از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'hbm'.
17 نتیجه پیدا شد
-
AMD در دسترسی به تکنولوژی HBM2 از Nvidia پیشی گرفت
مجتبی حیدرزاده پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
یکی از مزایای کارت های Fury و Fury X ، استفاده آنها از High Bandwidth Memory یا HBM است. به لطف رابطه خوب دو شرکت AMD با SK Hynix ، تکنولوژی HBM2 به دست AMD افتاد. HBM2 در قدم اول میخواهد محدودیت در دسترسی داشته باشد (مثل HBM). شرکت Nvidia می خواهد از این تکنواوژی در کارت های 16 نانومتری خود (اسم رمز: Pascal) که در سال 2016 معرفی و عرضه می شوند، استفاده کند. از طرفی شرکت AMD نیز می خواهد کارت های خود را برای مقابله با رقیب خود در سال 2016 و زودتر از تاریخ عرضه کارت های Nvidia، رونمایی و پخش کند. اگر این پیش بینی حقیقت داشته باشد، سال 2016 سال موفقیت AMD خواهد بود. همچنین اگر Nvidia در کارت های خود از HBM2 استفاده نکند، به احتمال زیاد به حال امروزی AMD خواهد افتاد. پس برای Nvidia واجب است از HBM2 بهره ببرد. پیشبینی شده پهنای باند مموری HBM2 ، حدود یک TB/s خواهد بود، این یعنی دو برابر سرعت کنونی HBM و سه برار مموری GTX 980 Ti. پ.ن: پهنای باند مموری HBM حدود 512 GB/s و پهنای باند مموری بکار رفته در کارت GTX 980 Ti حدود 334 GB/s منبع: tweaktown مترجم: مجتبی حیدرزاده -
شرکت Sapphire اولین شریک شرکت AMD است که اقدام به اضافه کردن کارت گرافیک R9 Nano به لیست محصولات کرده است. کارت گرافیک R9 Nano دو روز پیش به همراه کارت R9 370X بصورت رسمی معرفی شد. جالب است که شرکت Sapphire در معرفی کارت گرافیک R9 370X نیز پیش دستی کرده و اولین شرکتی است که این کارت گرافیک را به محصولات خود اضافه کرده است. کارت گرافیک R9 Nano بر پایه چیپ کامل Fiji ساخته شده است. این چیپ در کل 64 واحد محاسبه گر در خود گنجانده، هر واحد محاسبه گر نیز مشتکل از 64 واحد سایه زن، 4 واحد Texture Mapping و یک واحد Raster Operation می باشد، بنابراین این کارت گرافیک در کل 4096 واحد سایه زن، 264 واحد Texture Mapping و 64 واحد Raster Operation دارا می باشد. کارت گرافیک مذکور همچنین از 4 گیگابایت مموری پرسرعت HBM با باس 4096 بیت و کلاک هسته تا 1000MHz ، کلاک مموری 500MHz و پهنای باند 512GB/s برخوردار شده است. مصرف آن حدود 175 وات است و تنها از یک کانکتور 8 پین PCI-E تغذیه می شود. درکل، دو کارت گرافیک R9 Nano و R9 Fury X در مصرف، کلاک هسته، سیستم خنک سازی و اندازه با هم فرق دارند. بطوری که کارت Nano از نظر مصرف حدود 100 وات ، کلاک حدود 50MHz، سیستم خنک سازی هوایی و اندازه شش اینچی با Fury X فرق دارد. باید شرکت AMD را در چگونگی کاهش چمشگیر مصرف برق و اندازه کارت گرافیک و جا دادن چیپ Fiji تشویق کرد. در حال حاظر این کارت، لقب قدرتمند ترین کارت گرافیک را در بین همه ی کارت گرافیک های کوچک تولید شده در جهان را بدست آورده است. شرکت AMD قول عدم کمبود کارت گرافیک R9 Nano در بازار را داده، همچنین اعلام کرده بعد از سه ماه، سایر شرکای آن می توانند مدل سفارشی خود را بسازند و به بازار عرضه کنند. بعد از این سه ماه، شرکت SApphire قصد معرفی کارت R9 Nano با سبک و اندازه کوچک "خودش" را دارد، و این در حالی است که سایر شرکت ها مثل Asus، می خواهند این کارت را با همین اندازه عرضه کنند. البته شرکت AMD به شرکای خود گفته که طول کارت گرافیک از 6 اینچ بیشتر نشود و تنها باید از برد PCB با سابز mini-ITX استفاده کنند، چون این دو از ویژگی های کلیدی کارت گرافیک R9 Nano بشمار می روند. این کارت گرافیک گزینه ی بسیار ایده آلی برای سیستم های کوچک mini-TX است. از نظر ظاهری، کارت گرافیک Sapphire R9 Nano با مدل رفرنس هیچ تفاوتی ندارد، بغیر از بسته بندی و برچسب وسط فن. قیمت این کارت حدود 650 دلار است و در تاریخ هفتم ماه سپتامبر سال 2015 میلادی، مصادف با دوشنبه، 16 شهریور سال 1394 شمسی بصورت جهانی به بازار عرضه خواهد شد. منبع: wccftech مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
تقریبا دو ماه پیش بود که برای اولین بار، اسم کارت گرافیک R9 Fury Nano به گوشمان خود. از آن موقع تا چندوقت پیش تنها نام آنرا میدانستیم، ولی امروز مشخصات و ویژگی های این کارت در فضای اینترنت پخش شده است. در ادامه به بررسی مشخصات کارت R9 Fury Nano می پردازیم. معماری GPU این کارت، معماری نچندان موفق Fiji است، همراه با حافظه پرسرعت HBM و طول 15 سانتی متر! بله، 15 سانتی متر، تا قبل از معرفی این کارت، لقب کوچکترین کارت گرافیک متعلق به R9 Fury X با طول 19 سانتی متر بود ولی حالا ورق برگشته و این لقب کاملا مناسب کارت R9 Fury Nano است. اندازه ی این کارت در خانواده ی کارت های mini-iTX جای می گیرد و در حال حاظر قویترین کارت گرافیک در اندازه ی خودش است! چونکه 4096 هسته ی پردازشگر، 