از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'hedt'.
15 نتیجه پیدا شد
-
مادربرد های مبتنی بر چیپست AMD X399 شرکت MSI
MSI Support پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در انجمن تخصصی مادربورد های MSI
مادربرد های مبتنی بر چیپست AMD X399 شرکت MSI در راه بازار هستند؛در این تاپیک به معرفی مادربردهای این سری اخبار و بررسی های این سری می پردازیم : -
معرفی رسمی مادربرد های X299 extreme edition توسط ازراک
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
کمپانی نام آشنای ASRock ، امروز از نسخه های (extreme edition ) XE دو مادربرد مطرح خود یعنی X299 Taichi و X299 Professional Gaming i9 پرده برداشت. مدل های دارای پسوند XE دقیقا هماند مدل های اولیه هستند که تغییرات جزئی بر روی آنها صورت گرفته است.در نمونه های جدید هیستینک قسمت مدار VRM به نحوی تقویت شده است ، از این رو محدودیت های ولتاژی در این مادربردها وجود ندارند و به راحتی میتوانند دو پردازنده رده بالای HEDT اینتل یعنی پردازنده Core i9-7980XE و i9-7960X را پشتیبانی کنند.حرارت گیر قسمت مدار VRM در هر دو مادربرد به صورت کلی مورد بازنگری قرار گرفته اند و جهت دفع بهتر حرارت از طریق لوله انتقال حرارت، به یک خنک کننده ثانویه در قسمت پنل I/O در ارتباط هستند.با توجه به تغییرات صورت گرفته در این دو مادربرد، این احتمال وجود دارد که با قیمت های بیشتری نسبت به نمونه های اولیه به فروش برسند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
واتر بلاک جدید Swiftech با پشتیبانی از پردازنده های Ryzen Threadripper
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
کمپانی Swiftech سازنده خنک کننده های مایع،نسخه ای محدود از خنک کننده جدید مایع خوداز سری Apogee SKF با پشتیبانی از سوکت TR4 و پردازنده های رده بالای AMD Ryzen Threadripper را معرفی کرد.این بلاک مجهز به صفحه بزرگ جهت پوشش کامل از سطح یکپارچه پردازنده های Ryzen Threadripper است.این بلاک مسی بسیار بزرگ ،از سری اولیه خانواده SKF Heirloom هستند، که همراه با ویژگی micro-fins ،باعث افزایش پوشش 30 درصدی از سطح حرارت گیرپردازنده شده و انتقال گرما به مایع خنک کننده را بهبود میبخشد.این بلاک همچنین از ویژگی موقعیت یابی اتصالات جهت پردازنده مولتی چیپ Threadripper برای مایع خنک کننده استفاده میکند، که توسط دو شیار فعال به صورت کاملا مستقیم ورودی و خروجی مایع خنک کننده را کنترل میکند.ماژول های نگهدارنده این خنک کننده مایع ، تنها از سوکت TR4/SP3r2پشتیبانی میکنند .این بلاک در ایالات متحده 107.95 دلار قیمت گذاری شده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی-
- 1
-
-
- ryzen threadripper
- ryzen
- (و 4 مورد دیگر)
-
