تخته امتیازات

بخش دوم آنالیز فریم بازی battlefiled 4 توسط FCAT frame experience چارت صدک 30 ثانیه ایی در 2560 x 1440 رسم شده است. 50درصد زمان میزان فریم برابر یا 65 تا 70 میباشد که مااین میزان را نرخ فریم میانگین مینامیم. در نمودار بالا هیچ گونه وقفه سنگین و برجسته ایی نشان داده نشد.در اینجا 30 ثانیه از گیم پلی بازی ضبط شده است.در این نمودار کمتر بهتر است.قله های بالای 40-50 میلی ثانیه مشکلات را نشان میدهند و نماینده نرخ فریم کم هستند و یا نشان دهنده افکت ها یا تکسچر های هستندکه کارت قادر به ترسیمشان نیست. طرح fps در اینجا رسم شده است و دوباره بالای 50 فریم در رزولوشن 2560 x1440 با تنظیمات ultra quality و 2x mssaهستیم که نشانگر قدرت آن 2880 اسب وحشی است!! آنالیز فریم بازی Bioshock inifinite توسط FCAT frame experience جدول صدک 30 ثانیه از بازی در 2560 X 1440 ثبت شده که 50% از زمان نرخ فریم بالای 65 تا 70 تثبیت شده است بنابراین این دو مقدار را فریم میانگین مینامیم. باز هم بدون وقفه و بدون مشکل فقط در ثانیه 12 یک وقفه کوچک در اجرای 780 ti داشتیم که مربوط به رندرینگ موتور بازی است و نه کارت .اینجا ست که شعار اونودیا را میتوان به کاربرد This is gaming the way its meant to be played!! نمودار بالا طرح fps است ،50 فریم در ثانیه برای میانگین با رزولوشن سنگین بسیار هم خوب! ULTRA HD GAMING در این قسمت ما به شما کارایی چند عدد از بهترین کارتهای گرافیکی را نشان خواهیم داد. درست است که FULL HD یا 1920x1080 تبدیل به استانداردی در صعنت نمایشگر شده است ولی مشتاقان تکنولوژی به دنبال استاندارد نمیگردند بلکه ورای آن را طلب میکنند!ULTRA HD GAMING اتفاق بزرگ بعدی است که فقط در PC ممکن خواهد بود از آنجایی که کنسول های نسل جدید همان استاندارد 1080P را برای اجرای بازیها ان هم نه به شکل 100% به کار گرفته اند.UHD یا 4K شامل 4000 پیکسل در حالت افقی میباشدوچهار برابر رزولوشن 1920x1080 خواهد بود. با چهار برابر میزان پیکسل ،سطح جدیدی از واقع گرایی رقم خواهد خورد.جزییات به سطح جدیدی رسیده و تصاویر واقع گرایانه بیداد خواهند کرد. اگر در اینجا AA خاموش شود میتوان بازی را قابل اجرا کردن نمود. امتیازات ما در حالت میانگین داده شده اندو شما همیشه باید حواستان به پایین ترین میزان fps باشد .40 فریم را در اینجا کمینه در نظر میگیریم و 60 فریم رامیزان بهینه در نظر میگریم. باید اقرار کنم که بازی بتلفیلد 4 روی 4k شگفت انگیز به نظر میرسد.40 تا 50 فریم بر روی 3840x2160 احتیاج به مولتی GPU دارد.چینش sli قدرتمندی مثل 780 TI در حالت 2-way !! DX11: Metro Last Light همانطور که میدانید موتور این باز ی از ویژگیهای برجسته DX 11 پشتیبانی کامل میکند و د رکنا ر آن همکاری با انویدیا باعث شده تا بازی از افکت ها ی انحصاری هم بهره ببرد. در اینجا شاهد برتری مطلق 780 TI از ایسوس هستیم .دوباره کارت نسخه رفرنس خود و رقیب جدیدش 290 را شکست داده است. DX11: Crysis 3 مرحله WELCOME TO JUNGLE تست مورد نظر ماست .افکت های سنگین و توانایی ایجاد استرس بر روی کارت ها ین تست/بنچمارک را بسیار مناسب بررسی کارت های قدرتمند 2013-2014 نموده است. برتری دوباره و مطلق هیولای ایسوس/انویدیا-و حرکت نزدیک و پا به پای کارت های دو هسته ایی!! DX11: 3DMark 2013 آتش ضربه میزند!! تست حمله آتش که این روزها خیلی محبوب شده است آخرین نسخه تست 3D MARK محبوب که هرآنچه برای بنچمارک بخواهید در خود دارد. تست آتش حمله میکند مناسب بررسی توانایی های سیستم ها یHIGH END است. امتیاز نهایی دوستان برای مقایسه بهتر امتیاز برنامه به سیستم نگارنده مطلب هم در قسمت زیر قرار داده شده تا بتوانید بهتر قضاوت کنید - نتایج نسخه 2013 در 1080p نتایج نسخه 2011 اورکلاک کردن GTX 780 ti OC ?یا بهتر است بگوییم خون به پا خواهد شد!? msi afterburner برنامه مورد علاقه تیم guru است. همانطوری که شما میدانید ، دراکثر کارتها میتوان با کمی دستکاری به مقداری افزایش کارایی دست یافت.حالا چه دستکاری در بایوس کارت باشد یا خیلی راحت با دستکاری تنظیمات کیفیت بازی در حال اجرا ، ولی اورکلاکینگ نتایج خیلی بهتری ارائه میدهد.البته افزایش ولتاژ بر روی GPU به افزایش حرارت ختم میشود پس محدودیت ها همیشه وجود دارند.نرم افزار ما برای تست AfterBurner است که 90 %کارتهای بازار را پشتیبانی میکند. با افزایش فرکانس GPU و حافظه ما قادر خواهیم بود کلاک محاسباتی کارت بر ثانیه را افزایش دهیم. ما همیشه میزان پله ای افزایش را برای هسته و حافظه 5% در نظر میگیریم ،برای مثال اگر کارت بر 600 مگاهرتز کارمیکند که تقریبا کلاک عمومی است پیشنهاد میدهیم که بیشتر از 30 تا 50 مگاهرتز افزایش نداشته باشید.کاربران حرفه ایی تر معمولا فرکانس رو خیلی بیشتر افزایش میدهند.معمولا وقتی کارت گرافیک شروع به نمایش artifacts کند مثل دانهای سفید برف ،شما باید حدودا 5 تا 10 مگاهرتز عقب نشینی کنید. Artifacts ها یا دانهای سفید درواقع polygons هایی هستند که فریز شده اند و کارت قادر به ترسیمشان نیست. Polygons: دراصطلاح گرافيک کامپيوتري به يک سطح چند ضلعي محدب هم صفحه تخت گفته مي شود که بطور مستقيم قابل رندر باشد . ساده ترين و پرکاربدترين چند ضلعي مثلث است" . تغییرات ما: در اینجا بوست کلاک تا 1200 مگاهرتز افزایش داشته است.GPU به صورت دینامیک و ممتد ،ولتاژ و فرکانس اصلی را کم و زیاد میکند تا به دما و پاور هدف برسد.عکس برداری حرارتی نشان میدهد که دمای کارت تا 80 درجه نیز رسیده است که هنوز هم در منطقه مشکل ساز نیست و VRM ها نیز همچنان د ر درمای عملیاتی 100 درجه به کار ادامه میدهند. چند نتیجه بعد از اورکلاک پس از بررسی نزدیک به 10 درصد افزایش کارایی د رتمام تست ها مشاهده شد که قابل ذکر است. نتیجه گیری: ما همیشه از محصولات DC II ایسوس راضی بوده ایم زیرا همیشه یک بالانس خوب بین میزان کولینگ و صدای تولیدی داشته اند.ظاهر کارت عالیست و میزان کاراییش هم تقریبا در سطحی بالاتر از تمام کارت های گرافیکی تک هسته ایی میباشد.کولر کارت خنک و بیصداست وکلاک کاری افزایش یافته و هنوز هم به خاطر کولر خوب فضا برای اور کردن دارد.قدرت مقایسه با تایتان هم در قیمتی کمتر و رقابتی تر موجود است. زیبایی ظاهری: کولر کارت و ترکیب رنگ ها،کیفیت فن ها و قطعات درجه یک به کار رفته در کارت همه نشان از کیفیت ایسوس دارند.کولر نزدیک به 10 تا 14 درجه اختلاف دما با کولر نسخه رفرنس دارد در حالی که کاملا بی صداتر است.کارت دو اسلات را اشغال میکند و کیفیت PCB انحصاری ایسوس فقط عمر طولانی تر را تایید میکند.حق انتخاب رنگ هم برای تزیین کارت به انتخاب کاربر وجود دارد.کاور پشتی هم مانع خم شدن کارت شده و تمام سطح پشت کارت را پوشانده و خنک تراز نسخه رفرنس نگه میدارد. خنک کننده گی و صدای تولیدی و میزان مصرف: کولر های رفرنس انویدیا کارشان را انجام میدهند ولی دما از 80 هم ممکن است بالاتر برود.با این کولر DCII حرارات به میزان 400 تا 450 وات دفع خواهد شدو در نتیجه دما د رمحدوده تقریبی 70 درجه باقی میماند.پلت پشتی هم در خنک تر شدن کارت بی تاثیر نیست.میزان صدای تولید برای کارت عالیست.میزان مصرف هم همانند اکثر کارت های تاپ اند بازار در محدوده 250 وات است که میزان خوبی است البته با توجه توان کارت و برروی یک سیستم قوی با یک عدد کارت میتوان ازیک منبع تغذیه 600 واتی با کیفیت نیز بهره برد. کارایی در بازیها: GTX 780 TI تقریبا 5 تا 10 درصد سریعتر از تایتان است د رمقایسه با GTX 680 نزدیک به 40 درصد سریع تر است.در کل اجرا ها ما به هیچ مشکلی برنخوردیم.با یک نمایشگر 30 اینچ و رزولوشن 2560 در 1440 یا 1600 بازی بتلفیلد 4 نرخ فریمی بیش از 65 دارد .بنابراین کارت مذکور تجربه شگفت انگیزی را برای شما رغم خواهد زد .در بحث اورکلاک هم ما به یک کارایی خیلی خوب رسیدیم و افزایش توان را تجربه کردیم ،در 1200 مگاهرتزبوست کلاک تعداد 2880 پردازنده سایه زنی فقط 10 تا 15 وات افزایش مصرف داشتند که بسیار عالیست. سخن پایانی: کارت ایسوس فوق العاده دوست داشتنی است.ساکت وخنک همچون هیولایی آرام و متین!!همانند همان 2880 اسب وحشی!فریم روان و اجرای عالی در بالاترین تنظیمات گرافیکی و روزلوشن هایی بالاتر از استاندارد !دیگر چه میخواهیم؟مگر همین معنای بازی روی pc نیست؟مگر همین نیست که تجربه بازی روی pc ها را به تجربه ایی متفاوت بدل میکند؟این کارت به تنهایی در مقابل تمام سری R9 از AMD قد علم کرده است. منبع:guru3d ترجمه از رضا قاسمی