4GB حافظه ی HBM و باس 4096 bit می باشد. شرکت AMD وعده داده که این کارت قدرت کارت R9 290X را دارا و در عین حال مصرف برق کمتری نیز داشته باشد. برای وقوع این وعده، فرکانس GPU از 1000MHz استاندارد به 890MHz کاهش یافته. این DownClocking کاملا قابل پیش بینی بود، چونکه بالاخره مصرف باید از جایی کم می شد و چه چیزی بهتر از فرکانس هسته! سیستم خنک کننده این کارت گرافیک تنها شامل یک فن و یک هیتسینک است! گویا اعتماد به نفس AMD به اعتماد به سقف تبدیل شده! درست است که مصرف این کارت نسبت به هم رده های خود کاهش پیدا کرده، اما از نظر من (نویسنده) این کارت در عملیات فول لود یا کم می آورد یا نویز زیادی از خود ایجاد می کند. البته اگر AMD به شرکای خود اجازه ی ساخت سیستم کولینگ و مدار PCB جدید و انحصاری خودشان را بدهد، اوضاع بهتر می شود. به احتمال زیاد، AMD از چیپ های cherry picked در کارت R9 Fury Nano استفاده کرده، که به موجب آن شاهد قیمت بالای کارت (در حد R9 Fury X) می شویم. نوبتی باشد نوبت قیمت جذاب خبر، یعنی آزمایش و گرفتن بنچمارک از این کارت است! البته این کارت فعلا در دسترس ما قرار نگرفته، ولی خودِ شرکت AMD اعداد و ارقامی از کارایی این کارت منتشر کرده. در این تست ها و بنچمارک ها، از پردازنده Intel Core i7 5960X ، مادربرد چیپست X99 ، 16GB رم DDR4 فرکانس 2666MHz ، ویندوز 8.1 64 بیت و درایو AMD Catalyst 15.15 استفاده شده است. میزان راندمان کارت R9 Fury Nano در هر fps/watt در بنچمارک Unigine Heaven در رزولوشن 4K یا همان 3840x2180 برابر 0.152 است، درحالی که نتیجه ی همین آزمایش با کارت گرافیک R9 290X برابر 0.076 شده. همچنین میزان fps در هر اینچ با کارت گرافیک R9 Fury Nano برابر 4.0 و با کارت گرافیک R9 290X برابر 1.6 شده است. در یک بنچمارک دیگر در رزولوشن 4K ، میزان fps دهی کارت R9 Fury Nano برابر 26.6 شده. در هر صورت نتایج بد نیست. البته این موضوع را هم در نظر بگیرید که کارت گرافیک R9 290X دارای حافظه با پهنای باند 320GB/s و 2816 هسته ی پردازشی است که نسبت پهنای باند بر هر هسته ی پردازشی، برابر 0.1136GB/s است. در طرف دیگر کارت گرافیک R9 Fury Nano با پهانای باند 512GB/s و 4096 هسته ی پردازشی قرار گرفته و نسبت پهنای باند بر هر هسته ی پردازشی برابر 0.1250GB/s می باشد. در اولین نگاه به این نتایج، فرق زیادی دیده نمی شود، ولی باید تا زمان معرفی رسمی صبر کرد و بعدا نتیجه گیری کرد. البته باید اقرار کرد معماری Fiji طوری است که هسته های پردازشی از قدرت حافظه HBM بهره کافی را نمی برند، و اگر در حال حاظر عکس این قضیه اتفاق می افتاد، شاید وضع الان AMD این نبود و کارت گرافیک های Fury حرف های زیادی برای گفتن داشتند. منبع: wccftech مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
AMD قصد معرفی کارت گرافیک R9 Nano را در هفته ی آینده دارد
مجتبی حیدرزاده پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
حدود دو ماه پیش، شرکت AMD بعد از عرضه ی کارت گراقیک R9 Fury X ، صحبت هایی در مورد کارت گرافیک R9 Nano کرد. طی این دو ماه، اخبار و تصاویر متعددی از این کارت گرافیک منتشر شد. اندازه بسیار کوچک، کارایی بالا و مصرف برق کم نسبت به هم خانواده های خود، از نکات مهم این کارت گرافیک بشمار می آید. همچنین طی یک بنچمارک رسمی از سوی شرکت AMD، معلوم شد عملکرد و کارایی کارت گرافیک R9 Nano به مراتب بالاتر از کارت گرافیک R9 290X می باشد. البته ما تا چند ساعت پیش، نمی دانستیم که این کارت، چه زمانی بصورت جهانی معرفی می گردد و تنها می دانستیم "تابستان امسال" این کارت معرفی خواهد شد. خوشبختانه امروز این تاریخ مبهم، معلوم شده است. تاریخی بسیار نزدیک تر از انچه که فکر می کردیم! طبق گفته چندین منبع آنلاین، کارت گرافیک R9 Nano در هفته ی آینده، برابر با شنبه 27 آگوست و 7 شهریور ماه بصورت رسمی معرفی خواهد شد. انتظار می رود طول این کارت حدود 6 اینچ باشد و در آن از همان چیپ بکار رفته در کارت R9 Fury X استفاده شود. این بدان معنی است که این کارت گرافیک دارا 4096 واحد سایه زن، سرعت کلاک هسته کمتر از R9 Fury X ، مموری پر سرعت HBM و مصرف برق حدود 175 وات خواهد بود. درضمن این کارت گرافیک توسط یک کانکتور 8 پین PCI-E تغذیه و بوسیله یک سیستم خنک کننده هوایی، خنک خواهد شد. منبع: hitechreview مترجم: مجتبی حیدرزاده -
