از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'ice lake'.
16 نتیجه پیدا شد
-
زمانی که اینتل از نسل پردازنده های Haswell رونمایی کرد، آنها گفتند که این پردازنده ها با خود تکنولوژی " واحد کنترل کامل و یکپارچه ولتاژ " (fully integrated voltage regulation unit) یا به اختصار FIVR را همراه خواهند داشت. این تکنولوژی عالی بود اما در این حال از مشکلاتی رنج می برد. کاربران از سراسر دنیا این مشکلات را به اینتل گزارش می دادند که همین کار باعث شد اینتل از استفاده دوباره این تکنولوژی در پردازنده های سری Skylake و Kaby Lake (که قرار است در سال 2016 معرفی شود) سرباز بزند. طبق شایعات پخش شده، اینتل قرار است تکنولوژی مذکور را در چیپ پردازنده های نسل Ice Lake (پردازنده های سال 2017) بکار ببرد، البته نسخه اصلاح شده آنرا. پردازنده های دو سری Skylake و Kaby Lake برای کنترل ولتاژ خود باید از مینبرد کمک بگیرند. کار و هدف اصلی واحد کنترل ولتاژ برق، رساندن برق به پردازنده و نگهداری و ثبات ولتاژ در زمان درخواست پردازنده به برق می باشد. این واحد همچنین در حالت های مختلف پردازنده مثل درآمدن از حالت Idle یا بیکاری به حالت لود کامل، برق مورد نیاز پردازنده را تامین میکند. مدت زمان تغییر حالت پردازنده، به بالا بردن ولتاژ توسط واحدهای کنرل ولتاژ وابسته است و هرچه این زمان کمتر باشد، کار پردازنده هم مؤثرتر واقع می شود. قبل از پردازنده های سری Haswell، این واحدها بر روی خودِ مینبرد تعویه شده بودند. پس این کیفیت مینبرد بود که مشخص میکرد فعاتلیت پردازنده تا چه حد مفید است. شرکت اینتل دید خود را نسبت به این موضوع تغییر داد و تکنولوژی FIVR را راه اندازی کرد و آنرا در پردازنده های خود بکار برد. کار اصلی FIVR، کنترل ولتاژ هسته، پردازنده گرافیکی داخل پردازنده VCCSA, VCCIO و PLL میباشد. درحالی که اینتل کنترل کاملی بر ولتاژ پردازنده های خود داشت، نمی دانست که این تکنولوژی باعث گرم شدن بدون دلیل پردازنده در زمان فول لود یا بوست می شود. بدین ترتیب نام پردازنده های سری هازول با این گرمای بی دلیل خدشه دار شد. البته این مشکل برای پردازنده های Devil Canyon اینتل با گسترش تکنولوژی NGPTIM حل شد. آخرین اطلاعات از وب سایت Hardwareluxx حاکی از ان است که اینتل تکنولوژی FIVR را در پردازنده های سری Skylake و Kaby Lake بکار نمی برد، اما ممکن است این تکنولوژی در سری Ice Lake بازگردد. این اولین بار است که نام Ice Lake را می شنویم، چونکه قرار بود پردازنده های سال 2017 با نام سری Cannonlake شناخته شوند. پس ممکن است Ice lake همانند Haswell-E ، نوعی بهینه سازی برای نسل قبل خود باشند و Cannonlake یک معماری جدید خواهد بود. یا اینکه Ice Lake نامی جدید برای Cannonlake محسوب میشود. با این وجود، محروم بودن پردازنده های Skylake و Kaby Lake از تکنولوژی FIVR، به معنای دچار نشدن مشکل گرمای بدون دلیل مثل Haswell می باشد. البته بازهم این بدین معنا نیست که واحد های کنترل ولتاژ دوباره به مینبرد باز میگردد. ما تا زمانی که ندانیم Ice Lake چیست، نمی توانیم این شایعات را قبول کنیم; البته رد هم نمی کنیم. اما ما بدنبال اطلاعات بیشتری درباره این موضوع هستیم. منبع: wcctech مترجم: مجتبی حیدرزاده -
