از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های '14nm'.
11 نتیجه پیدا شد
-
افشای جزئیات پیکربندی پردازنده های Skylake شرکت اینتل
ARMIN پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
شرکت اینتل حدودا" یک سال دیگر پردازنده های 14 نانومتری Skylake را وارد بازار خواهد کرد. این پردازنده ها جایگزین خانواده ی Broadwell خواهند شد. هرچند هنوز تا آن زمان فاصله ی زیادی داریم، اما سایت Wccftech برخی جزییات فنی این خانواده را به بیرون درز داده است. یکی از مهمترین بخش های این اطلاعات وجود پردازنده ی نوع S برای دسکتاپ است. خانواده ی Skylake در چهار نوع U، Y، H، و S عرضه خواهند شد. همانطور که پیشتر عنوان شد، نوع S برای دسکتاپ است، نوع H پردازنده ای با کارایی بسیار بالا برای دستگاه های قابل حمل و کامپیوتر های All In One در نظر گرفته شده است. مدلهای U و Y نیز با مصرف بسیار پایین مخصوص دستگاه های فوق کم مصرف Ultra-Low power خواهند بود. پردازنده های Skylake سازگار با چیپست سری 100 اینتل به نام Sunrise Point از پلتفورم Sunrise Bay می باشد. (حتی در شرکت اینتل نیز بعید است کسی را بتوان یافت این همه اسم ها و اعداد شبیه به هم را بدون اشتباه به صورت تفکیک شده در حافظه خود نگاه دارد). به هر حال، آنچه که انتشار یافته نشان میدهد پل جنوبی PCH (Platform Control Hub) درون پردازنده های نوع U و Y به صورت مجتمع درآمده است. در حالیکه پردازنده های نوع S و H نیاز به چیپ مستقل PCH بر روی مادربرد خود هستند و راهکاری دو-چیپ، مانند پردازنده های حال حاضر به شمار می روند. پردازنده های U و Y از یک رم DIMM Slot درهر کانال حافظه ی خود پشتیبانی می کنند، در حالیکه پردازنده های H و S از دو رم DIMM Slots برای هر کانال حافظه بهره می برند. از همه مهمتر رابط DMI 3.0 جایگزین رابط DMI 2.0 خواهد شد بنابراین سرعت نقل و انتقالات اطلاعات به 8 گیگاترنسفر در ثانیه خواهد رسید – 8GT/s. همچنین باید توجه داشت IVR یا تنظیم کننده ی کنترل داخلی ولتاژ در پردازنده های Skylake دیگر وجود نخواهد داشت. پردازنده های نوع Y و U صرفا" از حافظه های DDR3 پشتیبانی خواهند کرد و پردازنده های نوع H و S از حافظه های DDR4 پشتیبانی می کنند. در جدول زیر 8 پیکربندی مخصوص خانواده ی Skylake آمده است. هرچند این جدول ممکن است در آینده دچار تغییرات اندکی شود اما پایه ی مشخصات به همین شکل خواهد بود. برخی از مدلها دارای eDRAM می باشند. مدلهای Dual TDP یا TDP دوگانه در دو نوع 35 و 65 واتی عرضه خواهند شد. منبع: Softpedia مترجم: آرمین ابیشی -
در قلب دو پردازنده چهار هسته ای جدید Core i7 6700K و Core i5 6600K که در 5 اگوست و در مراسم Gamescom 2015 معرفی شدند، سیلیکون Skylake-D نهفته شده است، معماری جدید سیلیکونی 14 نانومتری شرکت Intel. بتازگی این شرکت به ما اطلاعات تکنیکی تحویل داد. این اطلاعات، مارا مجبور به نیم نگاهی دوباره به طرح و ترکیب بندی Die این چیپ کرده است. برای شروع، ما پردازنده های Skylake را با پردازنده های 22 نانومتری Haswell-D ، یعنی Core i7 4770K ، Core i5 4670K و غیره، مقایسه کردیم. چیزی که مجموعه از چیپ را نسبت به پردازنده