تخته امتیازات

این هیت پایپ ها U شکل هم دقیقاً همون کار رو می کنند. فقط قسمت سرد در وسط هیت پایپ هستش. عملکردشون هم از اون مدلی که شما گذاشتید بهتر هستش ، البته به طور کلی ، آلیاژ و قطر و نوع هیت پایپ هم تعیین کننده هستش. تناقضی توی عملکرد هیت پایپ های U شکل نیستش. توی این هیت پایپ ها هم گاز بعد از سرد شدن تبدیل به مایع می شه و رو به پایین بر می گرده و دوباره گرم می شه و به گاز تبدیل می شه و دوباره رو به بالا می ره. نکته ای که اینجاست اینکه که دو لایه منتقل کننده گاز و مایع ایزوله نیستند ، لایه گاز که در وسط هستش راحت گاز رو ، روبه بالا و قسمت خنک هدایت می کنه ولی نکته ای که توی لایه انتقال مایع هستش ، کمی متفاوت هستش ، شما اون لایه انتقال مایع رو به شکل یک بخش ساخته شده توسط دستمال کاغذی تصور کنید ، اون وقت درک نحوه عملکردش راحت تر می شه.

ممنونم پوریا جان :) لطف دوستان همیشه شامل حال من بوده، امیدوارم بتونم عملکرد خوبی داشته باشم...

جزئیات مشخصات پزدازنده های Dual-core Ivy Bridge منتشر شد مشخصات پردازنده های سری i3 Ivy Bridge که 2 هسته ای هستند منتشر شد . این پردازنده های عبارتند از : Core i3-3240 – running at 3.40 GHz, two cores, 3 MB L3 cache, HT support, DDR3-1333/1600 memory support, built-in Intel HD 2500 graphics running at 650/1050 MHz, TDP 55 watts Core i3-3225 – running at 3.30 GHz, two cores, 3 MB L3 cache, HT support, DDR3-1333/1600 memory support, built-in Intel HD 4000 graphics running at 650/1050 MHz, TDP 55 watts Core i3-3220 – running at 3.30 GHz, two cores, 3 MB L3 cache, HT support, DDR3-1333/1600 memory support, built-in Intel HD 2500 graphics running at 650/1050 MHz, TDP 55 watts Core i3-3240T – running at 3.00 GHz, two cores, 3 MB L3 cache, HT support, DDR3-1333/1600 memory support, built-in Intel HD 2500 graphics running at 650/1050 MHz, TDP 35 watts Core i3-3220T – running at 2.80 GHz, two cores, 3 MB L3 cache, HT support, DDR3-1333/1600 memory support, built-in Intel HD 2500 graphics running at 650/1050 MHz, TDP 35 watts این پردازنده های از Turbo Boost یا PCI-E 3.0 پشتیبانی نمیکنند و با تکنولوژیهایی مثل Intel vPro, VT-d, TXT یا AES کار نمیکنند . هرچند از VT-x پشتیبانی میکنند . انتظار میرود که این پردازنده ها در 3 ماهه سوم 2012 و بعد از پردازنده های بزرگتر Ivy Bridge ، به بازار عرضه شوند . www.hitechreview.com

هر بار که به وبسایت HWBOT نگاهی میاندازم یک ایرانی در لیست هست، حالا نتایج پردازنده، رم و گرافیک در هر نرم افزاری باشه، فقط باید بگم زنده باد ایران و ایرانی پوریا جان انشالله ایران در رنکینگ جهانی تک رقمی بشه