به تازگی پست جالب و جدیدی در وب سایت رسمی اینتل منتشر شده که پرده از نام معماری پس از پردازنده های نسل هشتمی این کمپانی برداشت. در واقع این مورد عجیب تر از آن چیزی که به نظر می رسد است زیرا اینتل جزئیاتی از نام رمز معماری ای منتشر کرده که قرار است درست پس از پردازنده های نسل هشتمی Coffee Lake عرضه شود. به خاطر داشته باشید که معماری Coffee Lake در عین حالیکه قرار است سازماندهی مجددی به محصولات اینتل در پاسخ به موفقیت معماری Ryzen شرکت AMD بدهد همچنان بر پایه روند ساخت ++14nm خواهد بود که از این لحاظ پس از معماری های Skylake (مبتنی بر روند 14nm) و Kaby Lake (مبتنی بر روند +14nm) در رده سوم معماری های این کمپانی مبتنی بر یک روند ساخت قرار می گیرد. اما از طرفی دیگر، معماری Cannon Lake قرار است اولین "تیک" ورود اینتل به روند ساخت 10 نانومتری باشد. اینتل اکنون از رویه "تیک – تاک" خود که در آن "تیک" نشانگر ریزتر شدن روند ساخت و تاک نشانگر معماری جدید بر روی همان روند ساخت بود فاصله گرفته است و به مشتریان خود اعلام کرده از این پس انتظار حداقل سه "تاک" بر روی هر روند ساخت داشته باشند. انتظار می رود اینتل پردازنده های 10 نانومتری وسایل قابل حمل را پیش از مدل های دسکتاپی عرضه کند و این می تواند ریشه در همان حقیقتی داشته باشد که معمولاً مدل های مخصوص وسایل قابل حمل کم مصرف تر و دارای سایز چیپ کوچک تری بوده که تولید آنها را بر روند ساخت در حال بلوغ 10 نانومتری که منتج به بازده کمتر از حد ایده آل می شود را آسان تر و ارزان تر می کند. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
-
چیپست جدید Z390 خبر از پردازنده های 8 هسته ای اینتل داد!!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
به نظر میرسد که چیپست اسرار آمیز Z390 فقط تا کنون بر روی نقشه راه پردازنده های کمپانی اینتل دیده شده است و این چیپست به غیر از چیپست Z370 که قرار است تا پنجم اکتبر امسال راهی بازار شود،حداقل تا اویل سال آینده در دسترس قرار نگیرد.Z390 کامل ترین و قویترین چیپست سری 300 خواهد بودو قبل از چیپست های H370 و B360 راهی بازار میشود.درحقیقت چیپست Z370 فقط یک دست گرمی برای اینتل است که تا آخر امسال روانه بازار میشود.در اینجا وب سایت یوروکام پرده از یک راز بزرگ برای این چیپست جدید برداشته است .به گفته این سایت این چیپست به جهت پشتیبانی از پردازنده های هشت هسته ای که قرار است به رقابت مستقیم با پردازنده های RYZEN برود،ساخته شده است.در این مرحله هنوز مشخصات معماری معلوم نشده است اما میتوان این طور متصور شد که سر نخی از پردازنده های 10 نانومتری ICE LAKE باشند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی -
کمپانی اینتل اولین نشانه ها از ریز معماری نسل آینده پردازنده های خود یعنی "Ice Lake"/"Tiger Lake" رامنتشر ساخت. سیلیکن این پردازنده ها به احتمال قریب به یقین با نود ساخت 7 نانومتری خواهندبود.براساس اطلاعات منتشر شده توسط اینتل دوازدهمین نسل از ریز معماری این شرکت "Sapphire Rapids" خواهد بودکه با تغییرات اساسی همراه است و قرار است با این تغییرات 8 هسته پردازشی را برای پلتفرهای معمول این سری فراهم آورد.چیپست های عرضه شده به همراه این پردازنده ها پلتفرم "Tinsley" را تشکیل خواهند داد،که انتظار میروددر سال 2020 روانه بازار شوند.به دنبال نسل هشتم پردازنده Core اینتل "Coffee Lake" ،این شرکت قصد دارد2 و یا سه ریز معماری با کد های "Cannon Lake " و "Ice Lake " و"Tiger Lake " را با فرآیند ساخت عرضه 10 نانومترطی سه سال آینده عرضه کند.علاوه بر سه ریز معماری ذکر شده ،ریزمعماری "Sapphire Rapids" هم به احتمال فراوان ،با فرآیند ساخت 7 نانومتری و در سال 2020 عرضه خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