هایش جدا می کند، همانند اتفاقی است که برای پردازنده های سری Lynnfield (و یا حتی سری Nahalem) رخ داد: قالب (Die) مربعی چیپ skylake. اجزای این پردازنده، از 4 هسته ی پردازشی برپایه معماری Skylake که در مجموع ب دو ردیف تقسیم می شوند و در هر ردیف، دو هسته در میان کش لایه سوم چیپ قرار گرفته اند. این طرح با طرح های پردازنده های قبلی فرق دارد. در طرح های قبلی، چهار هسته پردازشی در یک طرف و کش لایه سوم نیز در طرف دیگر قرار می گرفتند. گرافیک مجتمع iGPU شرکت اینتل، خود به تنهایی بیشتر قالب را اشغال کرده اند و تقریبا اندازه ای برابر چهار هسته ی پردازشی دارند. گرافیک مجتمع iGPU نسل 9 دارای 24 واحد پردازشی (که بصورت سه دسته مجزا 8 واحدی تقسیم شده اند) است و از DirectX 12 (سطح 1_12) نیز پشتیبانی می کند. اجزایی مثل system agent, IMC, I/O, و غیره، نیز در بالای قالب قرار گرفته اند. بزودی اطلاعات بیشتری در رابطه با این طراحی این قالب منتشر خواهد شد. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده -
همانطور که پردازنده‌های "ذن" شرکت AMD آهسته و پیوسته به عرضه‌ی خود نزدیک می‌شوند، می‌توان حرکاتی را نیز از سوی شرکت اینتل دید. برای مدت طولانی، پردازنده‌های چهار هسته‌ای در بخش دسکتاپ یک قاعده و اصل عادی و مین‌استریم بودند. اما گویا شرکت اینتل قصد دارد در سال 2018، پردازنده‌های شش هسته‌ای را وارد بخش مین‌استریم کند. در گزارش مالی سالیانه شرکت اینتل، این شرکت سعی دارد که آهنگ چرخش سه قدمی را بسازد. بنابراین بعد از یک رویه جدید (کوچک شدن قالب)، همراه با یک معماری جدید، نسخه‌ی ارتقاء یافته‌ی آن معماری نیز وجود خواهد داشت. با این شیوه، شرکت اینتل هر ساله پردازنده‌های جدید تولید و منتشر خواهد کرد. اما بنظر می‌رسد که قدمی چهارمی نیز در کار باشد. اساساََ بعد از عرضه‌ی پردازنده‌های سری Kaby Lake، نسل چهارمی از پردازنده‌ها وجود خواهد داشت که بر پایه روند 14 نانومتری ساخته می‌شوند و Coffee Lake نام دارند. پروسه‌ی ساخت 14 نانومتری این سری بسیار جالب است، چرا که تا آن زمان، پردازنده‌های سری Cannon Lake با پروسه‌ی ساخت 10 نانومتری به بازار عرضه شده‌اند. این کاملاََ منطقی است، چرا که حدود یک سال پیش شرکت اینتل، برنامه‌ی معروف "تیک-تاک" خود را، که طبق آن یک معماری جدید و یک فرآیند جدید تولید می‌شد را منحل کرد. اساساََ شرکت اینتل قصد دارد تا از هر روند ساخت جدید، بیشترین استفاده از لحاظ عملی و اقتصادی را در نواحی مشخصی داشته باشد. بنابراین نسل چهارمی هم وجود خواهد داشت، در پروسه‌ی ساخت 14 نانومتری و در شکل Coffee Lake. پردازنده‌های سری Coffee Lake، دارای دو، چهار و یا شش هسته به همراه پردازنده‌ی گرافیکی GT3 با حافظه‌ی گرافیکی اختصاصی هستند و مصرف آنها در بازه‌ی 35 تا 45 وات قرار دارد. منبع: guru3d مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