اول از همه این که این متن یک متن ترجمست و به بنده در مورد کم بودن محتوا خرده نگیرین(البته من یه مقداری ویرایشش کردم :D ) مدیریت کابل ها یک راه صحیحی است برای زیبایی کیس ولی بیشتر از اون میتونه تحسین همگان رو به دنبال داشته باشه در این پست میخوایم به چنتا عکس از کیس هایی که بصورت خیلی خاص اسمبل شدن و در اونها کابلها به صورت فوق العاده ای مدیریت شدن نشون داده بشه custom case شاید شما منابع کافی برای بستن چنین liquid-cooling نداشته باشین ولی این نمیتونه بهانه خوبی باشه! :lol: Project M8(پروژه m8) کابل ها کجا هستند, شما بپرسید ؟ دقیقا 8-X Pride and Joy(غرور و شادی) Cables and tubes managed(مدیریت کابل ها و لوله ها) Pink(صورتی) آه، شیرین و ساده است. More cables and tubes(کابل ها و لوله های بیشتر) Custom Wall-Mounted Server (سرور سفارشی دیواری) شگفت انگیز است. به سادگی شگفت انگیز است. :wub: White Theme(مدل سفید) So many cables, organized so neatly! ( تعداد زیادی کابل به صورت منظمی سازماندهی شدن) اگه تونستین بفهمین سروتهش کدوم وره؟ :huh: What to do with the cables outside your computer(کابل های خارج از کامپیوتر را چکار کنیم) cpuboss.com