احتمال عرضه پردازنده های 10 نانومتری Ice Lake تا پایان سال جاری
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
طبق یک آمار اعلام شده از سوی اینتل برای سه ماهه نخست امسال، گفته میشود که این کمپانی قصد دارد تا پایان سال جاری مقدار قابل توجهی از پردازنده های 10 نانومتری خود را به بازار عرضه کند.نسل پردازنده های خانواده Ice Lake در حقیقت جهت استفاده در دستگاه های قابل حمل طراحی شده اند. اما پردازنده های تولیدی برای پلتفرم دسکتاپ ، طی یک یا دو سال آینده ، همچنان با فرآیند ساخت 14 نانومتر به تولید خواهند رسید.تولید پردازنده های Ice Lake-U برای پلتفرم موبایل از سه ماهه نخست امسال آغاز شده اما تا به امروز با تاخیرهای فراوانی روبرو شده است.اولین نمونه های تولیدی جهت ارائه به تولید کنندگان عمده نهایتا تا پایان سه ماهه سوم در اختیار آنها قرار میگیرد ، چرا که اینتل قصد دارد اولین پردازنده های 10 نانومتری خود را تا قبل از تعطیلات سال جدید در قفسه فروشگاه ها ببیند. پردازنده های Ice Lake مجهز به دستورالعمل جدید VNNI هستند که برای شبکه های عصبی به کاربرده میشوند و یک تراشه گرافیکی جدید نیز با آنها مجتمع شده است.همچنین یک کنترلر حافظه جدید نیز این اجازه را میدهد تا از حافظه های LPDDR4X و LPDDR4 نیز پشتیبانی کرده و عملکرد خوبی را برای دستگاه های قابل حمل به ارمغان آورند.انتظار میرود تا قبل از سه ماهه پایانی سال جاری میلادی ، شاهد حضور اولین پردازنده های 10 نانومتری اینتل در بازار باشیم. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی -
بر اساس انتشار اسلایدهایی از سوی یک منبع ناشناس و به نقل از وب سایت Xfastest ، قرار است کمپانی Intel تا سه ماهه نخست سال 2020 ، سری جدید پردازنده های دسکتاپ خود را به بازار عرضه کند.پردازنده های جدید نسل دهم نام Comet Lake-S را یدک خواهند کشید و پرچمدار این مجموعه دارای 10 هسته پردازشی با 20 رشته مجازی خواهد بود.این پردازنده ها به 3 رده مختلف با توان های حراتی 35 ، 65 و 125 واتی تقسیم خواهند شد. آن طور که در این گزارش آمده ،این تراشه ها همگی به مادربردهای جدید با چیپست سری 400 نیاز دارند و سوکت جدید LGA1200 هم برای آن طراحی شده است.اگر این خبرها صحت داشته باشند ، این امر میتواند قبل از سوئیچ به یک گره ساخت کوچکتر ، منطقی به نظر برسد.از آنجایی هم که هنوز پایه اصلی پردازنده های Comet Lake بر اساس هسته های سری Skylake بنا شده ، طبق پیش بینی ها گره ساخت بر روی همان 14 نانومتر باقی می ماند. طبق ادعای برخی وب سایتها ، گفته شده اولین ریزمعماری پردازنده های دسکتاپ اینتل که از گره ساخت 10 نانومتر بهره مند میشوند ، خانواده پردازنده هایIce Lake خواهند بود. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
-
- 2
-
-
- intel
- comet lake-s
- (و 3 مورد دیگر)
-
اطلاعات جدیدی از اولین پردازنده 10 نانومتری اینتل Ice Lake لو رفت
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
