تخته امتیازات

به نظر من MSI رو بگیر . از نظر کیفی این 3 بورد تقریبا تو یک رده هستن . ولی MSI یک برتری نسبت به 2 تای دیگه داره و اون هم داشتن 4 اسلات رم هست . برای ارتقاء رم فضای بیشتری داره. برتری دیگه اون داشتن 3 اسلات PCI برای اضافه کردن کارتهایی مثل TV ، مودم دایل آپ ، کارت اضافه کردن USB و امثال اینهاست . بورد گیگا هم که خروجی HDMI نداره و برای استفاده از گرافیک مجتمع مناسب نیست . البته اگر مانیتور شما HDMI بخوره و یا اینکه بخواهید به تلویزیون وصل کنید . البته MSI سایز بزرگتری هم داره .

درود خواهش حسین جان خوشحالم که رضایت دارید امیدوارم قطعات مبارکتون باشه بدرود

درود. این اواخر مطالب زیادی در رابطه با پردازنده توی فروم دیدم. بچه ها سوالات زیادی داشتند. مثلاً "پردازنده های ساخت کاستاریکا بهتره یا مالزی ؟" ، "بچنامبر چیه ؟" ، "نحوه تکامل ترانزیستورها" و ... مطلبی که تهیه کردم در فروم های ایرانی به صورت کامل بهش پرداخته نشده ولی منابع انگلیسی زیادی داره. این مطلب برای ساخت پردازنده هایی 45nm نانومتری هستش. در پایان متن به تفاوت های کشورها و نحوه خواندن بچنامبر و ... اشاره می کنم. خواندن این مطلب خالی از لطف نیست و ممکن به بخشی از سوالات شما در زمینه پردازنده ها پاسخ بده @};- نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی : دومین/بیشترین ماده موجود در پوسته زمین شن (Sand) می باشد. حدود 25% از اجزاء سازنده شن از سلیکا (Silicon) تشکیل شده است. ماده اصلی تشکیل دهنده بخش کریستالی پردازنده ها از سلیکا تشکیل شده است. مرحله 1 : جمع آوری شن . شاید برای شما جای سوال باشد که چرا پردازنده های اینتل ساخت کشورهای چین ، کاستاریکا و مالزی است. با یک جستجوی کوچک از نام های Costa Rica و Malay در بخش تصاویر موتورهای جستجوگر ، بیشترین عکسی که مشاهده خواهید کرد، سواحل این کشورها خواهد بود. درصد سلیکا موجود در شن های این 2 کشور از کشورهای دیگر بیشتر بوده و اینتل برای ساخت پردازنده های خود این 2 کشور را در حال حاضر هدف قرار داده است. مرحله 2 : ذوب کردن شن . در این مرحله شن ها در دمای بسیار بالا حرارت داده می شوند و سلیکا موجود در شن ها به صورت مایع در آمده و در ظرف هایی ریخته می شوند. قطر این ظرف های توپی شکل در حال حاضر 12" اینچ (300 میلی متر) می باشد. پردازنده های قدیمی تر (سلرون ها) دارای ظرف هایی با قطر 8" اینچ (200 میلی متر) بودند و اولین ظرف توپی دنیا که در سال 1970 از آن کریستال خارج کردند فقط 2" (50 میلی متر) قطر داشت. خلوص سلیکون در این مرحله 1 در میلیارد است(99.999%) یعنی تنها 1 اتم ناخالصی در 1 میلیارد اتم سلیکون. مرحله 3 : برش سلیکون . در این مرحله توپ سلیکونی توسط تجهیزات پیشرفته ای به صورت لایه های بسیار باریک برش خواهد خورد. (این امر همانند برش توپ های کالباس می ماند). به این صفحه های دایره ای شکل ویفر (Wafer) می گویند. بعد از عملیات برش ، سطح ویفرها به خوبی پولیش خواهد شد تا کاملاً صیقلی شود. مرحله 4 : به این مرحله Photo Resist می گویند. در این مرحله ماده ای که در نگاتیو عکس استفاده می شود (به شکل مایع) بر روی ویفرها ریخته می شود و سپس ویفرها با سرعت بالایی به چرخش در می آیند تا لایه ای نازک از این مایع بر روی سطح شان جای گیرد. سپس اشعه UV (ماوراء بنفش) را از شابلن (Mask) گذرانده و در سر راه آنها یک عدسی با قابلیت کوچک کردن اشعه تا 4 برابر را قرار می دهند. بر روی کل ویفر (کل تعداد چیپ های خارج شونده از ویفر) این عملیات انجام می گیرد. این امر باعث می شود تا اشعه UV محل قرار گیری کوچکترین اجزاء ساخت دست بشر را بر روی چیپ حکاکی کند.

