اطلاعات جدیدی از پردازنده های Kaby Lake-X و Skylake-X بر روی اینترنت درج شده است . همانگونه که احتمالا می دانید این پردازنده ها در سه ماهه سوم سال 2017 وارد بازار خواهند شد و پا جای پای پرچم دار حال حاضر پردازنده ها یعنی Broadwell-E می گذارند .
مشکل اینجاست که هر دو پردازنده Kaby Lake-X و Skylake-X از یک سوکت جدید استفاده می کنند و این بدین معناست که شما برای استفاده از این پردازنده ها باید یک مادربورد جدید تهیه نمایید . سوکت جدید دارای 2066 پین می باشد و از چیپست جدید شرکت اینتل که آن هم در سال آینده عرضه خواهد شد استفاده می کند . خبر خوب در این باره این است که این دو چیپ جدید از یک چیپست مشترک استفاده می کنند . پردازنده های Skylake-X به عنوان جانشینان خلف Broadwell-E به صورت شش ، هشت و ده هسته ای عرضه خواهند شد . این چیپ ها دارای TDP به میزان 140 وات هستند و همینطور دارای حداکثر 44 لنز PCI-E 3.0 می باشند . علاوه بر این پردازنده Skylake-X به یک کنترلر مموری چهار کاناله DDR4 که حداکثر مموری DDR4-2667 را پشتیبانی می کند مجهز خواهد بود . تنها نکته عجیب این است که کش L3 پردازنده Skylake-X به 13.5 مگابایت کاهش می یابد ، این میزان در نسل Broadwell-E چیزی کمتر از دو برابر یعنی 25 مگابایت می باشد. پردازنده Kaby Lake-X یک گام عقب تر از Skylake-X می باشد . این پردازنده تنها دارای چهار هسته می باشد و TDP آن به میزان 112 وات است . این محصول دارای یک کنترلر دو کاناله DDR4 که حداکثر مموری DDR4-2667 را پشتیبانی می کند و همینطور 16 لنز PCI-E 3.0 می باشد .
این پردازنده ها به چیپست به اصطلاح Bassin Falls تکیه می کنند که دارای 10 پورت USB 3.0 ، تعداد 8 کنترلر SATA 3.0 و پشتیبانی تا 24 لنز PCI-E 3.0 می باشد . پلت فرم LGA 2066 حداقل تا سال 2020 دوام خواهد داشت ، آن هنگام زمانیست که ما پردازنده های قدرتمند و جدید شرکت Intel را خواهیم دید .
منبع : hitechreview
مترجم : حماد قربانی