شرکت AMD سری پردازنده های رده بالای HEDT از خانواده Ryzen Threadripper را به عنوان یک ماژول چند تراشه (MCM) ،از دو پردازنده 8 هسته ای با کد "Summit Ridge" ساخته است ،که هر کدام به صورت جداگانه با کنترلر حافظه دو کاناله خود و مسیر PCI-Express در ارتباط هستند.اما این پردازنده ها ، برخلاف پردازنده های "Skylake-X"از شرکت اینتل که یک پردازنده 18 هسته ای یکپارچه را در یک سطح Die با کنترلر حافظه چهار کاناله DDR4 و 44 مسیرPCIe ارائه میدهد.AMD توانسته است با استفاده از تکنولوژی nUMA و برخی دیگر از روش های نوآورانه، بر مسائلی مانند تاخیر زمانی مربوط به MCM(مولتی چیپ ها) که به منظور نظارت به چیپ های Ryzen Threadripper هستند، را برطرف کند. در اینجا سخت افزار مورد نظر، چهار ماژول 8 گیگابایتی حافظه های DDR4 رابه صورت چهارکاناله توسط یک تراشه Ryzen Threadripper ، به عنوان ماژول 16 گیگابایتی ،توسط هر یک از دو سطح تراشه "Summit Ridge" به صورت جداگانه کنترل شده، و توسط نرم افزارها به صورت یک بلوک یکپارچه 32 گیگابایتی شناسایی میشوند.این مسئله بین چهار ماژول حافظه هشت گیگابایتی، به جهت چهار برابر شدن پهنای باند یک ماژول،به طرز چشمگیری بی نظیر به نظر می رسد.این دقیقا همان چیزیست که در معماری Core X، به جهت برطرف شدن مسائل مربوط به تاخیردر آنها دیده ایم.به طور مثال هنگامی که یک داده توسط یک هسته die-A درحال پردازش است، نیمی ازحافظه اختصاص یافته که توسط کنترلر حافظه درگیر شده ،با برخورد با سطح Die بعدی ممکن است با تاخیر مواجه شود.AMD برای رفع مسئله حافظه ها ، با پردازش حافظه تنها بر روی یک پردازنده Ryzen Threadripper به مانند بردهای دو سوکت عمل میکند، که هر سوکت حافظه اختصاصی خود را در اختیار دارد. نرم افزارها نیاز به بهینه سازی بر روی پردازنده های Threadripper دارند و به جهت دست یابی به بهترین عملکرد ممکن ، بایدحالت های اختصاص یافته برای حافظه ، حالت توزیعی و حالت محلی را در آنها مد نظر داشته باشند. در حالت توزیع، تمام چهار کانال حافظه با توجه به اولویت دادن دسترسی برنامه ها به پهنای باند بالا، تعویض می شوند.درحالت محلی یا Local Mode ، یک برنامه ابتدا حافظه را توسط یک تراشه Die ویژه کنترل کرده ،سپس بارگذاری میکندو پس از شروع بارگذاری کنترلر حافظه وارد عمل شده و آنها را در کنار هم قرار میدهد.در اینجا اولویت مسئله تاخیر است .در آزمایش های صورت گرفته در حالت توزیع شده ،پهنای باند حافظه زیادتری نسبت به تاخیرایجاد شده در آن را در بر میگیرد.در حالی که در حالت محلی مخالف این عمل انجام میشود. AMD به طور اختصاصی پردازنده های Ryzen Threadripper را به 64 مسیر لنز PCI-Express gen 3.0 مجهز میکند.البته AMD خطوط کلی مسیر را از چیپست در نظر نگرفته است ،زیرا مسیر انشعابی از چیپست نسخه gen 2.0 هستند.AMD با اضافه کردن 32 خط مسیر PCIe gen 3.0 به هریک از دو سیلیکن "Summit Ridge" به 64 مسیر خط لنز PCIe دست یافته ، که چهار خط از این مسیرلنز به chipset-bus (اتصال بین پردازنده و چیپ ست AMD X399) را به خود اختصاص داده است.پس به طور معمول یک ماشین مجهز به پردازنده Threadripper در کل 4 مسیر از 64 مسیر لنز PCIe را به مسیر chipset-bus وبه صورت دائم به خود اختصاص داده است.در اینجا 32 خط از مسیر این خطوط به PEG (PCI-Express Graphics) متصل میشوند، که استفاده از دو کارت گرافیک با پهنای باند کامل X16 و یا 4 کارت گرافیک به صورت پهنای باندX8 را در بر می گیرد.