به نظر میرسد که هنوز هم تراشه های 10 نانومتری اینتل مبتنی بر پلتفرم دسکتاپ ، از نقشه راه این شرکت ،حذف نشده باشد.در جدیدترین نقشه راه درز پیدا کرده ، حداقل تایید شده که اولین تراشه های 10 نانومتری از خانواده Ice Lake ،برای بازار سرور وجود دارند.در این اسلاید که توسط ASUS لو رفته ، تعدادی از ویژگیهای مربوط به این محصولات را نشان میدهدو تایید میکند که نسل جدیدی از پردازنده های Xeon در حال راه اندازی هستند.همانطور که در این نقشه میبینیم ، ابتدا پردازنده های خانواده Cascade Lake و سپس تا سه ماهه دوم سال 2020 هم پردازنده های Cooper Lake از راه میرسند.در آخرین مرحله و تا سه ماهه سوم سال 2020 هم نوبت به عرضه خانواده پردازنده های سرور زئون Ice Lake میرسد. پردازنده های Cooper Lake با سوکت جدید+P همراه میشود و توان حرارتی آنها به 300 وات TDP می رسد.نکته جالب اینکه تعداد هسته در هر سوکت به دو برابر افزایش یافته و به 48 عدد رسیده است، این در حالیست که در هر مادربردحداکثر دو سوکت جاسازی میشود. تعداد خطوط pcie 3.0 هم اینبار با افزایش روبرو بوده و از 48 به 64 مسیر رسیده ، البته این مسیرها برای خانواده Ice Lake از نسل چهارم میباشد.همچنین تعداد اتصالات منتهی به پردازنده هم به 4 عدد افزایش یافته است.حافظه های 6 کاناله نسل قبلی DDR4-2666 هم جای خود را به حافظه های 8 کاناله DDR4-3200 داده اند.پردازنده های پلتفرم Ice Lake نیز از سوکت +P بهره مند میشوند ، اما توان حرارتی آنها به 270 وات TDP کاهش یافته است.این پلتفرم بر خلاف کوپرلیک ، حداکثر تعداد 38 هسته با 72 رشته را پشتیبانی میکند که کمی پایین تر است ، اما همانند کوپرلیکها تعداد سوکت در هر مادربرد هم تنها دو عدد خواهد بود.تعداد کانال های حافظه رم نیز با کوپرلیک برابر است و تنها پشتیبانی از حافظه های نسل دوم Optane به آنها افزوده شده است. منبع :Guru3d مترجم : محمد فتحی -
کمپانی intel میزبان برگزاری یک رویداد به نام " روز ریزمعماریهای 2018 " در تاریخ 12 دسامبر امسال است که جهت دادن اطمینان بیشتر به سرمایه گذاران و شرکای خود برگزار میشود.در این رویداد، این شرکت نقشه مسیر راه پردازنده های خود در بلند مدت و کوتاه مدت را به نمایش گذاشته است و حتی نمونه های اولیه از ریزمعماریهای آینده خود را نیز به نمایش درآورده است.در بین این نمایش ها ، اینتل پلتفرم جدیدی مجهز به پردازنده هایی به نام Sunnycove را معرفی کرد.در این دمو مشخص نشد که آیا این پردازنده ها یکی از مشتقات نسل آینده ریزمعماریهای این شرکت مربوط به پردازنده های Ice Lake هستند ، و یا اینکه این یک طراحی کاملا جدید برای هسته ها بعد از پردازنده های خانواده Nehalem است. در دموی به نمایش در آمده از پردازنده جدید ، مشخص میشود که در نرم افزار 7-Zip ، تا 75 درصد عملکرد بهبود یافته است.البته جزئیات تست مانند اینکه آیا این یک عملیات فشرده سازی با غیر فشرده سازی و یا حتی رمزگذاری بوده،مشخص نشده است. بیشتر صحبت ها دررابطه با این پردازنده ، مربوط به برخی قابلیت های رمزگذاری جدید با پشتیبانی از دستورالعملهای جدیدی مانند SHA-NI (دستورالعملهای جدید با الگوریتم های هش امنیتی) و vector-AES میشود.گفته شده بخش عمده ای از این پردازنده ها جهت سرعت بخشیدن به عملیات های رمزگذاری طراحی شده اند و برنامه های کاربردی به راحتی میتوانند بر روی این قابلیت تمرکز داشته باشند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
