باوجود مشکلات فرآیند تولید 10 نانومتری ، اینتل تولید چیپست H310 را متوقف کرد!

[hd5870 9455]

 

 

نسل جدید چیپست های کمپانی intel منجمله چیپست H310 با فرآیند ساخت 14 نانومتر تولید شدند و کمتر از یک ماه است که به بازار عرضه شده اند.این چیپست در اوایل آپریل 2018 وارد بازار شد و به گفته برخی منابع از بخش مادربردسازی ،  تولید این چیپست با نودساخت 14 نانومتر با کمبود در تولید مواجه شده است.چیپست H310 به صورت گسترده ای از سوی سازندگان مادربرد مورد استقابل قرار گرفته است.از سوی دیگر به علت عرضه و تقاضا بالا برای چیپست های رده بالاتر ، تولید این چیپست با مشکل مواجه شد، به طوری که اکنون  سازندگان مادربرد مجبور خواهند شد چیپستی مانند B360 را به عنوان جایگزین ، مورد استفاده قرار دهند.این چیپست در موقعیت بازاربسیار شبیه به چیپست H310 عمل میکند، اما قطعا هزینه بالاتری را به کاربر تحمیل خواهد کرد.

در ابتدا سازندگان مادربرد انتظارداشتند تا اینتل پس از انتشار چیپست های سطح پایین سری 300 یعنی H310 و سری رده میانی H370 ، چیپست های B360 ، Q360 و Q370 را نیز در ماه آپریل روانه بازار کند، اما اکنون بعد از گذشت یک ماه از عرضه این چیپست ها ، گفته شده عرضه چیپست H310 از ماه جولای به پایان خواهد رسید.گمانه زنی ها حکایت از این دارند که اینتل برای تولید این چیپست، قصد تغییر فرآیند ساخت از 14 به 22 نانومتر را داشت، اما با توجه به مشکلات به وجود آمده در تولید فرآیند ساخت 10 نانومتر و کمبود ظرفیت برای نود 14 نانومتر، این مورد نیز به حالت تعلیق در آمده است.از زمان ورد اینتل به فرآیند تولید 14 نانومتردر سال 2014 ، این شرکت از پیشرفت روند ساخت خود کاسته است.در این بین مشخص شده که فرآیند 14 نانومتر ، پایدارترین گره تولید این کمپانی را دارد.پردازنده های Broadwell  در سال 2014 ، پردازنده های Skylake  در سال 2015 ، پردازنده های Kaby Lake  در سال 2016 و سری Coffee Lake در بین سال های 2017 و 2018 ، همگی با فرآیند ساخت 14 نانومتر به تولید رسیدند.این در حالیست که اکنون تولید محصولاتی با نود ساخت 10 نانومتر ،  تا سال 2019 به تاخیر افتاده است.

 

 

در ابتدا قرار شد اینتل سری پردازنده های Cannon Lake را با فرآیند ساخت 10 نانومتر تولید و در ژوئیه 2018 روانه بازار کند ، اما به طور غیر منتظره ای تحلیلگر مالی اینتل یعنی آقای Brain Krzanich اعلام کرد که حجم تولیدی تراشه های 10 نانومتری از سال 2018 به سال 2019 موکول شده است.منابعی از میان صنعت نیمه هادی ها ادعا کرده نرخ بهره وری نودساخت 10 نانومتری اینتل ضعیف خواهد بود.همچنین گفته شده برتری تکنولوژی پوسته سازی IC (نسبت تراشه های سالم قابل استفاده در هر ویفر) اینتل در برابرشرکت های تولید کننده نیمه هادی مانند TSMC به پایین ترین مقدار خود رسیده باشد.

هم زمان نیز Chipworks  ادعا میکند که چیپ های 14 نانومتری اینتل دارای کمترین میزان fin pitch در حال حاضر است که باعث شده حتی از فناوری ساخت 10 نانو متری شرکت هایی نظیر سامسونگ و TSMC عملکرد بهتری داشته باشد.در حالی که تا سال 2019 اینتل حجم تولید محصولات 10 نانومتری را آغاز نخواهد کرد، کمپانی TSMC  با یک پیشرفت صریح در حال حرکت برای تولید نود ساخت 7 نانومتر در سه ماهه دوم سال 2018 است.این شرکت در حال آماده سازی خود جهت تولید پردازنده های A12 برای گوشی های جدید آیفون و تراشه های کمپانی Qualcomm است.همچنین TSMC قصد دارد تا فناوری ساخت 7nm+ را تا سال 2019 آغاز و پس از آن فرآیند ساخت 5 نانومتر را در سال 2020 استارت بزند.با این روند دست یابی به نود ساخت 3 نانومتری بعد از این سال دور از انتظار نخواهد بود.

 

منبع : Guru3d

مترجم : محمد فتحی