رفتن به مطلب

ÐÂИĪЄĿ

کاربر سایت
  • تعداد ارسال ها

    1638
  • تاریخ عضویت

  • روز های برد

    7
  • بازخورد

    100%

ÐÂИĪЄĿ آخرین باز در روز بهمن 1 ۱۳۹۴ برنده شده

ÐÂИĪЄĿ یکی از رکورد داران بیشترین تعداد پسند مطالب است !

اطلاعات پروفایل

  • جنسیت
    Male
  • محل سکونت :
    ساری

Contact Methods

آخرین بازدید کنندگان نمایه

6768 بازدید کننده نمایه

دستاورد های ÐÂИĪЄĿ

1.3k

اعتبار در سایت

  1. ÐÂИĪЄĿ

    خریدار رم TridentX DDR3 2x8G

    سلام دوستان باس این رم زیاد مهم نیست 2400 یا 2666 باشه فقط مارک و مدل همین باشه
  2. پردازنده‌های جدید اینتل از سری Lakefield، توان طراحی گرمایی ۷ واتی دارند و از فناوری Hybrid اینتل بهره می‌برند. اینتل از دو پردازنده‌ی سری Lakefield پرده برداشت. پردازنده‌های جدید این خانواده که باعنوان پردازنده‌ی ۹ واتی Intel Core با فناوری هیبریدی اینتل (Intel Hybrid Technology) همراه هستند، در کامپیوترهای باریک و کوچک همچون گلکسی بوک اس جدید سامسونگ استفاده خواهد شد. سری Lakefield اینتل، مجموعه‌ای از پردازنده‌های کاملا جدید را دربرمی‌گیرد. این تراشه‌های هیبریدی، برای کاربری‌های سنگین از هسته‌هایی در کلاس Core بهره می‌گیرد و برای مواقعی که عمر باتری در اولویت قرار دارد از هسته‌های کم‌مصرفی در کلاس اتم (Atom) استفاده می‌کند. پردازنده‌های یادشده به‌معنای واقعی عجیب هستند. آن‌ها به‌جای حالت مرسومِ ۴ یا ۶ هسته‌ای، از ۵ هسته و ۵ ترد قدرت می‌گیرند. دو پردازنده‌ی جدید از سری Lakefield اینتل شامل Core i5-L16G7 با فرکانس پردازشی ۱٫۴ گیگاهرتزی و تراشه‌ی Core i3-L13G4 با فرکانس ۰٫۸ گیگاهرتز است که هر دوی آن‌ها، هفت وات توان طراحی حرارتی (TDP) دارند. اینتل می‌گوید که پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، در باریک‌ترین و سبک‌ترین طرح‌ها ازجمله دستگاه‌هایی با یک نمایشگر، دو نمایشگر و دستگاه‌های تاشدنی استفاده خواهد شد. تابه‌حال، تنها نوت‌بوک گلکسی بوک اس سامسونگ و تبلت تاشدنی ThinkPad X1 Fold لنوو با استفاده از تراشه‌های سری Lakefield معرفی شدند. کریس واکر، معاون سازمانی و مدیر کل پلتفرم‌های سازمانی موبایل اینتل می‌گوید: پردازنده‌های Intel Core با فناوری هیبریدی اینتل، به‌واسطه‌ی در پیش‌گرفتن رویکردی تجربه‌محور، برای طراحی تراشه‌هایی با ترکیب منجصربه‌فرد معماری و بلوک‌های IP اینتل، سنگ محک چشم‌انداز این شرکت برای پیشرفت در صنعت کامپیوتر هستند. پردازنده‌های Intel Core که ترکیبی از همکاری مستحکم اینتل با شرکا در زمینه‌ی مهندسی هستند، پتانسیل ابداع دستگاه‌هایی نوآورانه را افزایش می‌دهند. سال پیش اینتل گفت که تراشه‌های سری Lakefield از سال ۲۰۱۹ میلادی عرضه خواهند شد. درنتیجه تأخیر به‌وجودآمده