پردازنده های Ice Lake اینتل که قرار است جایگزینی برای نسل فعلی پردازنده های این شرکت شوند ، طی یک دهه اخیر میتوانند بزرگترین نوآوریها و بهبود ها را به همراه داشته باشند.پردازنده های جدید از طراحی موسوم به clean-slate با ریزمعماری هسته های Sunny Cove برخوردار هستند که به یک تراشه گرافیکی مجتمع از نسل یازدهم مجهز شده اند.کارایی IPC ها در هسته های Sunny Cove در حالت تک هسته ای ، به طرز قابل توجهی نسبت به پردازنده های Coffee Lake بهبود یافته اند.این پردازنده ها اکنون علاوه بر پشتیبانی از دستورالعمل AVX-512 ، از یک دستورالعمل جدید دیگر به نام ISA نیز پشتیبانی میکنند.تراشه گرافیکی مجتمع از نسل یازدهم نیز قدرتمندترین تراشه گرافیکی یکپارچه در پردازنده های اینتل تاکنون بوده به طوری که قدرت محاسباتی آن به یک ترافلاپس می رسد.اینتل اولین پلتفرم ساخته شده با این SoC که متشکل از پردازنده های Ice Lake-U موسوم به ultra-low power را طی برگزاری رویدادی به نام روز ریزمعماریهای 2018 نشان داد. در این رویداد یک تراشه Ice Lake-U با توان حرارتی 15 وات ، در حال تست نرم افزار 7-zip و بازی Tekken 7 به نمایش درآمد.با توجه به استفاده از تست 7-zip ، اینتل تلاش میکند تا بهبود عملکرد رمزگذاری در پردازنده های جدید خود با دستورالعملهای AES و SHA-NI را نشان دهد.بررسی این تست ها نشان میدهد که نسل جدید تا 75 درصد بهبود عملکرد را نسبت به نسل Skylake شاهد بوده اند.همچنین iGPU نسل یازدهم هم در بازی ذکر شده ، یک گیم پلی نرم و روان را نسبت به iGPU های نسل نهم از خود نشان میدهد، البته جزئیاتی مانند دقت تصویر و میزان فریم ریت ارائه نشد، اما با توجه به اجرای روان بازی حدس ما میزان نرخ فریم 30 فریم در ثانیه است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
پس از گذشت حدود 4 سال ازساخت اولین تراشه گرافیکی در نسل 9.5 پردازنده های Skylake ، اینتل قصد دارد تا این ماژول سخت افزاری را در نسل یازدهم پردازنده های خود با ریز معماری Ice lake ، به روزرسانی کند. این کمپانی در جریان نمایشگاه XDC 2018 تایید کرد که iGPU به کار رفته در این پردازنده ها با پشتیبانی از خروجی تصویر DisplayPort 1.4a و استاندارد فشترده سازی تصویر VESA DSC (display stream compression) همراه خواهد بود.به این ترتیب این تراشه ها قادرخواهند بود تا تصاویری با دقت تصویر 5K (5120x2880) پیکسل و نرخ تجدید پذیری 120 هرتز را نمایش دهند. خارج از استاندارد فشرده سازی تصاویر DSC ، جهت نمایش تصاویر با دقت 5K و نرخ 120 هرتزی ، به پهنای باندی تا 42.4 گیگابیت در ثانیه نیاز خواهد بود.این میزان پهنای باند را حتی پورت DisplayPort به همراه HBR3 نیز نمیتواند ارائه دهد، زیرا این پورت خروجی تنها میتواند پهنای باندی در حدود32.4 گیگابیت در ثانیه را فرآهم کند.استاندارد فشرده سازی DSC نیز در حالت بصری جهت ارائه تصاویر 5K با 120 هرتز، به میزان 14 گیگابیت درثانیه ، پهنای باند احتیاج خواهد داشت که با پورت خروجی DisplayPort 1.4a به راحتی میتوان آن را مدیریت کرد.با این خروجی حتی نمایش تصاویری با دقت 8K و نرخ 60 هرتز هم فراهم میشود.در نظر داشته باشید که پشتیبانی iGPU داخلی پردازنده های نسل 11 از این دقت تصاویر به این معنا نیست که میتوان با آنها به انجام بازی پرداخت.این پشتیبانی صرفا جهت بالاتر بردن دقت تصاویر و نرخ تجدید پذیری مورد استفاده دردستگاههای قابل حمل نظیر نوت بوک های سطح بالا و حتی اولترابوک ها لازم خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
