فروش اقساطی برای سراسر ایران
اینتل مشخصات تراشه های لیک فیلد را اعلام کرد
Entry posted by ÐÂИĪЄĿ ·
46774 بازدید
مشخصات Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 از خانوادهی لیک‌فیلد نشان می‌دهد که این دو تراشه قرار است دارای توان طراحی حرارتی تنها ۷ وات باشند.
اینتل نخستین بار در سال ۲۰۱۸ اعلام کرد که در پی تولید نسل جدید تراشه‌های خود در قالب خانوادهی لیک‌فیلد (Intel Lakefield) است. از آن زمان تاکنون به‌دفعات شاهد اشاراتی مختصر به تراشه‌های سری لیک‌فیلد بوده‌ایم. لیک‌فیلد را می‌توانیم محصولی منحصربه‌فرد برای اینتل به‌حساب بیاوریم، زیرا رویکرد تولید این خانواده تا حد زیادی دست‌خوش تغییر شده است. در تراشه‌های خانوادهی لیک‌فیلد چهار هستهی کوچک مبتنی‌بر ریزمعماری ترمونت (اتم) به‌همراه یک هستهی بزرگ مبتنی‌بر ریزمعماری سانی کُو حضور پیدا می‌کنند. در نظر داشته باشید که سانی کُو همان هسته‌ای است که پیش‌تر در تراشه‌های خانوادهی آیس لیک شاهد استفاده از آن بودیم.
اینتل قصد دارد در ابتدا خانوادهی لیک‌فیلد را در قالب دو عضو با نام‌های Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 معرفی و عرضه کند. مدل i5 قرار است دارای فرکانس پردازشی پایه‌ی ۱/۳ گیگاهرتز و فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی ۳ گیگاهرتز باشد، البته در نظر داشته باشید که اعداد یادشده مربوط‌به تک هستهی سانی کُو این تراشه هستند. فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی چند هسته‌ای تراشه به ۱/۸ گیگاهرتز محدود می‌شود. بر اساس اطلاعات رسمی، Core i5-L16G7 اینتل همچون تراشه‌ی هم‌رده‌ی خانوادهی آیس لیک مجهزبه ۶۴ واحد اجرایی (EU) است، اما نسبت‌به آیس لیک فرکانس پردازشی گرافیکی بسیار کمتری دارد.
آن‌طور که اینتل می‌گوید فرکانس پردازنده‌ی گرافیکی تراشه‌ی Core i5-L16G7 به ۵۰۰ مگاهرتز می‌رسد. ازطرفی Core i3-L13G4 را داریم که از ۴۸ واحد اجرایی استفاده می‌کند و همچون مدل i5 دارای پردازنده‌ای گرافیکی با فرکانس ۵۰۰ مگاهرتز است. اینتل در خانوادهی لیک‌فیلد به مبحث کم‌مصرف‌بودن تراشه اهمیتی ویژه می‌دهد. به‌نظر می‌رسد اینتل برای دست‌یابی به این هدف ترجیح داده است به‌جای تولید تراشه‌ای کوچک و سریع، تراشه‌ای بزرگ و کند بسازد.
آن‌طور که اینتل می‌گوید توان طراحی حرارتی (TDP) دو تراشه‌ی خانوادهی لیک‌فیلد برابربا ۷ وات است و هردوی آن‌ها از حافظه‌ی رم LPDDR4-4267 پشتیبانی می‌کنند و در این زمینه عملکردی بهتر نسبت‌به آیس لیک از خود نشان می‌دهند. تراشه‌ی موبایلی (مخصوص دستگاه‌های قابل‌حمل) خانوادهی آیس لیک توانایی پشتیبانی از حافظه‌ی رم LPDDR4-3733 را دارد. مقایسه‌ای کوتاه به ما نشان می‌دهد لیک‌فیلد در زمینه‌ی پشتیبانی از رم به‌میزان ۱/۱۴ برابر پیشرفت کرده است.
تک هستهی سانی کُو به‌همراه چهار هستهی ترمونت توانایی دسترسی به چهار مگابایت حافظه‌ی کش را دارند، با این‌حال تیم آبی تاکنون نگفته است که این کش از نوع سطح دوم (L2) است یا سطح سوم (L3). تراشه‌های خانوادهی لیک‌فیلد از فناوری تجمیع سه‌بعدی موسوم‌به Foveros استفاده می‌کنند. به‌لطف استفاده از این فناوری، امکان ساخت پکیج‌های SoC کوچک‌تر فراهم می‌شود تا تولیدکنندگان بتوانند پلتفرم‌ها و پی‌سی‌ها را با فرم فاکتوری جدید به‌مرحله‌ی تولید برسانند.
