رفتن به مطلب

تخته امتیازات

  1. HeX

    HeX

    کاربر ویژه


    • امتیاز

      9

    • پست

      6868


  2. Hamed

    Hamed

    مدیر ارشد


    • امتیاز

      2

    • پست

      7649


  3. ahmad021

    ahmad021

    کاربر سایت


    • امتیاز

      2

    • پست

      270


  4. pedram sharif

    pedram sharif

    کاربر سایت


    • امتیاز

      1

    • پست

      302


مطالب محبوب

در حال نمایش مطالب دارای بیشترین امتیاز در 10/31/13 در همه بخش ها

  1. CPU: I5 3330 VGA:ASUS 650 DCU or cpu:I3 3220 vga: asus 650ti boost DCII----asus 7770 dual fan
    2 امتیاز
  2. با سلام خدمت دوستان و کاربران گرامی، راستش چند وقتی هست که واتر کولر Corsair H100i تهیه کردم ولی اونقدری که انتظار داشتم اصلا" خنک کنندگی نداشت. تا اینکه دیشب که مجددا" از روی نصب برداشتمش متوجه شدم اصلا" بلاک روی بخشی از CPU هیچ تماسی نداشته! در عکس محل حاشور خورده با CPU تماس داشته و بخش دیگر هیچ تماسی با سطح CPU نداشته: مکانسیزم نصب این کولر شامل یک بک پلیت میشود با چهار مهره مخصوص استوانه ای که از پشت وارد سوراخ های مخصوص کولر مادربرد میشود که از جلو تنها توسط 4 "پیچ دو سر" به مادربرد متصل میشود. اما مشکل آنجاست که حتی پس از محکم کردن این پیچ ها تا آخر، بک پلیت همچنان لق میزند و در موردی که من داشتم با مادربرد Z77 ایسوز، حدود نیم میلی متر بین Plate و پیچهای روی مادربرد فضای باز وجود دارد که همین نیم میلیمتر باعث میشد تا زمانی که پیچ های بلاک تا ته سفت میشود، نه تنها فشار لازم بر روی CPU وارد نشود بلکه بخشی از CPU بدون تماس روی هوا بماند در نتیجه نتواند آنطور که باید سرما را به سطح CPU برساند. راه حل آسان است، استفاده از 2 یا 3 واشر فلزی با سوراخ سایز 4 برای پر کردن فضای اضافی پشت Back Plate و محکم کردن پیچ ها از رو. به این شکل که به جای آنکه فضای اضافی از روی مادربرد جبران شود، این فضای نیم میلیمتری از پشت مادربرد گرفته میشود و در نتیجه نیم میلیمتر بلاک محکمتر به پردازنده فشار وارد میکنه و خنک کنندگی آن بیشتر میشود: این راهکار کشف من نبوده و در بسیاری از فروم های خارجی مشابهش برای همه ی Loose-Plate ها پیشنهاد شده. اما با توجه به مشکل بوجود آمده گفتم به فارسی هم در فروم راه حلش رو به دوستان ارائه بدم. دوستان دقت کنند واشر های فلزی با اتصالات فلزی پشت مادربرد هیچ تماسی نداشته باشد! تا اتصالی بوجود نیاید. موفق باشید.
    1 امتیاز
  3. با سلام من یه خواهش دارم واینه که یه تاپیک درست کنید برای شکایات کاربران از کاربران دیگر ومثلا دو نفر قاضی برای این تاپیک انتخاب کنید وطبق اون شکایات رای بدهند جریمه وحالا هرچه وواقعا چنین تاپیک نیازه تا هیچ کس نتواند به کس دیگری بی احترامی کند ممنون
    1 امتیاز
  4. هارد خوبیه . 7200 دور با 16 مگ بافر و ساتا 3 .
    1 امتیاز
  5. عالی یونس جان! ترکوندی دیگه! البته دوستان این fastboot رو توی biosفعال کنن نتایج بهتز هم میشه!
    1 امتیاز
  6. بله ببخشید واگر قصد خرید فوری داری میتونی x6 1090 بگیری وتحقیقی که کردم به همه مادربوردهای سوکت am3. اینم لینکه خریدش فکنم فقط دست دومش گیر بیاد http://forum.persiantools.com/t474409.html