برای عرضه‌ی این محصولات، احتمالا ناشی از شیوع ویروس کرونا است. اینتل ادعا می‌کند که تراشه‌های سری Lakefield، در حالت آماده‌به‌کار ۹۱ درصد توان مصرفی کمتری درقیاس‌با سری Core Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake دارند. البته این آمار، مصرف برق فعال را شامل نمی‌شود. پردازنده‌های جدید از نظر توان مصرفی، محافظه‌کارانه‌ترین طراحی بین تراشه‌های اینتل را ندارند. سری Y از تراشه‌های آتی Ice Lake اینتل در کمترین حالت، ۹ وات توان مصرفی دارند و درهمین‌حال، سری Y از خانواده‌ی نسل دهمی کامت‌لیک ۷ وات برق مصرف می‌کنند که تا ۴٫۵ وات نیز کاهش می‌یابد. اینتل می‌گوید دو تراشه‌ی سری Lakefield این شرکت نیز ۷ وات برق مصرف می‌کنند و هیچ گزینه‌ی مشخصی برای کاهش بیشتر توان مصرفی آن‌ها وجود ندارد. ترکیب هسته‌های قدرتمند با هسته‌های جداگانه‌ی کم‌مصرف، تکنیکی است که شرکت ARM از سال‌ها پیش برای قدرت‌بخشی به گوشی‌های هوشمند به‌کار می‌گیرد؛ اما تابه‌امروز، پردازنده‌های طراحی‌شده با معماری این شرکت، تعداد زوج و اغلب برابری از هسته‌های قدرتمند و هسته‌های کم‌مصرف را داشته‌اند. براساس گفته‌های رام نیک، مدیر ارشد محصول در گروه محاسبات سازمانی اینتل، این شرکت مسیر متفاوتی را انتخاب کرده و تنها یک هسته با معماری Sunny Cove را با چهار هسته تحت معماری Tremont هسته‌های اتم ترکیب کرده است. اینتل اطلاعاتی درباره‌ی عملکرد پردازنده‌های جدید لیک‌فیلد ارائه نمی‌دهد؛ ولی احتمالا در پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، تمرکزی رو این شاخص وجود ندارد. اینتل تنها می‌گوید که تراشه‌های سری Lakefield، تبدیل فرمت ویدئوها را ۵۴ درصد سریع‌تر از پردازنده‌های قدیمی (احتمالا مدل Core i5-8200Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake) انجام می‌دهد. اینتل همچنین می‌گوید که در یک آزمایش تعریف‌نشده در بنچمارک 3DMark 11، چنین بازدهی ۱٫۷ برابر بالاتر از تراشه‌ی Core i5-8200Y خواهد بود. اینتل با ذکر مثال از همان تراشه‌ی نسل هشتمی Core i5-8200Y، ادعا کرد که سری Lakefield در بارهای پردازشی مبتنی‌بر هوش مصنوعی در بنچمارک MLPerf دوبرابر سریع‌تر است. در مجموع، اینتل می‌گوید که پردازنده‌های جدید در قیاس با Core i5-8200Y، دوازده درصد عملکرد سریع‌تری در انجام محاسبات اعداد صحیح با استفاده از یک ترد دارند.