بالاخره شرکت AMD امروز از کارت گرافیک شش اینچی خود، R9 Nano رونمایی کرد. این کارت گرافیک از چیپ کاملاََ آنلاک شده Fiji بهره می برد و بهترین گزینه برای سیستم های گیمینگ با اندازه mini-ITX می باشد. بهتر است از مشخصات کارت گرافیک شروع کنیم. کارت گرافیک R9 Nano از چیپ 28 نانومتری Fiji با 4096 واحد سایه زن، 256 واحد Texture Mapping و 64 واحد Render Output به همراه 4 گیگابایت مموری پرسرعت HDM با کلاک 500MHz و پهنای باند 512GB/s بهره مند شده است. مشخصات این کارت درست مثل پرچمدار شرکت AMD ، یعنی Fury X می باشد، منتها با سرعت کلاک هسته و مصرف پایین تر. کارت گرافیک R9 Nano دارای حداکثر سرعت کلاک هسته تا 1000MHz (این در حالی است که کلاک هسته Fury X در حالت پایه برابر 1050MHz است) با مصرف برق 175 وات می باشد. این کارت تنها از یک کانکتور 8 پینی PCI-E تغذیه می شود. شرکت AMD محاسبه کرده که کارت گرافیک R9 Nano می تواند تا 8.19 تریلیون واحد متغیر در ثانیه را پردارش کند (هر تریلیون برابر 1.000.000.000.000 است!) شرکت AMD برای درک بیشتر قدرت و کارایی کارت گرافیک R9 Nano ، آنرا با کارت گرافیک R9 290X (مدل مرجع) مقایسه کرده است. طی این مقایسه، کارت گرافیک R9 Nano حدود 30% عملکرد و کارایی بالاتر، حدود 40% کوچکتر و 20 درجه خنک تر در درجه ی نهایی 75 درجه، 30% مصرف برق کمتر و 16 دسیبل نویز کمتر نسبت به کارت گرافیک R9 290X ظاهر شده است. اگر همه ی این اطلاعات را کنار هم بزاریم، به افزایش 2 برابری کارایی در هر وات و 2 برابر افزایش تراکم کارایی کارت گرافیک R9 Nano از کارت گرافیک R9 290X پی می بریم. به هیچ وجه نمی توان این افزایش کارایی کارت گرافیک R9 Nano را نادیده گرفت و باید به AMD تبریک گفت، ولی هنوز نکات مهم دیگری درمورد این کارت وجود دارد. نکته ی اول این است که مشخصات دو کارت گرافیک R9 Nano و R9 Futy X بسیار شبیه به یکدیگر است: همان چیپ Fiji با همان مشخصات، همان فریم بافر و پهانی باند، همان مموری ولی حدود 50MHz کلاک هسته کمتر در R9 Nano. این در حالی است که شرکت AMD هنوز چیزی در مورد عامل اصلی کاهش مصرف کارت گرافیک R9 Nano نسبت به Fury X نگفته و فقط به وارد کردن مشخصات کارت R9 Nano در زیر مشخصات کارت Fury X بسنده کرده اند. اما باز هم می توان احتمالاتی را برای مصرف کم کارت گرافیک R9 Nano زد. کارت گرافیک R9 Nano از Fury X کوچکتر است و هیچ نیازی به سیستم خنک سازی آبی ندارد، چونکه از سیستم خنک سازی مناسبی، که شامل دو محفظه دمه، یک هیتسینک، چند لوله ی ناقل حرارت و یک فن باشد، بهره مند شده است. این سیستم خنک سازی بی سروصدا تر سیستم خنک سازی Fury X است و همچنین، کارایی خوبی نیز دارد. با اینکه حدود 36% مصرف برق R9 Nano از Fury X کمتر است، ولی انتظار می رود کارایی مشابه و نزدیک به همی داشته باشند. مگر اینکه شرکت AMD با جادو و جنبل توانسته باشد حدود 100 وات از مصرف کارت Fury X بکاهند و کارت R9 Nano را بسازند، اتفاقی که برای طراحی کوچک R9 Nano افتاد. تنها یک دلیل قانع کننده و ساده می تواند این مصرف کم R9 Nano را توجیه کند: "بکار گرفتن از تکنولوژی PowerTune در کارت R9 Nano و رساندن مصرف آن به 175 وات." این بدان معنی است که کارت گرافیک Fury X در زمان فشار بالا می تواند تا سرعت کلاک هسته 1050MHz داشته باشد و کارت R9 Nano مقدار کمتری فرکانس و ولتاژ هسته داشته باشد. همچنین معلوم نیست که کارت گرافیک R9 Nano در فشار بالا و گیمینگ چه مقدار سرعت کلاک داشته باشد، ولی احتمال می رود کلاکی به مراتب کمتر (چند صد مگاهرتز) دارا باشد. آقای Scott Wasson از مجله خبری Tech Reporter گزارش داده است که شرکت AMD در بنچمارک هایی که انجام داده، از واحد های سایه زن به مقدار بیشتری استفاده کرده است، حتی بیشتر از تعداد واحدهایی که در تنظیمات بالای بازی های گیمینگ مورد استفاده قرار می گیرند. همچنین در این بنچمارک فیلتر anisotropic غیر فعال بوده (0xAF) و از فیلتر Anti Aliasing به مقدار کمی استفاده شده و بیشتر بر رزولوشن های بالا با افکت های زیاد تمرکز شده است. کارت گرافیک R9 Nano کارایی به مراتب بالاتری نسبت به کارت گرافیک GTX 970 و R9 290X داراست و می خواهد با دو کارت مذکور رقابت کند. بسیار جالب خواهد بود که ببینیم کارایی کارت R9 Nano در بنچمارک ها و بررسی های سایت ها و کاربران مختلف چگونه است. کارت گرافیک R9 Nano در تاریخ 10 سپتامبر امسال و با قیمت حدود 650 دلار به بازار عرضه خواهد شد. این قیمت گذاری، کارت گرافیک مذکور را با کارت گرافیک های Fury X و GTX 980 Ti هم قیمت می کند. همچنین انتظار می رود کارایی کارت R9 Nano از هردو کارت مذکور، بدلیل محدودیت انرژی و دما و فرکانس، کمتر باشد. منبع: techspot مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