    1 امتیاز
  7. سوکت مادربورد من AM3 هست و سوکت سی پی یو که شما گفتی AM3+
    1 امتیاز
  8. پاسخ ها کاملا درست است.پردازنده گرافیکی تا حدی می تونه از رم حافظه اشتراکی رو مدیریت کنه.اون گزینه ای که دورش کادر قرمز گرفتین، یعنی نهایت رمی که می تونه ساپورت کنه
    1 امتیاز
  9. سلام این که 3 تاس :D این یعنی GPU یا همون پردازشگر گرافیکی 4گیگابایت فضا در اختیار داره که شامل مجموع : (حافظه خود کارت + مقدار شِیر شده از RAM سیستم هست) نه خیر البته اگه بکنه هم تاثیری توی کارایی یا هموم پرفورمنس نداره نه خیر اگه GPU میخواست 6 گیگ حافظه رو مدیریت کنه در همین حالت که 8گیگ رم دارید 4گیگابایت Share میکرد خواهش میکنم
    1 امتیاز
  10. NVIDIA قیمت GTX780 را از 650 دلار به 500 دلار کاهش داد http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16814133489 http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16814121779 http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16814121769
    1 امتیاز
  11. گوشی و دوست همیشگی بنده هم Galaxy s3 mini GT - I8190 cpu dual core 1000 Mzh gpu mali 400 camera 5m storage 4gb Wight 111 g screen 480x800 super amo led Sent from my GT-I8190
    1 امتیاز
  12. چیپ B75 سازگاری بیشتری با پردازنده های ایوی بریج داره . PCI-E 3.0 ساپورت میکنه . خروجی مانیتور داره و میشه از گرافیک مجتمع پردازنده هم استفاده کرد . سوکت USB3.0 روی بورد هم داره که میشه به براکت های USB3.0 وصل کرد . چند تا تکنولوژی خاص اینتل رو پشتیبانی میکنه . اما بورد بایوستار که شما گفتی هم امکانات خوبی داره . اما برند ضعیفتریه . امکاناتی که بالا گفتم رو هم نداره . اما چند تا مزیت داره . 1 پورت ساتا 3 بیشتر داره . پورت eSata داره . پورت IEEE 1394 داره . من ترجیح میدم بورد با چیپ جدید تر رو برای خودم تهیه کنم . انتخاب با خود شماست . تصمیم بگیرید چقدر هزینه کنید و چطور .
    1 امتیاز
  13. بستگی به نوع خمیر و کیفیت اون داره. مثلا بنده خمیره Z5 دیپ کول رو توصیه می کنم حداقل سالی 1 بار تعویض کنید ولی خمیری مثل TX4 و NTH1 تا دو سال هم موردی نداره. دمای 42 کاملا منطقی و ایده آل هست.البته بستگی داره این دما در حالت بیکاری باشه و یا حالت لود ؟
    1 امتیاز
  14. انجام آزمایش : آزمایش زیر از سایت hardwaresecrets با کمی تغییر(فارسی سازی)برداشته شده است. توجه : به دلیل محدودیت تعداد کمی از عکسها رو به نمایش میذارم. تست بر روی پلتفورم اینتل و روی پردازنه 860 انجام شده است. دمای اتاق 15 درجه سلسیوس بوده است. یک قطره کوچک از خمیر سیلیکون در وسط : آزمایش با قطره ای متوسط در وسط : آزمایش با قطره ای بزرگ از خمیر در وسط : بصورت خطی صاف از بالا تا پایین : دو خط موازی : پهن کردن خمیر در تمام سطح پردازنده : انباشته کردن مقدار زیادی از خمیر سیلیکون روی هم : و نتیجه ی نا مطلوب آن : و در آخر نتیجه تست : نتیجه گیری : یادتون باشه که خوب خمیر زدن تنها نقش کوچکی از فرآیند انتقال دما رو ایفا میکنه و سایر عوامل نیز بر آن تاثیر گذار هست.