  3. جیم کلر یکی از قدیمی‌ترین مهندسان معتبر صنعت ریزپردازنده محسوب می‌شود که دهه‌ها تجربه‌ی طراحی و مهندسی تراشه دارد. او فعالیت خود را از شرکت Digital Equipment Corporation (معروف به دیجیتال) شروع کرد و در ادامه‌ی مسیر، با بزرگان صنعت همکار بود. AMD در سال ۱۹۹۸ کلر را استخدام کرد تا در پروژه‌ی پردازنده‌ی AMD K7 همکاری کند. او سپس مدیر معماری پردازنده‌ی Athlon 61 AMD K8 شد. اپل، میزبان بعدی جیم بود که در طراحی پردازنده‌های A4 و A5 دو گوشی‌ موبایل iPhone 4 و 4S با آن‌ها همکاری کرد. بخش مهندسی سخت‌افزار سیستم رانندگی خودکار تسلا و بخش طراحی معماری Zen در پردازنده‌های AMD، از شرکت‌هایی بودند که کلر اخیرا در آن‌ها کار کرده بود. اینتل پس از تأیید اسعفای کلر اعلام کرد که او به محض تأیید شدن استعفا، دیگر در شرکت فعالیت نخواهد کرد. البته این مهندس باسابقه به مدت ۶ ماه به‌عنوان مشاور درکنار تیم آبی حضور خواهد داشت تا شرکت به‌مرور برای مدیریت تحت رهبری جدید، آماده شود. کلر پس از ترک AMD در سال ۱۹۹۹، علاوه بر اپل با شرکت‌های بزرگ دیگری همچون P.A. Semi و Broadcom نیز همکاری کرد. دوره‌ی دوم همکاری AMD با کلر، از سال ۲۰۱۲ تا ۲۰۱۵ بود. درنهایت، تسلا و پس از آن اینتل، میزبان جیم کلر شدند. اینتل می‌گوید کلر به دلایل نامشخص شخصی از شرکت استعفا داده است.
  4. مشخصات Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 از خانواده‌ی لیک‌فیلد نشان می‌دهد که این دو تراشه قرار است دارای توان طراحی حرارتی تنها ۷ وات باشند. اینتل نخستین بار در سال ۲۰۱۸ اعلام کرد که در پی تولید نسل جدید تراشه‌های خود در قالب خانواده‌ی لیک‌فیلد (Intel Lakefield) است. از آن زمان تاکنون به‌دفعات شاهد اشاراتی مختصر به تراشه‌های سری لیک‌فیلد بوده‌ایم. لیک‌فیلد را می‌توانیم محصولی منحصربه‌فرد برای اینتل به‌حساب بیاوریم، زیرا رویکرد تولید این خانواده تا حد زیادی دست‌خوش تغییر شده است. در تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد چهار هسته‌ی کوچک مبتنی‌بر ریزمعماری ترمونت (اتم) به‌همراه یک هسته‌ی بزرگ مبتنی‌بر ریزمعماری سانی کُو حضور پیدا می‌کنند. در نظر داشته باشید که سانی کُو همان هسته‌ای است که پیش‌تر در تراشه‌های خانواده‌ی آیس لیک شاهد استفاده از آن بودیم. اینتل قصد دارد در ابتدا خانواده‌ی لیک‌فیلد را در قالب دو عضو با نام‌های Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 معرفی و عرضه کند. مدل i5 قرار است دارای فرکانس پردازشی پایه‌ی ۱/۳ گیگاهرتز و فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی ۳ گیگاهرتز باشد،‌ البته در نظر داشته باشید که اعداد یادشده مربوط‌به تک هسته‌ی سانی کُو این تراشه هستند. فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی چند هسته‌ای تراشه به ۱/۸ گیگاهرتز محدود می‌شود. بر اساس اطلاعات رسمی، Core i5-L16G7 اینتل همچون تراشه‌ی هم‌رده‌ی خانواده‌ی آیس لیک مجهزبه ۶۴ واحد اجرایی (EU) است، اما نسبت‌به آیس لیک فرکانس پردازشی گرافیکی بسیار کمتری دارد. آن‌طور که اینتل می‌گوید فرکانس پردازنده‌ی گرافیکی تراشه‌ی Core i5-L16G7 به ۵۰۰ مگاهرتز می‌رسد. ازطرفی