مشاهده‌ی تصویر فوق با کیفیت اصلی شخصی با داشتن دسترسی به پردازنده‌ی Core i7 7700K از سری "Kaby Lake" و مادربرد ASRock Z270 Extreme4، این پردازنده را در مجموعه سنجش‌های SiSoft SANDRA 2015 قرار دارد. اینکه مدل مورد سنجش قرار گرفته، نمونه‌ی مهندسی شده است یا نه; مشخص نیست، ولی کلاک آن با اطلاعاتی که ما از آن خبر داریم، منطبق است. کلاک این پردازنده در حالت پایه برابر 4.20 گیگاهرتز است که در حالت توربو بوست به 4.50 گیگاهرتز نیز می‌رسد. 8 مگابایت کش لایه سوم و فناوری HyperThreading نیز با این پردازنده همراه شده‌اند. بنچمارک انجام شده، این نکته را تأیید می‌کند که شرکت اینتل در حال کار بر روی چیپست جدید Z270 که جایگزین چیپست فعلی Z170 می‌شود، می‌باشد. می‌توان با اعمال یک بروزرسانی بر سوکت فعلی LGA1151، آنرا برای پشتیبانی از پردازنده‌های جدید سری "Kaby Lake" آماده کرد. پردازنده‌ی Core i7 7700K در کلاک پایه‌ی خود، سنجش "حسابی" توانست امتیاز 151.94 GOPS را کسب کند. در سنجش "مولتی‌مدیا" نیز این پردازنده موفق به کسب امتیاز 379.8 مگاپیکسل بر ثانیه شد. اگر بخواهیم به ایننتایج در دید وسیع‌تری نگاه کنیم، پردازنده‌ی Core i7 6700K با فرکانس پایه و توربو 4.00 و 4.20 گیگاهرتز در دو سنجش "حسابی" و "مولتی‌مدیا"، امتیازات 140.88 GOPS و 353.8 مگاپیکسل بر ثانیه را بدست می‌آورد (طبق گفته‌ی وب‌سایت LegitReviews). انتظار می‌رود که شرکت اینتل، نسل هفتم پردازنده‌های سری Core را در کنار چیپست سری 200 در اواخر سال 2016 میلادی عرضه کند. سری "Kaby Lake" بعد از دو سری "Skylake" و "Broadwell"، سومین سری است که در آن از معماری 14 نانومتری استفاده شده است. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
جای تعجب نیست که بعد از رونمایی رسمی از کارت‌گرافیک RX 470 توسط شرکت AMD، شرکت گیگابایت نیز از مدل G1.Gaming کارت‌گرافیک RX 470 پرده‌برداری کند. همانطور که پیشبینی می‌شود، کارت‌گرافیک RX 470 G1.Gaming قابلیت‌ها و ویژگی‌های زیادی را با خود به همراه دارد. کارت‌گرافیک مورد بحث بر اساس سیلیکون 14 نانومتری FinFET پولاریس 10 جدید ساخته شده و از 4 گیگابایت حافظه‌ی GDDR5 پشتیبانی می‌کند. این کارت به اورکلاک کارخانه‌ای مجهز شده و فرکانس آن برابر 1230 مگاهرتز است. مهمتر از همه اینکه این کارت‌گرافیک از سیستم خنک‌کنندگی WindForce 2X بهره می‌برد که خود از دو فن 90 میلی‌متری، سه لوله‌ی ناقل حرارت مسی که بطور مستقیم با GPU تماس دارند، و یک هیت‌سینک تشکیل شده است. طراحی خاص فن این کارت‌گرافیک، ظرفیت خنک‌کنندگی آنرا تا 23 درصد می‌افزاید. زمانی هم که GPU در دمای پایین به سر ببرد، فن کارت خاموش خواهند ماند. مدار رگولاتور ولتاژ 1+6 فازی این کارت، قابلیت اورکلاک پذیری آنرا افزایش داده است. علاوه بر این موارد، کارت مذکور از نور LED RGB و نرم‌افزار XTREME Engine پشتیبانی می‌کند. قیمت کارت‌گرافیک Gigabyte RX 470 G1.Gaming حدود 200 دلار است. منبع: hitechreview مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
شرکت ایسوس از کارت‌گرافیک RX 470 STRIX رونمایی کرد
مجتبی حیدرزاده پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
