طبق آنالیزهای انجام شده توسط وبسایت VideoCardz و انجام جستوجوهایی در اطلاعات ثبت شده در بنچمارک CompuBench، جیپییوهای مورد انتظار شرکت AMD، برپایه دو معماری پولاریس و وِگا ساخته میشوند و همچنین بهنظر میرسد که در زمینهی نرخ کارایی در وات، پیشرفت بزرگی کسب کنند، تعداد واحدهای سایهزن خود را به کمترین حد خود برسانند و در نتیجه ابعاد چیپ را کوچک نگه دارند. با فرض اینکه واحدهای پردازشی GCN در معماری پولاریس مانند سه نسخهی قبلی واحدهای پردازشی GCN باشد، بنابراین هر واحد پردازشی شامل 64 واحد سایهزن خواهد بود. سیلیکون پولاریس 11 شرکت AMD موسوم به Baffin (بافین) میتواند دارای 1,024 واحد سایهزن و 16 واحد پردازشی باشد. سیلیکون پولاریس 10 موسوم به Ellesmere (اِلزِمِر) نیز امکان دارد تا 2,304 واحد سایهزن و 36 واحد پردازشی را دارا باشد. سیلیکون بالاردهی وِگا نیز از 4,096 واحد سایهزن و 64 واحد پرازشی برخوردار خواهد شد.
سیلیکون بافین در بخش کارتگرافیکهای میانرده، جانشین سیلیکون فعلی Curacao (کیورِسو) خواهد شد و انتظار میرود از حافظهی 128 بیتی GDDR5 با حجم 4 گیگابایت استفاده کند. سیلیکون الزمر در بخش کارتگرافیکهای با کارایی بالا، جانشین سیلیکون فعلی Tonga (تونگا) خواهد شد. انتظار میرود که این سیلیکون تا حجم 8 گیگابایت از حافظهی GDDR5X برخوردار گردد. احتمالاََ این دو چیپ در اواسط سال 2016 روشنایی روز را به خود ببینند. سومین چیپ شرکت AMD، چیپ وگا است و جانشین شایستهی چیپ Fiji (فیجی) خواهد شد. همچنین این چیپ، بر کمبود و قحطی چیپ فیجی غلبه خواهد کرد. چیپ وگا نیز از حافظهی 4 گیگابایتی و در نهایت تا 16 گیگابایت از این حافظه بهرهمند خواهد شد. چیپ مذکور دیرتر از برادران کوچکتر خود و در اوایل سال 2017 وارد بازار جهانی خواهد شد.
شرکت AMD مدعی افزایش 2.5 برابری نرخ کارایی در وات در چیپ پولاریس نسبت به معماری GCN 1.2 است، که در صورت صحت داشتن این ادعا، عرضهی این سیلیکون منجر به کوبیده شدن حتمی دو چیپ تونگا و فیجی خواهد شد. البته شمارش انجام شده برای تعداد واحدهای سایهزن نیز میتواند به اندازهی کافی گول زننده باشد.
منبع: techpowerup
مترجم: مجتبی حیدرزاده