رو هم رفته یه 2/200/000 آب میخوره

درود CPU : Core i7 3770K Main Board : ASUS Z77 SABERTOOTH Ram : Kingston HyperX PredatoR (2*4) 2400 mhz VGA : gtx 770----gtx 580 1.5g CPU COOLING : thermaltake frio Case : x7 green Power : GREEN 750oc HDD : Seagate Barracuda 2t SATA III SATA6GB/s البته میتونه همین قطعات از سوکت 1150 رو هم تهیه کنه که مادربرد میشه z87 sabertooth و پردازنده میشه 4770k

سلام عزیز بله الان قیمت رو دیدم قبلا 300تومن بود تا دوهفته پیش!! تعجب کردم حالا باز شما با آقای حسینی تماس بگیرین شاید قیمت تغییر کرده باشه !الان هرقطعه ای تقریبا اومده پایین اما این مدل رفته بالا

پیشنهاد بنده p8b75 v asus هست که میتونم بگم دراین رنج قیمت بی رقیب هست

http://lioncomputer.ir/product/3022/MSI%20B75MA-E33%20LGA1155%20B75%20MB/ این بهترین انتخاب هست

ممنون داداش گلم

دکمه مثبت رو میزنم. و بخاطر ادب زبانی هم تشکر میکنم

قیمتاشون در چه حده؟

درود مادربرد خوبیه پیشنهاد میکنم پردازنده a10-6800 رو تهیه کنی خیلی به صرفه تر هست! رم هم بهتره با تایمینگ پایین تر انتخاب کنید بستگی به سقف هزینه شما داره که مشخص نکردید!

ازتوی بایوس گزینه 2133 رو انتخاب می کنید و تغییرات رو ذخیره میکنید و ریست میکنید

بله شما درست میگید دوست عزیز هر وقت بودجه دستم رسید اقدام ب خرید میکنم

بله راست میگید شما بهتره به محض اومدن بازی های جدید اقدام ب خرید کنم

چرا قصد خرید دارم و نظر بچه ها هم محترمه ولی منتها هنوز بودجه دستم نرسیده برای همین گفتم صبر کنم که اگه ارزون شد که چ بهتر اگرم نشدبازم همون گرافیکی که بچه ها راهنمایی میکنن رو میخرم:D

حالا که عجله ندارم صبر میکنم ایشالا ارزون میشه

حالا که عجله نیارم خدارو چه دیدی شاید ارزون شد تو ایرانم

سقف هزینه برای گرافیک 2 ت هستش که میتونم تو ماه آذر که قیمت انودیا بیاد پایین ی gtx 780 بخرم :D

دوست خوبم هر وقت موقعیتش رو داشتی بخر چون پیشرفت و تولید که برای شما واینمیسته شما برای هر مدل گرافیک بخای صبر کنی مدل جدید تر میاد.

شرکت XFX هم سری R-200 خودش رو رونمایی کرد

سلام مشخصات i7 3930 + H100i Rampage IV Formula Gskill 2400MHz 16GB GTX Titan 128GB Force GS RaidMax 1200W X9

سلام مشخصات i7 4770K ASUS Maximus VI Extreme Gskill 2400MHz 8GB 1TB Black SP900 64GB ASUS GTX 770 OC DCII Enermax Revolution87+ 850W Case X7 تصاویر ** واترکولینگ هم قراره بعدا اضافه بشه

این کارت اصلا رو ایر ولتاژ نمیخواد و اگر ولتاژ را افزایش بدید نتیجه معکوس گرفته و اسکور را خراب میکند .

