبرابر کنیم ،زیرا این سخت ترین دوره انتقال در چندین نسل اخیر است " همچنین وی افزود " حل شدن مشکلات پیش رو در پروسه ساخت 7 نانومتر،نیازمند تغییرات درابزارهای جدید CAD به همراه طراحی دستگاه های شماست .نحوه اتصال ترانزیستورها ،پیاده سازی و تغییرات در ابزارهای جدیدبه همراه پشتیبانی از فناورهای تازه امکاناتی است که شما باید از آنها استفاده کنید". همچنین آقای Papermaster اضافه میکندکه "پروسه ساخت 7 نانومتر نیز مانند پروسه 28 نانومتر یک نودساخت دوست داشتنی دیگر است ،که طراحان باید تمامی اصلاحات خود را تا قبل از رسیدن پروسه ساخت 4 نانومتر بر روی این پروسه تکمیل کنند".وی در پایان از شرکت های ریخته گری foundry و introduce EUV (extreme ultra-violet lithography) میخواهد که تکنیک های به کار رفته در ترانزیستورها و مدارات پروسه ساخت 7 نانومتر را سریعا معرفی کنند. با این کار AMD گزینه های زیادی برای ساخت نسل بعدی پردازنده های خود در اختیار خواهد داشت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  20. اوایل امروز کمپانی AMD دو پردازنده جدید از سری Threadripper مبتنی بر معماری Ryzen را معرفی کرد. این مدل ها شامل پردازنده 1920X با 12 هسته فیزیکی / 24 رشته پردازشی و 1950X با 16 هسته فیزیکی / 32 رشته پردازشی می شود. جدای از کلاس قیمتی رده بالای این پردازنده ها، ارزش خرید این چیپ ها فوق العاده بالا هست. با ما همراه باشید تا بیشتر این مسئله را بررسی کنیم. شاید شما هم متوجه شده باشید ما به تازگی در مقاله هایمان یک فرمول محاسباتی ریاضی را به کار می بریم که میزان بهای پرداختی را نسبت به امتیازات بنچمارک معتبر Cinebench 15 در حالت پردازش چند رشته ای را نشان می دهد. به عبارتی دیگر، چند سِنت لازم است تا 1 امتیاز Cinebench 15 محاسبه شود؛ و پردازنده های Ryzen پیشتازان این چارت هستند و اکنون با ویدئوی معرفی ای که AMD منتشر کرده همراه آن امتیازات Cinebench 15 این دو چیپ را نیز در معرض دید عموم گذاشته است. در همین جا لازم است دو نکته را شفاف سازی کنیم: اول اینکه ما هنوز از قیمت مادربردهای مبتنی بر چیپ ست X399 اطلاعی نداریم اما انتظار داریم در حدود قیمتی مادربردهای X299 یعنی حول و حوش 300 تا 400 دلار باشند. دوم اینکه ما تنها از قیمت MSRP دلاری پردازنده های Threadripper در ایالات متحده اطلاع داریم که ممکن است هنگام عرضه در فروشگاه های خرده فروشی یا تبدیل به واحد یورو دستخوش تغییراتی شوند. طبق محاسبات ما AMD قطعاً نسبت به سری Ryzen بهای بیشتری برای این پردازنده های چند هسته ای مطالبه می کند اما در مقایسه با پردازنده های اینتل، AMD واقعاً دست به کار دیوانه کننده ای زده است و این هم دلیل آن: بنابراین با توجه محاسبات بالا، ما امتیازهای CB را از بنچمارک Cinebench 15 گردآوری کرده و ارزش کلی را از طریق محاسبه میزان هزینه پرداختی برای پردازش هر امتیاز CB تخمین زده ایم. تمامی پردازنده ها در فرکانس های پیش فرض خود هستند که اگر در حالت اورکلاک می بودند به دلیل کسب امتیاز CB بیشتر، این چارت نیز وضعیتی متفاوت می داشت. همچنین باید تعداد هسته های هر پردازنده را نیز مورد محاسبه قرار دهید اما با این حال این یک روش محاسبه بسیار ساده است و با نگاهی به چارت به راحتی متوجه آن می شوید. (هر چه پردازنده ای در رده ای بالاتر قرار گرفته باشد، بهتر است) چه چیزی نمایش داده شده است: با یک پردازنده هشت هسته ای Core i7 5960X برای محاسبه هر CB باید 79 سِنت هزینه کرد با یک پردازنده هشت هسته ای Ryzen 1800X برای