فردا روز بزرگی برای هواداران کارت های گرافیکی شرکت AMD است، چونکه قرار است شوالیه قرمز پوش شرکت AMD; یعنی R9 Fury (بدون پسوند X) لانچ شود. برای اطلاعات بیشتر درباره این شوالیه تازه نفس با ما همراه شوید. کارت گرافیک Radeon R9 Fury که به نوعی برادر کوچکتر Fury X هم محسوب می شود، بر اساس معماری Fiji PRO طراحی شده. این کارت از 3584 واحد پردازشی، 224 واحد تکسچر مپینگ و 64 رشته ROP یا Raster Operating Units برخوردار شده تا لرزه به تن کارت های سری 900 انویدیا بیندازد. (البته این کارت های شرکت AMD درمقابل مصرف برق در مقابل کارت های انویدیا کم اورده و از آنجا که می گویند: "هرجا سخن از کارت بهینه است، نام شرکت انویدیا می درخشد" پس باز هم AMD در جدال مصرف بهینه، خود را به انویدیا باخته است.) فرق های عمده این کارت با Fury X در غیرفعال شدن 8 واحد محاسبگر یا همان Compute unit و 512 واحد پردازشی کمتر است. بدین ترتیب کارت R9 Fury دارای 56 CUs خواهد بود. پهنای باند این کارت 450 گیگابایت بر ثانیه می باشد. اطلاعات یشتر در دو عکس بالا و پایین دیده می شود. مقدار مصرف یا TDP کارت مذکور هیچ فرقی با Fury X ندارد و 275W از پاور شمارا به خود اختصاص می دهد. سرعت کلاک هسته کارت فیوری، 1000MHz به بالا می باشد. البته مقدار سرعت کلاک این کارت در حالت پیشفرض 1050MHz است که حتی اگر کارت را DownClock هم کنید، در TDP کارت تغییری ایجاد نمی کند. کارت R9 Fury اولین کارتی است که قرار است با رابط مموری پرسرعت HBM و برخلاف برادر بزرگ خود در دو مدل رفرنس و غیر رفرنس از سوی شرکاری AMD عرضه شود (R9 Fury X تنها دارای مدل رفرنس AMD می باشد.) پس چشمان خود را برای تماشای مدل کاستوم این کارت از سوی شرکت های Sapphire و Asus آماده کنید! قرار است دو شکرت مذکور، این کارت را در مدل های سه فنه عرضه کند (البته ممکن است Asus مدل دو فنه هم به لیست کارت های خود اضافه کند) . در کارت Sapphire R9 Fury TRI-X از برد PCB طراحی شده توسط شرکت AMD استفاده میکند، درصورتی که شرکت Asus در کارت ASUS STRIX R9 Fury میخواهد از برد PCB مخصوص خود بهره ببرد. کارت مورد بحث فردا در ساعت 8 صبح به وقت زمانی ET معرفیِ رسمی می شود. قیمت این شوالیه قرمز 550 دلار آمریکا خواهد بود. در آخر شمارا به دیدن عکس هایی از این کارت و ویژگی های آن دعوت میکنم: (( برای دیدن عکس در سایز اصلی روی آن کلیک کنید! )) چند عکس از مدل TRI -X کارت R9 Fury از شرکت Sapphire منبع: videocardz مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
وقتی که اولین نسل از حافظه‌ی HBM عرضه شد، ما از میزان پهنای باند آن حیرت زده شدیم (512 گیگابایت بر ثانیه)، اما اندازه‌ی کوچک این حافظه باعث شد تا کارت‌گرافیک‌های قدرتمندی همچون R9 Nano از شرکت AMD در ابعاد کوچک ساخته شوند. هم‌اکنون هم HBM2 ایجاست و توسط شرکت انویدیا در کارت‌گرافیک Tesla P100 مورد استفاده قرار گرفته است. اما این حافظه قابل دسترس خریداران معمولی نیست. البته هنوز اینگونه نشده است. دو شرکت SK Hynix و سامسونگ در حال حاضر بر روی فناوری‌های جدید حافظه HBM کار می‌کنند، که نسل سوم حافظه HBM در صدر کار آنها قرار دارد. حافظه HBM3 دو برابر پهنای باند نسل قبل خود را خواهد داشت، اما قیمت آن نیز کمتر خواهد بود. هم‌اکنون، حافظه HBM3 با نام‌های مختلفی شناخته و نام برده می‌گردد. شرکت SK Hynix ترجیح میدهد تا آنرا HBM3 یا HBMx صدا بزند. این در حالی است که شرکت سامسونگ آنرا xHBM یا Extreme HBM می‌خواند. در هر حال، قرار است تا نسل بعدی فناوری HBM بهبودهایی را نسبت به پدر و پدربزرگ خود، HBM2 و HBM1 داشته باشد. در هر لایه از حافظه دسترسی تصادفی پویا (DRAM)، حافظه HBM2 پهنای باند 256 گیگابایت بر ثانیه را ارائه میدهد (در کل 1024 گیگابایت بر ثانیه)، این در حالی است که حافظه HBM3 دو برابر این مقدار، یعنی پهنای باند 512 گیگابایت بر ثانیه (در کل 2048 گیگابایت در ثانیه) را خواهد داشت. علاوه بر این، این حافظه میتواند سرآغاز معرفی کارت‌گرافیک‌هایی با میزان حافظه 64 گیگابایت باشد که وصف نشدنی خواهد بود. احتمالاََ ما نتوانیم به این زودی کارت‌گرافیک‌های معمولی با حافظه HBM3 را ببینیم، اما نوعی دیگر از فناوری HBM با قیمت کمتر که قرار است جایگزین حافظه GDDR5 یا GDDR5X شود، این کار را برای کارت‌گرافیک‌ها خواهد کرد. منبع: tweaktown مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
آیا Kaby Lake G همان ماحصل همکاری اینتل و AMD است؟
Trickster پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
اخیراً شایعاتی در مورد یک محصول هنوز معرفی نشده اینتل به گوش به می رسد: یک پردازنده با معماری Kaby Lake از سری G که قرار است زمینه بازگشت و تاخت و تاز دوباره این کمپانی را به عرصه چیپ های چندگانه واحد در یک پکیج را فراهم کند. اینتل قبلاً محصولاتی مشابه را در قالب خانواده Clarkdale عرضه کرده بود. طراحی این محصولات شامل یک پردازنده 32 نانومتری، یک هسته گرافیکی 45 نانومتری و کنترلر حافظه در یک یکیج کلی می شد. طبق این گزارشات در پردازنده های Kaby Lake G دیگر خبری از پیاده سازی تبادل اطلاعات ساده و کم حجم برای ارتباط بین قسمت ها نیست و جای آن را یک تکنولوژی کاراتر به نام Embedded Multi-die Interconnect Bridge (یا EMIB) خواهد گرفت که به توصیف اینتل "یک بستر پیوسته با شکوه تر برای عصری متمدنانه تر" است. به جای استفاده از سیلیکون