بررسی موشکافانه کارت گرافیکی قدرتمند از ASUS Geforce GTX 780 Ti DirectCU II OC Edition هنگامی که 2880 اسب وحشی رها میشوند!! دوستان امروز با بررسی یک کارت بسیار قدرتمند از ایسوس با شما هستیم.نسخه های سفارشی 780 TI، ،از آنجایی که بی صداهستند ،خنک کار میکنند و ازهمه مهمتر توان اجرای بازیها در سنگین ترین شرایط را دارند این روزها به یکی از داغترین محصولات مورد علاقه گیمرها بدل شده اند.این نسخه سفارشی ایسوس نیز به کولر فوق محبوب این شرکت با ویژگی های خاص و فن های پیشرفته مجهز شده است که قادر است هیولای انویدیا را در 70 درجه سانتی گراد در حالت Load نگهدارد!ایسوس پردازنده این کارت را تا 954 مگاهرتز اورکلاک نموده است و این بدان معنی است که با بوستی برابر 1020 مگاهرتز روی تمام 2880واحد سایه زن آزاد شده در این GPU خواهیم رسید! تیم سبز اینبار تمام 2880 واحد پردازشی سایه زن را از حالت قفل در آورده و این توان شگفت انگیزی به این GPU بخشیده است.این موضوع در کنار افزایش فرکانس هسته و حافظه و پتانسیل اورکلاک خیلی خوب ، کارت را تبدیل به پرچمدار محصولات تا 699 دلاری در مارکت نموده است. این کارت روی همان معماری GK110 البته Revision B توسعه داده شده و شامل 7.1میلیارد مدارمجتمع بر روی Die میباشد!!این هیولا قطعا یکی از سریعترین پردازنده های گرافیکی موجود در بازار است.در این تست عنوان های محبوب گیمر ها را مورد بررسی قرار داده ایم و کارت را با تنظیمات گرافیکی سنگین و رزولوشن های بالا به چالش کشیدیم .آیا غول تیم سبز آماده است؟آیا واقعا سریعترین کارت گرافیکی جهان است؟آماده باشید. Lock 'n Loaded!! همانند GTX تایتان ،این کارت نیز همان GK110 میباشد با این تفاوت که معماری تایتان GK110 -300 میباشد و 780TI از revision B بهره میبرد.همان ویژگیها البته با تغییراتی جالب که این کارت را بیش از بیش جذاب نموده است.وجود 15عدد Streaming Cluster در حالت فول که برابر با 2880 واحد shader processing میباشند این پردازنده را از همنوعانش متمایز نموده است. تعداد 240 TMU و 48 Rops روی اینترفیس حافظه 384 بیت در کنار تراشه های سریع GDDR5 روی این کارت از ویژگیهای برجسته دیگر آن بشمار میاید. صبر کنید آیا تمام شد؟؟نه تازه شروع شده است!تیم سبز حافظه این کارت را تا سرعت 7گیگابایت بر ثانیه بالا برده است !سریعترین تا کنون!میزان 3 گیگابایت حافظه GDDR 5 با این ویژگی ها پهنای باندی برابر با 336 GB/s تولید میکند که شگفت انگیز است.12 قطعه 64m x 16 از نوع GDDR5 SDRAM بر روی برد قرار دارند که با دستکاری هایی در سطح بایوس و همچنین درایور ها از لحاظ عملیاتی قوی تر از معمول نیز شده اند!در ترکیب با GPU BOOST 2.0 محصول به سمت کلاک کاری 1000~1050 بوست میشود در حالی که کلاک مرجع 875 مگاهرتز با بوست 928 مگاهرتز میباشد. در آزمایش ها ما متوجه شدیم که کارت حتی توان عملیاتی پایدار تا 1100 مگاهرتز را هم براحتی دارد. با توجه به مشخصات و قدرت شاید بگویید که این کارت میزان زیادی انرژی مصرف میکند،البته میزان مصرف کارت عالی نیست ولی با توجه به قدرت کارت اصلا هم بد نیست!تیم سبز به کارت GTX780 TI یک power Balancing جدید اضافه نموده است که به کاربران حرفه ایی اجازه میدهد تا نهایت توان کارت را از آن بیرون بکشند.کارتهای گرافیک به طور معمول انرژی مورد نیاز خود را از سه منبع دریافت میکنند:کانکتور های 8 پین و 6 پین و شکاف توسعه PCIe .در شرایط عادی میزان انرژی ارسال شده از این سه منبع در حالتی متوازن به کارت میرسد،اما هنگام اورکلاک کاربر میتواند این توازن را برهم بزند و از یک خروجی توان بیشتری به سمت GPU ارسال کند.از طریق این الگوی جدید کاربر میتواند فرمان کنترل نیرو را از منبعی به منبع دیگر در دست بگیرد،بنابراین اگر بتوانید نهایت توان خروجی را از یک منبع بیرون بکشید میتوانید با دستکاری میزان خروجی در منابع دیگر تفاوت هایی جدید ایجاد کنید. نهایت مصرف برد نزدیک به 250 وات اعلام شده است که با توجه به این سطح توان میزان خوبی است.تیم سبز ضمنا تمرکز زیادی روی بحث UHD یا Ultra HD Gaming گذاشته است ،ما هم این موضوع را مورد بررسی قرار خواهیم داد و بازی ها را در 8.2 مگاپیکسل با رزولوشن 3840 x 2160 اجرا خواهیم نمود. اکنون وقت این است که به برادر کوچکتر تایتان سلام عرض کنیم! ایسوس از طرح مشکی –زرد/قرمز باب طبع بازیباز ها استفاده کرده است. نمایش محصول: تصاویر بالا و پایین کارت را نشان میدهد ،Asus Gefroce GTX 780TI DCII OC edition مدل 3گیگابایت حافظه.آخرین نسخه کولر دراین کارت استفاده شده است که نه تنها کاملا بی صداست بلکه قادر به هضم 450 وات گرما در این سطح از تولید صدا است.در نتیجه کارت در حالت Load در تست های ما قاد بود تا 70 درجه سانتی گراد خود را کنترل کند که برای کارتی با این توان پردازشی عالی است.کارت در حدود 11 اینچ طول دارد که تقریبا برابر 28~29 سانتیمتر میشود.کولر دو اسلاته DCII مجهز به تکنولوژی فن هایی که ایسوس cooltech نامگذاری کرده است میباشد که به طور ساده قادر به پرتاب مقدار زیادی هوا به دالان هیت سینک درونی بوده و از تکنولوژِی تماس مستقیم لولهای ناقل حرارت با سطح پردازنده بهره میبرد.کولر DCII همیشه به دو فن و چهار لوله ناقل حرارت از جنس نیکل مجهز است و یک بک پلیت یا کاور پشتی کارت هم روکشی برای نگه داشتن کارت در حالت پایدار است و هم نقش یک رادیات موثر دافع حرارت را برای قسمت پشتی منطقه VRM و بقیه مناطق کارت فراهم میکند. چهار خروجی تصویر برای کارت در نظر گرفته شده است که در تصویر بالا مشخصند.یک Display port فول سایز یک HDMi فول سایز و دو عدد DVI که dual link هستند.میتوانید به کمک این چهار خروجی یک سیستم چندنمایشگره بسازید زیرا فقط یک عدد از این کارت ها گشتاور مورد نیاز شما برای اجرا بازی ها در سه نمایشگر را فراهم میکند! ایسوس نسخه OC را با 3گیگابایت حافظه عرضه میکند که تا نزدیک به 1100 مگاهرتز در حالت بوست به راحتی توان عملیاتی دارد.در مقاله ما بعدا به شما نشان خواهیم داد که کارت قادر است تا 1200 مگاهرتز نیز با کمی دستکاری به راحتی عمل کند که فوق العاده است.هر کارت در نسخه رفرنس تا 250 وات توان مصرفی دارد که با یک کانکتور 150 وات 8پین و یک 6 پین 75 واتی تغذیه میشود. کارت در هنگام آک بند بودن تماما سیاه رنگ است که شما میتوانید بر طبق سلیقه خود با کیت زرد یا قرمز آن را تزیین کنید و یا اگر هم طرفدار رنگ مشکی هستید همانطور از آن استفاده کنید. اگر به PCB نگاه کنید متوجه دو کانکتور sli میشوید ،چهار کارت در حالت quad-sli پشتیبانی میشوند هر چند استفاده و چینش quad-sli بسیار مشکل و اغلب هزار تویی از مشکلات درایور ها را با خود به همراه دارد .تیم سبز هرگز به شکل رسمی از quad sli پشتیبانی نکرده و یا آن را پیشنهاد نداده است.ما هم پیشنهاد فقط دو عدد از این کارت ها را میدهیم که در کنار هم در یک چینش sli بدون مشکل ،توان پردازش شگفت انگیزی را ارائه میدهند. سه گیگابایت حافظه برای اجرا روی تک نمایشگر و تمام بازی ها تا 2014 کافی به نظر میرسد ولی برای UHDG ،چهار گیگابایت حافظه یا بیشتر مورد نیاز است.(همانطور که قبلا خدمت دوستان گرامی گفتیم رزولوشن های بالا احتیاج به فریم بافر های عظیم دارند)همانطور که اشاره شد پشت کارت هم با روکش به خوبی محافظت شده است و حفره های تهویه ایی روی مناطق VRM,GPU با دقت قرار گرفته اند.SAP CAPs های ویژه برروی PCB فضای اورکلاک بیشتر را در اختیار کاربر قرار میدهندو concrete alloy chokes های سفارشی از صدای نوسانی پیوسته ایجاد شده در نسخه های رفرنس جلوگیری میکنند. دو کانکتور 8 پین در تصویر مشخصند.خود PCB کاملا سفارشی بوده و بر اساس تکنولوژی super alloy power ایسوس توسعه داده شده است وبه مدار تنظیم کننده دیجیتال multi-phase که 6 عدد از آنها مستقیما GPU را تغذیه میکنند ،تجهیز شده است.ابعاد هم در تصویر زیر مشخص است و 10.7 اینچ برابر با 28 سانتیمتر طول میباشد. عکس برداری کافی است! شروع بحث های پیچیده در باب معماری ! ویژگیها (نسخه رفرنس) این بخش کم کم در چرخه تکرار افتاده است از آنجایی که معماری اکثر کارت های گرافیک در بازار از الگو های تقریبا یکسانی بهره میبرند ولی از آنجایی که ما نقد و بررسی های دقیق رو انجام میدهیم، به آنالیز معماری GPU و PCB و ساختار حافظه و ارتباط آن با GPU نیز خواهیم پرداخت.معماری GTX780 TI همانطور که گفتیم همانند چیپ تایتان از الگوی معماری کپلر G110 بهره میبرد.ولی نسخه TI از reveison B استفاده نموده است.سایز چیپ تقریبا بزرگ است و معماری آن 28nm میباشد.وقتی میگوییم بزرگ اصلا شوخی نمیکنیم :7.1 میلیارد ترانزیستور بر روی چیپی با مشخصات 45mm x45 mm 2397-pin s-FCBGA قرار گرفته است. تفاوت اساسی را تعداد واحد های سایه زنی CUDA مشخص میکنند،البته میزان ROPs ها و TMU ها هم در کارایی بسیار تاثیر گذار است.