شرکت ایسوس به تازگی عضو جدیدی را به خانواده‌ی STRIX اضافه کرد. این عضو جدید، RX 470 STRIX نام دارد و درست بعد از رونمایی رسمی شرکت AMD از کارت‌گرافیک RX 470، معرفی شد. کارت‌گرافیک جدید RX 470 STRIX قابلیت‌ها و ویژگی‌های فراوانی را در کنار کارایی عالی، خنک‌کنندگی پیشرفته و پایداری بهینه شده با خود به همراه دارد. هسته‌ی کارت‌گرافیک مورد بحث در حالت اورکلاک، کلاکی برابر 1270 مگاهرتز دارد. طبق گفته‌ی شرکت ایسوس، این کارت نسبت به نسخه‌ی مرجع کارت‌گرافیک R9 380 در بنچمارک 3DMark FireStrike Extreme حدود 23 درصد و در بازی Hitman 2016 حدود 25 درصد قوی‌تر می‌باشد. کارت‌گرافیک RX 470 STRIX به سیستم خنک‌کنندگی پیشرفته DirectCU II مجهز شده است. این سیستم دارای دو فن با پره‌های دو باله بی صدا است که برای ارائه نهایت جریان هوا تا 30 درصد بیشتر و تولید نویز به میزان 3 برابر کمتر طراحی شده‌اند. فناوری اجرا شده‌ی FanConnect این اطمینان را بوجود می‌آورد که GPU در هنگام بازی شدید داغ نکند. کارت‌گرافیک جدید شرکت ایسوس همچنین از احزای سخت‌افزاری باکیفیت Alloy Power II نیز استفاده می‌کند. از دیگر قابلیت‌های کلیدی کارت‌گرافیک مذکور، می‌توان به نور LED RGB، فناوری GPU Tweak II و XSplit Gamecaster اشاره کرد. کارت‌گرافیک ASUS RX 470 STRIX هم‌اکنون بصورت جهانی موجود می‌باشد و قیمت آن حدود 200 دلار پیشبینی شده است. منبع: hitechreview مترجم: مجتبی حیدرزاده -
شرکت MSI مفتخر است تا از سری جدید کارت‌گرافیک‌های RX 470 خود رونمایی کرد. هر دو مدل 4 گیگابایتی و 8 گیگابایتی کارت‌گرافیک RX 470 Gaming X برای بیشتر خنک نگه داشتن واحد پردازشی گرافیکی 14 نانومتری FinFET، به سیستم خنک‌کنندگی با ابهت TWIN FROZR VI مجهز شده‌اند. سطح‌های بالاتر از خنک‌کنندگی، سرعت کلاک هسته و حافظه‌ی بالاتر، و به طبع کارایی بیشتری در رزولوشن‌های HD و واقعیت مجازی در پی خواهد داشت. طرح مجذوب کننده‌ی خنک‌کننده TWIN FROZR به لطف داشتن رنگ قرمز آتشین، شکل جدی‌تری به خود گرفته و این در حالی است که کاربر می‌تواند لوگوی اژدهای موجود در سطح جانبی کارت را بوسیله نور LED RGB از میان 16.8 میلیون رنگ، شخصی سازی کند. برد مدار چاپی کاملاََ جدید و سفارشی شده با مدار رگولاتور ولتاژ 6 فازی و اجزای با استاندارد نظامی Military Class 4 و نیز یک کانکتور 8 پین، به کاربر اجازه‌ی بهره‌وری از نهایت قابلیت اورکلاک و رساندن کارت‌گرافیک به حداکثر توان خود را می‌دهند. سیستم خنک‌کنندگی جدید TWIN FTOZR VI از شرکت MSI، سطح و میزان خنک شدن کارت‌گرافیک را افزایش داده است. فناوری TORX Fan 2.0 نسخه‌ی بهبود و ارتقاء یافته‌ی فناوری TORX Fan می‌باشد که 22% فشار هوای بیشتری را برای کارایی بهتر در خنک‌کنندگی تولید کرده، و در عین حال میزان نویز کمتری را ایجاد می‌کند. به هیت‌سینک بزرگ کارت‌گرافیک، لوله‌های ناقل حرارت مسی با ضخامت 8 میلی‌متر متصل شده‌اند و در سطح پایین خود برای انتقال بهینه گرما از هسته‌ی مسی با روکش نیکل، شکل مستطیلی دارند. همچنین برای انتقال گرمای بهتر، از مواد حرارتی ترکیبی X استفاده شده است. نسخه‌ی ARMOR: بزودی هر دو کارت‌گرافیک RX 470 و برادر بزرگ آن، RX 480، در طرح شیک سیاه و سفید که از زره‌ی محافظتی پیشرفته الهام گرفته شده است، موجود خواهند شد. دو کارت‌گرافیک RX 470 ARMOR و RX 480 ARMOR برای گیمرها و کیس مودرهایی به دنبال چیزی خاص و متفاوت هستند، مناسب می‌باشند. سیستم خنک‌کنندگی