های درون ارتباطی بزرگ تر 2.5 بُعدی که معمولاً در محصولاتی مشابه یافت می شود (مانند کاری که AMD برای جفت کردن Die معماری Fiji با حافظه های HBM انجام داد)، EMIB از یک پل بسیار ریز با راه های ارتباطی چند لایه استفاده می کند که توازن بسیار خوبی بین قیمت و راه های ارتباط اطلاعاتی برای این معماری پیوسته و ناهمگون فراهم می کند. این کار اینتل را از هزینه کردن بر روی TSV (یا Through-Silicon Vias) که اتصالات داخلی را به صورت نقطه ای به هم مرتبط می کند نجات می دهد. طبق این شایعات پردازنده های Kaby Lake G بر پایه معماری نام برده و از نوع BGA به علاوه یک هسته گرافیکی مجزا هستند و توان مصرفی آنها (65 و 100 وات) بسیار بیشتر از مصرف 45 وات سری Kaby Lake H خواهد بود که در اولین برخورد این سوال به ذهن خطور می کند: دقیقاً چه چیزی داخل این پردازنده ها است که باعث افزایش مصرف آنها می شود؟ با در نظر گرفتن رویکرد ترکیبی اینتل برای طراحی این چیپ و توسعه تکنولوژی EMIB به همین منظور، علت این امر می تواند توان مصرفی چیپ گرافیکی AMD باشد، یک هسته گرافیکی تعبیه شده بر روی Die پردازنده با کارایی در حد کلاس گرافیک های مجزا! در این میان وظیفه مسیرهای چند لایه EMIB بر عهده گرفتن مسئولیت تبادل اطلاعات بین پردازنده و هسته گرافیکی است. اینجاست که صحبت از تعبیه حافظه های HBM2 هم به میان می آید زیرا یکی از بهترین راه های اضافه کردن مقدار قابل توجهی از حافظه های پرسرعت به درون پکیج و همچنین دسترسی مستقیم سیلیکون به آنها می باشد. با این حال هنوز هیچ اطلاعاتی در این مدارک منتشر شده که مستقیماً به تعبیه این حافظه های HBM2 اشاره داشته باشد وجود ندارد. غیر از توان مصرفی یکی دیگر از مدارکی که می تواند به صحت این داستان "تعبیه هسته های گرافیکی Radeon انحصاری AMD" کمک کند، سایز 2 چیپی است که قسمتی از اجزای تشکیل دهنده پردازنده های سری Kaby Lake G هستند. سایز یک پکیج این چیپ ها 58.5x31 میلی متر است که از یک پردازنده Kaby Lake S سری دسکتاپ با سایز 37.5x37.5 میلی متر و چیپ های سری Kaby Lake H با سایز 42x28 میلی متر بزرگتر است. این فضای اضافی می تواند به ردپای هسته گرافیکی این پیکیج مربوط باشد با این حال در حال حاضر اطلاعات درز کرده تنها به هسته های گرافیکی GT2 خود اینتل اشاره دارد. این رویکرد ماژولار و ناهمگون به توسعه پردازنده ها واقعاً می تواند مزیت های زیادی برای اینتل به ارمغان بیاورد؛ از جمله می توان به امکان تعبیه چنین هسته های گرافیکی اشاره کرد که کاملاً در کارخانه ای دیگر تولید شده اند تا بعداً بتوان آنها در این پکیج تعبیه کرد. همچنین از دیگر ویژگی های EMIB می توان به فراهم کردن فضای بیشتر بر روی Dieهای 10 نانومتری برای اضافه کردن هسته های فیزیکی بیشتر و نتیجتاً بهره وری بیش از پیش روند ساخت 10 نانومتری اشاره کرد که این اجازه را به اینتل می دهد فرایندهای قدیمی تر را با تعبیه بخش منطقی جدید به پردازنده دوباره به چرخه حیات بازگرداند، تنوع بیشتری به فرایند ساخت محصولات بدهد و در نهایت نیز فرایند ساخت نه چندان بی نقص خود را بهتر به کار برده و محصولاتی مقرون به صرفه تر تولید کنند. اگر اینتل تنوع بیشتری در این راهکار ماژولار ایجاد کند، از این پس می توان شاهد طراحی های واقعاً جالبی شامل چند فرایند ساخت متفاوت کنار هم و در یک پکیج بود که امکان انعطاف بیشتری در توسعه و پیاده سازی بسترهای تولیدی اش فراهم می کند. منبع, TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
-
شرکت Micron در حال آماده سازی مموری های GDDR6 برای کارت گرافیک هاست
big VULTURE پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
به نام خداوند بلند مرتبه و بی همتا . سلام دوستان خوب لیونی . بر اساس آخرین اخبار سایت Guru3d.com شرکت Micron برای لانچ مموری های GDDR6 به منظور بهره برداری در کارت گرافیک ها آماده می شود . همان طور که میدانید پرفورمنس مموری در پرفورمنس نهایی کارت گرافیک بسیار مهم است . بعد از چند سال از عرضه مموری های GDDR 5 به نظر میرسد که کارت گرافیک ها برای پاسخ به نیاز روزافزون بازی ها به پردازش بیشتر به مموری های قدرتمند تری نیاز دارند . گام اول این راه توسط شرکت محبوب AMD با عرضه نسل فیوری که از مموری های HBM استفاده می کردند برداشته شد . گام بعدی را انویدیا با استفاده از GDDR 5X برداشت و به نظر میرسد که شرکت AMD قصد دارد برای کارتهای رده بالای نسل وگا از مموری های بسیار قدرتمند HBM2 استفاده کند . در این بین ساخت GDDR 6 می تواند دست شرکتهای AMD و انویدیا را برای انتخاب های بیشتر باز بگذارد . مموری های GDDR 6 میتوانند از مموری های GDDR 5 و GDDR 5X سریعتر و به نسبت کم مصرف تر باشند ( تا 2 برابر سریعتر از GDDR 5 ) منبع : http://www.guru3d.com/news-story/micron-to-release-gddr6-graphics-memory-by-years-end.html .