لیست زیر به شما امکان مقایسه میدهد. Geforce GTX 780 تعداد 2304 سایه زن کودا و 3 گیگابایت حافظه دارد. Geforce GTX Titan تعداد 2688 سایه زن کودا و 6 گیگابایت حافظه دارد. Geforce GTX 780 ti تعداد 2880 سایه زن کودا و 3 گیگابایت حافظه دارد. این محصول قطعا پشتیبانگر PCIe نسل 3 بوده و توان مصرفی ان در حالت idle چیزی برابر با 10 وات است. تصویر die GK110 را در زیر میبینید. معماری این چیپ نیز مشابه بقیه مدل ها ی کپلر میباشد.تعداد 192 پردازنده سایه زنی بر هر کلاستر که تعدادشان 15 حدد میباشدو به SMX clusters ها معروفند. 192 shader processors x 15 SMX culster= 2880 CUDA core البته تفاوتی اساسی با تایتان در واحد double precision می باشد که جلوتر در باره آن صحبت خواهیم نمود.برای مثال Geforce GTX 680 که پردازنده گرافیک محبوبی است 1536 واحد سایه زنی دارد.در باب ساختار و معماری باز هم توضیحات زیادی باقی مانده است برای مثال در باب حافظه 384 بیت مجهز به 3 گیگابایت تراشه فوق سریع GDDR 5 که آنرا VRAM و یا frambuffer و یا graphics memory می نامند و در باره سرعت آن ،دیتا ریت موثر تا 7 GHZ/Gbps میباشد که فوق العاده میزان بالایی است و پهنای باندی برابر با 336 گیگابایت بر ثانیه را خلق خواهد کرد!! GTX 780 TI قابلیت DirectX 11.2 Ready را پشتیبانی میکند.ویندوز 8،7 و 8.1 با قابلیت های dx11.1 ,dx 11.2 از این ویژگی ها پشتیبانی میکنند تا برای اجرا بازی ها از مزایایی مثل direct compute-multi threading-hardwear tesselation و آخرین ویژگی ها شیدر 5.0 برخوردار شوند.جدول زیر ویژگی های کارتهای برجسته چند نسل اخیر انویدیا را نشان میدهد. به طور کلی برای معماری کپلر ما تغییرات گسترده و استفاده از رنج متنوعی از انواع حافظه ها را شاهد هستیم .از نمونه های 2 گیگاباتی استاندارد تا 3 گیگابایتی برای 780 Ti که کاملا کافی به نظر میرسد.مهندسین انویدیا با دستکاری در زیر ساختار های کنترل حافظه قادر شده اند تا به میزان بالاتری از فرکانس حافظه موثر به نسبت نسل قبل دسترسی داشته باشند.به همین دلیل هر پارتیشن حافظه کنترل مجزای خودرا بر روی GPU دارد . معماری پردازنده گرافیکی Kepler GK110 Revision B همانطور که میدانید حجم بالای حافظه در ترکیب با GDDR 5 باساختار Quad data rate اجازه میدهد تاGPU با پهنای باند بسیار بالای فریم بافر کار کند.بگذارید در زیر جدولی رسم کنیم و تغییرات کلی را دوباره با هم بررسی کنیم. شکافتن GK110 Rb در تصویر بالا شما 5 کلاستر سبز رنگ را مشاهده میکنید.اینها موتورهای پلی مورف GPC هستند و هر کدام شامل سه SMX یا streaming multi processor میباشند. پس 5 x 3 =15 کلاستر SMX در مجموع. 6 اینترفیس 64 بیت حافظه نیز مشخصند که مسیر 384 بیت را برای حافظه گرافیکی فراهم میکنند. در تصویر بالا دیاگرام بلاک کپلر را مشاهده میکنید.بگذارید آن را به قطعات کوچک تقسیم کنیم.GK110 RB شامل: 2880 واحد سایه زنی کودا 192 هسته کودا در هر کلاستر تمرکز بیشتر ما بر روی SM ها یا هر بلاک سایه زنی کلاستر SMX میباشد که 192 عدد از انها موجود است. وقتی ما برروی یک کلاستر SMX زوم میکنیم متوجه میشویم که تغییر از GK104 برای مثال در 680 ،استفاده از 64 عدد واحد محاسباتی Double-precision در GK110 میباشد. در GTX 680 تعداد 192 SP یا Single-precision از فلوتینگ پوینت ها در هسته های کودا استفاده شده بود و 8 عدد duble-precision یا DP هسته کودا.در نتیجه کلاک عملیاتی موثر DP برابر بود با 1/24 از نرخ سرعت SP.این موضوع نیز برای GTX 780 TI صدق میکند.یک استثناء باقی می ماند و آن تایتان میباشد که شامل 64 DP فول کودا بر روی هر SMX در مقایسه با 192 SP کودا است . بنابراین بر این اساس ، 15 SMX هسته سایه زنی 2880 واحدی چیپ GK110 در مجموع 960 واحد DP دارد که به 2880 هسته کودا متصلند که این مقدار برای 780 GTX برابر با 896 واحد DP برای با 12 SMX اکتیو شده است.در کنترل پنل انویدیا از طریق بخش Manage 3D Setting میتوانید در بخش global setting box گزینه CUDA-Double preciciosn را انتخاب کنید که باید فعال گردد البته تایتان و GTX 780 وقتی در حالت Duble precision قرار بگیرند با کلاک کار ی پایین تری کار میکنند که البته هنوز هم انتخاب های عالی برای هنگام کار با app های کودا میباشند.در مقام مقایسه با معماری fermi ،چیپ GTX 780 t i با 192 هسته کودا ،تعداد 6 برابری هسته بر SMX دارد.در باره pipeline ها مابه ROPS برمیخوریم که واحد های عملیاتی رستر سه بعدی هستند و GK110 تعداد 48 عدد موتور برای ویژگی هایی مثل pixel blending وAA دارد.GK110 مجهز به 64 کیلو بایت کش L1 برای هر SMX بوده و یک واحد حافظه 48 کیلوبایتی مخصوص نیز برای استفاده به عنوان کش read-only دارد.ساختار کش L2 در مقایسه با معماری GK104 تقریبا دست نخورده باقی مانده است و واحد های بافت GPU منابع ارزشمندی برای برنامه های محاسباتی میباشند،مدیریت بافتی در کپلر در مقایسه با فرمی بسیار توسعه یافته است چرا که هر SMX شامل 16 واحد فیلترینگ بافت است. GPU Boost 2.0 از زمان لانچ معماری کپلر، مدلهای سطح متوسط و پرچمداران سری به ویژگی Dynamic Clock Adjustment مجهز شده اندو ما میتوانیم این تکنولوژی را بدون پیچیدگی توضیح دهیم:به طور معمول وقتی کارت گرافیک در حالت IDLE قرار میگیرد،فرکانس پردازنده آن به پایین ترین حد خود برمیگردد تا هم دما راکاهش داده و هم در مصرف برق صرفه جویی کرده وهم عمر قطعات طولانی تری داشته باشد،طبیعتا معماری کپلر نیز همین گونه عمل میکند،ولی قادر است تا برعکس نیز عمل کند!!اگر در حین پردازش گیم جایی بر ای افزایش کارایی بیشتر در پردازنده وجود داشته باشد،فرکانس کاری افزایش پیدا کرده و کمی افزایش کارایی را نشان میدهد.میتوان گفت در واقع کارت Power thresholdرا افزایش میدهد.دما،کلاک کاری و میزان ولتاز سطح GPU همه توسط برنامه الگوریتم GPU Boost پردازش شده و این واحد تصمیم میگیرد که تغییر اعمال شود و اگر تغییراتی هست در کدام قسمت باید (ولتاژ،کلاک پردازنده،سرعت حافظه) به کار رود. اولین بخش مربوط به این قسمت در پردازنده های GEFORCE GTX مجهز به معماری کپلر دمای هدف نام دارد.اساسا کارت مجهز به کپلر دمای خود را بررسی کرده و سعی به رسیدن به دمای هدف یا (دمای مورنظر) دارد.خط پایین دما 80 درجه سانتی گراد قرار گرفته،که توازن متناسب بین سطح دمای قابل قبول و سطح صدای تولیدی را امکان پذیر میکند.اگر شما دمای هدف را 90 درجه قرار دهیدو کارت فضای افزایش کارایی داشته باشد کارتی مثل تایتان ولتاژپردازنده را افزایش داده وتا کلاک خود را در محدوده توربو بوست بالاتربرده و اینکار را ادامه میدهد تا مجددا به محدوده قدرت و دمای هدف برسد. این اورکلاکینگ دینامیک وهوشمند البته مشکلاتی نیز به همرا دارد،با افزایش میزان محدوده دما و قدرت هدف،کارایی بیشتر در قبال دما و صدای تولید یبیشتر به دست می آید. Unlocked GPU Core Voltage معماری کپلر برای اورکلاک کردن طراحی شده است.انویدیا بازخورد های منفی زیادی را از هنگامی که از ولتاژ محدود استفاده کردند دریافت نموده اند.ولی در حقیقت انویدیا این کار را کرده است تا از ایجاد RMA سطح بالا جلوگیری کند.برای مثال برای کارت تایتان آخرین میزان جریان ولتاژ هسته بر روی 1.162 mV قفل شده است. حال برای مطالعه این قسمت دقت کنید:شرکت های سازنده کارتهای گرافیک مثل msi،evgaو دیگران باید تصمیم بگیرند که آیا شما به کنترلر آزاد کننده ولتاژ احتیاج دارید یا نه.درون درایور انویدیا شما میتوانید اقدام به آزاد کردن ولتاژنماییدولی با پذیرفتن EULA.در واقع این EULA میخواهد برای شما توضیح دهد که افزایش ولتاژبالاتر از میزان مجاز برروی GPU باعث کاهش چرخه عمر محصول میشود.بنابراین اگر برای مثال GEFORCE GTX 780ti به صورت تئوری برای یک چرخه عمر 5 ساله در ولتاژ کاری 1.162 ساخته شده باشد ،افزایش ولتاژبه 1.250 می تواند عمر محصول را به نصف کاهش دهد.(البته در تئوری) حالا خبر خوب :آزاد سازی ولتاژ باعث از بین رفتن گارانتی محصول نمی شود،هر چند تعدادی از شرکت های سازنده این گزینه را در کارتهایشان غیر فعال میکنند.به هرحال اگر شما خواستید اقدام به دست کاری در ولتاژ کارتی کنید دقت کنید که SKU کارت مذکور این توانایی را داشته باشد.بهر حال تعداد شرکت های کمی هستند که اقدام به آزادسازی کنترل ولتاژ می کنند وتعداد کمتری هم به سمت ولتاژ 1.20 میروند. POWER BALANCING ویژگی جدیدی که انودیا به GEFORCE GTX 780 ti اضافه نموده است این قابلیت می باشد که به کار بران حرفه ایی اجازه بیشترین میزان سود از اورکلاکینگ را میدهد.همانطور که میدانید GPU انرژی مورد نیاز را از سه منبع دریافت میکند.کانکتورهای برق 6 پین و 8پین ،و خود شکاف PCIe .در شرایط عادی میزان جریانی که برای GPUاز طریق این سه منبع ارسال میشود بالانس شده در اختیار GPU قرار میگیرد،اما وقتی کاربران اقدام به اورکلاک کارت میکنند،قادربه بهم زدن این توازن و ارسال میزان بیشترازیک منبع خاص هستند.