Bahman

سلام کدوم بهمنو میگی هژارجان؟ اگه منو میگی که خیلی ها اینجا بسیار باتجربه تر از من هستن ;) ممنون

چشم معین جان سر فرصت انجام میدم. ممنون لطف داری

سلام نظرلطف شماست بهزاد جان راستش هنوز فرصت نکردم بیشترتست بکنم. احتمالا ولتاژ کمتری بخواد در مورد دمای مینیمم هم فکر نمیکنم در دمای محیط 27 درجه دمای هسته ها از 28 درجه کمتر بشن :D یه دلیلش هم شاید این باشه که در حالت بیکاری حرارت تولیدی انقدر کمه که از نرخ پایین انتقال حرارت خمیر خودش بیشتر نمیشه و همون خمیر میتونه همش رو منتقل بکنه

درود خدمت همه دوستان عزیز لیونی همونطور که اکثر شما عزیزان مطلع هستید بعد از عرضه CPU های سری IVY Bridge همیشه دغدغه دمای بالای اونها به خصوص در هنگام اورکلاک مطرح بوده. و باز همونطور که بار ها اشاره شده دلیل اصلی این دمای بالا عدم انتقال مناسب حرارت ایجاد شده در هسته های CPU به بیرون و سطح مورد تماس با کولر و در نتیجه ناتوانی کولر در دفع این حرارت هستش. که مهمترین علت این قضیه استفاده از خمیر سیلیکون به جای لحیم در فضای بین هسته و سطح داخلی پوشش انتقال دهنده حرارت یا به طور خلاصه IHS عنوان میشه. که این مطلب با آزمایشی که قبلا خود من هم انجام دادم به وضوح مشاهده شد و تنها با تعویض خمیر سیلیکون استفاده شده با خمیر مرغوبتر شاهد کاهش دمای قابل توجهی بودیم. که این آزمایش رو میتونید در اینجا بینید : http://lioncomputer.ir/forum/index.php?showtopic=15168&st=0 متاسفانه همین مشکل دقیقا به سری بعدی CPU های اینتل با نام Haswell هم منتقل شده و به دلیل حرارت تولیدی بیشتر این سری حتی مشکل حادتر هم شده! بعد از ارتقاع سیستم خودم به Haswell مدت زیادی بود که تصمیم داشتم در دنباله آزمایش قبلی که روی سری IVY Bridge انجام شده بود ، قوی ترین CPU سری Haswell رو هم مورد آزمایش قرار بدم تا نتایج تعویض خمیر داخلی 4770K رو هم با شما دوستان عزیز به اشتراک بگذارم. خوشبختانه تصمیم قطعی من برای این کار هم زمان با تهیه یک کیت واترکولینگ XSPC بسیار قوی با مشخصات زیر شد که جا داره از دوست خوبم علی جان ( OC_King ) بابت فروختن این کیت به من تشکر بکنم : 1- پمپ بسیار قوی D5 2- رادیاتور پرتراکم EX360 3- بلاک RayStorm 4- فن های بسیار با کیفیت ENERMAX TB Silence PWM و Cougar Vortex PWM که روی هم تشکیل این کیت رو میدهند : نکته مهم در مورد استفاده از کیت واترکولینگ قوی در این آزمایش اینه که به دلیل قدرت خنک کنندگی بالای این کیت ، فاکتور ضعف کولر تقریبا به طور کامل از این آزمایش حذف میشه و نقش تعویض خمیر پر رنگ تر خواهد شد. برای شروع تست ابتدا CPU رو به همون شکلی که از کارخانه بیرون آمده با این کیت واترکولینگ تست کردم و بر روی سطح CPU از خمیر بسیار باکیفیت Noctua NT-H1 استفاده کردم. قابل توجه شما که برای مقایسه دقیق تر ، تمام تست ها در دمای محیط حدود 27 درجه سانتی گراد و فرکانس و ولتاژ یکسان انجام شده. نتیجه تست قبل از باز کردن CPU : همونطور که مشخصه حتی به همین شکل دست نخورده هم با توجه به قدرت بالای کیت خنک کننده ، دمای هسته ها بسیار برای این فرکانس پایین و قابل قبول هستش. و به طور میانگین ، حد اکثر 36 درجه بالاتر از دمای محیط هستند. پس از این مرحله ، قسمت پر استرس کار شروع میشه و اون هم چیزی نیست جز باز کردن CPU و جدا کردن IHS ازبرد. که من این از قسمت به دلیل تکراری بودن سریع رد میشم. و به نتیجه تست میپردازم. نتیجه تست بعد از تعویض خمیر داخل CPU با خمیر Noctua NT-H1 : همونطور که ملاحظه میکنید میانگین حد اکثر دمای هسته ها نسبت به حالت قبل 5 درجه کاهش داشته. و 31 درجه بالاتر از دمای محیط هستش. حالا میرسیم به قسمت اصلی این بررسی!! :D حتما میپرسید قسمت اصلی هنوز مونده؟ باید بگم که خوشبختانه بله :lol: با توجه به پایه قابل تنظیم بلاک RayStorm فاصله کف بلاک از سطح زیرش به راحتی قابل تنظیمه و میشه بدون نگرانی از قابلیت نصب کولر ، دست به کارهای ماجراجویانه ی خیلی جالبی زد B) در این مرحله تصمیم به استفاده از خمیر بی نظیر تمام فلزی Liquid Ultra و از اون جالب تر حذف کامل IHS و بستن کولر به طور مستقیم بر روی هسته CPU گرفتم :) که البته چالش های خودش رو داشت و نیاز به یک سری کار اضافه و تنظیمات دقیقی هم داشت. نکته مهم در انجام این کار اینه که اگر ما بدون هیچ آماده سازی دیگری اقدام به نصب بلاک به طور مستقیم بر روی هسته بکنیم به احتمال بسیار زیاد به دلیل اختلاف ارتفاع هسته و برد اطرافش فشار کف بلاک به لبه های هسته حتی ممکنه باعث شکستن لبه هسته و نابودی قطعی CPU بشه! به همین دلیل قبل از انجام این کار این آماده سازی ها رو انجام میدیم: 1- باز کردن قفل سوکت CPU به دلیل فراهم شدن امکان تماس کولر با هسته که در گودی داخل قفل قرار میگیره و بدون باز کردن قفل امکان تماس کف بلاک با هسته به هیچ وجه ممکن نیست! 2- هم سطح کردن اطراف هسته با خود هسته به جهت تقسیم یکنواخت فشار کف بلاک و از بین بردن امکان شکستن لبه های هسته و نابودی CPU که این کار به سادگی با استفاده از چند لایه نوار چسب کاغذی قابل انجامه: همونطور که میبینید با استفاده ازنوارچسب کاغذی دور هسته رو با خودش هم ارتفاع میکنیم. و روی هسته رو هم خمیرLiquid Ultra میزنیم. و سپس CPU بدون IHS رو بر روی سوکت بدون قفل قرار میدیم و آماده بستن بلاک هستیم. بعد از این مرحله ناحیه مورد تماس کف بلاک رو هم به جهت ارتباط بهتر ، با خمیر Liquid Ultra پوشش میدیم. و بلاک رو با دقت بر روی CPU ی بدون حفاظ بسته و آماده تست نهایی میشیم :) نتیجه تست بعد از بستن مستقیم واتربلاک بر روی هسته با استفاده از خمیر Liquid Ultra : پس از مشاهده نتیجه کار به طور بسیار عجیبی مشابه لحظه پس ازدیدن نتیجه تست سال قبل با IVY Bridge دقیقا در همون نقطه از سرمون احساس رویش 2 شیئی رو تجربه میکنیم. که اینبار هم جای نگرانی نیست و او دو جسم تقریبا آشنا ، شاخ هستن :D ;) از شوخی گذشته میبینیم که با بستن مستقیم واتربلاک روی هسته و استفاده از خمیر Liquid Ultra با کمال تعجب باز هم شاهد کاهش 7 درجه ای میانگین حداکثر دمای هسته ها هستیم و در مقایسه با حالت اول 12 درجه کاهش دما داریم!! شاید بگید 12 درجه که خیلی هم زیاد نیست. ولی با توجه به این که دمای اول هم به خودی خود بسیار خوب بوده و بیش از 10 درجه نسبت به تست در همون حالت با کولر Noctua NH-D14 بهتر هستش باید بگم 12 درجه کمتر از اون واقعا غیر قابل انتظار بود! و نکته مهم اینه که این تست ها دردمای محیط 27 درجه انجام شدن و تصور بکنید در دمای نرمال محیط 20 درجه میانگین حد اکثر دمای هسته ها حدود 44 درجه خواهد شد! یعنی 4770K با کلاک 4.5 گیگاهرتز و میانگین حد اکثر دمای هسته ها برابر 44 درجه!! :wub: که حدود 25 درجه خنک تر از حالت اول CPU با استفاده از کولر NH-D14 هستش که قبلا تست کرده بودم! و توجه داشته باشید که تست سال قبل با 3570K در ولتاژ 1.37 ولت انجام شده بود ولی این بار در ولتاژ 1.21 ولت انجام شد و 12 درجه اختلاف دما در ولتاژ 1.21 ولت واقعا زیاده و در کلاک و ولتاژ بالاتر اختلاف دما حتی به بالای 20 درجه هم میرسه! به این ترتیب مشاهده میکنیم که نقص سیستم انتقال حرارت در این CPU هم همچنان به قوت خودش باقیه و اینتل اگر به فکر مصرف کننده ها هست واقعا باید این روش رو تغییر بده! بعد از تست در دمای محیط 27 درجه ، این بار در دمای محیط 17 درجه مجددا با همون ولتاژ 1.21 ولت تست انجام شد و به طرز جالبی مشاهده میشه که میانگین حد اکثر دمای هسته ها حدود 13 درجه کاهش پیدا کرد و به نزدیک 38 درجه رسید : در ادامه برای آزمایش این که آیا برداشتن IHS و کاهش دما در ولتاژ مورد نیاز برای پایداری CPU در همین کلاک 4.5 گیگاهرتز تاثیری داشته یا نه آزمایش رو مجددا در دمای محیط 15 درجه انجام دادم و همینطور که مشاهده میکنید ولتاژ مورد نیاز از 1.21 ولت به 1.18 ولت کاهش پیدا کرد. که نشون میده برداشتن IHS علاوه بر کاهش دما ، موجب کاهش ولتاژ مورد نیاز برای پایداری CPU در همان فرکانس هم میشه که خود این کاهش ولتاژ موجب کاهش بیشتر دما خواهد شد. با تشکر از همه شما دوستان عزیز ، امیدوارم شما هم مثل من از نتیجه کار لذت برده باشید.