جدید ARMOR 2X از فناوری ثبت شده‌ی TORX Fan که در سایر کارت‌گرافیک‌های شرکت MSI با سیستم خنک‌کنندگی TWIN FROZR V یافت می‌شود، بهره می‌برد. کنترل پیشرقته‌ی جریان هوا و فناوری Zero Frozr از قابلیت‌های کلیدی این سیستم خنک‌کننده به شمار می‌آیند. فناوری Zero Frozr شرکت MSI موجب خاموش نگه داشتن فن‌های کارت‌گرافیک در زمانی که کاربر از برنامه‌های سبک، مانند وب‌گردی و یا بازیهای سبک استفاده می‌کند، می‌شود. در دنیای واقعیت افزوده شده‌ی واقعیت مجازی، با کارت‌گرافیک‌های RX 470 و با فناوری Liquid VR غرق شوید. مزیت بهره‌بردن از پردازش ناهمگام در کارت‌گرافیک‌های سری RX باعث انجام بدون وقفه عملیات گرافیکی، حافظه‌ای و پردازشی می‌شود. کارت‌گرافیک RX 470 Gaming X بصورت جهانی در اواخر ماه آگوست سال 2016 و مدل ARMOR دو کارت‌گرافیک RX 480 و RX 470 نیز در ماه سپتامبر سال 2016 به بازار عرضه خواهند شد. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
شرکت PowerColor، بعنوان زیر مجموعه‌ای از شرکت مادر TUL، از دو کارت‌گرافیک RX 470 Red DEVIL و RX 470 Red DRAGON رونمایی کرد. کارت‌گرافیک RX 470 Red DEVIL بر اساس نسل چهارم معماری GCN با سیلیکون 14 نانومتری FinFET ساخته شده که با واقعیت مجازی سازگاری دارد و تجربه‌ی نرم و روانی را در واقعیت مجازی اجرا می‌کند. این کارت‌گرافیک نسبت به نسل قبل خود علاوه بر افزایش کارایی، از مانیتورهای نسل جدید گیمینگ، قابلیت ضبط از گیمپلی بازی بدون درگیر شدن CPU، و فناوری‌های جدید شرکت AMD مانند DirectX 12، ولکان، FreeSync، و Liquid VR نیز پشتیبانی می‌کند. کارت‌گرافیک RX 470 Red DEVIL مقدار 4 گیگابایت حافظه‌ی GDDR5 با باس 256 بیت و کلاک مؤثر 7.00 گیگاهرتز (1750 مگاهرتز) را به همراه 2048 واحد سایه‌زن با کلاک هسته 1270 مگاهرتز را بکار گرفته است. این کارت از طریق یک کانکتور 8 پین و اجزای حیاتی آن توسط مدار رگولاتور ولتاژ 1+6 فازی تغذیه می‌شوند. هر فاز این مدار بجای 22.5 وات در سایر کارت‌گرافیک‌ها، 25 وات توان را تدارک می‌بینند. برد مدار چاپی این کارت برای کارایی بی‌نهایت و تدارک دیدن انرژی پایدار، طراحی شده است. طراحی مخصوص برد به افزایش بهره‌وری انرژی و استقامت کمک کرده، و افزایش کارایی در اورکلاک را با سویچ بایوس ممکن می‌کند. برای دستیابی به شیوه‌ی دفع دمای بهتر، چه در حالت اورکلاک بالا و چه در حالت اورکلاک بی‌صدا، کارت‌گرافیک RX 470 Red DEVIL به جدیدترین فناوری فن به اسم Double Blade III مجهز شده است. این فن‌ها برای دمیدن هوای بیشتر و جلوگیری از ورود گرد و غبار به درون خود، دارای پره‌های بیشتری هستند. این فن‌ها همچنین به دو موتور بلبرینگ 80 میلی‌متری مجهز شده، که عمر مفید آنها را نسبت به سایر فن‌های معمولی، حدود چهار برابر افزایش میدهد. دو لوله‌ی ناقل حرارت 8 میلی‌متری و دو لوله‌ی ناقل حرارت 6 میلی‌متری با روکش نیکل نیز در درون فن‌های Double Blading III برای بهترین دفع گرما تعبیه شده‌اند. برای ساخت یک کارت‌گرافیک محکم با تمام اجزای آن، کارت Red DEVIL همچنین دارای بک‌پلیت با نور LED است.