استفاده از خمیر حرارتی به جای روش لحیم کاری در پردازنده 28 هسته ای و سطح بالای Xeon W-3175X !

[hd5870 9455]

 

 

مواد رابط حرارتی فلزی و یا به اختصار STIM ، یکی از ویژگیهای کلیدی بود که کمپانی intel پس از مدت ها درپردازنده های سطح بالای نسل نهمی خود و تنها در مدل های Core i7 و Core i9 به کار گرفت و باعث دست یابی اینتل به سرعت کلاک بالاتر شد.استفاده از این روش نه تنها بر روی پردازنده های ریفرش شده سری Core X 9000 بلکه بر روی پردازنده های سری Core X 7000 نیز اعمال شده است.استفاده از روش STIM  اکنون در نسل جدید تنها مختص به دو پردازنده سطح بالای i9-9900K و i7-9700K است که قرار است پلتفرم رده میانی جدید اینتل را تشکیل دهند. اینتل در ابتدای معرفی پردازنده Xeon W-3175X  ، قصد داشت تا آن را به عنوان یک پردازنده سطح بالا در پلتفرم HEDT دسکتاپ عرضه کند.اما همچنان اینتل خواست تا نام تجاری Xeon  را برای این پردازنده حفظ کند، بنابراین مقصد این پردازنده هر دو پلتفرم دسکتاپ و سیستم های ایستگاه کاری اعلام شد.این بدان معناست که پردازنده W-3175X از روش لحیم حرارتی STIM محروم شده است.این موضوع توسط سخنگوی اینتل در گفتگو با وب سایت PC World  نیز به تایید رسیده است.

استفاده از روش لحیم کاری STIM در بین علاقه مندان به سخت افزارهای PC از محبوبیت بالایی برخوردار است، زیرا انتقال حرارتی عالی و یکپارچه ای بین سطح Die پردازنده با حرارت گیر IHS ایجاد میکند.اینکه اینتل تنها تصمیم به استفاده از این روش تنها در پردازنده های سطح بالای Coffee Lake ریفرش Core X 9000  دارد ، جای سوال است ، زیرا پردازنده W-3175X  با اینکه برای ایستگاه های کاری نیز به کار برده خواهد شد ، از قابلیت اورکلاک برخوردار است.با این حال اورکلاک این پردازنده اکنون منوط به استفاده از روش های خنک سازی مانند نیتروژن مایع خواهد بود.با این حال تصمیم اتخاذ شده از سوی اینتل میتواند منجر به این شود که کاربران بیشتری به سمت پردازنده های 24 و 32 هسته ای خانواده Ryzen Threadripper WX هدایت شوند.با اینکه این یک پردازنده برای ایستگاه کاری محسوب میشود، این موضوع میتواند از جذابیت آن در بین علاقه مندان سخت افزاری بکاهد.

 

منبع : Techpowerup

مترجم : محمد فتحی