مبارزه سازندگان تراشه های QLC NAND جهت رسیدن سهم تولید تراشه های سالم به بالاتر از 50 درصد

[hd5870 9455]

 

 

3D QLC یکی از جدیدترین فناوریهای آماده سازی در تراشه های NAND است که با وعده افزایش  تراکم نسبت به فناوری 3D TLC و همچنین کاهش قیمت به ازای هرگیگ ، قرار شد راهی بازار شود.با توجه به اینکه هنوز هیچ یک از ویفرهای پایه تولید شده بر مبنای این فناوری ، هنوز به بازدهی مورد نظر دست نیافته اند ، نمیتوانند به راحتی جانشین نسل قبل شوند.حتی صرفه جویی در هزینه ها نیز در صورتی امکان پذیر است که درصد معینی از ویفرهای تولید شده به بازدهی مورد نظر برسند و بتوانند بدون هیچ گونه نقصی عملکرد آن را تضمین کنند.با این حال به دلیل طراحی پیچیده در این نسل میزان افزایش تراکم با محدودیت مواجه میشود وزمان لازم برای رسیده به بازدهی مطلوب را افزایش میدهد.

 

 

با توجه به گزارش رسیده از سوی DigiTimes  ، تولید تراشه های 3D TLC  تنها در ابتدای امسال شاهد بهبودهایی بوده است .درست در همین زمان شرکت ها سازنده 3D QLC شروع به استفاده از طرح های اولیه خود نمودند.اگر روند بهبود بازدهی در حافظه های 3D TLC بیشتر از این زمان به طول بیانجامد ، به نظر مرسد که این روند بر تراشه های QLC تاثیر گذار باشد و روند بهبود سازی آنها را نیز طولانی تر کند.با توجه به اینکه بازدهی تراشه های مشترک ساخت Intel-Micron  کمتر از 50 درصد عنوان شده ، DigiTimes  مدعی شده که این مشکل تنها مختص به این دو شرکت نبوده و گریبان دیگر شرکت ها مانند Samsung Electronics،  SK Hynix،Toshiba/ Western Digital  را نیز گرفته است.در نتیجه  تا اوایل سال 2019 شاهد نوسان قیمت از سوی تولید کنندگان خواهیم بود.

 

منبع : Techpowerup

مترجم : محمد فتحی