رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'tsv'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان


آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان


فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان


گروه


محل سکونت :


علاقمندی


پردازنده


مادربورد


رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

  1. اخیراً شایعاتی در مورد یک محصول هنوز معرفی نشده اینتل به گوش به می رسد: یک پردازنده با معماری Kaby Lake از سری G که قرار است زمینه بازگشت و تاخت و تاز دوباره این کمپانی را به عرصه چیپ های چندگانه واحد در یک پکیج را فراهم کند. اینتل قبلاً محصولاتی مشابه را در قالب خانواده Clarkdale عرضه کرده بود. طراحی این محصولات شامل یک پردازنده 32 نانومتری، یک هسته گرافیکی 45 نانومتری و کنترلر حافظه در یک یکیج کلی می شد. طبق این گزارشات در پردازنده های Kaby Lake G دیگر خبری از پیاده سازی تبادل اطلاعات ساده و کم حجم برای ارتباط بین قسمت ها نیست و جای آن را یک تکنولوژی کاراتر به نام Embedded Multi-die Interconnect Bridge (یا EMIB) خواهد گرفت که به توصیف اینتل "یک بستر پیوسته با شکوه تر برای عصری متمدنانه تر" است. به جای استفاده از سیلیکون های درون ارتباطی بزرگ تر 2.5 بُعدی که معمولاً در محصولاتی مشابه یافت می شود (مانند کاری که AMD برای جفت کردن Die معماری Fiji با حافظه های HBM انجام داد)، EMIB از یک پل بسیار ریز با راه های ارتباطی چند لایه استفاده می کند که توازن بسیار خوبی بین قیمت و راه های ارتباط اطلاعاتی برای این معماری پیوسته و ناهمگون فراهم می کند. این کار اینتل را از هزینه کردن بر روی TSV (یا Through-Silicon Vias) که اتصالات داخلی را به صورت نقطه ای به هم مرتبط می کند نجات می دهد. طبق این شایعات پردازنده های Kaby Lake G بر پایه معماری نام برده و از نوع BGA به علاوه یک هسته گرافیکی مجزا هستند و توان مصرفی آنها (65 و 100 وات) بسیار بیشتر از مصرف 45 وات سری Kaby Lake H خواهد بود که در اولین برخورد این سوال به ذهن خطور می کند: دقیقاً چه چیزی داخل این پردازنده ها است که باعث افزایش مصرف آنها می شود؟ با در نظر گرفتن رویکرد ترکیبی اینتل برای طراحی این چیپ و توسعه تکنولوژی EMIB به همین منظور، علت این امر می تواند توان مصرفی چیپ گرافیکی AMD باشد، یک هسته گرافیکی تعبیه شده بر روی Die پردازنده با کارایی در حد کلاس گرافیک های مجزا! در این میان وظیفه مسیرهای چند لایه EMIB بر عهده گرفتن مسئولیت تبادل اطلاعات بین پردازنده و هسته گرافیکی است. اینجاست که صحبت از تعبیه حافظه های HBM2 هم به میان می آید زیرا یکی از بهترین راه های اضافه کردن مقدار قابل توجهی از حافظه های پرسرعت به درون پکیج و همچنین دسترسی مستقیم سیلیکون به آنها می باشد. با این حال هنوز هیچ اطلاعاتی در این مدارک منتشر شده که مستقیماً به تعبیه این حافظه های HBM2 اشاره داشته باشد وجود ندارد. غیر از توان مصرفی یکی دیگر از مدارکی که می تواند به صحت این داستان "تعبیه هسته های گرافیکی Radeon انحصاری AMD" کمک کند، سایز 2 چیپی است که قسمتی از اجزای تشکیل دهنده پردازنده های سری Kaby Lake G هستند. سایز یک پکیج این چیپ ها 58.5x31 میلی متر است که از یک پردازنده Kaby Lake S سری دسکتاپ با سایز 37.5x37.5 میلی متر و چیپ های سری Kaby Lake H با سایز 42x28 میلی متر بزرگتر است. این فضای اضافی می تواند به ردپای هسته گرافیکی این پیکیج مربوط باشد با این حال در حال حاضر اطلاعات درز کرده تنها به هسته های گرافیکی GT2 خود اینتل اشاره دارد. این رویکرد ماژولار و ناهمگون به توسعه پردازنده ها واقعاً می تواند مزیت های زیادی برای اینتل به ارمغان بیاورد؛ از جمله می توان به امکان تعبیه چنین هسته های گرافیکی اشاره کرد که کاملاً در کارخانه ای دیگر تولید شده اند تا بعداً بتوان آنها در این پکیج تعبیه کرد. همچنین از دیگر ویژگی های EMIB می توان به فراهم کردن فضای بیشتر بر روی Dieهای 10 نانومتری برای اضافه کردن هسته های فیزیکی بیشتر و نتیجتاً بهره وری بیش از پیش روند ساخت 10 نانومتری اشاره کرد که این اجازه را به اینتل می دهد فرایندهای قدیمی تر را با تعبیه بخش منطقی جدید به پردازنده دوباره به چرخه حیات بازگرداند، تنوع بیشتری به فرایند ساخت محصولات بدهد و در نهایت نیز فرایند ساخت نه چندان بی نقص خود را بهتر به کار برده و محصولاتی مقرون به صرفه تر تولید کنند. اگر اینتل تنوع بیشتری در این راهکار ماژولار ایجاد کند، از این پس می توان شاهد طراحی های واقعاً جالبی شامل چند فرایند ساخت متفاوت کنار هم و در یک پکیج بود که امکان انعطاف بیشتری در توسعه و پیاده سازی بسترهای تولیدی اش فراهم می کند. منبع, TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
×
×
  • اضافه کردن...