خوب حالا می رسیم به تفاوت ها. می شه گفت از لحاظ کارایی هیچ یک از چیپ های ساخت مالزی با کاستاریکاها هیچ تفاوتی ندارند. تنها تفاوت ها وقتی بروز می کنه قصد اکستریم اورکلاکینگ رو داشته باشید. که در ایم حالت درصد چیپ هایی که ساخت کاستاریکا هستند در میان چیپ های بسیار خوب بالاتر از مالزی هاست. ولی هیچ دلیلی وجود نداره که بشه 100% راجب کشور سازنده اظهار نظر کرد. می شه از جمله بالا چندتا برداشت کرد که شاید درست یا غلط باشند، می شه گفت شن های سواحل کاستاریکا بهتره از مالزی هستند ، پس اگر پول در جیب دارید و قصد سفر (لب دریا) دارید حتماً برید کاستاریکا "آژانس هوایی بلبل سفر" :D اگر پولتون به کاستاریکا نمی رسه ، خوب برید مالزی :D اگر 200000 بیشتر ندارید برید محمودآباد :lol: اگر 20000 بیشتر ندارید شاید بتونید پستر ساحل رو از توپ خونه بخرید :lol: همین داستان برای 3770 های موجود در بازار هستش. فروشنده نمی دونه برای چی ولی کاستاریکا رو 100 تومن گرونتر قیمت می ده ، این در حالی هستش که حتی برای اور روی ایر هم تفاوت چندانی وجود نداره. ---------------------------------------------------- بچنامبر : بچنامبر عددی هستش که روی پردازنده و باکس اون حک می شه. یک جورایی کد ملی برای اون پردازنده هستش ولی انحصاری نیستش . (بچنامبر+سریال نامبر انحصرای هستش) یعنی ممکن 2 پردازنده 1 بچنامبر داشته باشند ولی هیچ 2 پردازنده ای بچنامبر و سریال نامبر یکسان ندارند. خوب به بچنامبر ها توجه کنید : برای مثال : 3213B440 کاراکتر اول از چپ (می تونی حرف باشه یا عدد) نشون دهنده کشور سازنده هستش. مثلاً عدد 3 نشان دهنده کاستاریکا هستش یا L نشان دهنده مالزی هستش. کدهای کامل کاراکتر اول : 0 = San Jose, Costa Rica 1 = Cavite, Philippines 3 = .............., Costa Rica 5= Mainland China 6 = Chandler, Arizona 7 = .........., Philippines 8 = Leixlip, Ireland 9 = Penang, Malaysia L = ............, Malaysia Q = ..........., Malaysia R = Manila, Philippines Y = Leixlip, Ireland کاراکتر دوم نشان دهنده سال تولید هستش : مثلاً در مثال بالا عدد 2 هستش که معنیش می شه سال 2012. کاراکتر سوم و چهارم : نشان دهنده هفته تولید هستش ، مثلاً در مثال ما آورده شده 13 که نشون می ده پردازنده تولید هفته 13 هستش. کاراکتر پنجم : نشان دهنده سالن تولید هستش. معمولا هر کارخانه 3 سالن دارد A - B - C کاراکتر ششم ، هفتم و هشتم : این کاراکترها سری ساخت پردازنده هستند. (با سریال متفاوت هستش) -------------------------------------------------------- چرا اورکلاکرها بچنامبر رو نگاه می کنند ؟ خوب یک سوال بهترین قسمت و خوشمزه ترین قسمت یک هندوانه کجاست ؟ خوب شاید همه جواب این سوال رو بدونند (حداقل اونایی که هندونه رو به طالبی ترجیح می دهند) !!! دقیقاً برش از وسط دایره ای رو به ما می ده که مرکز اون دایره شیرین ترین نقطه هستش. توی سلیکا هم همین داستان هستش. اون برشی (ویفر) که از وسط اون توپ کالباس شکل زده می شه کیفیت خیلی خوبی داره و چیپی که دقیقاً از وسط این ویفر در میاد رکورد خیلی بالایی رو می زنه چون سلیکا خوبی داره. هرچی از لحاظ ارتفاعی از این مرکز توپ فاصله بگیرید و روی قطر دایره ها هم فاصلتون بیشتر بشه ، چیپتون بدتر اور می شه ... ولتاژ بیشتری برای استیبل شدن می گیره ... داغتره ... و ........ برگردیم به دوران LGA 775 : intel اومد و به کارخونه هاش این توپ های سلیکونی را داد و اونها هم از مثلاً 100 تا توپی که داشتند شروع کردند به بریدن ، هفته اول از سر هر 100 تا توپ زدند ، هفته دوم دوباره از هر 100 تا توپ یک لایه بریدند تا 52 هفته سال تموم شد. وقتی اورکلاکرها شروع به اور کردند متوجه شدند بچنامبرهایی که بین هفته 20 تا 30 هستش خیلی بهتر اور می شه (چون سال 52 هفته هستش، کارخونه وقتی به هفته های 20 تا 30 رسیده بوده ، توپ های سلیکونی تا وسطشون برش خورده بودند) پس توی 775 این عدد معنی خودش رو داشت. تا رسید به سندی بریج : اینتل دید خیلی ها از روی بچنامبر خرید می کنند ، اعداد بچنامبر رو کاملاً کاتوره ای و درهم داد. برای همین سندی بریج بچنامبر معتبری نداره و هرچیزی توش ممکن هستش. از این سیاستش اصلاً خوشم نیومد ، چون اورکلاکرها مجبور بودند تعداد بیشتری بخرند و تست کنند. وقتی اینتل خواست Ivy-Bridge رو بده : به کارخانه ها گفتش که بچنامبر رو درست درج کنید ولی .... اول یک توپ سلیکونی رو تموم کنید بعدش برید سراغ بعدی ، اینجوری تا حدی عدد هفته نامعتبر می شه ، مثلاً کارخانه کاستاریکا از 100 تا توپی که داره ، 10 تاش رو شروع می کنه از هفته اول به بریدن ، میاد می رسه به هفته های 17 تا 19 ، اینجا وسط 10 تا توپش هستش که پردازنده ها همشون 6.8GHz رو می زنند ، بعد می ره تا پایان 10 توپ که یعنی بچنامبرشون خوب نیستش. و با این روش ممکن هستش طی یک سال چندیدن هفته بچشون خوب باشه . من پیش بینیم اینه که هفته های 34 تا 38 خوب از آب دربیان !!! ;) این هم یک پردازنده ES که مخفف Engineering Sample هستش : واژه Confidential و ES بر روی این پردازنده یعنی اینکه نمونه مهندسی هستند و این پردازنده ها در اختیار اورکلاکرها قرار می گیره تا رکوردهای بالایی باهاشون زده بشه یا اینکه عیب و ایرادات پردازنده رو تحت شرایط سخت متوجه بشوند. امیدوارم خوب بوده باشه و بتونه به کسی کمک کنه ;) لینک ویدیو ساخت پردازنده (انیمیت) : اینجا لینک ویدیو کارخانه اینتل : اینجا لینک ساخت ویفر : اینجا @};-