یک هیت سینک از چند بخش تشکیل شده همگی در دفع گرما نقش اساسی ایفا میکند.پس زمانی که دمای پردازنده شما بالا میره فقط خمیر نیست که باید عوض بشه بلکه ابتدا سایر عوامل را کنترل کنید و سپس به تعویض خمیر مبادرت نمایید.سطح تماس هیت سینک با پردازنده،لوله های ناقل گرما(هیت پایپ)،پره هایی از جنس آلمینیوم،مس و یا نیکل و دمنده(فن) از اجزای دیگر یک خنک کننده ی بشمار می روند. صاف و سیقلی بودن سطح تماس هیت سینک.استفاده از فناوری Core cantact(منظور تماس مستقیم هیت پایپ با سطح پردازنده میباشد).استفاده از کولرهایی با هیت پایپ های 8 میلیمتری به جای 6 میلیمتری.تعداد بیشتر پره ها و کیفیت اونها و دمندگی بالای فن و در نهایت نوع خمیر بکار گرفته شده همگی در کنار هم میتونن تاثیر خودشون رو بخوبی نشون بدن.یک خمیر با کیفیت عالی تفاوت دمایی کوچکتر از 10 درجه سانتیگراد نسبت به یک خمیر معمولی در شرایط ایده آل ایجاد میکند.
    1 امتیاز
  15. 5-بهترین نمونه های موجود در بازار یکی از نمونه هایی که قبلتر در بازار ما موجود بوده و یه زمانی سر زبونها افتاده بود مدل ZM-STG 1 برای شرکت زالمان بود. یکی از نمونه های خیلی مرغوب که خیلی از کاربرا اونو بهترین میدونستند arctic silver 5 بود. مدل بعدی که تو بازار ما هم موجود هست مدل thermalright_cf2 هست که فکر نکنم کیفیت محصولات ترمال رایت نیاز به تعریف داشته باشه. بدون شک tuniq_tx4 رو میشه جرو بهترینها دونست.البته به لطف شرکت گرین این محصول همیشه تو بازار ما به سهولت تمام قابل دسترسی هست.یکسری دوستان هم شکایت دارند نسبت به سفتی این خمیر ظاهرا در نمونه های جدید این مشکل تا حدی برطرف شده. انواع خمیرهای با کیفیت و شناخته شده در یک نگاه :
    1 امتیاز
  16. 4-اصطلاحات و اعداد و ارقام نوشته شده بر روی خمیرهای حرارتی بذارید از روی خمیر موجود در بسته بندی کولر بوفالو به تشریح نوشته ها و اعداد بپردازیم. خوب Thermal Conductivity که تقریبا روی تمامی خمیرهای سیلیکون نوشته شده به معنی رسانایی گرمایی و گذردهی و یا ضریب انتشار و هدایت نیز می باشد.واحد آن وات بر هر متر کلوین است.هر چقدر این عدد بزرگتر باشد نشانگر گذردهی حرارتی بهتر آن خمیر میباشد.درعناصر بهترین گذردهی حرارتی به ترتیب مربوط به سه فلز نقره ،مس و طلا میباشد و کمترین گذردهی حرارتی مربوط به عنصر رادون میباشد.پس تولید خمیرهایی با ترکیب اکسید نقره کاملا منطقی به نظر میرسد. در خط سوم نیز به وضوح میتوان دید که با 10 درصد اکسید نقره ترکیب شده است. Thermal Resistance یا مقاومت حرارتی که با واحد اینچ مربع بر وات اندازه گیری می شود. البته به اعداد و ارقامی که برروی خیلی از این محصولات نوشته شده نمی توان اکتفا کرد و باید با آزمایش های دقیق صحت این نوشته ها رو تایید و یا رد کرد. وجود اکسید نقره در خمیر های سیلیکون برای همه نمی تونه مطلوب باشه! برای اورکلاکر هایی که دماهای زیر 0 درجه رو برای اورکلاک انتخاب میکنند.باید از خمیرهایی مثل "سرامیک" استفاده کنند که نقره ندارد.چون خمیرهای نقره دار در دماهای پایین اصطلاحا کرک(تغییر حالت)میکنه و تبدیل به یک عایق میشه و تا دما رو به حدود 10 درجه بالای صفر نرسونی مشابه تکه ای سنگ سخت می ماند.