علاوه بر این، برد مدار چاپی در یک ماژول گرمایی قفل شده است. این امر با عبور پیچ از پرچ‌ها ممکن شده است. بک‌پلیت و ماژول گرما که بخش عمده‌ی آن از مس ساخته شده است، GPU را نه‌تنها برای متعادل کردن فشار وارده بر برد نگه می‌دارد، بلکه اگر کارت‌گرافیک از ارتفاعی پرت شد، به GPU و سایر اجزای کارت صدمه‌ای وارد نگردد. شرکت PowerColor نیز همانند شرکت Sapphire، علاوه بر مدل Red DEVIL، کارت‌گرافیک RX 470 Red DRAGON را نیز معرفی کرده است. در واقع این کارت، مدل اورکلاک نشده‌ی کارت‌گرافیک RX 470 Red DEVIL است و دارای کلاک پایه، کلاک بوست تا 1210 مگاهرتز، کلاک مؤثر حافظه 6.60 گیگاهرتز می‌باشد. از نظر ظاهر، مدل Red DRAGON بجای تم مشکی-قرمز، دارای خنک‌کننده‌ای با تم مشکی-سفید است و بجای کاکنتور 8 پین، توسط کاکنتور 6 پین تغذیه می‌شود. پیشبینی شده که این مدل قیمتی کمتر از 200 دلار داشته باشد. منابع: techpowerup و techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
گیگابایت، یکی از بزرگترین شرکت‌های تولید کننده‌ی سخت‌افزار گیمینگ در جهان، امروز از کارت‌گرافیک اورکلاک شده‌ی RX 460 WindForce رونمایی کرد. این کارت بر پایه آخرین واحد پردازشی گرافیکی Polaris 11 و در دو مدل 2 و 4 گیگابایتی ساخته شده است. این کارت تنها توسط شکاف PCI-Express تغذیه می‌شود و نیازی به انرژی اضافی و کمکی (کانکتور PCIe) ندارد. ولی در عین حال، این کارت با فرکانس اورکلاک شده تا 1212 مگاهرتز بدست مصرف‌کننده می‌رسد. به لطف معماری پولاریس در کد گذاری Ultra HD HEVC و کد چینی آن، گیمرها براحتی می‌توانند تقریباََ بدون اینکه به کارایی فشاری وارد شود بازی مورد علاقه‌شان را بصورت آنلاین، استریم و یا ضبط کنند. این ویژگی کارت‌گرافیک RX 460 را به یک ارتقاء ایده‌آل برای گیمینگ eSport تبدیل می‌کند. کارت‌گرافیک مورد بحث به سیستم خنک‌کنندگی WindForce 2X مجهز شده که خود شامل دو فن 80 میلی‌متری با پرّه‌های ویژه برای افزایش جریان ورودی هوا می‌باشد. سیستم خنک‌کنندگی WindForce این اطمینان را به کاربر میدهد تا کارت‌گرافیک RX 460 WindForce در هنگام اجرای نرم و کم تأخیر اکثر بازیهای پرطرفدار eSport، خنک و تقریباََ بی‌صدا بماند. فن‌های کارت به گونه‌ای تنظیم شده‌اند تا در هنگام بیکاری و یا اجرای بازیهای سبک‌تر، خاموش بمانند. کارت‌گرافیک اورکلاک شده‌ی RX 460 WindForce بر پایه چوک‌ها و خازن‌های با استاندارد انحصاری شرکت گیگابایت، یعنی Ultra Durable ساخته شده است که موجب می‌شود تا ماسفت در دمای کمتر کار کرده و ولتاژ پایدارتری را ارائه دهد. این کارت که توسط مدار رگولاتور ولتاژ 1+4 فازی پشتیبانی می‌شود، کارت را در ولتاژ پایدار و دمای پایین نگه می‌دارد که همین عوامل در افزایش ظرفیت اورکلاک نسبت به نسخه‌ی مرجع این کارت، نقش بسزایی ایفا می‌کنند. کار می‌تواند در محیط نرم‌افزار XTREME Engine، کلاک، ولتاژ و کارایی فن کارت‌گرافیک خود را بر اساس نیاز خود، مشاهده و تنظیم کند برای دریافت اطلاعات بیشتر، به صفحه‌ی مدل 2 گیگابایتی و 4 گیگابایتی در وب‌سایت شرکت گیگابایت مراجعه کنید. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
عرضه پردازنده های Cannon Lake احتمالاً به سال بعد موکول خواهد شد