به کمک این ویژگی ما میتوانیم سکان هدایت جریان ارسالی به کارت را بدست گرفته و اگر از یک منبع نهایت جریان در حال ارسال شدن است می توانیم این میزان را از منبع دیگر هم افزایش دهیم و به نتایج جدیدی برسیم.به کمک این ویژگی کارتی مثل 780 TI را می توان به مرزهای فراتر از TITAN/780 برد. MONITOR OVERCLOCKING الان ممکن است بعضی از شما خواننده های خوب بگویید چی؟؟!!تقریبا تمام نمایشگرها 60HZ هستند و قادر به نمایش 60 فریم در ثانیه هستند.ولی میدانستید که بسیاری از نمایشگرها توانایی رسیدن به رفرش ریت های بالاتر از 60 مثل 70 ،80 یا حتی 100 HZ را دارند؟ هرچه این میزان بالاتر باشد تجربه گیمینگ لذت بخش تری بدست خواهد آمد.معمولا کاری که کاربران انجام میدهند این است که اطلاعات EDID را هک کرده و و به اصطلاح مانیتور خود را اورکلاک کنند.EDID یا EXTENDED DISPLAY IDENTIFICATON DATA بسته ایی DATA میباشد که نمایشگر برای DISPLAY ADAPTER میفرستد،کارت گرافیک این اطلاعات را میخواند و سیگنال ویدیویی سازگار با رزولوشن تصویر ،میزان رفرش و عمق رنگ را به نمایشگر میفرستد.انویدیا اجازه میدهد که شما نمایشگر خود را از طریق ایجاد پروفایل های سفارشی ،اورکلاک کنید.بنابراین شما می توانید بررسی کنید که آیا نمایشگر قادر به گذر از 70 یا 80 HZمیباشد و اگر شما رفرش ریت سازگار جدیدی پیدا کردید می توانید آن را ذخیره کرده و از آن استفاده کنید و خود را از محدودیت 60HZ رها کنید. البته همانند همه اورکلاکینگ ها تاثیری که این کار بر روی چرخه عمر نمایشگر خواهد داشت مشخص نیست ،پس مراقب باشید. نصب سخت افزاری نصب تمام کارت های تیم سبز فوق العاده آسان است قرار گیری در شکاف توسعه ،محکم کردن کارت،اتصال های برق و sli در صورت استفاده از multi-gpu و در نهایت استارت و نصب درایور. دقت کنید که ایسوس از چراغ های هشدار دهنده در بالا ی محل اتصال کانکتور ها برای نشان دادن وضعیت اتصال از منبع تغذیه بهره برده است. چراغ های سبز یعنی کانکتور اتصال دارد و قرمز نیز یعنی اتصال برقرار نشده است و یا نیرو ی کافی بر روی ریل از منبع ارسال نمی شود. میزان مصرف: بگذارید ببینیم که چه مقدار مصرف در هنگام استفاده از این کارت داریم،روش ما به این صورت است که از دستگاه اندازه گیری کشش نیرو از منبع تغذیه استفاده میکنیم که به طور دائم بر مصرف کل سیستم نظارت میکند .در این تست ها از آنجایی که هدف بررسی GPU نه کل سیستم یا بخشی دیگر است ،ما فقط GPU را تحت استرس قرار میدهیم.میزان اختلاف بین زمان idle و load برابر با میزان مصرف GPU در حالت load است. پلتفرم x79 و پردازنده قدرتمند i7-3960x نسخه اکستریم سندی بریج E را برای تست انتخاب کرده ایم. میزان مصرف برای یک کارت Geforce GTX 780 Ti DirectCU II OC Edition در حالت idle میزان برابر با 121وات است و مصرف سیستم در حالت GPU تحت استرس، برابر با 375 وات است اختلاف GPU load برابر با 245 وات میباشد که میزان ~10 وات برای میانگین idle را به آن اضاف میکنیم و میزان دقیق مصرف GPU بدست آمده برابر با 263 وات است. در تصویر بالا کارتها در حالت full load تحت استرس قرار گرفته اند و پیک فقط GPU ها در حالت 100% بدست آمده است. منبع تغذیه مورد نیاز به پیشنهاد ما: د رحالت سیستم متوسط و با استفاده عادی و یک عدد از این کارت منبعی با جریان پیوسته 550 وات پیشنهاد میشود. در حالت 2-way sli منبع 800 وات در حالت min پیشنهاد میشود و در حالت 3-way sli وات منبع 1200 وات با کیفیت بالا قطعا مورد نیاز است. اگر پردازنده قوی تر یا تجهیزات پر مصرف تر هم استفاده میکنید باید حتما به سراغ محصولات با کیفیت و پرقدرت تر هم بروید. دما مثل همیشه در حالت idle یا desktop از طریق سنسورهای حرارتی کارت و یا به کمک برنامه های 3dparty ،دمای حالت بیکاری را اندازه میگیریم. دمای 50 درجه برای شرایط عادی خوب است،هر چیزی زیر 40 درجه عالیست و 30 درجه جز بهترین کولر ها هستند.اما اینها سرابی بیش نیست !!آتش از درون دالان بخار زبانه خواهد کشید!!آماده تست load باشید! آزمایشات دمایی اطراف 70درجه سانتی گراد را برای این کارت در دمای محیطی 20-21 درجه نشان میدهند که برای حالت لود و این توان پردازش میتوان گفت ایسوس کارش را درست انجام داده است. عکس برداری حرارتی: ما از اشعه مادون قرمز برای عکس برداری از حرارت ایجاد شده در سطح کارت استفاده کردیم.یکی از دلایل استفاده ازاین روش این است که که بعضی مواقع سازندگان حقیقت را به کمک نرم افزارهای مانیتورینگ سخت افزار از ما پنهان کرده و اطلاعاتی نه چنداد دقیق را به ما نشان میدهند.ولی guru3d اسرار سخت افزار را فاش میکند! در این روش ها ما به کمک عکس برداری از مناطق مختلف، حرارت واقعی ودقیق مناطقی مثل VRM که داغ ترین مناطق روی برد هستند ،دمای آمبینت،کل برد،و سطح GPU را بررسی میکنیم. در وضعیت idle همانطور که تصویر بالا را میبنید دمای موضعی اطراف GPU برابر با 35 درجه سانتی گراد است،هرچند VRM ها در دمای عملیاتی 50 درجه فعالیت میکنند. وقتی GPU تحت استرس تست قرار گرفت تغییرات به سرعت شدید میشوند.دوربین حرارتی ما دقیق است و دمایی برابر با 76 درجه سانتی گراد بر GPU را نشان میدهد. جالب است که داده های ما برابر با 70 درجه گزارش شده نیست!یک جایی مقداری اختلاف وجود دارد!! مناطق اطراف VRM ها دمایی برابر با 100 درجه را نشان میدهند!این دمایی بسیار بالاست هر چند استفاده ایسوس از سخت افزار ویژه مشکلی بوجود نمی آورد.شما بهرحال اطمینان داشته باشید که میزان کافی حجم هوا بدرون سیستم وزیده بشود تابه دفع حرارت تولید شده کمک کند. وقتی کارت را بادقت بررسی کنیم متوجه میشویم که عملکرد کولر کاملا عالیست چون نقاط حرارتی در واقع مناطق خروجی هوای گرم هستند و ما از عملکرد کولر ایسوس خوشحال شدیم زیرا از پراکندگی حرارتی در بخش های مختلف کارت جلوگیری کرده و به شکل متمرکز آن را دفع میکند. سطح صدای تولیدی نتایج زیر در حالت idle بدست آمده است و فوق العاده رضایت بخش هستند زیرا کارت تقریبا در حالت بی صدا کامل کار میکند. در حالت load ما تقریبا صدای برابر با 40 dba داریم که باز هم نجوایی بیش نیست و با توجه به شرایط حرارتی کارت ،عملکردی بی نقص را نشان میدهد. سخت افزار و نرم افزار مورد استفاده کلامی درباره FPS: ما در بازی ها به دنبال چه هستیم؟ کارایی خوب؟؟اول کاملا مشخص است که باید قادر باشیم تمام این بازی ها را با بهترین کیفیت تصویر IQ=IMAGE QUALITY اجرا کنیم.ولی اینجا به مشکلی بر میخوریم:IQ همیشه در تضاد با PERFORMANCE است.هرچه کیفیت بالاتر، کارایی پایینتر.حالاما این تست ها را با FPS بررسی میکنیم، تعداد فریم هایی که کارت گرافیک می تواند در یک ثانیه رندر کند،هرچه این مقدار بالاتر باشد روانی و سرعت اجرای بازی بیشتر است. در این قسمت به کمک تکنولوژی به نام FCAT به آنالیز دقیق فریم چند عنوان مطرح خواهیم پرداخت. کلا دراین تست قصد ما نشان دادن و بررسی ناهنجاری های گرافیکی مثل وقفه هاو اختلالات که باعث بالا و پایین شدن فریم ریت میشوند، میباشد. جدیدا واحد اندازه گیری تازه ای را به این بنچمارک ها اضافه شده است،latency measurement که دقیقا مخالف FPS قرار میگیرد. FPSمعمولا کارایی را اندازه گیری میکند.تعداد فریم بر ثانیه Frametime یا Frame Experience ناهنجاری ها رو بررسی میکند. در اینجا شما خواهید دید مدت زمان لازم برای ایجاد یک فریم چقدر است و ما هم قله ها و افتادگی های فریم را آنالیز خواهیم کرد. اساسا مدت زمانی که صرف بررسی و مقدار گذاری یک فریم رندر شده میشود راlatency می نامند.معمولا میشود گفت که مدت زمان تثبیت فریم و رندر حدود 17 میلی ثانیه است.هرچه latency بالاتر باشد نشان گر فریم کندتر است. قله های latency نشان دهنده وقفه،بی ثباتی،انقباض فریم و میباشند که شما برروی نمایشگر ها دیده و تجربه کرده اید. آنالیز فریم بازی Tomb raider توسط FCAT farme experience در بالا چارت صدک از 30 ثانیه در 2560 x 1440 نشان داده شده است.طرح عملگر fps نیز در قالب درصد رسم شده است. برای تست امروز کارت 50%از زمان عملیاتی خود را در محدود 90 فریم گذارنده است بنابراین به این میزان فریم میانگین میگوییم.برای مقایسه دو کارت گرافیک 770 و 290 را به تست اضافه نموده ایم تا بتوان بررسی بهتری انجام داد. د رنمودار بالا همانطور که مشاهده میکنید نمودار ها کاملا در هم فرو رفته اند .هیچ گونه وقفه و یا شکافی دیده نمی شود و این نشان میدهد که هر سه کارت عملیات رندرینگ سه بعدی در این 30 ثانیه را به بهترین شکل ممکن انجام داده اند. طرح fps نیز در نمودار بالا رسم شده است ،28 ثانیه از time demo ،بالای 60 ثانیه نرخ فریم پایدار عملکرد عالی کارت را در این رزولوشن فوق سنگین به نمایش میکشد. پایان بخش اول مترجم رضا قاسمی

