تصویری از Core i7 5960X در اینترنت پخش شده است که زیر IHS (تشتک) پردازند های Haswell-E اینتل را نشان میدهد. این تصویر به وضوح مشخص میکند که سطح هسته ها به IHS پردازنده با رزین پرقدرتی لحیم شده اند.
این تصویر برای اوورکلاکر ها از آنجهت جذابیت دارد که دیگر لازم نیست نگران استفاده ی اینتل از خمیر سیلیکن نامرغوب برای پر کردن فضای بین هسته ها و طشتک IHS باشند. شرکت اینتل در نسل پردازند هایی مانند Core i7 3770K, 4770K, 4790K از خمیر سیلیکن به جای لحیم استفاده کرد که باعث شد خنک کننده ها نتوانند آن طور که باید پردازنده را هنگام اوورکلاک خنک کنند.
پردازنده های Haswell-E در شهریور ماه سال جاری به همراه مادربرد های چیپ X99 وارد بازار خواهند شد. این مادربرد ها اولین نسل از سیستم های کامپیوتری هستند که از رمهای DDR4 پشتیبانی میکنند.
به جهت اطلاع، پردازنده ی Core i7 5960X مجهز به 8 هسته ی واقعی، و 16 رشته ی پردازشی است. با داشتن ضریب 33 حداکثر فرکانس آن در حالت Turbo به 3.3 گیگاهرتز می رسد. 20 مگابایت کش Level 3 و مصرف 140 واتی از دیگر ویژگی های آن به شمار می رود.
منبع: MaximumPC
مترجم: آرمین ابیشی