قاب فریم OC-Frame ، در خنک شدن بهتر پردازنده های اینتل 9000 به شما کمک میکند

[hd5870 9455]

 

 

همانطور که مطلع هستید، سری پردازنده های 9000 اینتل علی الخصوص پردازنده 9900K از روش لحیم کاری در زیر حرارت گیر IHS برخوردار هستند.با وجود مشکلات زیاد گرمایی در این سری ، یک قاب مخصوص به نام OC-Frame همراه با این پردازنده ها ارائه میشود که با جداکردن پوشش فلزی ، عملیات خنک سازی آنها با استفاده از خنک کننده های مایع ، بهتر صورت میگیرد.در این رابطه اورکلاکر مشهور آلمانی یعنی der8auer ، یک فریم مخصوص اورکلاک جدید مختص به پردازنده های سری 9000 به خصوص پردازنده Core i9-9900K  ارائه کرده است.این قاب فریم از جنس آلومینیوم آندونیزه شده ساخته شده که بر پایه سوکت LGA 1151 v2 طراحی شده است و میتواند دمای این پردازنده ها را به طرز چشمگیری کاهش دهد.

جهت استفاده از OC-Frame ، ابتدا میبایستی ، پوشش فلزی روی پردازنده از آن جدا شود.همانطور که میدانید نسل نهم پردازنده های اینتل ، اولین پردازنده های این شرکت هستند که از روش لحیم کاری برای دفع بهتر حرارت استفاده میکنند.در این روش اینتل ازفلز ایندیوم (نوعی فلز مایع )جهت انتقال حرارت به پوشش پردازنده بهره گرفته که حتی بدون  IHS نیز این تراشه ها با چند درجه پایین تر فعالیت میکنند.اما با توجه به اینکه تعداد هسته ها افزایش یافته و فرکانس بوست نیز به حدود 5 گیگاهرتز افزایش میابد ، درنتیجه توان حرارتی هم به نزدیک 200 وات میرسد. پس دفع بهتر این گرما ضروری به نظر میرسد و میتواند از خسارت های احتمالی جلوگیری به عمل آورد.

 

 

این قاب آلومینیومی آندونیزه شده علاوه بر عایق شدن در برابر جریانهای الکتریکی ، در برابر خوردگی سایر فلزات مایع حرارتی نیز مقاوم بوده و آسیب نخواهد دید.البته استفاده از این روش با پردازنده قدیمی تری مانند Core i7-8700K سازگاری نخواهد داشت و نمیتوان از این روش استفاده کرد.کسانی که از OC-Frame برای پردازنده های نسل نهم استفاده میکنند، باید بسیار مراقب باشند.برخی از واتر کولر های AiO در بعضی مدل های ساختهEK با این قاب سازگارند.اما استفاده از کولرهای بادی کمی کار را سخت تر میکند،زیرا پردازنده بدون قاب حرارت گیر حدود 2 میلیمتر از ارتفاع خود را از دست میدهد.طبق ادعای اورکلاکر der8auer ، دمای انتقال بین 4 تا 10 Kelvin نسبت به حالت استاندارد ، بهتر خواهد شد، اما با توجه به شدت اورکلاکینگ بر روی پردازنده مربوطه و نحوه تقسیم دقیق خمیر مایع ، متفاوت خواهد بود.قرار است قاب مخصوص پردازنده های نسل نهمی OC-Frame ، با قیمت 30 یورو به فروش برسد.

 

منبع : Guru3d

مترجم : محمد فتحی