محاسبه هر CB باید 25 سِنت هزینه کرد با یک پردازنده ده هسته ای Core i9 7900X برای محاسبه هر CB باید 42 سِنت هزینه کرد با یک پردازنده دوازده یا شانزده هسته ای Threadripper سری Ryzen برای محاسبه هر CB باید 36 سِنت هزینه کرد البته اجازه بدهید که خاطر نشان کنم که این کاملاً یک چارت یک وجهی است زیرا تنها مبتنی بر یک تست می باشد اما به طور کلی تصویر خوبی از آنچه که باید انتظار به نمایش می گذارد و لطفاً چارت را به جای اینکه "کدام پردازنده بهتر است" اشتباه نگیرید. این چارت تنها مرجعی برای نمایش بیشترین کارایی دریافتی ممکن در برابر هزینه پرداختی است. منبع: Guru3D مترجم: مجید بکائیان
  21. اگر شما هم با دقت بیشتری اخبار معرفی چیپ های Ryzen Pro را دنبال کرده باشید، پس به احتمال زیاد متوجه مطلب جالبی در مورد آنها شده اید: تمام چیپ های بدون پسوند X سری Pro دقیقاً همان مشخصات مدل های مشابه خود در سری مصارف معمولی را دارند. علی الخصوص، هر دو مدل بدون پسوند X سری Ryzen 7 Pro و Ryzen 5 Pro دارای فرکانس، تعداد هسته و همچنین توان مصرفی برابر با همتایان Ryzen 5 و Ryzen 7 خود هستند. و در مورد دو مدل Ryzen Pro 3 آخری؟ می توان گفت AMD بدون هیچ تبلیغاتی دست خود را برای سری آینده Ryzen 3 رو کرده است. با انتشار مشخصات نهایی سری Ryzen Pro 3 اکنون AMD مشخصات فنی سری Ryzen 3 که مدت ها بود انتظار آن را می کشیدیم را تأیید کرده است. پردازنده Ryzen 3 یک چیپ چهار هسته ای بدون SMT است بنابراین تنها شاهد 4 رشته پردازشی به جای 8 رشته هستیم، البته لازم به ذکر است 4 رشته پردازشی که دیگر مشکلات اختلاف در منابع موجود را که برخی مواقع با SMT بوجود می آید را ندارند. در اینجا همچنین باید اشاره کنیم که در گذشته هم AMD عنوان کرده بود که چیپ سری Ryzen 3 دقیقاً همان چیپ سری Ryzen 5 و Ryzen 7 خواهد بود بنابراین مانند Ryzen 5 1400 و Ryzen 5 1500X شاهد 4 هسته که به دو واحد CCX تقسیم شده اند هستیم. در همین حال، از گفته های خود AMD می توان برداشت کرد که ساختار کش پردازنده های سری Ryzen 3 دقیقاً مانند پایین ترین مدل سری Ryzen 5 یعنی 1400 خواهد بود که به این معناست که تنها نصف کش 16 مگابایتی سطح 3 چیپ در دسترس است اما همچنان هر هسته همان 512 کیلو بایت کش سطح 2 خود را حفظ خواهد کرد. در نهایت نیز، این معرفی عیر رسمی مشخص می کند که میزان مصرف پایین ترین مدل های خانواده Ryzen همانند دیگر مدل های بالاتر از خود غیر از چیپ های سری High End آن، همان 65 وات خواهد بود. البته این را در نظر داشته باشید این معرفی اتفاقی باعث نمی شود فکر کنیم که Ryzen 3 1300 و Ryzen 1200 تنها چیپ های سری خود خواهند بود و همچون سری Ryzen 5 و Ryzen 7 که تنها تعدادی محدودی همتای سری Pro دارند، احتمالاً همین مورد برای سری Ryzen 3 نیز صدق می کند. انتظار می رود Ryzen 3 1300X را نیز در این خانواده شاهد باشیم. منبع: Anand Tech مترجم: مجید بکائیان
  22. به طور کلی می توان استقبال از سری Ryzen را به عنوان پردازنده های گیمینگ بسیار مورد قبول قلمداد کرد؛ اما این چیپ ها از همان ابتدا با یک نقطه ضعف همراه بودند: عملکرد سوال برانگیز آنها در بازی ها. شاید برخی بتوانند در مباحثه های خود بر این جمله مشخصاً صحیح که این پردازنده ها در اجرای بازی ها "به اندازه کافی خوب هستند" تکیه بزنند؛ اما در عین حال واضح است که عملکرد این پردازنده ها در بخش گیمینگ به اندازه دیگر بخش های "فوق العاده" این معماری در انجام دیگر امور نبوده است. در حال حاضر به نظر می رسد این