شلیک Tilera به قلب اینتل Intel: پردازنده سرور کم مصرف ۳۶ هسته ای شاید نام شرکت شرکت Tilera را به عنوان سازنده سی پی یو کمتر شنیده باشید. اما این شرکت روز دوشنبه پردازنده ۳۶ هسته ای خود را رونمایی کرد. پردازنده ای که به اعتقاد این شرکت می تواند در کارائی به ازای هر وات، پردازنده های مخصوص سرو x86 اینتل را به راحتی شکست دهد. شرکت تیلرا می گوید که Tile-GX36 برای سرورهایی طراحی شده که حجم عظیمی از تراکنش های اینترنت را برعهده دارند. این پردازنده هزینه های مصرف برق و خنک کننده را در دیتا سنترها به شکل چشم گیری کاهش می دهد و در عین حال با چالاکی تمام از عهده تراکنش های شبکه های اجتماعی، جستجو و استریم صدا و تصویر بر می آید. قرار است چیپ Tile-GX36 با سرعت اولیه ۱.۲ گیگاهرتز و مصرف برق ۲۴وات عرضه گردد. این پردازنده می تواند در هر سیکل کلاک عملیات های بیشتری را انجام داده و همچنین برق کمتری نسبت به چیپ های سرور زنون اینتل که گرسنه انرژی هستند، مصرف کند. پردازنده های تیلرا ویژگی هایی همانند سی پی یو های معمولی داشته و می توانند به راحتی از پس سیستم عامل لینوکس و برنامه های یک سرور وب بر آیند. از نظر سرعت عملکرد، این چیپ هسته های موازی کمتری دارد، اما سرعت آن بیشتر از تیلرا ۶۴ هسته ای است که چند سال قبل عرضه شده بود. یک سرور 2U با هشت چیپ ۳۶ هسته ای تنها ۴۰۰ وات برق مصرف می کند. باب دود، مدیر فروش تیلرا می گوید:«یک Gx36 با سرعت کلاک بسیار بیشتری از نمونه های قبلی این شرکت کار می کند. و می تواند با کش بسیار بالایی که در اختیار دارد، با هر هسته کار بیشتری انجام دهد و کارائی خالص بیشتری را در این چیپ ۳۶ هسته ای شاهد خواهید بود» با توجه به معماری های متفاوت پردازنده های مختلف، مقایسه نظیر به نظیر آنها کاری مشکل و شاید ناممکن باشد. اما پردازنده های کم مصرفی همچون ARM و Tilera می توانند در تراکنش های کلود با سرعت بالا سودمند باشند، در حالی که چیپ های x86 حاکم بر بازار، ثابت کرده اند که از عهده اپلیکیشن های با منابع سنگین، همچون بانک های اطلاعاتی به خوبی بر می آیند. تراکنش های اینترنت معمولا در دیتاسنترها پردازش و میزبانی می شوند، و جذابیت سرورهای کم مصرف برای کاهش هزینه نگه داری دیتا سنترها روز به روز افزایش می یابد. چیپ های تیلرا قبلا بر روی برخی سرورها آزمایش شده اند. البته هیولت پاکارد و انویدیا هم تا کنون برخی چیپ های سرور کم مصرف با معماری ARM را تولید کرده اند. ولی چه چیزی باعث اقبال تیلرا می شود؟ پردازنده های تیلرا هم اکنون به صورت 64 بیتی عرضه می شوند، در حالی که پردازنده های ARM تنها 32 بیتی هستند و طبق شنیده ها نسخه 64 بیتی آنها زودتر از ۲۰۱۴ روانه بازار نخواهد شد. با این حال، مک-کارون از مرکز تحقیقاتی مرکوری عقیده دارد که:«تیلرا نمی تواند که یک شبه جایگزین اینتل قدرتمند، در سرورها شود و چیپ هایش باید تا چند سال مراحل آزمون و اثبات خود را بگذرانند تا بتوانند سهم مناسبی از بازار سرورها را در دست بگیرند. برای شرکت های دارنده سرور مشکل است که به راحتی از قابلیت اعتماد بالا و آپ تایم بودن چیپ های x86 به راحتی دل کنده و برای استفاده از یک پردازنده جدید ریسک کنند.» از آن گذشته، بحث سازگاری چیپ های x86 اینتل با تمامی برنامه ها و اپلیکیشن های لازم برای یک وب سرور، برگ برنده دیگری در دست این شرکت است. هرچند که تیلرا هم بیکار ننشسته و هم اکنون پردازنده ۳۶ هسته ای آنها بیش از ۲۰۰۰ بسته لینوکس را پشتیبانی می کند و برنامه های اصلی راه اندازی سرور، همچون وب سرور آپاچی، دیتابیس MySQL و نرم افزار مدیریت کش برای این پردازنده فراهم شده اند. حال باید دید که گذر زمان چه سرنوشتی را برای این پردازنده کم مصرف قدرتمند در جدال با پردازنده های شکموی اینتل و رقیب قدری چون ARM، رقم خواهد زد‫.‬ منبع: نارنجی

با درود : غول آخر MSI Big Bang XPower II X79 به دوربین ها لبخند زد ! شرکت MSI تنها شرکتی بود که مخفیانه در حال طراحی مادربورد سوکت LGA2011 تا آن را مصادف با ورود Sandy Bridge-E رو کند . با این حال چند عکس از این مادربورد قدرتمند لو رفت . MSI بیگ بنگ XPower II از مادربورد های رده بالای این شرکت مجهز به سوکت LGA2011 . این برد در فرم XL - ATX طراحی گردیده به همین علت فضای لازم برای قرار گیری هردو VRM قوی کاملا ایجاد شده است . (هست اسلات حافظه DDR3 و هفت اسلات PCI - Express ) برای شروع، سوکت LGA2011 با 24 فاز VRM متشکل از MOSFET های جامد، چوک و خازن های رده بالای POSCAP تامین میشود و حافظه ها با 4 فاز VRM . این مادر بورد جدا از یک کانکتور ATX 24 از دو کانکتور 8 پین EPS برای تغزیه بهره میبرد . همچنین یک کنکتور 6 پین PCIe برای (تثبیت ولتاژ اسلات های PCIe) به صورت اختیاری موجود میباشد . طراحی heatsink فاز های تغزیه بسیار عالی بوده همچنین هیت سینک جالب بروی PCH مادربورد نیز جلب توجه میکند . یک تکه کوچک کمربند مهمات ! ^^ اگر چه پردازنده های سوکت LGA2011 در مجموع 32 LANE برای PCI-Express 3.0 در احتیار برد قرار میدهد اما با این حال MSI بیگ بنگ XPower II مجهز به هفت اسلات PCI - Experss x16 میباشد ، که نشان میدهد به احتمال بسیار زیاد یک چیپ برای اضافه کردن LANE ها بر روی بر موجود میباشد . بر روی برد در مجموع شش SATA 6 GB / s موجود است که ، که دو عدد از آنها از PCH X79 می آیند، و چهار تای دیگر از کنترلر دیگری تامین میشوند ، همچنین پورت eSATA موحود نمیباشد . در مجموع هشت پورت USB 3.0 موجود میباشد که تماما با کنترلر Renesas در اتباط میباشند ، چهار پورت USB 3.0 در پنل عقب و چهار تای دیگر در قسمت هدر پنل جلو قرار گرفته است . یکی از نکات خوب این قسمت قرار گرفتن پورت های هدر پنل جلو به صورت زاویه دار مانند گروه پرت های SATA میباشد . ترجمه : MR_MOHAMMAD باتشکر ... :wub:

