رفتن به مطلب

AMD در پخش کننده حرارتی پردازنده های (Pinnacle Ridge)Ryzen 2.0 ازروش لحیم کاری به جای خمیر حرارتی بهره گرفته است!

hd5870
 اشتراک گذاری

Recommended Posts

  • کاربر ویژه
hd5870

hd5870 9446

ارسال شده در
  • کاربر ویژه
ارسال شده در (ویرایش شده)

 

021ba388997823d7ebea372620306797.png

 

اگر برآوردها درست باشند،کمپانی AMD در ماه آوریل درکنار چیپست X470 ، نسخه جدید پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با کد (Pinnacle Ridge) را عرضه خواهد کرد.درحال حاضر نیز تایید شده است که در نسل دوم این پردازنده ها ، از روش لحیم کاری در بخش پخش کننده حرارتی به جای خمیر حرارتی استفاده خواهد شد.اوایل این هفته بود که AMD خانواده APU های Raven Ridge از سری Ryzen 2000G را روانه بازار کرد.در واقع این لحیم کاری بین سطح Die تراشه و پخش کننده حرارت را پر میکند.در این بین ممکن است مواد عایق پخش کننده حرارتی یا روش های ارزانتری نیز وجود داشته باشد .با این حال پردازنده های خانواده Pinnacle Ridge از روش لحیم کاری مستقیم بر روی سطح die بهره میبرند ، که به ادعای AMD این روش کارآمدترین راه انتقال حرارت است.AMD از این روش در نسل فعلی پردازنده های Ryzen  و Threadripper نیز بهره گرفته است.اگر صادقانه به موضوع نگاه کنید ، میبینید که مشکل گرمایی در هیچکدام از پردازنده های Ryzen وجود ندارد.این اخبار امروز توسط آقای Robert Hallock از AMD تایید شدند.

 

23ddfe71390f6b99b728fbdd5d2de33e.png

 

با توجه به اخبار منتشر شده ، اورکلاکر ها و دوستداران پردازنده  ، نیازی به تعویض خمیر و یا برداشتن حرارت گیر نخواهند داشت.نسل دو این پردازنده ها با نام های  Ryzen v2.0 و Pinnacle Ridge و Ryzen 2000 ویا حتی +ZEN ، بر اساس فرآیند بهینه سازی شده 12nm (12LP) و توسط کمپانی Global Foundries ساخته شده اند، و تنها میزان بهره وری انرژی و سرعت کلاک آنها بهبود داشته است.

 

b22d71ef677e2a1aa46e745f861126e0.png

 

پردازنده های جدید V2.0 همگی با مادربردهای فعلی X370 سازگاری دارند، البته مادربردهایی بر اساس چیپست جدید X470 نیز به همراه این پردازنده ها راه اندازی خواهند شد.بنابراین به طور خلاصه در ماه آوریل شاهد راه اندازی پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با نود 12 نانومتری و معماری ZEN+ خواهیم بود.پردازنده های Zen 2 با نود 7 نانومتر هم در حال گذراندن آزمایشات هستند. ZEN 3 نیز در مسیر ساخت قرار گرفته است که قرار است در سال 2020 و بر اساس فرآینده بهینه شده 7nm+ روانه بازار شوند.

 

منبع : Guru3d

مترجم : محمد فتحی

ویرایش شده توسط hd5870
لینک به دیدگاه
Share on other sites

به گفتگو بپیوندید

هم اکنون می توانید مطلب خود را ارسال نمایید و بعداً ثبت نام کنید. اگر حساب کاربری دارید، برای ارسال با حساب کاربری خود اکنون وارد شوید .
توجه: مطلب ارسالی شما پس از تایید مدیریت برای همه قابل رویت خواهد بود.

مهمان
ارسال پست در این تاپیک...

×   شما در حال چسباندن محتوایی با قالب بندی هستید.   حذف قالب بندی

  تنها استفاده از 75 اموجی مجاز می باشد.

×   لینک شما به صورت اتوماتیک جای گذاری شد.   نمایش به صورت لینک

×   محتوای قبلی شما بازگردانی شد.   پاک کردن محتوای ویرایشگر

×   شما مستقیما نمی توانید تصویر خود را قرار دهید. یا آن را اینجا بارگذاری کنید یا از یک URL قرار دهید.

×
 اشتراک گذاری
رفتن به لیست تاپیک‌ها
×
×
  • اضافه کردن...