هنگامی که نشریه ژاپنی PC Watch اقدام به جدا کردن قطعات Core i7 6700K کرد، بطور غیر منتظره ای، با یک قالب سیلیکونی کوچک مواجه شدند. پهنا و عرض قالب بکار رفته در پردازنده ۶۷۰۰K نسبت به قالب پردازنده های قبلی Intel کمتر می باشد. مثل پردارند های سری Haswell-D و Ivy Bridge-D . این قالب حتی از قالب پردازنده Core i7 5775C نیز کوچکتر است، حتی با اینکه هر دو دارای معماری (لیتیوگرافی) ۱۴ نانومتری هستند. اما این کوچک بودن قالب می تواند بخاطر داشتن ۲۴ واحد پردازشی در گرافیک مجتمع iGPU (گرافیک مجتمع پردازنده ۵۷۷۵C از ۴۸ واحد پردازشی برخوردار است.) و عدم داشتن ۱۲۸ مگابایت کش SRAM برای iGPU می باشد. قابل ذکر است که این کوچک کردن قالب برای اولین بار در پردازنده Pentium 3اتفاق افتاد.

همچنین مشخص شده ضخامت لایه پردازنده ۶۷۰۰K نسبت به Core i7 4770K حدود ۰٫۳ میلیمتر کمتر شده. ضخامت لایه ۴۷۷۰K برابر ۱٫۱ میلیمتر و ضخامت لایه ۶۷۰۰K نیز برابر ۰٫۸ میلیمتر است. سیستم IHS یا پخش کننده یکپارچه حرارت هر چه ضخیم تر باشد، لایه پردازنده را نازک تر می کند. پس با این حال استفاده از خنک کننده های هوایی Stock پردازنده های سوکت LGA1150 بعناون خنک کننده پردازنده ۶۷۰۰K ، مشکلی برای این پردازنده پیش نمی آورد. اینتل می خواهد از TIM از جنس نقره چسبناک در بین قالب و سیستم IHS استفاده کند. این قالب نسبت به پیشینیان خود، به مرکز سیستم IHS نزدیکتر می باشد.

مجله ژاپنی PC Watch در آخر دست به آزمایش دما زد. آنها برای این کار از خمیر حرارتی Prolimatech PK-3 و خنک کننده مایع CoolLaboratory Liquid Pro استفاده کردند. نتایج آزمایش بسیار جالب بود، بطوری که دمای پردازنده در دو فرکانس ۴٫۰ و ۴٫۶GHz بسیار پایین بود