یک تعدادی بنچمارک های دقیق و مقایسه ایی عکسی از ایتم های همراه در باکس

اینم یک سری موزیک نوستالژی برای دوستان از بازی Resident Evil 3 Nemesis و Max Payne 2 از Silent Hill 3 ساخته ی استاد Akira Yamaoka Warehouse.mp3 ResidentEvil.mp3 Max_Payne_Theme.mp3 08 - Please Love Me...Once More.mp3

MSI GTX 780Ti GAMING 3G LE http://www.msi.com/product/vga/GTX_780Ti_GAMING_3G_LE.html#overview MSI GTX 780 GAMING LE http://www.msi.com/product/vga/GTX_780_GAMING_LE.html#overview

باز دوباره شما چرا ادم رو سوپرایز می کنی با این مقاله های عالیتون خیلی ممنون دیگه بهترین از این نمی شه رفت به استقبال عید پیشاپیش عید به شما دوست عزیز و همه ی دوستان مبارک باد

درود رضا جان واقعا عالی بود هیچی نمیشه گفت بجز این :clapping: :clapping: :clapping:

مرحله 7 : تست ظاهری . میکروسکوپی با دقت نانومتر که دارای چندین دریچه مشاهده می باشد به صورت همزمان بر روی ویفر می آید و در کسری از ثانیه تعدادی عکس می اندازد. عکس ها پردازش می شوند و می بایستی تمامی لایه ها از الگوی درست پیروی کنند، در غیر این صورت چیپ مشکل دار از دور خارج خواهد شد. تست های بعد نه تنها ظاهریست بلکه می تواند میزان ولتاژ مورد نیاز هر چیپ را نیز تخمین بزند. مرحله 8 : برش ویفر . سپس ویفرها توسط تیغ بسیار نازکی برش خواهند خورد و کریستال های چیپ ها از آن ها جدا خواهند شد و بازوی نگه دارنده ای کریستال هر CPU را از روی ویفر بر می دارد. داده های بدست آمده از مرحله 7 به دستگاه کمک می کند تا چیپ های نامرغوب جدا و دور انداخته شوند و چیپ های خوب را به مرحله بعد هدایت کند. مرحله 9 : پکینگ CPU . این فرآیند شامل 2 مرحله اصلی قرار دادن کریستال روی برد سبز رنگ CPU و قرار دادن IHS می باشد. تست های انجام شده در مرحله 8 تضمین کنند خوب بودن پردازنده و درست کار کردن آن نیست و می بایستی در نهایت یک تست کلی نیز انجام شود. در این مرحله لایه بسیار نازکی از طلا بر روی برد سبز رنگ CPU نصب می شود و این لایه وظیفه ارتباط کریستال با خود برد پردازنده را دارد. پس از نصب IHS (سطح مسی روی کریستال) ، بازوی نگه دارنده ای چیپ های CPU را در سینی ها و پکیج های خود قرار می دهد. این پکیج ها دارای فن های خنک کننده نیز هستند. پردازنده های جدید به دلیل اینکه دمای بالایی تولید می کنند ، قادرند تا کریستال خود را ذوب کنند پس نیاز به خنک کننده های اکتیو دارند. در گذشته ( برای مثال پردازنده 8086 اینتل ) نیازی به این خنک کننده های اکتیو نبود. پردازنده 8086 اینتل دارای 29000 ترانزیستور بود، این درحالیست که پردازنده های فعلی دارای 100 میلیون ترانزیستور هستند. گردآورنده : پوریا شعبانی.

مرحله 5 : شستشو سطح ویفر . در این مرحله مازاد مواد باقی مانده توسط ماده حلال و شویند (که در اعکاسی هم استفاده می شود) از بین می روند. در این مرحله لایه نگاتیو عکاسی روی سطح چیپ نیز پاک خواهد شد. مرحله 6 : ساختن لایه های روی کریستال . برای جایگذاری لایه ها مراحل پیشرفته و بسیار دشواری طی می شوند. اصلی ترین مرحله کاشت لایه ای نازک از مس بر روی کریستال می باشد. این لایه و شبکه نازک مسی انتقال دهنده داده ها بین ترانزیستورها می باشد. برای این کار مجدد لایه ای از نگاتیو عکاسی به سطح اضافه می شود. لایه مسی که به آن copper ions گفته می شود طی فرآیندی با نام Electroplating به چیپ ها اضافه می شود. در این روش پیشرفته الکترون ها ابتدا بر روی سطح چیپ شلیک می شوند. و سطح را در ابعاد بسیار بسیار کوچکی باردار می کنند، سپس ویفرها در محلول یونیزه شده ای که در آن مس رها می شود قرار می گیرند. مولکول های مس به محل های باردار می چسبند و راه های ارتباطی را تشکیل می دهند. این امر برای چندین لایه ، چندین بار انجام می گیرد. چیپ های اطراف ویفرها مورد استفاده قرار نمی گیرند !!! چرا سلیکون با ارزش که پس از گذشت این مراحل ساخته شده در بایستی دور انداخته شود ؟ سازنده گان پردازنده اعتقاد دارند درصد خرابی این چیپ ها بسیار بالاست و از آنها استفاده نمی کنند (بخش های خاکستری رنگ)

درود. این اواخر مطالب زیادی در رابطه با پردازنده توی فروم دیدم. بچه ها سوالات زیادی داشتند. مثلاً "پردازنده های ساخت کاستاریکا بهتره یا مالزی ؟" ، "بچنامبر چیه ؟" ، "نحوه تکامل ترانزیستورها" و ... مطلبی که تهیه کردم در فروم های ایرانی به صورت کامل بهش پرداخته نشده ولی منابع انگلیسی زیادی داره. این مطلب برای ساخت پردازنده هایی 45nm نانومتری هستش. در پایان متن به تفاوت های کشورها و نحوه خواندن بچنامبر و ... اشاره می کنم. خواندن این مطلب خالی از لطف نیست و ممکن به بخشی از سوالات شما در زمینه پردازنده ها پاسخ بده @};- نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی : دومین/بیشترین ماده موجود در پوسته زمین شن (Sand) می باشد. حدود 25% از اجزاء سازنده شن از سلیکا (Silicon) تشکیل شده است. ماده اصلی تشکیل دهنده بخش کریستالی پردازنده ها از سلیکا تشکیل شده است. مرحله 1 : جمع آوری شن . شاید برای شما جای سوال باشد که چرا پردازنده های اینتل ساخت کشورهای چین ، کاستاریکا و مالزی است. با یک جستجوی کوچک از نام های Costa Rica و Malay در بخش تصاویر موتورهای جستجوگر ، بیشترین عکسی که مشاهده خواهید کرد، سواحل این کشورها خواهد بود. درصد سلیکا موجود در شن های این 2 کشور از کشورهای دیگر بیشتر بوده و اینتل برای ساخت پردازنده های خود این 2 کشور را در حال حاضر هدف قرار داده است. مرحله 2 : ذوب کردن شن . در این مرحله شن ها در دمای بسیار بالا حرارت داده می شوند و سلیکا موجود در شن ها به صورت مایع در آمده و در ظرف هایی ریخته می شوند. قطر این ظرف های توپی شکل در حال حاضر 12" اینچ (300 میلی متر) می باشد. پردازنده های قدیمی تر (سلرون ها) دارای ظرف هایی با قطر 8" اینچ (200 میلی متر) بودند و اولین ظرف توپی دنیا که در سال 1970 از آن کریستال خارج کردند فقط 2" (50 میلی متر) قطر داشت. خلوص سلیکون در این مرحله 1 در میلیارد است(99.999%) یعنی تنها 1 اتم ناخالصی در 1 میلیارد اتم سلیکون. مرحله 3 : برش سلیکون . در این مرحله توپ سلیکونی توسط تجهیزات پیشرفته ای به صورت لایه های بسیار باریک برش خواهد خورد. (این امر همانند برش توپ های کالباس می ماند). به این صفحه های دایره ای شکل ویفر (Wafer) می گویند. بعد از عملیات برش ، سطح ویفرها به خوبی پولیش خواهد شد تا کاملاً صیقلی شود. مرحله 4 : به این مرحله Photo Resist می گویند. در این مرحله ماده ای که در نگاتیو عکس استفاده می شود (به شکل مایع) بر روی ویفرها ریخته می شود و سپس ویفرها با سرعت بالایی به چرخش در می آیند تا لایه ای نازک از این مایع بر روی سطح شان جای گیرد. سپس اشعه UV (ماوراء بنفش) را از شابلن (Mask) گذرانده و در سر راه آنها یک عدسی با قابلیت کوچک کردن اشعه تا 4 برابر را قرار می دهند. بر روی کل ویفر (کل تعداد چیپ های خارج شونده از ویفر) این عملیات انجام می گیرد. این امر باعث می شود تا اشعه UV محل قرار گیری کوچکترین اجزاء ساخت دست بشر را بر روی چیپ حکاکی کند.