مشکلات به سادگی تنها از عدم وجود بهینه سازی های مناسب نشأت می گیرند و نباید معماری ذاتی آن را مورد سرزنش قرار داد. در یکی از جدیدترین وصله های عنوان Rise of the Tomb Raider، پردازنده های AMD با افزایش کارایی بسیار زیادی بالغ بر %28 میانگین فریم بیشتر در تنظیمات متوسط و بالا بدست آورده اند. این پروفایل ها به این دلیل انتخاب شده اند که نسبت به تنظیمات بالاتر از خود بار پردازشی بیشتری را بر پردازنده اصلی اِعمال می کنند. هنگامی که از توسعه دهندگان این بازی در شرکت بازی سازی Crystal Dynamics سوال شد که این ارقام چگونه به دست آمده اند، این چنین پاسخ دادند: " بازی Rise of the Tomb Raider دستورات رندر را جهت پردازش بر روی رشته های پردازشی مختلف، به چند قسمت تقسیم می کند. به وسیله میزان کردن سایز آن دستورات، این امکان برای پردازنده های چند هسته ای فراهم می شود که در برخی موارد بتوانند بیشتر درگیر بار پردازشی شده و با ترکیب دیگر ویژگی ها از سربارهای واحد زمان بندی بکاهند. به همین دلیل موتور بازی می تواند به صورت کاراتری از رشته های پردازشی CPU میزبان بهره برداری کند." بسیار عالی. این وصله احتملاً تا به الان به صورت خودکار از طریق استیم به بازی شما اضافه شده است. اگر علاقه مند به تست کردن این تغییرات هستید می توانید با انتخاب نسخه های بتای قدیمی تر استیم (مانند نسخه 767.2 یا قبل تر) میزان افزایش کارایی سیستم در نسخه جدیدتر را نسبت به نسخه های قدیمی بسنجید. همچنین جدای از این بازی، نرم افزارهایی مانند ZBrush نیز با دریافت وصله هایی شاهد افزایش کارایی فوق العاده ای بودند. البته شاید این نرم افزار خیلی به کار گیمرها نیاید اما قطعاً یکی از ابزارهای اساسی خالقین محتوا است. برای دریافت اطلاعات بیشتر می توانید به مقاله منبع که توسط AMD منتشر شده مراجعه کنید. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
  23. به نام خداوند هستی بخش و جهان آفرین با عرض سلام خدمت همه دوستان و اساتید لیونی سایت guru3d.com خبری منتشر کرده مبنی بر تصمیم ای ام دی بر ساخت CPU های سری K برای بیشترین میزان اورکلاک . همان طور که می دانید پیشتر اینتل با عرضه دو مدل CPU به صورت ضریب باز( بدون پسوند ) و ضریب بسته ( با پسوند K ) بین CPU های مخصوص اورکلاک و معمولی ها تفاوت ایجاد می کرد اما ای ام دی همه CPU های خود را به صورت ضریب باز تولید می کرد( گرچه ای ام دی هم مدل Black Edition را معرفی کرده بود که توان اور بیشتری را داشتند اما سایر CPU های AMD هم به خوبی اور می شدند ) اما به نظر می رسد ای ام دی هم با الهام گرفتن از غول بزرگ صنعت چیپست سازی - اینتل - قصد دارد به ساخت CPU های با پسوند K برای CPU های سری ZEN کند . CPU های 8 هسته ای سری ZEN با 20 مگابایت کش ( 16مگ کش سطح 3 به صورت 2x8MB و 4 مگ کش سطح 2 به صورت 8x512KB ) به همراه چی پی یو هایی با فناوری 14 نانو متری پولاریس می رود که قدرتمند ترین APU های ساخته شده تا به امروز را معرفی کنند ، فراموش نکنیم که APU های ای ام دی هم اکنون نیز قوی ترین APU های بازار هستند اما با درخشش گرافیک های سری 400 که با استفاده از نسل چهارم Graphics Core Next (GCN) ساخته شده اند امید زیادی به قدرت بالای گرافیک مجتمع این نسل از CPU های شرکت ای ام دی میرود . CPU های سری Zen با ساپورت از مموری های DDR4 در ژانویه یا فوریه سال 2017 میلادی وارد بازار می شوند منبع : http://www.guru3d.com/news-story/amd-to-release-zen-based-k-model-processors-for-overclocking.html .