حسام جان بنده همچنان همه قطعات غیر از پمپ و رادیاتور رو خریدارم.

عجیبه دوستان پمپی مثل D5 رو با پمپ آکواریوم مقایسه میکنن!! در مورد قدرت پمپ D5 فقط همین رو بگم که کانال Linus Tech Tips در یو تیوب رو اگر دیده باشید در یک ویدئو که داشت نهایت واترکولینگ رو میساخت برای لوپی شامل بلاک CPU و RAM و Main Board و 3 تا گرافیک و 2 تا رادیاتور 480 و یک 360 و یک 240 و 1 دونه 120 از یک پمپ D5 استفاده کرد و باز هم میگفت قدرتش بیش از حد نیازه! الان من پمپ D5 دارم وقتی قدرتش رو روی حد اکثر میذارم آب رو با چنان سرعتی داخل لوپ میچرخونه که میترسم شلنگ ها از فیتینگ در بیان!!

گارانتی گرافیک تا کی هستش؟ با کسر 25 درصد از قیمت آکش خریدارم

برای قطعاتی که موجود نیست باید ببینی هم سطحش تو بازار هست یا نه. یه کم از این ور و اونور قیمت بگیری متوجه میشی

فرمول معمولش اینه که از قیمت آکبند قطعه 30-20 درصد کم میشه. بستگی به شرایط قطعه و گارانتی و تمیزیش داره

شما چون میخواید هم مین برد و هم گرافیک و هم سی پی یو رو واترکول بکنید دور پمپ 750 رو باید خط بکشید چون ضعیفه.از اون طرف twin d5 هم برای کار شما زیاده و فقط هزینه اضافی خواهد بود چون 2 تا پمپ بسیار قوی d5 داره و یکیش به راحتی برای شما جواب میده.رادیاتور rx360 هم عالیه فقط یه مقدار گرونه. بلاک raystorm هم خیلی خوبه.

up

عاپ

اگر محدودیت فضا نداشته باشید مدل RX بهتره چون ضخامت بیشتری داره و سطح بیشتری در برخورد با هوا داره که البته خیلی هم گرونتره. بعد مدل EX هستش که با وجود ضخامت کمتر ولی به دلیل تعداد پره های بیشترش باز هم سطح بیشتری در برخورد با هوا داره ولی برای حد اکثر کارایی نیاز به فن هایی با دور بالا تر داره تا از بین پره های متراکمش بتونن هوا رو خوب عبور بدن. در آخر هم سری RS هستش که هم کم ضخامته و هم تعداد پره های کمتری داره و قیمت پایینتر که البته الان ظاهرا دیگه موجود نیست. سری AX هم هست که شکل چهار گوش تری داره.

نوع رادیاتورشون هم از لحاظ تراکم پره ها و پهنای خود رادیاتور فرق میکنه. تفاوت قیمت 2 نوع پمپ X2O و Vario D5 هم حدود100 دلاره! که قدرتشون هم قابل مقایسه نیست

معین خوبیش اینه که پایه این بلاک RayStorm طوریه که راحت فاصله کف بلاک با سطح زیرش قابل تنظیمه و به راحتی میشه بالا و پایینش کرد و جون میده برای مستقیم بستنش روی Core ! و مطمئنا اختلاف دماش هم فوق العاده خواهد بود چون بهترین انتقال حرارت ممکن رو خواهد داشت!! فقط دم عیده و سرم خیلی شلوغه دنبال فرصتش میگردم :lol:

بله تقریبا لو ولتاژه زیر 30 که خیلی راحت میاد.