درود دوستان گلم امسال طبق هر سال صندوق " کمک به هم " یه مقدار پول توش بود که یه سری قطعه خریدیم و یه سری قطعه هم خودمون گذاشتیم روش و دو تا سیستم از توش در اوردیم . این دو تا سیستم میره برای 20 تا جوون پسر که یه ادم خیری خونش رو برای اینها وقف کرده و اونجا زندگی میکنن و 12 تا پسر ابتدایی هستن و 8 تا راهنمایی و دبیرستان . در ضمن متاسفانه به دلیل عدم امکانات این دوستای گلمون عید جایی نمیرن و من و تیم offroad tigon گیلان به مدیریت امید عزیز یکی از روزهای عید رو قراره بریم دنبالشون و با ماشینهای دو دف ببریمشون آفرود . که اگه قسمت شد و رفتیم حتما عکسهایی ازش میگذاریم اینجا جا داره از کاربر و دوست خوبمgheysar1364 یا همون میلاد حکیمی گل تشکر ویژه بکنم چون ایشون دلش دریاست و بسیار به مسئله کمک به دیگران فعال هستن و چندین بار کالاهای خودشون رو اهدا کردن اگه بتونیم هر کدوم از ماها دل یک نفر و فقط دل یک نفر و توی این ایام و توی ایام عید شاد کنیم بهتون قول میدم که ارامش در خونمون رو میزنه و مهمون ما میشه @};- @};- @};-

خواهش میکنم تشکر از شما همین که مفید واقع شد برا من خودش پاداشه سلامت باشید ممنون دوست گرامی مایکروسافت هنوز فقط گفته قراره مارچ 12 رو اعلام کنه هنوز از پلتفرم مورد نظر و سخت افزار مورد نظر چیزی نگفته dx 11 هم یعنی dx11.2 هم حالا حالاها هستش چون base کنسول های نسل جدیده و دارن بر اساس همین api براش توسعه میدن پس تا زمانی که بازیها ری این api توسعه داده میشن برای کنسول برای pc هم مشکلی نیست احتمالش زیاده که 12رو بشه روی 8.1 استفاده کرد چون همین الان هم صدای مصرف کننده ها بالا رفته و خواستار اینن که دیگه نمیتونن فعلا سیستم عامل تغییر بدن چون با این سرعت تغییرات نرم افزاری تمام پلتفرم باید عوض بشه که اصلا با این سرعت جالب نیست الان ویندوز 8.1 یک سیستم عامل خوب و قویه و میتونه برای مدت مشخصی حداقل اندازه ویندوز 7 جوابگوی تمام نیاز کاریر ها باشه و نمیشه ب برای یک دایرکت ایکس تمام تغییرات و ارتقا ها رو مجددا تغییر داد.ولی متاسفانه بحث سخت افزار متفاوته و شما باید کارت گرافیکی بگیری که از دایرکت ایکس 12 پشتیبانی کنه چون پشتیبانی سخت افزاری رو نمیشه ارتقا داد اگر هم مایکروسافت بیاد dx 12 رو به صورت آپدیت و پچ عرضه کنه بازم برای استفاده کامل باید سخت افزار ارتقا داد مخصوصا گرافیک که به نظر من الان هنوز حتی از dx 11.2 استفاده کاملی که چی بگم اصلااستفاده نشده ولی اگر مایکروسافت ساربانه شتر رو میخوابونه دم خونه انودیا و amdبرای گرافیک های جدید!

سلام و درود خیلی زحمت کشیدی

جالب بود ممنون @};- فقط یه سوال الان که دایرکت ایکس 12 داره میاد تکلیف این کارت گرافیک چی میشه اونوقت ؟؟ تا چند سال با دایرکت 11 میشه کار کرد؟

واقعا خسته نباشی :clapping: @};-

سلام محمد جون جالب بود زحمت کشیدی

متاسفانه موجود نیست

ایوللللللللللللللللللللللللللل :big bug: :big bug: جونم به این آهنگ رفیق خیلی گلی به خدا :clapping: :clapping: خیلی حض کردم از آهنگ ممنون که معرفی کردی البته من بازیش نکردم اینو ولی حتما بازی میکنم از این تیپ آهنگا بازم معرفی کنم من به همه پستات یه مثبت دادم کارت درسته دیر وقته فردا میام سایر آهنگهایی که معرفی کردی رو دان میکنم همینطور ممنون از استارتر تاپیک خیلی خوبی میشه من میگم همیشه بالا نگهش داریم من که الان تو فضام با این آهنگ من برم :)

مشکلی برای قطعات پیش نمیاد . ولی هزینه بیشتری بابت خریدش میدید . بهترین راندمان پاور تو مصرف حدود 50 درصد توانشه . یعنی اگر مثلا پاور 600 وات داری که زده 90 درصد راندمان داره حداکثر ، اگر 300 وات مصرف کنه سیستم به این 90 درصد میرسه . کمتر بشه راندمان میاد پایین ، بیشتر هم بشه میاد پایین . مثلا این نمودار مال پاور 530 وات گرینه : این هم مال 1350 واتش : این هم مال 330 وات :

GIGABYTE GV-R928WF3OC-3GD http://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=4991#ov

سلام دوست عزیز فرکانس کاری پردازنده از ضرب شدن FSB در ضریب پردازنده (CPU Ratio) محاسبه میشود FSB:گذرگاه ارتباطی بین CPU و پل شمالی مادربورد است که هرچقدر فرکانس این بخش افزایش یابد عملکرد CPU بهبود می یابد ، از آنجایی که مرجع بسیاری از فرکانس های قطعات سیستم بر اساس این فرکانس تعیین می گردد از رو به آن Base clock یا فرکانس پایه نیز گفته میشود. CPU Ratio or CPU multiplier : ضریب پردازنده که یکی از فاکتور های اصلی در افزایش فرکانس پردازنده یا اورکلاک آن می باشد. از آنجایی که بسیاری از فرکانس ها به FSB وابسته هستند و کاهش یا افزایش آن ، فرکانس سایر بخش های سیستم نظیر رم و .. تحت تاثیر خود قرار می دهد بنا براین به شما دوست عزیز توصیه میگرد که برای کاهش فرکانس پردازنده فقط از طریق کاهش ضریب پردازنده (CPU Ratio or CPU Multi) اقدام کنید تا سایر بخش های سیستم دستخوش تغییر نشود .

درود خدمت محمد آقای گل. ارادتمندم عزیز. خواهش مبکنم عزیز. شما لطف دارید. دلایلی که باعث شده قیمت پردازنده های اینتل نزدیک به قیمت جهانی باشه اینه: - نداشتن گارانتی و خدمات( به همین خاطر هر کسی میتونه این ها روارد کنه، حتی بصورت تری،) - حمایت فروشنده ها از اینتل و علاقه به واردات این پردازنده ها برعکس همین شرایط باعث میشه که AMD در این مورد یکم عقب باشه. البته قیمت 8350 رومن جایی 699 تومن قیمت دارم. 8350 که 200 دلار قیمت داره. میشه بر اساس دلار 3495 تومنی. 3570K هم قیمت 220 دلاری داره. که باز همونجا من قیمت 717 تومنی دارم. میشه بر اساس دلار 3260 تومنی. همانطور که میبنید تفاوت دلار 325 هست. و 6% میشه تفاوت نرخ. ممنونم از لطف شما. چوبکاری میفرمایید. امیدوارم همیشه به AMD وفادار بمونید واز اون طرف AMD هم بهترین و بصرفه ترین پردازنده ها رو در اختیارتون قرار بده.