    1 امتیاز
  17. ادامه بخش 3... چند مدل اشتباه خمیر زدن : کیک پنیری.(انباشته کردن مقدار زیادی خمیر سیلیکون) آقای خسیس(کم زدن خمیر) روشهای گفته شده در بالا در صورتی هست که شما برای اولین بار اقدام به خمیر زدن هیت سینک جدید خودتون میکنید.زمانی که برای تعویض خمیر هیت سینک برای نوبت های بعدی اقدام میکنید باید ابتدا دوسطح را بخوبی تمیز کنید.تمیز کردن روش و مراحلی دارد که به صورت خلاصه به آن میپردازیم. تمیز کردن خمیرهای قبلی: تمیز کردن دو سطح با استفاده از الکل و با استفاده از گوش پاک کن یا پارچه نخی تمیز انجام میشه.استفاده از الکل برای از بین بردن خمیرهای خشک شده ی قبلی ضروری است.از استفاده از وسایلی که باعث خش افتادن بر روی دوسطح میشود(مثل چاقو)اجتناب کنید. استفاده از خمیر جدید : با توجه به مطالب گفته شده در بالا میتوانید از یکی از روش های گفته شده استفاده کنید. نکات : رعایت نکات ذیل میتواند در افزایش موفقیت شما که کاهش دما در قطعه و دفع آن به صورت موثر هست نقش اساسی ایفا کند. -میزان خمیر به کار برده شده میتونه در بین کولرها و پردازنده های مختلف متفاوت باشه و اصطلاح به اندازه ی یک نخود خمیر یک میزان نسبی میباشد.همانطور که میدانید اندازه و سطح پردازنده های مختلف با یکدیگر متفاوت است و در مشاهدات خودتون دیدید که سطح هیت سینکها نیز باعث تفاوت در حجم استفاده از خمیر میشه.برای مثال هیت سینکهایی که به صورت Core contact هستند اغلب دارای فرو رفتگی هایی در سطح خود هستند که خمیر بیشتری برای پر کردن این فرو رفتگی ها لازم است یا میزان خمیر برای پوشش سطح یک پردازنده با سوکت 775 با سوکت 2011 متفاوت هست. -اگر احساس می کنید خمیر شما کمی سفت است دلیل بر نامرغوبی آن نیست و میتوانید با کمی حرارت غیر مستقیم آنرا کمی نرم تر کنید.نحوه ی انجام :ابتدا خمیر را به گونه ای در مقابل نفوذ آب مقاوم کنید(داخل پلاستیک انداختن و یا سفت بستن در آن که آب وارد آن نشود)سپس آنرا داخل آب گرم انداخته و منتظر بمانید تا کمی گرم شود.سپس خمیر خود را که کمی هم نرم شده نسبت به قبل میتونید استفاده کنید. -دقت کنید زمانی که خمیر را برروی پردازنده ریخته و سینک را در جای خود محکم میکنید از برداشتن مجدد هیت سینک(جهت مشاهده میزان خمیر زده شده و یا کنترل اینکه خمیر به تمام نقاط رسیده باشد)خودداری کنید.چون اینکار باعث ایجاد حباب در خمیر و همینطور رفتن هوا بین دو سطح شده که خود عایق گرماست. -در هنگام خریدن خمیر به رنگ آن توجه کنید. خمیرهای نقره دار معمولاً خاکستری تر هستند . کیفیت خمیر سیلیکون به میزان نقره بکاربرده شده در خمیر هست . هرچی نقره بیشتر انتقال دما نیز بیشتر و سفتی خمیر هم بیشتر و قیمت هم بیشتر می شود. این هم که گفته می شود با پوست تماس نداشته باشد به دلیل این است که نقره توسط پوست جذب می شود و ممکن هستش سرطان زا شود.پس احتیاط رو به هنگام استفاده از این خمیرها چاشنی کارتون کنید و یا از دست کش استفاده کنید. -زمان تعویض خمیر سیلیکون یک فرآیند تجربی است و برای افراد مختلف با کاربردهای مختلف از کامپیوتر شخصی متفاوت است.