مرحله 7 : تست ظاهری . میکروسکوپی با دقت نانومتر که دارای چندین دریچه مشاهده می باشد به صورت همزمان بر روی ویفر می آید و در کسری از ثانیه تعدادی عکس می اندازد. عکس ها پردازش می شوند و می بایستی تمامی لایه ها از الگوی درست پیروی کنند، در غیر این صورت چیپ مشکل دار از دور خارج خواهد شد. تست های بعد نه تنها ظاهریست بلکه می تواند میزان ولتاژ مورد نیاز هر چیپ را نیز تخمین بزند. مرحله 8 : برش ویفر . سپس ویفرها توسط تیغ بسیار نازکی برش خواهند خورد و کریستال های چیپ ها از آن ها جدا خواهند شد و بازوی نگه دارنده ای کریستال هر CPU را از روی ویفر بر می دارد. داده های بدست آمده از مرحله 7 به دستگاه کمک می کند تا چیپ های نامرغوب جدا و دور انداخته شوند و چیپ های خوب را به مرحله بعد هدایت کند. مرحله 9 : پکینگ CPU . این فرآیند شامل 2 مرحله اصلی قرار دادن کریستال روی برد سبز رنگ CPU و قرار دادن IHS می باشد. تست های انجام شده در مرحله 8 تضمین کنند خوب بودن پردازنده و درست کار کردن آن نیست و می بایستی در نهایت یک تست کلی نیز انجام شود. در این مرحله لایه بسیار نازکی از طلا بر روی برد سبز رنگ CPU نصب می شود و این لایه وظیفه ارتباط کریستال با خود برد پردازنده را دارد. پس از نصب IHS (سطح مسی روی کریستال) ، بازوی نگه دارنده ای چیپ های CPU را در سینی ها و پکیج های خود قرار می دهد. این پکیج ها دارای فن های خنک کننده نیز هستند. پردازنده های جدید به دلیل اینکه دمای بالایی تولید می کنند ، قادرند تا کریستال خود را ذوب کنند پس نیاز به خنک کننده های اکتیو دارند. در گذشته ( برای مثال پردازنده 8086 اینتل ) نیازی به این خنک کننده های اکتیو نبود. پردازنده 8086 اینتل دارای 29000 ترانزیستور بود، این درحالیست که پردازنده های فعلی دارای 100 میلیون ترانزیستور هستند. گردآورنده : پوریا شعبانی.

