اینتل و ال جی برای توسعه چیپ ست های موبایل به هم می پیوندند
برای تولید یک وسیله که مجموعه متنوعی از قطعات متفاوت آن را شکل می دهند، همیشه دو مسیر وجود دارد؛ یا آن قطعات حاضر و آماده خریده شده و یا ساخته می شوند. برای یک گوشی موبایل شاید مهم ترین و البته گران ترین بخش SoC یا همان چیپ ست باشد. شرکت های موبایل سازی برای این قطعه گران و سودآور یکی از همان دو مسیر گفته شده را می روند؛ یا به مانند سامسونگ و هواوی چیپ ست را می سازند، یا از چیپ ست آماده تولیدکنندگانی چون کوالکام و مدیاتک استفاده می کنند. شرکت ال جی مدتی پیش به مانند همتای کره ای خود تصمیم به ساخت SoC گرفت و چیپ ست Nuclun را معرفی کرد. Nuclun چندان موفق نبود و بنابراین ال جی تصمیم گرفته با اینتل دست همکاری بفشارد و برگ تازه ای از تجارت خود را ورق بزند.
ایراد Nuclun گرمای بالای تولیدی و در عین حال عملکرد پایین آن بود. ال جی بدون آنکه عرضه ای تجاری برای این چیپ ست داشته باشد، تصمیم به توسعه آن به Nuclun 2 گرفت؛ که آن هم گفته شده تا سال 2016 وارد بازار نخواهد شد و دلیل احتمالی هم استفاده از مودم LTE اینتل در درون این چیپ ست است. روز گذشته در یک گزارش تازه و به نقل از منابعی در کره جنوبی ادعا شده که ال جی و اینتل پس از چند ماه مذاکره در زمینه توسعه SoC به توافق رسیده اند. متاسفانه از چگونگی این توافق و جزییات آن سخنی به میان نیامده و نمی دانیم دقیقا به شکل بوده است، با این وجود چنین حرکتی پتانسیل آن را دارد که زنگ خطر تازه ای در صنعت سرشار از رقابت موبایل باشد.
0 دیدگاه
دیدگاه توصیه شده
هیچ دیدگاهی برای نمایش وجود دارد.