عرضه پردازنده های رده میانی ICE LAKE ،با تاخیر به سال 2020 موکول شد!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
ظاهرا برخی اسلایدهای منتشر شده از سوی intel در منطقه آسیا ، شامل تصاویری هستند که حاکی از تاخیر پردازنده های رده میانی Ice Lake تا سال 2020 دارند.دو اسلاید وجود دارند که یکی از آنهااولین بار در ماه مارس 2018 و دیگری در ماه می 2018 منتشر شدند.این دو اسلاید تغییراتی را در محصولات اینتل نشان میدهند.به طور مثال قرار بود پردازنده های Ice Lake جانشین پردازنده های Coffee Lake-R ، در هر دو پلتفرم رده میانی دسکتاپ و ورک استیشن تراشه های Xeon D و E شوند. اما همانطور که مشاهده میشود ، حتی اثری از پردازنده های Cannon Lake نیز در این نقشه ها وجود ندارد. نکته جالب توجه در این اسلایدها ، وجود پردازنده های Coffee Lake-R است. حرف R نشان از وجود نسخه ریفرش شده از این پردازنده ها دارند.قرار بود اینتل طی این سالها به سمت فرآیند ساخت 10 نانومتر پیش برود ، اما این طور که پیداست این پردازنده ها نیز یک نسخه بهبود یافته از پردازنده های Coffee Lake با همان گره ساخت 14 نانومتر هستند.اکنون و بر طبق یک نقشه جدید ، پردازنده های 10 نانومتری Ice Lake برای عرضه در سال 2020 برنامه ریزی شده اند، این در حالیست که قرار است AMD در این سال، پردازنده های بهبوبد یافته خود بر اساس فرآیند ساخت 7 نانومتر را عرضه کند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی -
به تازگی اتحادیه Power Stamp Alliance با به اختصار PSA ، جزئیاتی از معماری پردازنده های 10 نانومتری آینده اینتل را منتشر ساخته است.این پردازنده ها کد Ice Lake را یدک میکشند و طراحی آنها بر اساس سوکت جدید LGA 4189 انجام شده است(برای مقایسه پردازنده های قبلی Xeon با ریز معماری Kaby lake از سوکت LGA 3647 برخوردار بوده اند. اینتل در طراحی معماری Ice Lake مقدار توان مصرفی TDP را تا 230 وات افزایش داده است.این مقدار بیشتر از پردازنده هایی بر اساس پلتفرم Cascade Lake و Skylake به شمار میرود. با کاوشی عمیق تر در اسناد اتحادیه PSA ، میبینیم که پردازنده های جدید از حافظه ها به صورت 8 کاناله پشتیبانی میکنند. با توجه به نیازهای رو به رشد کاربران در هر دو مورد ظرفیت حافظه و افزایش پهنای باند در حالت واقعی، این امر کاملا منطقی به نظر میرسد.با این حال ممکن است اینتل پردازنده های 10 نانومتری جدید خود را تا پایان امسال عرضه کند، اما زمان عرضه دقیق آنها مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
کمپانی Eurocom یکی از سازندگان متخصص نوت بوک های گیمینگ ورندرینگ ، در یک انجمن محرمانه ، اطلاعاتی راجع به چیپست جدید Z390 Express اینتل به اشتراک گذاشت . همچنین گفته شده ، کمپانی اینتل در حال کار بر روی پردازنده هایی با تعداد هسته های بیشتر و جانشین کردن آنها با پردازنده های فعلی در پلتفرم رده میانی MSDT خویش است.ظاهرا قرار است چیپست Z390 پرچمدار چیپست های سری 300 باشد و پذیرای پردازنده های نسل نهم این کمپانی با فرآیند ساخت 10 نانومتر و تحت سیلیکن Ice Lake با تعداد 8 هسته فیزیکی باشد.از این رو مشخص است که جانشین پردازنده فعلی i7 8700K ، یک پردازنده 8 هسته ای با 16 نخ پردازشی خواهد بود.از سوی دیگر اینتل این فرصت را خواهد داشت تا در ساخت پردازنده های سری Core i5 و یا Core i3 تعداد هسته های بیشتری را به خدمت بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