-
طبق اطلاعات بدست آمده از وب‌سایت سخت‌افزاری HardwareBattle، پرچمدار دو هسته‌ای شرکت AMD، کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo، راه خود را به خرده‌فروشی‌ها در تاریخ 26 آپریل سال 2016 میلادی ( معادل 7 اردیبهشت سال 1395 شمسی) باز خواهد کرد. این کارت‌گرافیک در اوایل ماه مارس در همایش شرکت AMD معرفی شده بود. نقد و بررسی‌های این کارت‌گرافیک، زودتر از تاریخ اعلام شده انجام خواهد یافت. کارت‌گرافیک AMD Radeon Pro Duo برپایه‌ی دو چیپ کامل Fiji که هر کدام از آنها متشکل از 4,096 واحد سایه‌زن، 256 واحد TMU یا نقشه‌بردار بافت، 64 واحد ROP شطرنجی ساز و 4 گیگابایت حافظه‌ی پرسرعت 4096 بیتی HBM است، ساخته شده است. این کارت‌گرافیک با قیمت برابر پرچمدار قبلی شرکت AMD، کارت R9 295X2، یعنی برابر 1,500 دلار آمریکا عرضه خواهد شد. از این کارت‌گرافیک میتوان در سیستمهای بالارده گیمینگ و ساخت محتوی واقعیت مجازی استفاده کرد. شرکای شرکت AMD نیز تنها میتوانند اقدام به تولید کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo با طرح مرجع شرکت AMD کنند. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
شرکت AMD از جدیدترین پرچمدار خود رونمایی کرد: کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo. این کارت‌گرافیک برای "طراحانی که بازی می‌کنند، و گیمرهایی که می‌سازند،" ساخته شده است. این کارت‌گرافیک دو هسته‌ای (Dual GPU) برپایه‌ی دو چیپ 28 نانومتری Fiji ساخته شده، یعنی همان چیپ بکار رفته در دو کارت‌گرافیک R9 Fury X و R9 Nano. شرکت AMD موقعیت Radeon Pro Duo را در منطقه‌ی خاکستری، یعنی بین کارت‌گرافیک‌های دسکتاپی و کارت‌گرافیک‌های سری FirePro قرار داده و آنرا یک کارت‌گرافیک در کلاس Workstation نام‌گذاری کرده است. شاید همین کار باعث رهایی شرکت AMD از چیزهایی مانند استفاده از سه کانکتور برق 8 پینی PCIe شده باشد. همانطور که در بالا گفته شد، در کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo از دو جی‌پی‌یو Fiji با پیکربندی کامل استفاده شده است. بنابراین، این کارت‌گرافیک در مجموع دارای 8,192 واحد سایه‌زن، 512 واحد نمونه‌بردار بافت (TMU)، و 128 واحد واحد شطرنج‌ساز (ROP) با 8 گیگابایت حافظه‌ی HBM و کارایی 16 TFLOP/s است. کارت‌گرافیک مورد بحث از یک سیستم خنک‌کننده‌ی مایع که توسط شرکت Cooler Master طراحی و ساخته شده، بهره میبرد. ابعاد رادیاتور آن برابر 120x120 میلیمتر بوده و هم‌اندازه‌ی رادیاتور استفاده شده در کارت‌گرافیک R9 Fury X می‌باشد. درگاه‌های تصویری کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo نیز مانند درگاه‌های کارت‌گرافیک R9 Fury X است و شامل سه درگاه DisplayPort 1.2a و یک درگاه HDMI 1.4a می‌باشد. شرکت AMD از این‌ها نیز فراتر رفته و به این کارت‌گرافیک، لقب "سریعترین کارت‌گرافیک جهان" را نسبت داده است. انتظار میرود قیمت کارت‌گرافیک Radeon Pro Duo حدود 1,500 دلار باشد. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
وب‌سایت اروپایی El Chapuzas Informatico که در حوضه سخت‌افزار فعالیت میکند، توانست به قیمت کارت‌گرافیک مورد انتظار Radeon Pro Duo شرکت AMD مدل XFX دست پیدا کند. پیشبینی شده بود که این کارت در زمان عرضه، قیمتی برابر 1,500 دلار داشته باشد، اما اکنون معلوم شده است که این کارت‌گرافیک با مالیات بر ارزش افزوده، قیمتی معادل 1,695 یورو دارد. کارت‌گرافیک مذکور در تاریخ 26 ماه آوریل عرضه میشود و تا این تاریخ نیز، شرکای AIB شرکت AMD نیز مدل‌های سفارشی خود را معرفی خواهند کرد. البته از آنجایی که شرکت AMD شرکای خود را مجبور به تبعیت از طرح مرجع کارت‌گرافیک کرده، بنابراین نباید شاهد تغییر چشمگیری در مدل‌های شرکتهای مختلف باشیم. از نظر ظاهری، تنها فرق موجود بین مدل‌ها، لوگوی روی فن رادیاتور و طرح جعبه است و شاید مهمترین تفاوت‌های این کارت‌ها در قیمت و خدمات پس از فروش باشد. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
سامسونگ تولید انبوه تراشه های HBM2 را آغاز میکند
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
شرکت سامسونگ الکترونیک،یکی از پیشروان صنعت پیشرفته حافظه سازی،امروز اعلام کرد که حجم تولید تراشه های HBM2 (حافظه با پهنای باند بالا ) جهت برآورده کردن نیاز سازمانهای در حال رشد و طیف گسترده ای ازبرنامه های کاربردی از جمله هوش مصنوعی ،HPC ها (سیستمهای محاسباتی با کارایی بسیار بالا)،گرافیک های پیشرفته و سیستم های شبکه و سرورهای سازمانی ، افزایش میدهد.مدیر عامل سامسونگ آقای said Jaesoo Han در این باره میگوید"با افزایش حجم تولید این محصول اکنون تراشه های HBM2 در ظرفیت 8 گیگ در دسترس است ،ما قصد داریم اطمینان حاصل کنیم که تولید کنندگان در حوزه IT ،به هنگام عرضه محصولات جدید و پیشرفته خودبه مقدار کافی از این تراشه ها در اختیار داشته باشند" . وی همچنین در ادامه اضافه کرد"ما همچنان به ارائه و تولید پیشرفته ترین مدل های تراشه های HBM2 ادامه خواهیم داد.