AMD در پخش کننده حرارتی پردازنده های (Pinnacle Ridge)Ryzen 2.0 ازروش لحیم کاری به جای خمیر حرارتی بهره گرفته است!

[hd5870 9455]

 

 

اگر برآوردها درست باشند،کمپانی AMD در ماه آوریل درکنار چیپست X470 ، نسخه جدید پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با کد (Pinnacle Ridge) را عرضه خواهد کرد.درحال حاضر نیز تایید شده است که در نسل دوم این پردازنده ها ، از روش لحیم کاری در بخش پخش کننده حرارتی به جای خمیر حرارتی استفاده خواهد شد.اوایل این هفته بود که AMD خانواده APU های Raven Ridge از سری Ryzen 2000G را روانه بازار کرد.در واقع این لحیم کاری بین سطح Die تراشه و پخش کننده حرارت را پر میکند.در این بین ممکن است مواد عایق پخش کننده حرارتی یا روش های ارزانتری نیز وجود داشته باشد .با این حال پردازنده های خانواده Pinnacle Ridge از روش لحیم کاری مستقیم بر روی سطح die بهره میبرند ، که به ادعای AMD این روش کارآمدترین راه انتقال حرارت است.AMD از این روش در نسل فعلی پردازنده های Ryzen  و Threadripper نیز بهره گرفته است.اگر صادقانه به موضوع نگاه کنید ، میبینید که مشکل گرمایی در هیچکدام از پردازنده های Ryzen وجود ندارد.این اخبار امروز توسط آقای Robert Hallock از AMD تایید شدند.

 

 

با توجه به اخبار منتشر شده ، اورکلاکر ها و دوستداران پردازنده  ، نیازی به تعویض خمیر و یا برداشتن حرارت گیر نخواهند داشت.نسل دو این پردازنده ها با نام های  Ryzen v2.0 و Pinnacle Ridge و Ryzen 2000 ویا حتی +ZEN ، بر اساس فرآیند بهینه سازی شده 12nm (12LP) و توسط کمپانی Global Foundries ساخته شده اند، و تنها میزان بهره وری انرژی و سرعت کلاک آنها بهبود داشته است.

 

 

پردازنده های جدید V2.0 همگی با مادربردهای فعلی X370 سازگاری دارند، البته مادربردهایی بر اساس چیپست جدید X470 نیز به همراه این پردازنده ها راه اندازی خواهند شد.بنابراین به طور خلاصه در ماه آوریل شاهد راه اندازی پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با نود 12 نانومتری و معماری ZEN+ خواهیم بود.پردازنده های Zen 2 با نود 7 نانومتر هم در حال گذراندن آزمایشات هستند. ZEN 3 نیز در مسیر ساخت قرار گرفته است که قرار است در سال 2020 و بر اساس فرآینده بهینه شده 7nm+ روانه بازار شوند.

 

منبع : Guru3d

مترجم : محمد فتحی

ویرایش شده فوریه 15, 2018 توسط hd5870