ASUS TUF SABERTOOTH X79 مشخصات

Asus ROG Rampage IV Extreme این هم از اولین اعجوبه گیمینگ سوکت 2011 اسوس از نکات جالب علاوه بر امکانات فوق العاده مادربورد X-Socket هست که به کاربر این امکان رو میده که از خنک کننده قبلی 1366 استفاده کنه مشخصات Processor: Intel i7 and i7 Extreme Sandy Bridge-E processors Socket: X-socket Intel LGA 2011 Chipset: Intel X79 Memory: 8x DIMM quad channel DDR3 2400 (O.C Xtreme Engine Digi+ II BIOS Flashback USB BIOS Flashback ROG Connect Subzero Sense Supports 4-Way SLI/CrossFireX-4x PCI-Express 3.0 x16 Storage: -4x SATA 3Gb/s (black) -4x SATA 6Gb/s (red) Back I/O: -1x PS/2 -1x Clr CMOS -8x USB 2.0 (1 for ROG Connect)-1x Bluetooth v2.1+ EDR-4x USB 3.0 (blue)-2x eSATA 6Gb/s -1x Intel Gb LAN -7.1-ch Audio I/O OC Zone: -ProbeIt -Onboard buttons -PCIe x16 switch -LN2 mode -Slow mode -Voltiminder 2 LED -Go button ]

با درود: تراشه‌های آینده از گرافین ساخته می‌شوند گرافین به عنوان نازک‌ترین و در عین‌حال سخت‌ترین ماده‌ای است که دانشمندان عقیده دارند می‌توان از آن در نسل آینده تراشه‌های رایانه‌ای استفاده کرد. به گزارش سرویس دانش و فناوری برنا، محققان عقیده دارند قابلیت‌های منحصر به فرد گرافین باعث می‌شود که بتوان از آن در ساخت صفحات نمایش لمسی تاشو مخصوص تلفن‌های همراه، ساخت بدنه سبک برای هواپیما و بسیاری کاربردهای دیگر در آینده استفاده کرد. بر اساس گزارش زی‌نیوز، پیش از این در سال 2004 یک گروه از محققان انگلیسی از دانشگاه منچستر برای نخستین بار قابلیت‌های ماده گرافین را در استفاده از محصولات الکترونیکی و رایانه‌ای کشف کردند که در نهایت باعث شد تا جایزه نوبل فیزیک آن سال به آن‌ها اهدا شود. اکنون این گروه تحقیقاتی موفق شده‌اند که با ساخت یک تراشه که از 2 ورقه گرافین تشکیل شده، جانشین خوبی را برای تراشه‌های سیلیکونی معرفی کنند. منبع : خبرگزاری برنا با تشکر... ___________________________ CPU => Intel Corei7 980X MB => GIGABYTE X58A-UD7 Rev: 1.0 RAM => CORSAIR Dominator GT + FAN 6GB (3 X 2GB) 2000 MHz CL 8-8-8-24 VGA => 2x GIGABYTE GTX 460OC 1GB SLI Rev: 1.0 SSD => OCZ Vertex 3 120GB SATA III 6GB/s SSD => A-DATA S596 128GB - Buffer 128MB ( Internal-External )( SATA 2 & USB 2 ODD => SONY BLU-RAY COMBO BC-5100S CASE => GREEN Infinity Power=> GREEN 885 Watt FAN => 1x ENERMAX EVEREST Monitor => LG L1980Q Ultra Slim * Pivot

بری پردازندهای phenom II X2 555 , 550 black edition phenom II X3 اون 2 هستهای ها بر حسب شانس ممکنه به 3 یا 4 هستهای unlock بشن و اون 3 هسته ایهاه بازم بر حسب شانش ممکنه به 4 هسته ای unlock بشن. البته تو سری Athlon II هم پردازاندهایی به پچ نامبر های خاص ممکنه بتونید کش L3 اون ها را unlock کنید که فقط برای یک پچ نامبر مخصوص است که البته دیگه برای فروش وجود نداره ! 50-50 شانسه ممکنه بشه , ممکنه نشه . توضیح دادنش خیلی زمان میبره و اگر جدی دنبالش بودی بهت لینک آموزششو میدم !