همانطوری که قبالا گفته شد، کمپانی اینتل در تولید محصولات جدید خود با فرآیند ساخت 10 نانومتری، با مشکلاتی از قبیل کارایی پایین تر ازحد انتظار پردازنده ها ، روبرو شده است.با این وجود اینتل تنها میتواند تعداد اندکی از پردازنده های تولید شده با این فرآیند را در اختیار شرکای خود بگذارد. به همین دلیل انتظار میرود ، پردازنده هایی با معماری Ice Lake حداقل تا سال 2019 روانه بازار نشوند. اینتل تولید محصولات جدید خود بر پایه نود ساخت 10 نانومتری را از نیمه دوم سال 2018 استارت خواهد زد.بر این اساس آقای Brian Krzanich مدیر اجرایی اینتل در گزارشی اعلام کرد، در ماه های آینده ، عملکرد تولید انبوه تراشه ها ، بهبود چشمگیری خواهد یافت ، به طوری که اکنون ما توانسته ایم نمونه های ابتدایی از پردازنده های خانواده Cannon Lake U را برای شرکایمان ارسال کنیم. بدیهی است که این طرح حتی با سوئیچ از فرآیند ساخت 10 نانومتر به 10 نانومتر پلاس(نسخه بهبود یافته تردر فرآیند ساخت) ، بسیار سریعتر تغییر خواهد کرد، و مطمئنا سری Ice Lake با توجه به این فرآیند ساخته وتولیدخواهند شد.اینتل قصد دارد تا از این پردازنده ها در تبلت ها و حتی سوپر کامپیوترها بهره ببرد.جهت استفاده در الترابوک ها ، اینتل در حال برنامه ریزی و جایگزین کردن خانواده Whiskey Lake به جای نسخه های ریفرش شده Kaby Lake است.این پردازنده ها دارای چهار هسته با میانگین مصرف 15 وات هستند.طراحی این سری به صورت 4+2 هسته انجام شده و اینتل تراشه گرافیکی GT2را برای آنها در نظر گرفته است .طراحی تراشه گرافیکی هم به صورت 4+3 صورت گرفته است و اینتل آنرا Coffee Lake U مینامد.این تراشه گرافیکی GT3 نام دارد،که تعداد شیدرهای بیشتر به همراه EDRAM های سریعتر در یک بسته حافظه سریع را به صورت On -Package فراهم میکند. ظاهراقرار است معماریهای Whiskey Lake U و Coffee Lake U بر اساس فرآیند 14nm++ به تولید برسند. سری Coffee Lake H نیز در کلاس عملکردی بالاتری نسبت به دو تراشه قبلی قرار خواهد گرفت و شامل تراشه های هِگزا کور با میانگین مصرفی 45 واتی خواهند بود.این تراشه ها دنباله رو سری چهار هسته ای Kaby Lake H هستندو گفته میشود که از سرعت کلاک بالایی تا 4.8 گیگاهرتز برخوردارند.به احتمال زیاد این پردازنده Core i9-8950HK خواهد بود که یک پردازنده ضریب باز مخصوص اورکلاک در نوت بوک ها خواهد بود.نامگذاری سری Core i9 تاکنون مخصوص سری دسکتاپ بوده که به طور مثال اینتل برای پردازنده هجده هسته ای Core i9-7980XE خود از آن استفاده کرده است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
-
اینتل در معماری Ice Lake مقدار کش دیتای L1 و L2 را افزایش داده است
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