اما در اینجا هنوز 28 مسیر خطوط PCIe باقی میماند، که در اینجا میتواندبرای اتصال یک مجموعه سوم از شیار های PEG به صورت (یک X16 ویا دو عدد X8) و یا به سه اسلات M.2 با پهنای باند X4 تبدیل شوندو خطوط باقی مانده را برای سایر کنترل کننده های درون خطی میگذارند. استفاده ازفناوری AMD InfinityFabric یک اتصال دهنده با عملکرد بالاست ، که از دو واحد چهار هسته ای CCX در یک سیلیکن "Summit Ridge" تشکیل شده است. که باعث شده دو سیلیکن "Summit Ridge" در یک تراشه Threadripper به صورت مولتی چیپ در کنار هم قرار بگیرند.این نوع اتصال، تاخیر حافظه را در مقدار 133 نانو ثانیه حفظ میکند، تا مثلا یک هسته جهت آدرس دهی به دورترین حافظه این میزان تاخیر را حفظ کنددر نتیجه صرفه جویی در مصرف انرژی را تا 2 pico-Joules به ازای هربیت انجام شودو پهنای باند دو طرفه ای به میزان 102.22 گیگابایت درثانیه ایجاد کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
جزئیات دقیق تری از پردازنده i9-7920x توسط اینتل منتشر شد!!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
شرکت اینتل امروز جزئیات بیشتری از پردازنده سطح بالای( HEDT )خود یعنی پردازنده Core i9-7920X با بسته بندی سوکت LGA2066 package و طراحی شده برای مادربردهایی با چیپست X299 Express ، منتشر کرد.این تراشه با قیمت 1199 دلاری تنها 200 دلار از پردازنده قبل تر از خود یعنی پردازنده i9-7900X گران تر است. پردازنده جدید i9-7920X مجهز به 12 هسته فیزیکی و 24 رشته مجازی است که با نود ساخت 14 نانومتر ساخته شده و از سری خانواده "Skylake-X" محسوب میشود . توان حرارتی این پردازنده هم 140 وات اعلام شده است. تراشه Core i9-7920X دارای سرعت کلاک پایه 2.90 گیگاهرتز است که در حالت اول Turbo Boost به فرکانس 4.30 گیگاهرتز افزایش پیدا میکند و در حالت حداکثر فرکانس Turbo Boost Max 3.0 به فرکانس 4.40 گیگاهرتز میرسد.این پردازنده به ازای هر هسته مجهز به 1 مگابایت کش سطح 2 است و کش اشتراکی سطح سوم برای تمام هسته ها به 16.50 مگابایت میرسد.44 خط لنز مسیر PCI-Express gen 3.0 در ارتباط مستقیم و به صورت ریشه ای با سیلیکن این پردازنده هستند، درنهایت این پردازنده تا مقدار 128 گیگابایت حافظه DDR4 به صورت چهار کاناله را میتواند آدرس دهی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
سری مادربردهای قدرتمند MSI TRX40 PRO لو رفتند!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
باز هم مثل همیشه ، افشاگر معروف یعنی Komachi ، تعدادی از تصاویر مربوط به مادربردهای پلتفرم نسل سوم Ryzen Threadripper کمپانی MSI بر اساس چیپست AMD TRX40 را در فضای نت منتشر کرد.سری مادربردهای MSI PRO جهت بالاترین میزان بهره وری ، ثبات کاری در سخت ترین شرایط به همراه قابلیت گسترش انواع دستگاه های قابل اتصال برای کاربران طراحی و ساخته شده اند.مادربردهای لو رفته همگی مربوط به پلتفرم HEDT بوده و مجهز به تعداد 4 شکاف توسعه PCIe 4.0 هستند. این بردها یکی مجهز به سیستم شبکه بی سیم WiFi6 و دیگری مجهز به کارت شبکه اکسترنال 10 گیگابیت است.از ویژگیهای مشترک برای هر دو مادربرد، وجود فن تهویه بر روی چیپست TRX40 است.طبق ادعای MSI این فن ها کاملا ساکت بوده و کمترین میزان نویز را ایجاد میکنند.سری جدید پردازنده های AMD Threadripper 3000 بزودی توسط این شرکت معرفی خواهند شد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی -
SilverStone امروز کوچکترین منبع تغذیه های کلاس کیلوات خود تحت سری جدید Strider Platinum را روانه بازارکرد.منبع تغذیه های جدید با نام های ST1200-PTS و ST1000-PTS به صورت کاملا ماژولار طراحی شده اند و طول آنها تنها 14 سانتی متر است. این در حالیست که شما در میان پاورهای رایج در بازارتنها میتوانید مدل های 650 تا 750 واتی را با این ابعاد پیدا کنید.همانطوری که از نام گذاری این دو مدل پیداست ، دارای توان های خروجی 1000 و 1200 وات هستند که کاملا با پلتفرمهای HEDT سازگاری دارند.اتصالات قابل دسترسی این دو پاور شامل دو کانکتور 4+4 پین EPS ، کانکتور 24 پین استاندارد ATX ، تعداد 8 اتصال 2+6 پین PCIe ، هشت کانکتور اتصال ساتا وشش عدد کانکتور 4 پین مولکس میشود. شاخته 12 ولت در هر دو مدل به صورت تک ریل طراحی شده که دارای راندمان بهره وری انرژی 80 Plus Platinum هستند.PFC فعال با تنظیم ±3% ، ریپل پایین ، سیستم های حفاظت الکتریکی در برابر کم و زیاد شدن ولتاژ ، اضافه بار ، اتصال کوتاه از دیگر ویژگیهای بارز این منبع تغذیه ها هستند.فن تهویه ازنوع سرامیکی با هسته بلبرینگی و با اندازه 120 میلیمتر است که تا فشار 50 درصد لود کاری میتواند با سرعت 1000 دوربر دقیقه گردش کند و در نهایت 18 دسی بل نویز ایجاد نماید.لازم به ذکر است که سرعت چرخش این فن با افزایش فشاری کاری بالاتر از 50 درصد ، افزایش پیدا میکند.همچنین جهت کاهش ورود گردوغبار، سیلوراستون در این منبع تغذیه ها از فیلترهای جذب گردوغبار استفاده کرده است.مدل 1000 وات با قیمت 210 دلار و مدل 1200 وات با قیمت 240 دلار ، هم اکنون در دسترس قرار گرفته اند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
طبق گزارش یک وب سایت چینی به نام Coolaler ، قرار است اولین پردازنده Core i9 به طور خاص به پلتفرم غیر HEDT شرکت intel راه پیدا کند و آن طور که پیداست با چیپست جدید Z390 همراه خواهد شد.ظاهرا این پردازنده i9-9900K نامگذاری شده که یک SKU با هشت هسته فیزیکی و 16 ترد مجازی است و مستقیما به جنگ با پردازنده Ryzen 7 2700X خواهد رفت.گفته شده اینتل در این پردازنده از قابلیت فرکانس توربو به میزان 5 گیگاهرتز بر روی تک هسته و دو هسته پردازشی ، استفاده خواهد کرد.این یک دستاورد برای پردازنده های زیر 95 واتی محسوب میشود، به طوری که تاکنون در هیچ پردازنده ای مشاهده نشده است. پردازنده دوم ، i7-9700K خواهد بود.این یک SKU با هشت هسته پردازشی و البته بدون قابلیت hyper-threading است.پردازنده سوم i5-9600K است که در کمال تعجب این پردازنده نیز از قابلیت هایپرتردینگ ، محروم است.اکنون سوالی که در این بین به وجود می آید اینست که آیا اینتل قابلیت ترد مجازی را فقط برای یک SKU در نظر گرفته است ، یا اینکه قرار است این فضای خالی را با پردازنده های بیشتری پر کند؟آیا پردازنده ای به نام i7-9800K با قابلیت HT وجود خواهد داشت ؟ جالب اینجاست که هر سه SKU نامبرده شده با توجه به سرعت کلاک پایه 3.6 گیگاهرتز و توربوی 5 گیگاهرتزی ، دارای مصرف TDP 95 واتی هستند.لازم به ذکر است که مشخصات پردازنده i5-9600K قبلتر توسط وب سایت رسمی اینتل منتشر شده و طبق گفته های اینتل این پردازنده از بوست کلاک 4.5 گیگاهرتزی برخوردار است ، این در حالیست که وب سایت چینی Coolaler ،بوست کلاک این پردازنده را 4.6 گیگاهرتز اعلام کرده است. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
-
طبق گزارشات رسیده از HD Technologia ، شرکت AMD سرگرم برنامه ریزی برای معرفی یک چیپست جدید در پلتفرم HEDT خود به نام X499 است.این طور که شایع شده ، گفته میشود در ابتدا قرار بود چیپست X499 به همراه نسل دوم پردازنده های خانواده Ryzen Threadripper معرفی شود، اما بنابه دلایلی معرفی و عرضه این چیپست به تعویق افتاد و بر این اساس چیپست فعلی این پلتفرم یعنی X399 با دریافت یک بروز رسانی بایوس توسط مادربردها ، از نسل دوم پردازنده های Threadripper پشتیبانی کردند.البته در این بین برخی سازندگان مادربرد جهت پشتیبانی بهتر از پردازنده های 24 تا 32 هسته ای این خانواده ، دست به تقویت مدار تغذیه VRM، بردهای فعلی خود زدند. طبق این گزارش ، چیپست AMD X499 در نقشه راه این شرکت قرار داشته و ما باید تا زمان برگزاری رویداد CES 2019 تا ماه ژوئن جهت رونمایی رسمی، منتظر بمانیم.دلیل انتخاب شماره 499 برای AMD ، اینست که اینتل در پلتفرم جدید HEDT خود از عدد 599 استفاده کرده است.هنوز هیچ گونه اطلاعات رسمی از چیپست X499 در دست نیست ، اما این چیپست میتواند در دو زمینه به بهبودهای لازم دست پیدا کند : اول اینکه میبایستی اتصال PCI-Express بر طبق استانداردPCI-Express gen 3.0 ارتقاء پیدا کند.دوم اینکه پردازنده های Threadripper WX فعلی تنها به پشتیبانی از حافظه های چهار کاناله مجهز شده اند، بنابراین چیپست X499 میتواند پشتیبانی از حافظه های 8 کاناله را به این پلتفرنم اضافه کند و آنرا جهت مقابله با پردزانده 28 هسته ای پلتفرم HEDT اینتل با شش کانال حافظه، آماده کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
کمپانی intel قصد دارد به زودی و در یک اقدام غیرمنتظره ، پلتفرم سطح بالای HEDT خود را به دو بخش تقسیم کند.این دو بخش از دو چیپست جدید شامل چیپست Z399 برای سوکت LGA2066 و X599 برای سوکت LGA3647 تشکیل خواهد شد.این حرکت از سوی اینتل ، احتمالا ناشی از معرفی نسل جدید پردازنده های 24 و 32 هسته ای از سوی AMD باشد که پلتفرم رده بالای فعلی این شرکت یعنی X299 یارای مقابله باآنها را ندارد.چیپست X599 میتواند اساسا یک نسخه مصرف کننده از چیپست رده سازمانی C629 باشد، که برخی قابلیت های جدید برای آن در نظر گرفته شده است.در بخش دیگر Z399 قرار میگیرد.این چیپست متفاوت ترین چیپست اینتل در بخش high-end تا به اکنون خواهد بود. همزمان با معرفی چیپست X599 با سوکت LGA3647 ، اینتل میتواند به رقابت در این بخش و در قسمت پردازنده هایی با قیمت بالاتر از 1500 دلار بازگردد.در این بخش احتمالا ما شاهد پردازنده های 24 و 26 و 28 هسته ای از نسل بهبود یافته خانواده پردازنده های Skylake-X خواهیم بود.