مثلا کسی که به طور دائم از پردازنده در بیشترین سطح اورکلاک استفاده میکند(دمای بیشتر از حد معمول) در مقابل کسی که چندروز یکبار از کامپیوتر شخصی خود استفاده میکند .مسلما شخص اول باید حداقل دو ماه یکبار خمیر پردازنده خود را تعویض کند درحالی که شخص دوم نیازی به تعویض خمیر پردازنده تا یکسال یا بیشتر ندارد.دراصل زمان تعویض خمیر زمانیست که کاربر متوجه افزایش دما نسبت حالت اولیه به علت از بین رفتن کیفیت خمیر به مرور زمان میشود. -دقت کنید که خمیر تمام نقاط بین هیت سینک و پردازنده رو پوشش دهد. -اگر متوجه خط های زیادی در کف هیت سینک خود شده اید ما بشما پیشنهاد میدیم که از یک سمباده خیلی نرم برای سیقل دادن کف هیت سینک خود استفاده کنید.بر روی نمونه هایی از خمیر ها سمباده ای مناسب برای سیقل دادن کف هیت سینکها ارائه میشود. -خمیر های بدون نقره معمولاً سفید رنگ هستند و به درد ایرکولینگ(خنک کننده گی از طریق هوا) نمی خورند و قیمت کمتری دارند.مانند خمیرهای چینی و ارزان قیمتی که به وفور در بازار ما یافت میشوند.
    1 امتیاز
  18. ادامه بخش 3... روشهای ابتکاری یا بدست آمده با تجربه و امتحان : همانطور که قبلتر هم اشاره شد روشهای مختلفی برای خمیر زدن وجود دارد که به سه نمونه از کاربردی ترین و اصلی ترین روشها اشاره کردیم.حالا سعی داریم چند روش که به صورت ابتکاری توسط اشخاص مختلف و یا با تجربه و آزمون بدست آمده را نمایش میدهیم.داشتن اطلاعات در مورد گرانروی(شلی و سفتی) خمیر مورد استفاده و یا نوع تماس دو سطح(پردازنده و هیت سینک) با یکدیگر در این روش برای بدست آوردن میزان دقیق مورد نیاز ناقل حرارتی امری ضروری است.به چند روش اشاره میکنیم. در این روش سعی شده با علامتگذاری محدوده پردازنده و مشخص کرده سطح برخورد مقدار مورد نیاز خمیر را بدست بیاورد : ابتدا چهار گوشه را علامتگذاری کرده و سپس به اندازه یک نخود متوسط خمیر را برسطح هیت سینک گذاشته است. این میزان از خمیر بطور کامل نتوانسته بین دوسطح را پوشش دهد. افزایش مقدار خمیر به دو برابرو بکار گیری آن در دو نقطه متقارن : و باز هم نتیجه مطلوب حاصل نشده است . در مرحله سوم خمیر را بصورت دو خط موازی در کف هیت سینک بکار گرفته. و بالاخره نتیجه مطلوب در اثر بخورد دوسطح با یکدیگر حاصل شده است. خمیر محدوده مورد نظر را کامل پوشش داده است. همانطور که میدانید خمیرهایی با کیفیت بالا و ترکیبات اکسید نقره و ... قیمت بالایی دارند.نقطعه ضعف این روش از بین رفتن مقدار زیادی خمیر برای بدست آوردن اندازه و جای مناسب برای خمیر زدن است که میتوان از خمیر دندان با گرانروی مشابه خمیر مورد نظر استفاده کرد و پس از بدست اوردن روش و اندازه ی مناسب از خمیر اصلی استفاده کرد. روشهای دیگر
    1 امتیاز
  19. 3-نحوه ی استفاده صحیح روشهای گوناگونی برای نحوه استفاده از خمیرها ارائه شده که هر کدام دارای نقاط ضعف وقوت مربوط به خود میباشد.پس نمی توان روش جامعی رو به عنوان بهترین نوع خمیر زدن معرفی کرد.بطور مثال برای خمیرهایی که سفت تر هستند توصیه میشه که با قاشق مخصوص یک لایه ی هموار و یکنواخت از خمیر را بر روی تمام سطح پردازنده پهن کرداین درحالی است که این روش برای خمیرهایی که بسیار نرم هستند و یا بعضا گرانروی کمی دارند(شل هستند)به نظر کاربردی نیست.