این درحالیست که این کار با همکاری نزدیک مشتریان ما در حوزه IT تحقق خواهد یافت "نمونه با ظرفیت 8 گیگابایتی تراشه HBM2 تولید سامسونگ،درمورد مصرف انرژی و کارایی بالا، مورد اطمینان ترین تراشه در حال حاضر است، که این نشان دهنده تعهد این کمپانی به صنعت DRAM است .از جمله فناورهای پشتیبانی شده در تراشه های HBM2 وجود تکنولوژی TSV یا (نحوه استفاده از سیلیکون VIA ) که از جمله آخرین دستاوردهای صنعت DRAM می باشد.این فناوری یکی از 850 مورد ثبت حق اختراعات در این زمینه است . یک ماژول 8 گیگ HBM2 شامل 8 پشته هشت گیگابیت، به همراه یک بافر در پایین این پشته ها میشود،که تمامی این پشته ها به صورت عمودی و با فناوری های TSV وmicrobumps با یکدیگر در ارتباط هستند.هر سطح die در این تراشه ها شامل 5000 مسیرارتباطی از طریق TSV هستند،که یک پکیج 8 گیگ از تراشه های HBM2 سامسونگ دارای بیش از 40000 مسیر TVS است .در این تراشه ها زمانی که انتقال داده ها با تاخیری صورت بگیرد، با سویچ به فناوری TSV کارایی آن به صورت قابل توجهی افزایش پیدامی کند.طراحی تراشه های HBM2 به گونه ایست، که در هنگام مواجه شدن با مشکلاتی از قبیل overheating یا افت کارایی با گرمای زیاد،کاملا تضمین شده هستند.اولین تراشه HBM2 در ماه ژوئن 2016 با پهنای باند 256GB/s معرفی شد.این مقدار بیش از هشت برابر تراشه GDDR5 با پهنای باند 32GB/s است. افزایش دو برابری یک تراشه 4 گیگ HBM2 و یا یک تراشه 8 گیگ ، تا حد بسیار زیادی به بهبود عملکردی و بهروه وری انرژی سیستم ، میتواند کمک کند.استفاده از این تراشه ها در برنامه های کاربردی محاسباتی ،ماشین های یادگیری عمیق ،پردازش های موازی و یا کارهای رندرینگ گرافیکی ،با استفاده از ایده های پیشرفته بسیار مفید واقع میشوند. سامسونگ پیش بینی میکند ،افزایش حجم تولید تراشه های HBM2 ، بیش از 50 درصد از محصولات مبنی بر این تراشه ها را به خود اختصاص خواهند داد که این محصولات در نیمه اول سال آینده تحت پوشش قرار خواهند گرفت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
مدیر اجرایی کمپانی انویدیا یعنی آقای Jensen Huang پس از رونمایی AMD از کارت Radeon VII ، صحبت های عجیب و غریبی را درباره این کارت منتشر کرد.آقای هوانگ در مصاحبه ای با PC World گفت :" این میزان عملکرد یک باخت است و چیز جدیدی در اینجا وجود ندارد." او محصول جدید AMD را تحت تاثیر صحبت های خود قرار داده و سپس ادامه میدهد : "در اینجا هیچ اثری از ray tracing و پردازش AI نیست . این تراشه 7 نانومتر حتی با حافظه های HBM هم به سختی میتواند با کارت 2080 مقابله کند.اگر ما قابلیت DLSS را فعال کنیم ، عملکرد این کارت خراب میشود و اگر هم ray tracing را فعال کنیم ، این کارت له میشود . " او ادامه داد : " این یک راه اندازی عجیب برای این محصول است ، شاید آنها (AMD ) امروز صبح به این موضوع فکر کرده باشند." در همین رابطه آقای هوانگ بامصاحبه با خبرنگاران طیف گسترده ای از موضوعات را در کرد و بی پاسخ گذاشت. این سخنان بسیار غیر معمول برای مدیرعامل یک شرکت است ، زیرا این محصول هنوز به بازار ارائه نشده است.کارت جدید AMD قرار است تا تاریخ 7 فبریه با قیمت 699 دلار در دسترس قرار بگیرد.نقد وبررسی های رسمی در روز انتشار کارت ، منتشر خواهند شد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
-
همانند دو کمپانی اینتل و انویدیا ، شرکت AMD نیز کنفرانس ویژه ای جهت معرفی محصولات جدید خود در نمایشگاه CES امسال داشت.پس از مدت ها انتظار بالاخره این کمپانی از جدیدترین کارت گرافیک ساخته خود رونمایی کرد.این کارت با نام Vega II با مخفف VII به زودی روانه بازار خواهد شد.از ویژگیهای بارز این کارت میتوان به تعداد 60 واحد CU با تعداد 3840 ریزپردازنده جریانی و مقدار 16 گیگابایت حافظه HBM ، اشاره کرد. کارت گرافیک AMD Radeon VII بر پایه نسل دوم ریز معماری VEGA بنا شده و با گره ساخت 7 نانومتر به تولید رسیده است.این کارت عنوان اولین کارت گرافیک 7 نانومتری دنیا را با خود به همراه دارد.در این بین AMD مشخص نکرد که نام Radeon VII یک برند تجاری است یا تنها نام کارت گرافیک جدید خواهد بود.با توجه به مشخصات مشخص است که کارت جدید ، تعداد هسته های کمتری نسبت به کارت Radeon RX Vega 64 دارد. مدل مرجع Radeon VII از طراحی سیستم کولینگی با سه فن و تعداد 2 عدد کانکتور برق 8 پین استفاده کرده است.طبق اسلایدهای به نمایش درآمده از سوی AMD ، مشخص میشود که کارت Radeon VII تا حدودی سریعتر از کارت GeForce RTX 2080 است.این کارت از تاریخ هفتم فبریه با قیمت 699 دلار در دسترس قرار خواهد گرفت. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
- 11 ارسال
-
- 4
-
-
- vega
- radeon vii
- (و 4 مورد دیگر)
-
سوپرکارت محاسباتی AMD Radeon Pro V340 مجهز به دو تراشه VEGA 10 !
