چیپ ترکیبی CPU/GPU Microsoft با نام Vejle

[Poorya_Lion 4740]

به نام خالق هستی بخش.

پیرو مقاله SoC که در اینجا گذاشتم ، خبری رو دیدم که به نظر مفید و جذاب بود متن خبر به شرح زیر می باشد.

چیپ ترکیبی CPU/GPU Microsoft با نام Vejle

Microsoft و IBM در زمینه تولید چیپهای ترکیبی CPU/GPU از AMD و Intel پیشی گرفتند.

این اواخر ما منتظر تحقق صحبت های انجام شده در زمینه ترکیب CPU ها با GPU ها در یک چیپ واحد هستیم. AMD و Intel در آینده ای نچندان دور به این هدف دست پیدا خواهند کرد ، اما با این روند غول نرم افزاری دنیا (توسط کمک های سخت افزاری دیگر) آنها را در این زمینه شکست خواهد داد.

طراحی مجدد xbox 360 توسط Microsoft باعث شد تا یکی از این چیپ ها ترکیبی جدید عملا جایگاه خود را بدست آورد. این چیپ که شامل IBM سه هسته ای و پردازنده گرافیکی ATI است به نام Vejle خوانده می شود که برگرفته شده از نام شهری در دانمارک است .

هر دو قسمت از تکنولوژی 90 نانومتری بهره می برند ( با اسم رمز Xenon برای پردازنده های IBM و Xenos برای پردازنده های گرافیکی ATI ) اما هم اکنون این دو با تکنولوژی 45 نانومتری در یک محصول توسط IBM و Globalfoundries ارائه می شوند.

در مقایسه با چیپ های دو هسته ای معمول ، این SoC ( System On a Chip) حدود 50% کوچکتر و حدود 60% مصرف کمتر دارد. مطمئناً این امر باعث کاهش هزینه های Microsoft هم در بخش سیلیکونی و هم بخش خنک کننده سخت افزاری می شود.

با وجود مطالبی که در بالا ذکر شد Vejle 372 میلیون ترانزیستور را داراست که حدوداً نصف تعداد ترانزیستورهای پردازنده ای مثل Core i5-760 می باشد.

با وجود اینکه CPU ها هنوز در رنج 3.2 GHz و GPU ها در 500 MHz کار می کنند ، طراحی روی هم و یکجای آنها عملکردی بهتر از طراحی سنتی و جدا از هم را دارد. متاسفانه بجای اینکه Xbox جدید از برتری این تکنولوژی استفاده کند می بایستی با نسخه های قبل هماهنگی داشته باشد و از طراحی قبلی پشتیبانی کند.

همونطور که در بلاک دیاگرام دیده می شود جایگزینی FSB محدوده ای را برای Latency و Bandwidth تعیین می کند ، بنابراین با این چیپ هم همانند چیپ های قبلی برخورد می شود.

ترجمه و برگردان : پوریا شعبانی

منبع : لینک مطلب

ویرایش شده آگوست 26, 2010 توسط Poorya_Lion