سلام نه فعلا فرصتش رو پیدا نکردم. راستش با Prime 95 و ولتاژ 1.25 و کلاک 4.5GHz و دمای محیط 20 درجه با NH-D14 داغترین هسته حدود 84 و خنکترین هم 74 بود و با Antec 920 هم اونطوری که یادمه داغترین هسته حدود 90 بود . با XSPC در همون ولتاژ و کلاک و دمای محیط داغترین هسته 73 و خنکترین هم حدود 62 درجه شد. البته CPU من با 1.2 ولت هم 4.5 رو پایداره ولی برای تست کولر ولتاژ رو بالاتر قرار دادم. که با 1.2 ولت و کولر XSPC و کلاک 4.5 گیگاهرتز دمای داغترین هسته حدود 65 درجه میشه! و خنکترین هم 56 درجه. دمای Idle رو حقیقتش خیلی توجه نکردم چون برام مهم نبود ولی دیشب تا صبح Real Temp رو باز گذاشتم و صبح دیدم دمای Idle یکی از هسته ها تا 20 درجه کم شده بود. دمای اتاق هم حدود 17 درجه بود.

تفاوتش تو کارت گرافیک خیلی بیشتره! خودم به شخصه Antec 620 رو که از 920 هم ضعیفتره روی کارت 670 بستم دمای لودش با اورکلاک از 45 درجه بالاتر نمیرفت! در صورتی که با کولر DCUII ایسوس تا 75 درجه هم میرفت. فکر کنم با کیت XSPC و بلاک 670 دماش از 30 درجه بیشترنشه !! :D

خالی از لطف ندیدم که تجربه شخصی خودم رو با شما دوستان عزیز در میون بگذارم. طبق مقایسه ای که من با کولر های مختلف روی 4770K انجام دادم متوجه نکته جالبی شدم . نکته اینه که حداقل برای این CPU ایرکولری مثل NH-D14 خیلی بهتر از واترکولری مثل Antec 920 جواب میده و با دور فن خیلی پایینتر که به سختی حتی شنیده میشه میتونه به راحتی دما رو حدود 5 درجه پایینتر نگه داره. جالبه که حتی کولری مثل Hyper 212 Plus هم کارایی خیلی نزدیک به Antec 920 داشت و با دور فن کمتر تونست دما رو با اختلاف یکی دو درجه از Antec 920 نگه داره. ولی تفاوت اصلی زمانی به وجود اومد که از کیت واترکولینگی مثل XSPC با پمپ D5 و رادیاتور EX360 و بلاک RayStorm استفاده کردم!! در پایین ترین دور پمپ و فن ها که واقعا هیچ صدایی قابل شنیدن نبود و بدون هیچ تغییری در خمیر داخل و بیرون CPU به راحتی دما حدود 10 درجه پایینتر از NH-D14 شد! یعنی 15 درجه اختلاف دما بین کیت XSPC و واترکولینگ All in One مثل Antec 920 ! البته همونطور که میدونید 4770K مشکل اساسی به نام کیفیت بد خمیر داخلش رو هم داره که تا حد زیادی مانع خروج کامل گرما از سطح هسته به خارج IHS و انتقالش به کولر میشه. ولی حتی با وجود این مشکل باز هم استفاده از کیت واترکولینگ پر قدرت میتونه تا این حد تفاوت ایجاد بکنه :) حالا تصور بکنید اگر خمیر داخل CPU با خمیری مثل Liquid Ultra تعویض بشه و یا حتی بلاک مستقیما روی هسته سوار بشه چقدر دما پایین خواهد اومد B)

با اجازه آقا حسام عزیز اگر برای بقیه قطعات هم مشتری باشه بنده بلاک رو به همراه 2 عدد فیتینگ خریدارم. دوستان اگر قطعات دیگه رو به طور قطعی میخوان ممنون میشم اعلام بکنن تا حسام عزیز هم معطل نشن

up

درود هنوز منتظر جواب نهایی ایشون هستم.

یکی از دوستان کولر رو بدون فن هاش خواسته و چون فن هاش به کارم میاد فعلا اولویت با فروش به ایشونه.

دوستان خریدار واتربلاک غیر دست ساز برایCPU یا گرافیک هستم. هرچی دارید رو کنید :)

اگر تا یکی دو روز آینده پیشنهاد بالاتری نباشه تقدیم شما میشه. متاسفانه به دلیل بالا رفتن هزینه های پست و تیپاکس و ... هزینه ارسال مبلغی نمیشه که بتونم تقبل بکنم