چون با اضافه شدن فشار فن بر روی خمیر پهن شده در تمام نقاط و به دلیل گرانروی کم ماده از روی پردازنده بر روی مادربورد می ریزد.پس با توجه به خمیری که در دست دارید یکی از روشهای زیر را انتخاب کنید. 1-به اندازه ی یک نخود متوسط دقیقا در مرکزترین نقطه سطح پردازنده ریخته و سعی کنید با فشار هیت سینک آنرا به تمام نقاط برسانید.این روش متداول ترین و ساده ترین روش خمیر زدن می باشد.توصیه میشه نیرویی به حد معقول و منطقی وارد کنید تا جایی که پایه ها رو براحتی بتوانید در جای خود سفت کنید.توجه داشته باشید که فشار بیش از حد دراین مورد میتواند باعث خارج شدن خمیر ها از زیر هیت سینک و یا خش افتادن سطح پردازنده و یا کف هیت سینک شما شود.این مورد بیشتر برای خمیرهایی با گرانروی کم و یا متوسط پیشنهاد میشه. 2-در این روش سعی کنید برای کنید برای انتقال بهتر حرارت در خمیرهای سفت ابتدا آنرا در تمام نقاط سطح پردازنده و با قاشق مخصوص به صورت یکنواخت و هموار یک لایه ی متناسب رو پراکنده کنید.سپس با فشار اندک هیت سینک را بادقت زیاد سر جای خود قرار دهید(جابجایی هیت سینک باعث کنار رفتن خمیر و از بین رفتن توازن آن در سطح پردازنده میشه پس دقیقا آنرا در مکانی قرار دهید که در آنجا قرار میگیرد و نیاز به جابجایی زیاد نداشته باشد) 3-در سومین روش سعی میشه مشابه روش دوم عمل بشه.البته ایندفعه بر روی سطح تماس سینک با پردازنده.این روش طرفدار بیشتری نسبت به روش دوم داره دلیلش هم میتونه تسلط بیشتر کاربر در خمیر زنی باشه.در داخل کیس به دلیل نبود جای کافی و نداشتن دید کافی جهت مشاهده سطح پردازنده از تمام جهات مسلما نمیتوان از میزان یکنواختی خمیر در تمام سطوح مطمئن بود.همانطور که در تصویر زیر مشاهده میکنید سطح مطلوبتری نسبت به روش قبلی ایجاد شده. نمونه صحیح خمیر زدن در حالت سوم برای فنهای اینتل (775،1155،1156،1366): همانطور که ملاحظه میکنید در مرحله اول خمیر موثر و باکیفیت Arctic silver 5 را بر سطح صاف و تمیز هیت سینک به صورت یکنواخت پراکنده کرده و در مرحله بعدی هیت سینک را بخوبی در جای خود محکم کرده است.
    1 امتیاز
  20. 2-انواع خمیر حرارتی انواع مختلفی از خمیرهای حرارتی وجود دارد که کم و بیش با آنها آشنا هستید.مدلهای مختلف رو از نظر کیفیت، نوع بسته بندی ،مورد استفاده و اندازه مصرف میشه طبقه بندی کرد.عکس چند مدل از این محصول رو میتونید ببینید. مدل بشکه ای(قوطی ای) بیشتر برای اون دسته از افراد کاربرد داره که دائما به تعمیر و سرویس کامپیوتر ها می پردازند.داشتن قاشقک مخصوص برای استفاده از این مدل الزامیست. مدل سافت پک(بسته بندی نرم) همینطور که از ظاهرش پیداست دارای بسته بندی کوچک و به اندازه ی یکبار استفاده می باشد.این مدل دارای قیمت فوق العاده ارزان و بیشتر برای کسانی هست که فقط به یک نوبت استفاده از این ماده نیاز دارند و یا نگهداری باقیمانده این مواد براشون امکان پذیر نیست.همونطور که میدونید این ماده سمی بوده و حتی روی بعضی از بسته بندی توصیه شده که با سطح پوست تماس مستقیم نداشته باشد. خمیر سیلیکون سرنگی بزرگ(30 گرمی) و کوچک مدل سرنگی کوچک متداول ترین مدل هست.