  24. ما برای سال‌ها، منتظر شرکت AMD بودیم تا از معماری ساخت هسته پردازنده Zen رونمایی کند. ما شایعاتی را شنیدیم که از این معماری بد می‌گفتند. مانند: این معماری باعث شکست خوردن شرکت AMD می‌شود، این معماری در حد متوسط ظاهر می‌شود، و یا اینکه تبدیل به امیدی برای شرکت AMD شود و این شرکت را دوباره به روزهای باشکوه خود برگرداند. انتظار ماهانه و سالانه در مورد اینکه معماری Zen چگونه عمل خواهد کرد، هم‌اکنون به پایان رسیده، چرا که شرکت AMD بالاخره آماده است تا در مورد پردازنده‌های Zen جدی شود و آنچه را که دارد را به ما نشان دهد. شب قبل ما (وب‌سایت Legitreview) توانستیم در کنفرانس خبری شرکت AMD در شهر سان‌فرانسیسکو که دکتر لیسا سو (مدیرعامل و رئیس شرکت AMD) در کنار آقای مارک پیپرمستر (معاون ارشد و مدیر ارشد فناوری شرکت AMD) از جزئیات جدید معماری Zen رونمایی کردند، حضور یابیم. ابتدا بیایید اطلاعاتی را که قبل از این کنفرانس از آن باخبر بودیم را مرور کنیم. ما درک کرده بودیم که Zen یک معماری جدید، با کارایی بالا و طراحی هسته‌ای x86 است که بر اساس پروسه‌ی 14 نانومتری FinFET ارائه شده از شرکت GlobalFoundries ساخته خواهد شد. شرکت AMD بهبود 40 درصدی در بخش "دستورالعمل در هر کلاک یا به اختصار IPC" را مورد هدف قرار داده و اینکه آنها از "معماری چند رشته‌ای همزمان (SMT)" برای توان عملیاتی بالا و یک سیستم کش با پهنای باند بالا و تأخیر کم استفاده خواهند کرد. مواردی همچون: "آخرین کارایی از پردازنده‌های Zen، خط تولید پردازنده، قیمت و تاریخ عرضه" همگی بصورت یک راز باقی ماندند. در حالی که ما در کنفرانس شب قبل چیزی را متوجه نشدیم، ولی توانستیم اطلاعات بیشتری را در مورد معماری Zen و اولین نگاه ما به کارایی کلی به یک پردازنده Summit Ridge با 8 هسته و 16 رشته‌ی پردازشی را بدست آوریم. بیایید نگاهی به اطلاعت در مورد معماری سطح بالا که در مورد Zen داده شده بود، بیاندازیم. شرکت AMD در سیستم پیش‌بینی شاخه‌ای را به کل تعمیرات و تغییرات اساسی وارد کرده، و برای اولین بار از کش "Micro-op یا همان عملیات میکرو" استفاهد می‌کند.با افزایش وسعت اجرای عملیات و منابع خود، این شرکت افزایش 75 درصدی در بهره‌وری پردازش را شاهد است. به لطف سطح دستورالعملی موازی جدید، باید در بخش "کارایی تک رشته‌ای" شاهد افزایشی چشمگیر خواهیم بود که خبری عالی است. شرکت AMD در بخش "کارایی تک رشته‌ای" برای مدتی ضعف داشت، و اکنون این شرکت برای رسیدن به شرکت اینتل و مقابله با این شرکت، آنها نیازمند افزایش کارایی سالمی داشتند. برای اینکه به اصطلاح "غول تغذیه شود"، شرکت AMD برای اولین بار به 8 مگابایت کش لایه سوم به اشتراک گذاشته شده داخلی که به 512K کش لایه دوم متحد