Trickster پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
اگر شما هم جزو افرادی هستید که تا پایان سال انتظار خرید یکی از لپ تاپ های نسل بعدی چیپ های Core اینتل با اسم رمز Cannon Lake را داشتند، متأسفانه ممکن است انتظار شما بیشتر هم به درازا بکشد زیرا این احتمال وجود دارد عرضه پردازنده های Cannon Lake، اولین محصولات 10 نانومتری اینتل به سال بعد موکول شود. قبلاً اینتل زمان عرضه پردازنده های Cannon Lake را پایان امسال اعلام کرده بود که اکنون کمی غیرمحتمل می نماید. آقای "وِنکاتا رِندوشینتالا" رئیس بخش PC اینتل، IoT و قسمت طراحی چیپ های این کمپانی در ابتدای همین هفته در یک جلسه گفت: "در حال حاضر پیش بینی اینکه پردازنده های Cannon Lake می توانند تا قبل یا بعد از کریسمس تولید شوند بسیار سخت است و زمان عرضه شدن یا نشدن آنها تا پایان امسال یا ابتدای سال بعد هم در گرو همین موضوع است. البته اینتل همچنان به تعهد خود در تحویل پردازنده های Cannon Lake به تولید کنندگان PCها در محدوده زمانی مناسب پایبند است و هیچ تأخیری در زمان عرضه نخواهد بود." اولین بازار هدف Cannon Lake لپ تاپ های کم مصرف و 2 در 1 است. سازندگان PC معمولاً ابتدا به زمان کافی برای تست چیپ ها در لپ تاپ ها نیاز دارند بنابراین عرضه برای سری PCها ممکن است تا سال 2018 به تعویق بیفتد. عملیات تولید چیپ های ابتدایی از نیمه دوم همین سال آغاز خواهد شد اما روند تولید انبوه چیپ های 10 نانومتری در نیمه اول سال 2018 اتفاق خواهد افتاد بنابراین در تعطیلات پایان امسال منتظر لپ تاپ های Cannon Lake نباشید؛ در عوض پردازنده های نسل 8 با روند ساخت 14 نانومتری مهمان کاربران PCها خواهند بود. PCهای کنونی از نسل 7 پردازنده های Core با اسم رمز Kaby Lake بهره می برند. البته این لپ تاپ های نسل 8 شاید برای خریداران جذابیت بیشتری داشه باشند زیرا اولین چیپ های 10 نانومتری Cannon Lake از این پردازنده های نسل 8 و 14 نانومتری ضعیف تر خواهند بود. در طی یک جلسه تولیدی، اینتل با کمک یک چارت به توضیح سرعت های این چیپ ها پرداخت و اعلام کرد تا یک یا دو سال آینده چیپ های 10 نانومتری به کارایی چیپ های 14 نانومتری خواهند رسید. در تئوری چیپ های 10 نانومتری باید سریعتر از چیپ های 14 نانومتری باشند اما اولین چیپ های کم مصرف Cannon Lake ترانزیستورهای کمتری خواهند داشت و با چیپ های 14 نانومتری که اکنون به بلوغ رسیده اند و ترانزیستورهای بیشتری دارند قابل مقایسه نخواهند بود. اما انتظار می رود Cannon Lake بتواند پردازنده های کم مصرف Kaby Lake که آنها هم ترانزیستورهای کمی دارند را در زمینه کارایی شکست دهند. چیپ های Cannon Lake می توانند جانشین های خوبی برای چیپ های کم مصرف Core M/Y با معماری Kaby Lake که اکنون در لپ تاپ های سبک وزن و 2 در 1ها استفاده می شوند، باشند. هنگامی که چیپ های Cannon Lake به مرحله عرضه برسند باید با چیپ های مبتنی بر معماری Zen کمپانی AMD با اسم رمز Raven Ridge و اسنپ دراگون 835 بر پایه ARM کوالکام به رقابت بپردازند که به همراه لپ تاپ های کم مصرف و ترکیبی ویندوز 10 اواخر امسال معرفی خواهند شد. اینتل درباره نسل Cannon Lake می گوید کار نهایی سازی این برند هنوز به