کمپانی اینتل در حال طراحی نسل بعدی پردازنده های خود بر اساس سیلیکن جدید Ice Lake با فرآیند ساخت 10 نانومتراست.این پردازنده ها اولین ماژورهای باز طراحی شده پس از گذشت سه سال هستند.بر اساس تحقیقات انجام شده توسط ناظران پایگاه Geekbench بر روی یک نمونه مهندسی شده دو هسته ای از پردازنده های Ice Lake ، آنها متوجه موضوع شگفت انگیزی شدند.آنها دریافتند که اینتل نسبت به نسل گذشته خود حجم کش L1 و کش L2 را افزایش داده است. در این پردازنده ها حجم کش دیتای L1 از مقدار 32 کیلوبایت نسل فعلی پردازنده های Coffee Lake به مقدار 48 کیلوبایت افزایش پیدا کرده است.جالب تر اینکه مقدار حافظه کش L2 نیز به دوبرابر افزایش پیدا کرده و از 256 کیلوبایت به 512 کیلوبایت رسیده است، ولی مقدار کش دستورالعمل L1 نیز در همان مقدار 32 کیلوبایت باقی مانده است. مقدار حافظه کش L3 نیز به حدود 4 مگابایت رسیده است.با این تفاسیر این سوال مطرح است که این یک تراشه رده میانی با ریزمعماری Ice Lake است و نسخه سازمانی به حساب نمی آید، پس از لحاظ رعایت سلسله مراتب چرا دراین پردازنده نسبت به زمان پردازنده های Skylake-X از کش ترکیب شده و بزرگتر L2 یک مگابایتی و کش اشتراکی کوچکتر L3 استفاده شده است؟ منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
Cooper Lake آخرین خانواده از پردازنده های 14 نانومتری اینتل خواهد بود
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
با پایان یافتن مشکلات به وجود آمده مربوط به انتقال ریز معماری در پردازنده های اینتل به فرآیند ساخت 10 نانومتر (حداقل تا اوایل سال 2019 ) ،این کمپانی ناچارا مجبور شده است تا با ایجاد بهبود در پردازنده های خود ، همچنان در فرآیند ساخت 14 نانومتر باقی بماند.امسال در بخش پلتفرم مصرف کننده یا دسکتاپ ، شاهد معرفی ریز معماری Lake Whiskey هستیم که به نوعی این معماری نسخه ریفرش شده ازخانواده Coffee Lake به شمار میرود.بخش سازمانی نیز امسال شاهد پردازنده های 14 نانومتری Cascade Lake خواهند بود.پردازنده های Cascade Lake به همراه چندین نوآوری در این پلتفرم همراه خواهند بود.این نوآوریها شامل پشتیبانی از حافظه های Optane Persistent Memory ، مصونیت سخت افزاری در برابر آسیب پذیری های امنیتی اخیر ، قابلیت Deep Learning Boost مربوط به ساختار و آموزش شبکه های عصبی پیچیده سخت افزاری و دستورالعمل جدید VNNI ( مربوط به شبکه های طولی عصبی متغیر) میشوند.پردازنده های Cascade Lake تا اوآخر سال 2018 در دسترس قرار میگیرندو در نیمه دوم سال 2019 با پردازنده های Ice Lake و همچنین ریزمعماری Cooper Lake ، جایگزین خواهند شد. البته به نوعی ریزمعماری Cooper Lake نسخه ریفرش شده Cascade Lake به شمار خواهد رفت و به دلیل فرآهم نشدن نود ساخت 10 نانومتری ، این پردازنده ها به حفظ موقعیت اینتل در بازار کمک خواهند کرد.با این حال ساخت این پردازنده ها با گره 14 نانومتر ، این فرصت را به اینتل میدهد تا در ریزمعماری Ice Lake از فناوری ساخت 10 نانومتر استفاده کند.پس ممکن است پردازنده های Cooper Lake به نوعی آخرین خانواده ازپردازنده های اینتل با نود ساخت 14 نانومتر باشند. این پردازنده ها همانند پردازنده های Cascade Lake از قابلیت هایی نظیر پشتیبانی از Optane Persistent Memory و Deep Learning Boost و چنددستور العمل جدید دیگر نظیر BFLOAT16 (دستورالعمل نیمه دقیق شناور) بهره مند خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی- 3 ارسال
-
- 2
-
-
- cooper lake
- whiskey lake
- (و 3 مورد دیگر)