متصل است، روی آورد. شرکت AMD با این طرح کش جدید، توانسته به 5 برابر پهنای باند در قسمت کش برسد! اسلاید فوق، 32K کش لایه اول ویژه که در هر هسته وجود دارد، 512K کش لایه دوم 8 راهه متحد و سپس 8 مگابایت کش لایه سوم که کانونی 16 راهه است، را نشان می‌دهد. به نظر می‌رسد که در هر چرخه، 32 بیت قرار دارد و همراه با تمامی خط لوله رد خواهد شد. فناوری HyperThreading شرکت اینتل برای تیم آبی موفقیت آمیز بوده و ما مشکوک به این هستیم که فناوری SMT یا همان معماری چند رشته‌ای همزمان نیز همان کار فناوری نامبرده شرکت اینتل را برای تیم قرمز انجام دهد. تمامی پردازنده‌های سری Zen از شرکت AMD بر پایه پروسه‌ی 14 نانومتری FinFET از شرکت GlobalFoundries ساخته می‌شوند، و در بخش بهره‌وری پردازنده‌های Zen، آنها باید از این مزیت استفاده کنند. با به حداکثر رساندن تراکم ترانزیستور و بهره‌وری، شرکت AMD امیدوار است که بتوانند در جبهه‌ی قدرت مورد رقابت قرار گیرند. اما شرکت AMD از ارسال هرگونه اطلاعات در مورد میزان مصرف و توان تولیدی (TDP) این پردازنده‌ها تا زمان عرضه آنها جلوگیری کرد. شرکت AMD هنوز در حال مرتب سازی پردازنده‌ها و فهمیدن اینکه چه سرعت کلاکی از این پردازنده‌ها می‌خواهد، است. اما تا زمانی که این پردازنده‌ها برای رویارویی با دست پرورده‌های شرکت اینتل مناسب باشند، کافی است. حالا مشخصات این پردازنده‌ها می‌خواهد هر چه باشد. این اسلاید در مورد روش و اصول طراحی low-power که شرکت AMD در زمان طراحی کردن پردازنده‌های Zen آنرا اجرا کرده است، سخن می‌گوید. قابلیت "پاسخ دهی کش لایه اول" یک قدم بزرگی رو به جلو است، چرا که این قابلیت از مدت زمانی که حافظه نیاز دارد تا قابل دسترس شود، کم می‌کند. این اسلاید نشان می‌دهد که شرکت AMD توانسته در بخش بهبود "دستورالعمل در هر کلاک (IPC)" پیشرفت قابل ملاحظه‌ای نسبت به پردازنده‌های سری Excavator که قرار بوده با هدف کاهش در بخش "میزان انرژی در هر چرخش" تولید شوند، داشته باشد. توجه داشته باشید که شرکت AMD در بخش کاهش انرژی، اطلاعات را بصورت درصدی نداده، بنابراین ما نیز باید صبر کنیم تا ببینیم که این میزان کاهش چه مقدار خواهد بود. و طبق عادت شرکت AMD... پردازنده‌های Zen هنوز عرضه نشده‌اند، اما شرکت AMD در حال حاضر بر روی پردازنده‌های +Zen کار می‌کند و آنها امیدوار هستند تا با اعمال بهبودهایی در کارایی در آینده، در بخش IPC به رتبه‌ی بالاتری دست یابند. شرکت AMD دمویی را با استفاده از نرم‌افزار Blender برای مقایسه نمونه‌ی مهندسی شده از یک پردازنده Zen با یک پردازنده Intel Core i7 6950 از سری جدید Broadwell-E احرا نمود. پردازنده‌ی Summit Ridge (با 8 هسته و 16 رشته‌ی پردازشی) برای این دمو با کلاک 