دلیل سوراخ بودن سی پی یوهای سوکت 2011-v3

[GORGOROTH 491]

سلام دوستان یه سوالی برام پیش اومده این سی پی یو های سوکت2011-v3   یه سوراخی بر روی سی پی یو هستش -دلیل گذاشتن این سوراخ از طرف اینتل برای چی هستش ؟

1_این سوراخ برای اینه که  سی پی  یو گرما رو بهتره تهویه کنه ؟

2_این سوراخ  رو برای این گذاشتن که بتونید HIS رو راحتر بردارید ؟

3_این سوراخ برای این هستش که از طریق سوزن امپول خمیر سیلیکون سی پی یو بزنید ؟

 

 

 

ویرایش شده آگوست 26, 2017 توسط nasabam

[GORGOROTH 491]

در 2 دقیقه قبل، nasabam گفته است :

 

لطفا نظر بدید

ویرایش شده آگوست 25, 2017 توسط nasabam

[hosseinskandari 362]

جناب من نه دیدم چیزی که میفرماید و نه دلیلشو از کسی شنیدم.. با توجه به برداشت من و میزان گرمایی که پردازنده تولید میکنه فکر میکنم این که سوراخ رو برا تهویه گذاشته باشه کاملا غیرمنطقیه..

تهویه هوا برا دفع گرمای فوق العاده پردازنده کاراآمد نیست در اون سطح مقطع  چون گذردهی حرارتی هوا کمه..  دلیل استفاده از فلزات و خمیر برای انتقال حرارت هم همینه..  در همین حد به ذهنم رسید خدمتتو عرض کردم

[zed2 23]

در 47 دقیقه قبل، nasabam گفته است :

سلام دوستان یه سوالی برام پیش اومده این سی پی یو های سوکت2011-v3   یه سوراخی بر روی سی پی یو هستش -دلیل گذاشتن این سوراخ از طرف اینتل برای چی هستش ؟

1_این سوراخ برای اینه که  سی پی  یو گرما رو بهتره تهویه کنه ؟

2_این سوراخ  رو برای این گذاشتن که بتونید HIS رو راحتر بردارید ؟

3_این سوراخ برای این هستش که از طریق سوزن امپول خمیر سیلیکون سی پی یو بزنید ؟

 

 

 

من منطقی ترین مطلبی که دیدم در این رابطه، در فرایند اتصال heatspreader و  ایجاد فشار ثابت  در تمام نقاط اتصالو جلوگیری از خاصیت بالشتکی هوا، امکان فرار هوا وجود داشته باشه. ( ظاهرا این مدل در دورش مسیری برای خروج هوا نداره.)

 

تو مطالبی که دیدم. توصیه این بوده که از termal paste های غیر رسانا استفاده بشه که احتمال اتصالی پیش نیاد ( موردی در رابطه با استفاده از نوع رسانا و سوختنش هنوز پیدا نکردم). 

 

ویرایش شده آگوست 25, 2017 توسط zed2

[EhsanCPU 219]

در 47 دقیقه قبل، nasabam گفته است :

عکس هاتون مشکل داره ...

[GORGOROTH 491]

در 10 دقیقه قبل، EhsanCPU گفته است :

عکس هاتون مشکل داره ...

 

[HeX 11128]

در 52 دقیقه قبل، zed2 گفته است :

 

من منطقی ترین مطلبی که دیدم در این رابطه، در فرایند اتصال heatspreader و  ایجاد فشار ثابت  در تمام نقاط اتصالو جلوگیری از خاصیت بالشتکی هوا، امکان فرار هوا وجود داشته باشه. ( ظاهرا این مدل در دورش مسیری برای خروج هوا نداره.)

 

تو مطالبی که دیدم. توصیه این بوده که از termal paste های غیر رسانا استفاده بشه که احتمال اتصالی پیش نیاد ( موردی در رابطه با استفاده از نوع رسانا و سوختنش هنوز پیدا نکردم). 

 

 

من هم با نظر شما موافقم.