مسلما افرادی که سیستم های متعددی رو سرویس میکنند از مدل بزرگتر و کسانی که تصمیم دارند سالی چند نوبت فقط کامپیوتر شخصی خود را از نظر حرارتی مثل روزهای اولش بکنند استفاده از مدل کوچکتر منطقی به نظر میرسه.در زیر یه نمونه با کیفیت با قاشقک مخصوص پخش کردن خمیر بر روی پردازنده رو میبینید. نمونه ای از فنهای اورجینال دو شرکت اینتل و AMD و خمیر هایی که این دو شرکت برای فنهای داخل باکس در نظر گرفتند خیلی ها معتقدند تا زمانی که فن اورجینال بعد از مدتها استفاده از جای خود برداشته نشده لزومی به زدن خمیر مجدد نیست و همون خمیری که خود شرکت زده کفایت میکنه و در صورتی که فن رو از روی پردازنده جدا کردید نیاز هست خمیر قبلی رو پاک کرده و خمیر نو جایگزین آن کنیم. خمیر های چسبی(نواری)و یا چسب سیلیکون عمده مصرف این خمیرها برای چیپ ست ها و پردازنده های گرافیکی است.انتقال حرارت این مدل نسبت به مدهای دیگر کمتر می باشد ولی از مقاومت خوبی برخوردار بوده و به مرور زمان دچار تغییر حالت نمیشوند.این نمونه به هیچ وجه برای پردازنده ها توصیه نمیشود.
    1 امتیاز
  21. درود راستش هرچقدر تو اینترنت گشتم تا یه تاپیک جامع در مورد خمیر سیلیکون(انواع،نحوه ی استفاده،کاربرد،اعداد و ارقام نوشته شده بر روی آن و...) پیدا کنم موفق نشدم و نتیجه گرفتم که تاپیکش رو ایجاد کنم و به یاری دوستان و اساتید لیونی یک تاپیک جامع و پر بار داشته باشیم. در ادامه سعی داریم به موارد زیر بپردازیم : 1-خمیر سیلیکون و کاربرد آن 2-انواع خمیر حرارتی 3-نحوه ی استفاده صحیح 4-اصطلاحات و اعداد و ارقام نوشته شده بر روی خمیرهای حرارتی 5-بهترین نمونه های موجود در بازار برای روشن شدن مطالب ودرک بهتر اون سعی میکنم با بیان ساده و از منابعی که ساده تر و خلاصه تر نوشته اند مطالب رو استخراج کنم. 1-خمیر سیلیکون و کاربرد آن خمیر سیلیکون یک ترکیب با رسانایی بالا هست و بین دو سطحی قرار می گیره که نیاز هست انتقال حرارت بین این سطوح با کمترین افت صورت بگیره. مثلا بین سینک فن پردازنده و سطح بالایی پردازنده جایی هست که نیاز به بکارگیری این ترکیبات داریم. ممکنه سطح زیرین سینک و سطح بالایی پردازنده به اندازه کافی صاف و صیقلی به نظر برسه ولی از دید میکروسکوپیک، این سطوح دارای پستی و بلندی هایی هستند که با قرار گرفتن روی هم لزوما این پستی و بلندی ها در دو سطح داخل هم نمی افتند و در نتیجه فضاهای خالی بین دو سطح به وجود میاد. نهایتا مقداری هوا بین سینک و سطح خارجی پردازنده باقی می مونه و هوا هم که می دونید عایق حرارتی خوبی هست. وظیفه خمیر سیلیکون پر کردن همین حفره های میکروسکوپی هست. ترکیب پایه خمیر حرارتی هم عموما سیلیکون و اکسید روی هست ولی برای بالا بردن خاصیت رسانایی حرارتی از سرامیک و ترکیبات نقره هم در ساخت این مواد استفاده میشه
    1 امتیاز
  22. با سلام و عرض خدا قوت روی مانیتور من گزینه ایجاد تاپیک جدید مشاهده نمی شود پس نمی توانم برای نظر خواهی مشارکت کنم . جای این گزینه اگر دم دست باشد . بهتره
    0 امتیاز
  23. :( سلام بر شما. چشم دیگه اینجا سوالی مطرح نمیشه !!! ( پست ها رو پاک کنید بی زحمت )
    -1 امتیاز
این صفحه از تخته امتیازات بر اساس منطقه زمانی تهران/GMT+03:30 می باشد
×
×
  • اضافه کردن...