تخته امتیازات

SAPPHIRE VAPOR-X HD7970 GHz Edition 6G GDDR5 http://www.sapphiretech.com/presentation/product/?cid=1&gid=3&sgid=1157&pid=1497&psn=&lid=1&leg=0

XFX ProSeries 1000W PSU 80+ PLATINUM http://xfxforce.com/...r-Platinum.aspx

تو رنج 100 تومان Asrock H61M-PS هست که حدود 110 تومان باید باشه . ارزونتر از این سراغ ندارم .

ZALMAN Z11 Plus HF1 http://www.zalman.com/ENG/product/Product_Read.asp?Idx=505

Club 3D Announces HD 7970 RoyalAce Graphics Card کارت گرافیک کلاب مدل 7970 گیگاهرتز ادیشن

I CHILL ACCELERO HYBRID

انجام آزمایش : آزمایش زیر از سایت hardwaresecrets با کمی تغییر(فارسی سازی)برداشته شده است. توجه : به دلیل محدودیت تعداد کمی از عکسها رو به نمایش میذارم. تست بر روی پلتفورم اینتل و روی پردازنه 860 انجام شده است. دمای اتاق 15 درجه سلسیوس بوده است. یک قطره کوچک از خمیر سیلیکون در وسط : آزمایش با قطره ای متوسط در وسط : آزمایش با قطره ای بزرگ از خمیر در وسط : بصورت خطی صاف از بالا تا پایین : دو خط موازی : پهن کردن خمیر در تمام سطح پردازنده : انباشته کردن مقدار زیادی از خمیر سیلیکون روی هم : و نتیجه ی نا مطلوب آن : و در آخر نتیجه تست : نتیجه گیری : یادتون باشه که خوب خمیر زدن تنها نقش کوچکی از فرآیند انتقال دما رو ایفا میکنه و سایر عوامل نیز بر آن تاثیر گذار هست.یک هیت سینک از چند بخش تشکیل شده همگی در دفع گرما نقش اساسی ایفا میکند.پس زمانی که دمای پردازنده شما بالا میره فقط خمیر نیست که باید عوض بشه بلکه ابتدا سایر عوامل را کنترل کنید و سپس به تعویض خمیر مبادرت نمایید.سطح تماس هیت سینک با پردازنده،لوله های ناقل گرما(هیت پایپ)،پره هایی از جنس آلمینیوم،مس و یا نیکل و دمنده(فن) از اجزای دیگر یک خنک کننده ی بشمار می روند. صاف و سیقلی بودن سطح تماس هیت سینک.استفاده از فناوری Core cantact(منظور تماس مستقیم هیت پایپ با سطح پردازنده میباشد).استفاده از کولرهایی با هیت پایپ های 8 میلیمتری به جای 6 میلیمتری.تعداد بیشتر پره ها و کیفیت اونها و دمندگی بالای فن و در نهایت نوع خمیر بکار گرفته شده همگی در کنار هم میتونن تاثیر خودشون رو بخوبی نشون بدن.یک خمیر با کیفیت عالی تفاوت دمایی کوچکتر از 10 درجه سانتیگراد نسبت به یک خمیر معمولی در شرایط ایده آل ایجاد میکند.