حتی ممکن است اینتل برای سوکت LGA 2066 با چیپست Z399 هم یک پردازنده 22 هسته ای هم در نظر داشته باشد.این احتمال نیز میرود که پردازنده های فعلی Skylake-X هم با چیپست Z399 سازگاری داشته باشند.از این رو پشتیبانی پردازنده های جدید 20 و 22 هسته با ارائه یک بروز رسانی بایوس برای چیپست X299 هم دور از انتظار نخواهد بود.Z399 میتوانند تعدادی ویژگیهای جدید را به بخش مصرف کننده بیاوردکه یقینا اینتل به همراه چیپست Z390 آنها را معرفی خواهد کرد. با معرفی پلتفرم LGA3647 دیگر پلتفرم LGA2066 یک پلتفرم سطح بالا یا extreme نخواهد بود.از این رو اینتل جهت تمایز بخشیدن بین این دو پلتفرم از حرف Z به جای حرف X استفاده خواهد کرد.این کار برای مشتریان نیز مفید خواهد بود تا احیانا آن را با پلتفرم AMD X399 که پذیرای دو نسل از پردازنده های Ryzen Threadripper است، اشتباه نگیرند.در هر صورت اینتل میتواند با عرضه پردازنده های 22 هسته ای برای چیپست Z399 ، به مقابله با نسل دوم سری پردازنده های Threadripper X برود و در طرف دیگر با عرضه یک پردازنده 28 هسته ای با چیپست X599 ،سری پردازنده های Threadripper WX را هدف قرار دهد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
همکاری مشترک MSI و ADATA برای رسیدن به فرکانس حافظه DDR4-5531
MSI Support پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در انجمن تخصصی مادربورد های MSI
شرکت نام آشنای "ای دی تا" باز هم دستی بر سر و گوش حافظه های رم حرفه ای کشیده است! این برند به تازگی رم های حرفه ای ADATA XPG Spectrix D80 RGB را معرفی کرده است؛ تلاش مشترک بین تیم اورکلاک MSI و ADATA موجبات دستیابی به فرکانس های خیره کننده را برای رم های ADATA XPG Spectrix D80 RGB فراهم شده است. ای دی تا به تازگی رم های حرفه ای XPG Spectrix D80 RGB را معرفی کرده است؛ برای نخستین بار، ماژول هایی با خنک کننده های هیبریدی رونمایی شدند که در بخش از تهویه مایع و بخشی دیگر با هیت سینک آلومینیومی خنک می گردند. ADATA اعلام کرده است که موفق به اورکلاک نه چندان شدید رم های XPG Spectrix D80 RGB شده و فرکانس آنها را تا 5531 مگاهرتز افزایش داده است. مادربرد MSI X299 GAMING PRO CARBON AC در این اورکلاک میزبان حافظه های رم مورد بحث بوده و تیم اورکلاک MSI نیز از نیتروژن مایع به منظور خنک سازی بهره گرفته است. این ماژول ها در کامپیوتکس 2018 رونمایی شده و اورکلاک آنها بر روی مادربرد مربوطه نیز در غرفه این شرکت انجام خواهد شد. منبع: سخت افزار مگ -
نسل بعدی پردازنده های Core X اینتل با نام Cascade Lake-X لو رفت!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