Core i3-L13G4 را داریم که از ۴۸ واحد اجرایی استفاده می‌کند و همچون مدل i5 دارای پردازنده‌ای گرافیکی با فرکانس ۵۰۰ مگاهرتز است. اینتل در خانواده‌ی لیک‌فیلد به مبحث کم‌مصرف‌بودن تراشه اهمیتی ویژه می‌دهد. به‌نظر می‌رسد اینتل برای دست‌یابی به این هدف ترجیح داده است به‌جای تولید تراشه‌ای کوچک و سریع، تراشه‌ای بزرگ و کند بسازد. آن‌طور که اینتل می‌گوید توان طراحی حرارتی (TDP) دو تراشه‌ی خانواده‌ی لیک‌فیلد برابربا ۷ وات است و هردوی آن‌ها از حافظه‌ی رم LPDDR4-4267 پشتیبانی می‌کنند و در این زمینه عملکردی بهتر نسبت‌به آیس لیک از خود نشان می‌دهند. تراشه‌ی موبایلی (مخصوص دستگاه‌های قابل‌حمل) خانواده‌ی آیس لیک توانایی پشتیبانی از حافظه‌ی رم LPDDR4-3733 را دارد. مقایسه‌ای کوتاه به‌ ما نشان می‌دهد لیک‌فیلد در زمینه‌ی پشتیبانی از رم به‌میزان ۱/۱۴ برابر پیشرفت کرده است. تک هسته‌ی سانی کُو به‌همراه چهار هسته‌ی ترمونت توانایی دسترسی به چهار مگابایت حافظه‌ی کش را دارند، با این‌حال تیم آبی تاکنون نگفته است که این کش از نوع سطح دوم (L2) است یا سطح سوم (L3). تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد از فناوری تجمیع سه‌بعدی موسوم‌به Foveros استفاده می‌کنند. به‌لطف استفاده از این فناوری، امکان ساخت پکیج‌های SoC کوچک‌تر فراهم می‌شود تا تولیدکنندگان بتوانند پلتفرم‌ها و پی‌سی‌ها را با فرم فاکتوری جدید به‌مرحله‌ی تولید برسانند. اینتل در اطلاعیه‌های پیشین خود گفته است در خانواده‌ی لیک‌فیلد چیپ‌ها و چیپلت‌ها در یک پکیج واحد به‌صورت لایه‌لایه روی هم قرار می‌گیرند و به‌هم متصل می‌شوند. درواقع به‌لطف فناوری Foveros، اینتل می‌تواند هسته‌های مختلف را به‌هم متصل کند و از آن‌ها در قالب تراشه‌ای واحد بهره بگیرد. طبق گفته‌‌های مطرح‌شده ازسوی اینتل، انتقال حجم کاری در بین هسته‌‌های مختلف توسط سیستم‌عامل انجام می‌پذیرد، اما سیستم‌عامل برای انجام این کار به داده‌های به‌دست‌رسیده ازسوی سخت‌افزار متکی می‌شود. اینتل هنوز به‌طور دقیق به‌جزئيات ماجرا اشاره نکرده است؛‌ بنابراین فعلا نمی‌‌دانیم انتقال وظایف در بین هسته‌ها بر چه اساسی صورت می‌گیرد یا این‌که سیستم‌عامل در چه زمانی می‌فهمد که باید تغییراتی در عملکرد هسته‌های سانی کُو و ترمونت اعمال کند. چیزی که می‌دانیم این است که تراشه‌های لیک‌فیلد به‌شکل عمده به هسته‌های ترمونت متکی هستند. هسته‌ی سانی کُو بیشتر برای رفع تأخیر در نمایش رابط کاربری یا تعاملات کاربر با سیستم در تراشه‌های جدید اینتل قرار داده شده است. آن‌طور که به‌نظر می‌رسد دستورالعمل AVX-512 در هسته‌‌ی سانی کُو پشتیبانی نمی‌شود که البته ممکن است اتفاق خوبی باشد؛ احتمالا اینتل از این طریق خواسته تا حد امکان توان طراحی حرارتی تراشه را پایین نگه