3 گیگاهرتز اجرا می‌شد و فرکانس پردازنده‌ی شرکت اینتل نیز برابر 3 گیگاهرتز بود، تا بدین ترتیب مقایسه خوبی در مورد کلاک این دو پردازنده انجام شود. نتیجه کاملاََ حضار کنفرانس را شگفت‌زده کرد، چرا که پردازنده‌ی شرکت AMD این دمو را با اختلاف یک ثانیه‌ای از پردازنده‌ی اینتل، زودتر به اتمام رساند! این واقعاََ شگفت‌آور است، ولی ما نمی‌دانیم که جزئیات این بنچمارک چیست. شرکت AMD همچنین یک سیستم دمویی که پردازنده‌ی Summit Ridge در کنار یک کارت‌گرافیک R9 Fury X در آن حضور داشت را، در حالی که بازی جدید Deus EX: Mankind Divided را در رزولوشن 4K اجرا می‌کرد، به ما نشان داد. این بازی کاملاََ نرم و بدون مشکل اجرا می‌شد و ما از تیم دمو خواهش و تمنا کردیم که اجازه دهند تا نرم‌افزار FRAPS را بر روی آن اجرا کنیم، اما اجازه داده نشد. ما همچنین فرصت پیدا کردیم تا به دموی Oculus VR که با پردازنده‌ی Summit Ridge و کارت‌گرافیک RX 480 8GB که بر روی پلتفرم AM4اجرا شده بود، نگاهی بیاندازیم. در بخش سرور، شرکت AMD بردهای Naples که میزبان پردازنده‌های Zen مخصوص سرور شده بودند را نشان می‌داد. این پردازنده‌ها هر کدام 32 هسته و 64 رشته‌ی پردازشی داشتند. اولویت عرضه نمونه‌ها برای مشتری‌ها بخش سرور از چهار ماهه دوم سال 2016 آغاز می‌شود، و پلتفرم‌های سرورهای دو سوکته هم‌اکنون برای مشتری‌های خاص شرکت AMD موجود می‌باشند. پلتفرم‌های rver نیز در حال اجرا در هر دو آزمایشگاه ما و نیز آزمایشگاه مخصوص مشتری ما موجود است. آینده خوب بنظر می‌رسد و شرکت AMD با پردازنده‌های Zen تماماََ لبخند می‌زند! منبع: legitreview مترجم: مجتبی حیدرزاده
  25. AMD در جلسه‌ای که برای اعلام سود و زیان شرکت در سه‌ ماهه سوم 2016 بود تایید کرد که نسل جدید پردازنده‌های این شرکت با معماری ZEN اوایل سال 2017 عرضه خواهند شد. در این جلسه Chris Hemmelgarn از Barclays از مدیرعامل amd خانم Lisa Su پرسید آیا شما انتظار جهشی انفجاری را در سه ماهه اول دارید یا انتظار یک فصل عادی از لحاظ سود دهی دارید با توجه به اینکه پردازنده‌های summit Ridge در سه ماهه اول 2017 عرضه خواهند شد؟ مدیر عامل AMD خانم Lisa Su در جواب این خبرنگار اشاره کرد که در سه ماهه اولیه انتظار دارند که تقاضا برای این محصولات زیاد باشد زیرا که AMD در این مدت در بازار پردازنده‌های رده بالا نماینده‌ای نداشته است مدیرعامل AMD خاطر نشان کرد که پردازنده‌های جدید قرار است با پردازنده‌های i7 و i5 شرکت رقیب که در همین بازه زمانی عرضه می‌شوند مقابله کنند. انتظار می‌رود پردازنده‌های جدید AMD در نمایشگاه CES2017 که هفته اول ژانویه برگزار می‌شود معرفی و به سرعت بعد از آن عرضه شود. منبع: TwaekTown مترجم: سامان یزدان نیک