شرکت مادربرد سازی MSI از نوآوران و تولید کنندگان مطرح مادربرد در جهان، عکس هایی را از مادربرد جدید Z97 XPower AC خود منتشر کرده است که در این تصاویر شاهد گارد محافظ پردازنده ی بدون IHS هستیم. این بدین معناست که شرکت MSI گاردی را برای پردازنده هایی که توسط کاربران از IHS جدا می شوند طراحی کرده است تا آنها به راحتی بدون وجود IHS کولر را بر روی هسته های CPU نصب کنند.
IHS تشتک فلزی محافظ، پخش کننده و انتقال دهنده ی دما از هسته های پردازنده به سطح خود است که روی هسته ها قرار می گیرد و توسط کارخانه ی سازنده ی پردازنده به PCB با چسب چسبانده می شود. تولید کنندگان پردازنده جهت انتقال دما بین هسته ها و IHS از خمیر سیلیکن استفاده می کنند و یا هسته ها را به IHS با لحیم می چسبانند. پس از استفاده از خمیر سیلیکن نامرغوب بین هسته ها و IHS توسط شرکت اینتل در پردازنده های آیوی بریج و هسول، و به تبع آن افزایش دما و کاهش قدرت اوورکلاک پردازنده، بسیاری از کاربران ماجراجو و اوورکلاکر با جدا کردن تشتک IHS از روی مدار پردازنده و تعویض خمیر سیلیکن آن مشکل انتقال دما را برطرف کردند و قدرت اوورکلاک پردازنده را افزایش داده اند.
اما به دلایلی استفاده از پردازنده بدون IHS بسیار مشکل بود و حال با این تصاویر به نظر می آید شرکت MSI با استفاده از Delid Die Guard راهکاری عملی برای استفاده ی راحت تر از پردازنده های هسول بدون IHS را فراهم کرده است.
از دیگر امکانات MSI Z97 XPower AC می توان به وجود موتور جدید اوورکلاک OC engine اشاره کرد که امکان افزایش بیس کلاک را تا 30 درصد به کاربر می دهد.
Z97 XPower مجهز به V-Check Point 2 با 2 اتصال Ground بیشتر می باشد تا امکان استفاده از 3 مولتی متر به صورت همزمان را برای کاربران فراهم کند.
همچنین وجود کانکتور PCIe M.2 و نمایشگر DEBUG LED به همراه پنل تمام مشکی پشت مادربرد از دیگر ویژگی های مادربرد های جدید MSI خواهند بود.
منبع: MaximumPC
مترجم: آرمین ابیشی