اتمام نرسیده اما عضوی از چیپ های نسل 8 هم نخواهد بود و برندی مستقل خواهد بود که می تواند موجب ایجاد اشتباه بین خریدارن PC شود. در سال های گذشته اینتل اولین تغییرات معماری چیپ هایش را در PCها انجام می داد اما با سیر نزولی این بازار و اوج گرفتن بازار سرورها، این کمپانی هم با تغییر اولویت ابتدا ترجیح می دهد شانس خود را در این عرصه امتحان کند و امکان عرضه اولین چیپ های Cannon Lake برای سرورها بیشتر است. در همان جلسه تولیدی مدیران اینتل بسیار بر تمییز چیپ های Core با روند ساخت برای رسانه ها تأکید می کردند زیرا این نکته از اهمیت زیادی در زمینه پیشرفت قدرت های پردازشی برخوردار است. آقای "رِندوشینتالا" در این باره می گوید: "من فکر نمیکنم نسل چیپ های Core ما حتماً باید در موازات با تحولاتی که در روندهای ساخت اتفاق می افتد باشند." اینتل قبلاً از پیشرفت روندهای ساخت در کنار معماری چیپ های خود افتخار می کرد اما به نظر می رسد اکنون این مسئله از درجه دوم اهمیت برای این کمپانی برخوردار است. نسل هشتم پردازنده های Core چهارمین معماری چیپ متوالی اینتل با روند ساخت 14 نانومتری است که تاکنون بی سابقه بوده. اینتل معمولاً از 2 معماری متوالی در هر روند ساخت استفاده می کرد که بعداً به نام "استراتژی تیک تاک" شناخته شد اما با کوچکتر شدن چیپ ها چالش جدیدی پیش روی این غول صنعت تولید پردازنده قرار گرفته است به همین دلیل اینتل طول عمر هر روند ساخت را افزایش داده تا بتواند به لطف بهینه سازی ها بیشترین تعداد ترانزیستور در محصولاتش نهادینه کرده و تا بیشترین حد ممکن از چیپ هایش کارایی دریافت کند. از این پس هدف اینتل ارائه حداقل %15 بهبود سالیانه در کارایی چیپ هایش است. منبع: PCWorld مترجم: مجید بکائیان
-
در جدیدترین گزارش مالی کمپانی intel آمده است که به دلیل مشکلات به وجود آمده درفرآیند تولید پروسه 10nm ، پردازنده های جدید این شرکت با تاخیر مواجه شده اند و عرضه این پردازنده ها به سال 2019 موکول شده است. به گفته اینتل با برطرف شدن این مشکلات ، تمامی پردازنده های 10 نانومتر این شرکت درسال 2019 روانه بازار خواهند شد.به گفته برخی وب سایت های سخت افزاری نیز ، حجم تولید انبوه این پردازنده ها همگی به این سال منتقل شده اند و تا آن زمان خبری از این پردازنده ها نخواهد بود.اینتل در سپتامبر 2014 بود که پروسه ساخت 14 نانومتری را آغاز کرد.اگرچه تولید انبوه پردازنده های 14nm ، همگی از سال 2015 آغاز شدند.هنوز مشخص نیست که چه عاملی باعث تاخیر در تولید پردازنده های 10 نانومتری این شرکت شده است. با توجه به گزارشات اخیر اینتل مبنی بر گردش مالی ،درآمد این شرکت با رشد 13 درصدی به 16.1 میلیارد دلار رسیده است.در مقایسه درآمدی در سال گذشته ، این کمپانی 10 درصد فروش بیشتری را در محصولات خود تجربه کرده است.این شرکت در سال 2018 انتظار دارد که حدود 2.5 میلیارد دلار به فروش خود اضافه کند .این رقم در مقایسه کلی به رقم غیر قابل تصور 67.5 میلیارد دلار خواهد رسید.البته با توجه به درآمد حاصله از ساخت تراشه های PC ، این کمپانی انتظار داردکه حجم معاملات این کمپانی مشابه پارسال باشد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