دارد. احتمال می‌دهیم وظایف کاری حوزه‌ی هوش مصنوعی یا روی پردازنده‌ی مرکزی یا روی پردازنده‌ی گرافیکی اجرا شوند، با این‌حال در خانواده‌‌ی لیک‌فیلد هیچ هسته‌ی مجزایی به‌صورت مستقل برای هوش مصنوعی در نظر گرفته نشده است. در حال حاضر نمی‌دانیم که باید چه انتظاراتی از لیک‌فیلد داشته باشیم، به‌علاوه تا زمانی که لیک‌فیلد تحت بررسی موشکافانه‌ی کارشناسان قرار نگیرد نمی‌توانیم به‌طور دقیق بفهمیم که این تراشه چه تفاوت‌هایی با تراشه‌های کم‌مصرف نسل فعلی اینتل خواهد داشت. اینتل همواره تلاش کرده است کاربران را توجیه کند که خانواده‌ی لیک‌فیلد مصرف انرژی بسیار کمی دارد. اینتل پیش‌تر با خانواده‌ی Core M چنین کاری را انجام داده است،‌ اما این تراشه‌ها درنهایت نتوانستند هویتی مستقل برای خود دست‌و‌پا کنند. اینتل برای ساخت تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد تا حدی از رویکرد انویدیا برای ساخت Tegra الهام گرفته و آن را برعکس کرده است. درواقع انویدیا برای ساخت Tegra به روشی تحت عنوان «هسته‌ی همراه» متکی شد. اینتل برخلاف انویدیا به‌جای اضافه‌کردن یک هسته‌ی کوچک به تراشه به‌منظور انجام وظایف سبک، یک هسته‌ی بزرگ به‌منظور اجرای وظایف سنگین در خانواده‌ی لیک‌فیلد جای داده است. به‌هنگام عرضه‌ی محصولاتی نظیر گلکسی بوک S جدید سامسونگ و لنوو تینک‌پد X1 فولد خواهیم دید که رویکرد جدید اینتل تا چه حد روی عملکرد نهایی تأثیر می‌گذارد.
  5. قیمت مناسب و تمیز باشه
  6. بر اساس آماری که بزرگ‌ترین خرده‌فروشی آلمان منتشر کرده است، اینتل علیرغم انتشار نسل دوم پردازنده‌های رایزن AMD، همچنان پیشتاز بازار فروش پردازنده‌های دسکتاپ است که البته در زمینه درآمد، این فاصله بیشتر هم می‌شود. یکی از مواردی که همیشه جذابیت‌های خود را داشته است، مشاهده رقابت میان کمپانی‌های حاضر درون بازار است. از سامسونگ و اپل و هواوی گرفته تا رقابت میان تولیدکنندگان پردازنده‌های دسکتاپ که شامل دو رقیب دیرینه AMD و Intel می‌شود. در جدیدترین آمار منتشر شده توسط بزرگ‌ترین خرده‌فروشی آلمان، Mindfactory، با این که AMD در ۲ ماه گذشته روزهای آرامی را سپری کرده است، اما همچنان محصولات این کمپانی نتوانسته‌اند که نمونه‌های شاخص اینتل را از لحاظ میزان فروش شکست بدهند و این در حالی است که این محصولات از ۱۰ ماه گذشته درون بازار وجود دارند. AMD همچنان در تعقیب نسل هشتم پردازنده‌های اینتل وقتی برای اولین بار AMD نمونه پردازنده‌های Ryzen خود را به بازار عرضه کرد، شاهد رشد بزرگی در سهم بازار آن‌ها بودیم و حتی این کمپانی توانست در تعدادی از فروشگاه از فروش پردازنده‌های اینتل هم جلو بزند. بدون شک مهم‌ترین دلیل این مسئله را می‌توانیم در جهش بزرگ AMD در افزایش کارایی پردازنده‌ها و البته هسته‌های