طی یک نقشه راه منتشر شده در فضای وب ، نسل جدید پلتفرم دسکتاپ اینتل لو رفت. این نقشه راه زمان بندی و نام پردازنده های نسل بعدی این کمپانی را نشان میدهد.طبق این نقشه ، اینتل قصد دارد تا ارتقا به محصولات رده بالای Core X در پلتفرم HEDT خود را به سه ماهه چهارم سال 2018 موکول کند.پردازنده های جدید Core X HEDT بر اساس سیلیکن "Cascade Lake-X" تولید خواهند شد و این نوید ظهور میکرو معماری جدید بر اساس این سیلیکن را میدهد.این احتمال هم وجود دارد که اینتل بر اساس حق طرح Ringbus وجه تمایزی برای پردازنده های چند هسته ای خود مانند سری پردازنده های خانواده "Coffee Lake " و"Kaby Lake" قائل شود. بنابراین کاربران برنامه های کاربردی دوجانبه را بر اساس حالت تک رشته ای پردازنده ها با یکدیگر مقایسه نخواهند کرد. پس از این موضوع ، اینتل قصد دارد تا موج دوم از پردازنده های شش ، چهار و دو هسته ای خود مبنی بر خانواده Coffee Lake را برای نیمه اول سال 2018 راه اندازی کند.البته در این بین ، اشاره ای مبنی بر وجود پردازنده 8 هسته ای در این خانواده نشده است اما ممکن است که عرضه آن به زمان دیگری از سال 2018 موکول شده باشد.این پردازنده ها همراه با چیپست های سری 300 یعنی H370 Express ، B360 Express و H310 Express همراه خواهند شد.نیمه اول 2018 را اینتل قرار است با پردازنده های کم مصرف آغاز کند.این پردازنده ها بر اساس سیلیکن "Gemini Lake" خواهند بود و در دو مدل 4 هسته ای و 2 هسته ای و بر اساس سری برند های Pentium Silver و Celeron به تولید خواهند رسید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
مواد رابط حرارتی فلزی و یا به اختصار STIM ، یکی از ویژگیهای کلیدی بود که کمپانی intel پس از مدت ها درپردازنده های سطح بالای نسل نهمی خود و تنها در مدل های Core i7 و Core i9 به کار گرفت و باعث دست یابی اینتل به سرعت کلاک بالاتر شد.استفاده از این روش نه تنها بر روی پردازنده های ریفرش شده سری Core X 9000 بلکه بر روی پردازنده های سری Core X 7000 نیز اعمال شده است.استفاده از روش STIM اکنون در نسل جدید تنها مختص به دو پردازنده سطح بالای i9-9900K و i7-9700K است که قرار است پلتفرم رده میانی جدید اینتل را تشکیل دهند. اینتل در ابتدای معرفی پردازنده Xeon W-3175X ، قصد داشت تا آن را به عنوان یک پردازنده سطح بالا در پلتفرم HEDT دسکتاپ عرضه کند.اما همچنان اینتل خواست تا نام تجاری Xeon را برای این پردازنده حفظ کند، بنابراین مقصد این پردازنده هر دو پلتفرم دسکتاپ و سیستم های ایستگاه کاری اعلام شد.این بدان معناست که پردازنده W-3175X از روش لحیم حرارتی STIM محروم شده است.این موضوع توسط سخنگوی اینتل در گفتگو با وب سایت PC World نیز به تایید رسیده است. استفاده از روش لحیم کاری STIM در بین علاقه مندان به سخت افزارهای PC از محبوبیت بالایی برخوردار است، زیرا انتقال حرارتی عالی و یکپارچه ای بین سطح Die پردازنده با حرارت گیر IHS ایجاد میکند.اینکه اینتل تنها تصمیم به استفاده از این روش تنها در پردازنده های سطح بالای Coffee Lake ریفرش Core X 9000 دارد ، جای سوال است ، زیرا پردازنده W-3175X با اینکه برای ایستگاه های کاری نیز به کار برده خواهد شد ، از قابلیت اورکلاک برخوردار است.با این حال اورکلاک این پردازنده اکنون منوط به استفاده از روش های خنک سازی مانند نیتروژن مایع خواهد بود.با این حال تصمیم اتخاذ شده از سوی اینتل میتواند منجر به این شود که کاربران بیشتری به سمت پردازنده های 24 و 32 هسته ای خانواده Ryzen Threadripper WX هدایت شوند.با اینکه این یک پردازنده برای ایستگاه کاری محسوب میشود، این موضوع میتواند از جذابیت آن در بین علاقه مندان سخت افزاری بکاهد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