مرحله 5 : شستشو سطح ویفر . در این مرحله مازاد مواد باقی مانده توسط ماده حلال و شویند (که در اعکاسی هم استفاده می شود) از بین می روند. در این مرحله لایه نگاتیو عکاسی روی سطح چیپ نیز پاک خواهد شد. مرحله 6 : ساختن لایه های روی کریستال . برای جایگذاری لایه ها مراحل پیشرفته و بسیار دشواری طی می شوند. اصلی ترین مرحله کاشت لایه ای نازک از مس بر روی کریستال می باشد. این لایه و شبکه نازک مسی انتقال دهنده داده ها بین ترانزیستورها می باشد. برای این کار مجدد لایه ای از نگاتیو عکاسی به سطح اضافه می شود. لایه مسی که به آن copper ions گفته می شود طی فرآیندی با نام Electroplating به چیپ ها اضافه می شود. در این روش پیشرفته الکترون ها ابتدا بر روی سطح چیپ شلیک می شوند. و سطح را در ابعاد بسیار بسیار کوچکی باردار می کنند، سپس ویفرها در محلول یونیزه شده ای که در آن مس رها می شود قرار می گیرند. مولکول های مس به محل های باردار می چسبند و راه های ارتباطی را تشکیل می دهند. این امر برای چندین لایه ، چندین بار انجام می گیرد. چیپ های اطراف ویفرها مورد استفاده قرار نمی گیرند !!! چرا سلیکون با ارزش که پس از گذشت این مراحل ساخته شده در بایستی دور انداخته شود ؟ سازنده گان پردازنده اعتقاد دارند درصد خرابی این چیپ ها بسیار بالاست و از آنها استفاده نمی کنند (بخش های خاکستری رنگ)

برند MSI نسبت به ASUS و gigabyte ضعف هایی داره که یکی از آن ضعف ها قابلیت اورکلاک پایین تر هست. همچنین در تستها عملکرد پایین تری نسبت به رقبا از خود نشان داده ولی به صورت کلی مادربرد های خوبی هستن

ایشالا که همزمان تو ایرانم ارزون میشه:D