آن‌ها بدانیم که یکی از نیاز‌های اساسی بازار امروز است و به عنوان مثال این نمونه‌ها برای انجام پروژه‌هایی با نرم‌افزارهای مهندسی همانند CAT بسیار مناسب بودند. پس از آن اینتل با نسل هشتم پردازنده‌های خودش به بازار آمد و برای اولین بار پس از یک دهه تعدادی هسته‌های محصولات خودش را افزایش داد و این گونه سهم بازار خودش را به حالت گذشته باز گرداند. اما پس از آن AMD با نسل دوم پردازنده‌های رایزن خود بازگشت و به لطف تبلیغات زمان عرضه خود توانست سهم بازار خود را تقریباً با اینتل برابر کند. البته پس از گذشت چند ماه گویی از آن شور و هیجان زمان عرضه این محصولات کم شده و باز هم بازار به حالت گذشته خود بازگشته است و دوباره پردازنده‌ای نسل هشتم اینتل که در ۱۰ ماه پیش عرضه شده بودند، رهبری این بازار را به دست گرفته‌‌اند. آمار فروش پردازنده‌های AMD و Intel بر اساس اولین نمودار که تعداد فروش پردازنده‌ها در فروشگاه Mindfactory را نمایش می‌دهد، نمونه‌ی Core i7-8700K همچنان به پیشتازی خود ادامه می‌دهد و با اختلاف بسیاری زیادی نمونه‌ی ۸ هسته‌ای Ryzen 2700X کمپانی AMD را پشت سر گذاشته است. حتی نمونه‌ی Core i5-8600K همچنان فروش خوبی را در مقایسه با نمونه‌ی 2700X دارد. با تمامی این‌‌ها شاید جالب باشد که بدانید که دومین پردازنده پرفروش AMD در این بازار را نمونه‌ی Ryzen 5 1600 تشکیل می‌دهد و مهم‌ترین دلیل آن را هم می‌توانیم در بهترین پیشنهاد قیمتی/عملکردی آن در میان پردازنده‌های ۶ هسته/۱۲ تردی بازار بدانیم. یکی از نکاتی باید به آن توجه شود این است که پردازده‌های نسل اول رایزن اگرچه همچنان درون بازار وجود دارند، اما با قیمت پایین‌تر خود (به نسبت زمان عرضه) سود کمتری را برای AMD به دنبال خواهند داشت. همچنین می‌توانیم به شروع هر چند کوچک پردازنده Core i7-8086K هم در این نمودار اشاره کنیم که البته باید منتظر بمانیم و ببینیم که در ماه‌های پیش‌رو چه عملکردی را از خود نشان خواهد داد. در زمینه درآمد، اینتل به لطف قیمت پردازنده‌های شاخص خود و البته همان گونه که گفتیم، فروش خوب پردازنده‌های نسل اول رایزن (قیمت پایین آن‌ها) همچنان از AMD جلوتر است و سهم ۶۲ درصدی را از بازار فروش پردازنده‌ها به خود اختصاص داده است. همان گونه که مشخص است، بخش عمده‌ی درآمد اینتل از فروش نمونه‌های سری رایزن ۲۰۰۰ جدید این کمپانی و همچنین نمونه‌های Threadripper است. گفتنی است که دو پردازنده‌ی Core i7-8700K و Core i5-8600K توانسته‌اند به تنهایی در ماه ژوئن به اندازه‌ی تمامی سهم بازار AMD برای اینتل درآمد داشته باشند. سهم فروش و میزان درآمد هر دو کمپانی به تفکیک پردازنده‌ها در یک نگاه کلی در حال حاضر AMD از لحاظ تعداد فروش سهم ۴۵ درصدی و در مقابل اینتل سهم ۵۵ درصدی را در بازار