- 1
-
-
- xeon w-3175x
- core i9
- (و 5 مورد دیگر)
-
براساس یک گزارش رسیده از وب سایت Wccftech ، اینتل پشتیبانی از آخرین پلتفرم HEDT فعلی خود با سوکت LGA2066 را به این زودی رها نکرده و علاوه ارائه پردازنده های نسل هفتمی ، نسل های جدیدتر از پردازنده های خود را برای آن منتشرخواهد نمود.گفته میشود Intel از ارائه نسل هشتم پردازنده های خود برای این پلتفرم گذر کرده و مستقیم به سراغ نسل نهم میرود.نکته جالب توجه در این مورد اینست که این کمپانی در حقیقت پردازنده جدیدی برا ارائه ندارد و تنها نسخه های ریفرش شده از سیلیکن Skylake-X هستند که عرضه خواهند شد. پرچمدار خانواده جدید ، پردازنده 9980XE است که یک پردازنده 18 هسته ای با تعداد 36 نخ مجازی به شمار میرود.کلاک هسته هنوز نامشخص است ، اما به وضوح بالاتر از پردازنده 7980XE خواهد بود.طبق گفته ها اینتل هنوز هم ارائه یک نمونه 6 هسته ای برای این پلتفرم را رها نمیکند.این حرکت از سوی اینتل عجیب و غریب به نظر میرسد ، زیرا بر خلاف این شرکت ، AMD در حال تلاش برای افزایش تعداد هسته ها در این پلتفرم است.با تمام اینها سری جدید نیازی به مادربردهای جدید ندارد.البته سازندگان مادربرد مدل های جدید تقویت شده خود را ارائه خواهند داد ، در هر صورت نیازی به سوکت جدید نخواهد بود. این پردازنده ها با نام ها و مشخصات زیر ارائه خواهند شد . Core i9-9980XE (18 Core) Core i9-9960X (16 Core) Core i9-9940X (14 Core) Core i9-9920X (12 Core) Core i9-9900X (10 Core) Core i9-9820X (8 Core) Core i7-9800X (6 Core) منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
-
همه ما انتظار داشتیم تا همزمان با عرضه پردازنده 8086K شاهد معرفی مادربردهای پلتفرم HEDT از خانواده پردازنده های Skylake-X باشیم . در آن زمان تنها یک مادربرد مربوط به این پلتفرم توسط ASUS به نام ROG Dominus معرفی شد که تنها یک نمونه اولیه بود.از آن زمان تاکنون بسیاری از چیزها تغییر یافته اند و اکنون عکس دیگری از برد ASUS به نام Dominus منتشر شده است ، اما ممکن است نامگذاری آن تغییر کرده باشد .پس بنابراین ما نام احتمالی Dominus Extreme را برای آن انتخاب می کنیم. تصویری که ASUS از این برد به اشتراک گذاشته نشان میدهد این برد آماده عرضه به بازار است .این مادربرد پلتفرم HEDT به سوکت جدید LGA3647 به همراه حافظه های شش کاناله مجهز شده است.به نظر میرسد این برد در استاندارد E-ATX ساخته شده که دارای تعداد چهار اسلات PCIe x16 و تعداد نا مشخصی اسلات M.2 باشد.یک هیتسینک بزرگ نیز قسمت پایینی مادربرد را به صورت کامل پوشش داده است.مادربرد جدید ASUS HEDT جهت تغذیه تعداد 2 کانکتور 24 پین ATX را دریافت کرده است. این برد برای استفاده از پردازنده هایی با ریز معماری Skylake-X طراحی شده که قرار است پردازنده های نسل دوم AMD Ryzen Threadripper را به مبارزه دعوت کند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