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
کمپانی AMD امروز و در طول برگزاری رویداد VMworld در شهر لاس وگاس ، از قدرتمند ترین شتاب دهنده محاسباتی خود به نام Radeon Pro V340 رو نمایی کرد.این کارت از طراحی دو اسلاته بهره میبرد و مجهز به دو تراشه VEGA بوده که AMD از آنها در کارتهای رده مصرف کننده استفاده میکند. AMD برای این کارت مقدار 32 گیگابایت حافظه از نوع HBM به همراه فن آوری اصلاح کد خطا یا ECC بهره گرفته تا در هنگام پردازش داده های بسیار سنگین این شتاب دهنده با مشکل مواجه نشود. شتاب دهنده جدید Radeon Pro V340 به عنوان پرچمدار خانواده سری Radeon Pro V شناخته میشود.این کارت مجهز به ویژگیهای پیشرفته امنیتی شده است و برای استفاده در دیتاسنترها علاوه بر صرفه جویی در هزینه ها ، پردازش های مدرن امروزی را در سریعترین زمان ممکن انجام میدهد.به گفته آقای Sheldon D'Paiva مدیر بازاریابی بخش VMware ، کارت گرافیک AMD Radeon Pro V340 مشتریان ما را قادر می سازد تا علاوه برایمن سازی مجازی سازی پلتفرم دسکتاپ ، نرم افزار ها و برنامه های کاربردی مورد نیاز گرافیکی را به راحتی اهرم کنند. مدیران VMware میتوانند محیط های مجازی VDI را با استفاده از این شتاب دهنده گرافیکی در سریعترین زمان ممکن راه اندازی کنند و تنها با یک کلیک ساده پردازش های سنگین ماشین ها مجازی خود را به این شتاب دهنده بسپارند.زمان عرضه و قیمت این کارت محاسباتی هنوز مشخص نشده است. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی- 2 ارسال
-
- 3
-
-
- amd
- radeon pro v340
- (و 2 مورد دیگر)
-
کمپانی Cadence و شرکت Micron در حال همکاری برای آزمایش و ساخت اولین ماژول از حافظه های DDR5-4400 هستند.در این همکاری Cadence هر دو کنترلر حافظه و PHY رارای نمونه اولیه ارائه داد، در حالی که در این بین میکرون نیز وظیفه تامین تراشه های 8 گیگابیتی ساخت TSMC با نود ساخت 7 نانومتر را بر عهده داشته است.اولین نمونه مورد آزمایش توانست به سرعت 4400 مگاهرتز دست پیدا کند ، که حدود 37.5 برابر سریعتر از سریعترین حافظه های DDR4 موجوددر بازاراست.با این وجود آقای Marc Greenberg از کمپانی Cadence تاکید کرد که بیشترین تمرکز حافظه های DDR5 بر روی ظرفیت حافظه است و اولیت دوم فرکانس این حافظه ها هستند. استاندارد DDR5 میتواند تولید تراشه هایی با سرعت 16 گیگابیت را تسهیل کند و باعث انعطاف پذیری بهتر آنها شود. اما با توجه به محدودیت های قوانین فیزیک ، با افزایش اندازه سطح تراشه ، عملکرد آنها کاهش پیدا میکند.شما یک تراشه 16 گیگابیتی ساخته شده از یک قطعه سیلیکنی را در نظر بگیرید، فاصله بین آنها شروع به افزایش یافتن میکند، در نتیجه پارامترهایی نظیر زمان بندی هسته در بدترین حالت ممکن قرار میگیرند.نمونه اولیه تست شده توسط Cadence یک تاخیر CAS 42 به همراه داشت . گرچه این نمونه توانست در ولتاژ 1.1 ولت فعالیت کند ، که نسبت به حافظه های DDR4 چشمگیر است. Cadence در حال حاضر بر روی استاندارد DDR5-4400 برای حافظه های DDR5 متمرکز است و کار بر روی استاندارد DDR5-6400 در آینده بر روی خط تولید این شرکت خواهد رفت.با توجه به تجزیه و تحلیل این شرکت ، ما میتوانیم به زودی و در سال 2019 ، سیستم های مبتنی بر استاندارد DDR5 را ببینیم.با این حال هدف اصلی این حافظه ها سرورها خواهند بود.فرآیند پذیرش حافظه های DDR5 از سال 2021 آغاز و از آن پس روند آن نیز تسریع خواهد شد.لازم به ذکر است که استاندارد DDR5 هنوز کامل نشده است و موسسه JEDEC هنوز مشخصات خود را برای DDR5 تا تابستان پیش رو نهایی نمیکند.Cadence با اولین بودن در تولیدIP حافظه های DDR5 مستقیم به مبارزه به حافظه های LPDDR5 وHBM میرود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