اینتل در اطلاعیه‌های پیشین خود گفته است در خانوادهی لیک‌فیلد چیپ‌ها و چیپلت‌ها در یک پکیج واحد به‌صورت لایه‌لایه روی هم قرار می‌گیرند و به‌هم متصل می‌شوند. درواقع به‌لطف فناوری Foveros، اینتل می‌تواند هستههای مختلف را به‌هم متصل کند و از آن‌ها در قالب تراشه‌ای واحد بهره بگیرد. طبق گفته‌‌های مطرح‌شده ازسوی اینتل، انتقال حجم کاری در بین هستههای مختلف توسط سیستم‌عامل انجام می‌پذیرد، اما سیستم‌عامل برای انجام این کار به داده‌های به‌دست‌رسیده ازسوی سخت‌افزار متکی می‌شود.
اینتل هنوز به‌طور دقیق به‌جزئيات ماجرا اشاره نکرده است؛ بنابراین فعلا نمیدانیم انتقال وظایف در بین هسته‌ها بر چه اساسی صورت می‌گیرد یا این‌که سیستم‌عامل در چه زمانی می‌فهمد که باید تغییراتی در عملکرد هستههای سانی کُو و ترمونت اعمال کند. چیزی که می‌دانیم این است که تراشه‌های لیک‌فیلد به‌شکل عمده به هستههای ترمونت متکی هستند. هستهی سانی کُو بیشتر برای رفع تأخیر در نمایش رابط کاربری یا تعاملات کاربر با سیستم در تراشه‌های جدید اینتل قرار داده شده است.
آن‌طور که به‌نظر می‌رسد دستورالعمل AVX-512 در هستهی سانی کُو پشتیبانی نمی‌شود که البته ممکن است اتفاق خوبی باشد؛ احتمالا اینتل از این طریق خواسته تا حد امکان توان طراحی حرارتی تراشه را پایین نگه دارد. احتمال می‌دهیم وظایف کاری حوزه‌ی هوش مصنوعی یا روی پردازنده‌ی مرکزی یا روی پردازنده‌ی گرافیکی اجرا شوند، با این‌حال در خانوادهی لیک‌فیلد هیچ هستهی مجزایی به‌صورت مستقل برای هوش مصنوعی در نظر گرفته نشده است.
در حال حاضر نمیدانیم که باید چه انتظاراتی از لیک‌فیلد داشته باشیم، به‌علاوه تا زمانی که لیک‌فیلد تحت بررسی موشکافانه‌ی کارشناسان قرار نگیرد نمی‌توانیم به‌طور دقیق بفهمیم که این تراشه چه تفاوت‌هایی با تراشه‌های کم‌مصرف نسل فعلی اینتل خواهد داشت. اینتل همواره تلاش کرده است کاربران را توجیه کند که خانوادهی لیک‌فیلد مصرف انرژی بسیار کمی دارد. اینتل پیش‌تر با خانوادهی Core M چنین کاری را انجام داده است، اما این تراشه‌ها درنهایت نتوانستند هویتی مستقل برای خود دست‌و‌پا کنند.
اینتل برای ساخت تراشه‌های خانوادهی لیک‌فیلد تا حدی از رویکرد انویدیا برای ساخت Tegra الهام گرفته و آن را برعکس کرده است. درواقع انویدیا برای ساخت Tegra به روشی تحت عنوان «هستهی همراه» متکی شد. اینتل برخلاف انویدیا به‌جای اضافه‌کردن یک هستهی کوچک به تراشه به‌منظور انجام وظایف سبک، یک هستهی بزرگ به‌منظور اجرای وظایف سنگین در خانوادهی لیک‌فیلد جای داده است. به‌هنگام عرضه‌ی محصولاتی نظیر گلکسی بوک S جدید سامسونگ و لنوو تینک‌پد X1 فولد خواهیم دید که رویکرد جدید اینتل تا چه حد روی عملکرد نهایی تأثیر می‌گذارد.
1 دیدگاه
دیدگاه توصیه شده