خرده‌فروشی دارد. همچنین در رابطه با سهم ۴۵ درصدی AMD هم می‌توانیم به ۱۸ درصد سهم پردازنده‌های نسل Pinnacle-Ridge اشاره کنیم که پس از آن نسل Summit Ridge این کمپانی با سهم ۱۶ درصدی و نسل Raven Ridge با سهم ۱۰ درصدی قرار گرفته است. در زمینه سهم ۵۵ درصدی نمونه‌های اینتلی هم می‌توانیم به سهم بزرگ ۴۷ درصدی پردازنده‌های Coffee Lake این کمپانی اشاره کنیم که پس از آن پردازنده‌های Kaby Lake با تنها ۸ درصد سهم قرار گرفته است. بدون شک بزرگترین بازیگر سهم ۴۷ درصدی نسل Coffee Lake را می‌توانیم نمونه‌ی i7-8700K بدانیم. جالب‌ترین نکته در این آمار‌ها این است که سهم پردازنده‌های رده‌بالای اینتل و ای‌ام‌دی در میزان فروش این محصولات تنها ۱ درصد است که البته در زمینه میزان درآمد حاصل از فروش، سهم نمونه‌های بالارده‌ی پلتفرم X299 اینتل در مقایسه با پلتفرم X399 ای‌ام‌دی یک درصد بیشتر بوده و به میزان ۳ درصد از سهم کلی رسیده است. حال باید منتظر بمانیم و ببینیم که با ورود نمونه‌های Coffee Lake-S اینتل و همچنین نسل دوم پردازنده‌های تردریپر ای‌ام‌دی، چه تغییراتی در این آمار و ارقام به وجود می‌آید.
  7. اینتل یکی از سازندگان بزرگ پردازنده در جهان است که علاقه وافری به تغییر سوکت‌ مادربرد حمایت کننده از پردازنده‌‌های خود دارد. این شرکت در 5 سال اخیر بیش از 5 سوکت مادربرد جدید را معرفی کرده که این مهم علاوه بر تحمیل هزینه‌، عایدی دیگری برای دوستداران پردازنده‌های اینتل نداشته است! حالا هم خبر رسیده که اینتل قصد دارد تا برای نصب دو مدل از پردازنده‌های 14 نانومتری Skylake-X و Kaby Lake-X سوکت جدید 2066 را معرفی کند. نام پلتفرمی است که شرکت اینتل برای پردازنده‌ها و چیپ‌‌ست‌های جدید خود برگزیده است. همچنین R4 سوکت جدیدی است که روی مادربردهای این دو معماری قرار می‌گیرد. این سوکت از 2066 پین تشکیل شده و پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-X روی آن قابل نصب خواهند بود. پردازنده Skylake-X در سه مدل 6، 8 و 10 هسته‌ای با میزان مصرف انرژی 140 وات دنباله‌رو برادول E‌ خواهند بود. همچنین پردازنده Kaby Lake-X به صورت چهار هسته‌ای عرضه می‌شود که علاوه بر عدم پشتیبانی از فناوری Turbo Boost 3.0، از مسیرهای نقل و انتقال داده PCI-E کمتری بهره برده و از حافظه‌های DDR4‌ در چینش دو کاناله حمایت می‌کند. اما قرار است برای این دو مدل جدید، اینتل چیپ‌ست جدیدی را با امکان ارائه 10 درگاه‌ USB 3.0 و 8 درگاه ساتا 600 را عرضه کند. هنوز مواردی چون پشتیبانی از درگاه USB 3.1، تعداد خطوط PCI Express 3.0 برای ارتباط مستقیم کارت گرافیک با پردازنده و ارائه درگاه Lan‌ شبکه مشخص نیست. قرار است این دو پردازنده از ابتدای نیمه دوم 2017 وارد بازار مصرف شوند.
×
×
  • اضافه کردن...