اما حالا نوبت اینتل هست: به نظر من مزایاش اینا هست: 1-درصد خرابی کم در این نوع پردازنده 2-ساپورت فروشندگان بطور ذاتی و سنتی از اینتل. که این خودش اثرات زیر رو داره: - فراوانی پردازنده و نزدیکی قیمت پردازنده به قیمت جهانی - فراوانی مادربرد های آن در بازار - بعد از گذشت سالها باز هم قطعات ان در بازار یافت میشوند 3- قدرت مناسب در کاربری های عمومی و گیم. 4- مصرف کمتر و دوام بیشتر پردازنده و پلتفرم و فن های با کیفیت تر. معایب : 1- قیمت نسبتا بالا 2- عدم ثبات سوکت و تعویض پیاپی پلتفرم. 3- عدم گارانتی پردازنده (اگه گارانتی داشت بازم گرونتر میشد) در کل فعلا تو بازار ما، خرید اینتل کم دردسرتره. اما اگه زرنگ باشید، میتونید تو AMD هم گزینه های خوبی با توجه به کاربرتون پیدا کنین که مورد مشابه از اینتل رو کاملا پشت سر میگذاره. جناب حسینی، ببخشید تاپیکتون رو ویرایش کردم. تقریبا تمام سخنان و تجربیات شما رو قبول و دارم و تایید میکنم. امیدوارم تو این بین شرایط برای انتخاب ما بازتر باشه تا بهترین گزینه ها رو تهیه کنیم.

درود معایبی که از AMD ذکر شده، میشه گفت کلش یک گزینس: 7 - عدم حمایت کافی در بازار توسط فروشنده ها موارد زیر ، زیر مجموعه مورد بالا هستن: 1 - کمبود این کالا در بازار در صورت خرابی آن 5 - کمبود تنوع مادربورد برای سوکتهای مختلف آن 6 - کمبود مادربوردهای حرفه ای برای آن(البته این مورد 5 و 6 رو من قبول ندارم، چون تنوع کمی ندارن در جهان) 8 - نمیتوان در اینده در صورت خرابی برای جایگزینی به راحتی آن را یافت کرد مورد زیر برای کارهای عمومی مشکلی بوجود نمیاره و البته یکی از دلایل ارزونی AMD همین فن ها ارزون و صدا دار هست. 3 - نداشتن فن درست و حسابی در داخل باکس آن و صدای بسیار زیاد توسط فن باکس. در ضمن دمای پردازنده های AMD ، فرقی با اینتل نداره. منتها فرقش اینجاست که AMD حداکثر دمای قابل تحمل پایینتری داره. در کل مشکل فن و دما با خرید یک کولر 100 تومنی کاملا برطرف میشه. مشکل خرابی هم ناشی از اشتباه کاربران در انتخاب پردازنده و برد هست. مثلا 8150 رو با بردهای بسیار ضعیف ست میکنن و از اونجایی که 8150 اور خور هست، یک عده هم که اطلاع زیادی از اور ندارن، میان ناجور اور میکنن و هم پردازنده و هم برد رو میترکونن. در کل منکر خرابی نیستم. اما من اونقدر خرابی ندیدم. چون اینتل گارانتی نداره، به طبع خرابی رو برای شما پس نمیفرستن تا آمار درستی داشته باشین. حرف بسیاره، بنظرم کلا نمیشه AMD رو جمع بست. پردازنده های APU کلا تو فاز دیگری هستن و مشکلات کمتری دارن. اینا تا اینجا،در پست بعد اینتل رو نقد میکنم. AMD پیشرفت کرده و می کنه، اینتل مگه از سندی به آیوی و هاسول چقدر رشد کرده؟ :D باید ببینیم هدف AMD چیه و در چه وضعیتی هست.

سلام برای کسانی که کار تجاری انجام نمیدهند و پروژه در حد پروتو تایپ هست به نظرم cadsoft eagle از پروتل خیلی بهتره من خودم کارم برق و خیلی مدار ساختم درسته تمام مراکز ساخت مدار چاپی فایل پروتل از شما میگیرند و برد برایتان میزنند . خیلی نرم افزار قدرتمندی هست. آموزش هم یک کتاب میشه نوشت ولی اگر کارتون ساخت مدار برای خودتان هست ، پروژه ای و دانشجویی eagle با حجم 50 مگابایت نرم افزار عالیه در ضمن ما توی ایران راحت به نرم افزار دسترسی داریم ولی اکثر کسانی که خارج می روند در داشتن matlab یا protel خیلی هزینه باید بکنند اکثر مدارات در سایت های الکترونیکی با eagle است من به آینده این نرم افزار خیلی امید وارم چون پروتل را از نسخه های ابتدایی نسخه 99 و قبل تر دیدم . یک دانش ماکروویو کامل طراحی مدار چاپی لازم دارد به طور حرفه ای ولی توی ایران تیم مهندسی مدار چاپی نیست و برد بیشتر از دولایه هم به ندرت معمولا سفارش میدهند چین یا کشور ثالث .

خوب حالا می رسیم به تفاوت ها. می شه گفت از لحاظ کارایی هیچ یک از چیپ های ساخت مالزی با کاستاریکاها هیچ تفاوتی ندارند. تنها تفاوت ها وقتی بروز می کنه قصد اکستریم اورکلاکینگ رو داشته باشید. که در ایم حالت درصد چیپ هایی که ساخت کاستاریکا هستند در میان چیپ های بسیار خوب بالاتر از مالزی هاست. ولی هیچ دلیلی وجود نداره که بشه 100% راجب کشور سازنده اظهار نظر کرد. می شه از جمله بالا چندتا برداشت کرد که شاید درست یا غلط باشند، می شه گفت شن های سواحل کاستاریکا بهتره از مالزی هستند ، پس اگر پول در جیب دارید و قصد سفر (لب دریا) دارید حتماً برید کاستاریکا "آژانس هوایی بلبل سفر" :D اگر پولتون به کاستاریکا نمی رسه ، خوب برید مالزی :D اگر 200000 بیشتر ندارید برید محمودآباد :lol: اگر 20000 بیشتر ندارید شاید بتونید پستر ساحل رو از توپ خونه بخرید :lol: همین داستان برای 3770 های موجود در بازار هستش. فروشنده نمی دونه برای چی ولی کاستاریکا رو 100 تومن گرونتر قیمت می ده ، این در حالی هستش که حتی برای اور روی ایر هم تفاوت چندانی وجود نداره. ---------------------------------------------------- بچنامبر : بچنامبر عددی هستش که روی پردازنده و باکس اون حک می شه. یک جورایی کد ملی برای اون پردازنده هستش ولی انحصاری نیستش . (بچنامبر+سریال نامبر انحصرای هستش) یعنی ممکن 2 پردازنده 1 بچنامبر داشته باشند ولی هیچ 2 پردازنده ای بچنامبر و سریال نامبر یکسان ندارند. خوب به بچنامبر ها توجه کنید : برای مثال : 3213B440 کاراکتر اول از چپ (می تونی حرف باشه یا عدد) نشون دهنده کشور سازنده هستش. مثلاً عدد 3 نشان دهنده کاستاریکا هستش یا L نشان دهنده مالزی هستش. کدهای کامل کاراکتر اول : 0 = San Jose, Costa Rica 1 = Cavite, Philippines 3 = .............., Costa Rica 5= Mainland China 6 = Chandler, Arizona 7 = .........., Philippines 8 = Leixlip, Ireland 9 = Penang, Malaysia L = ............, Malaysia Q = ..........., Malaysia R = Manila, Philippines Y = Leixlip, Ireland کاراکتر دوم نشان دهنده سال تولید هستش : مثلاً در مثال بالا عدد 2 هستش که معنیش می شه سال 2012. کاراکتر سوم و چهارم : نشان دهنده هفته تولید هستش ، مثلاً در مثال ما آورده شده 13 که نشون می ده پردازنده تولید هفته 13 هستش. کاراکتر پنجم : نشان دهنده سالن تولید هستش. معمولا هر کارخانه 3 سالن دارد A - B - C کاراکتر ششم ، هفتم و هشتم : این کاراکترها سری ساخت پردازنده هستند. (با سریال متفاوت هستش) -------------------------------------------------------- چرا اورکلاکرها بچنامبر رو نگاه می کنند ؟ خوب یک سوال بهترین قسمت و خوشمزه ترین قسمت یک هندوانه کجاست ؟ خوب شاید همه جواب این سوال رو بدونند (حداقل اونایی که هندونه رو به طالبی ترجیح می دهند) !!! دقیقاً برش از وسط دایره ای رو به ما می ده که مرکز اون دایره شیرین ترین نقطه هستش. توی سلیکا هم همین داستان هستش. اون برشی (ویفر) که از وسط اون توپ کالباس شکل زده می شه کیفیت خیلی خوبی داره و چیپی که دقیقاً از وسط این ویفر در میاد رکورد خیلی بالایی رو می زنه چون سلیکا خوبی داره. هرچی از لحاظ ارتفاعی از این مرکز توپ فاصله بگیرید و روی قطر دایره ها هم فاصلتون بیشتر بشه ، چیپتون بدتر اور می شه ... ولتاژ بیشتری برای استیبل شدن می گیره ... داغتره ... و ........ برگردیم به دوران LGA 775 : intel اومد و به کارخونه هاش این توپ های سلیکونی را داد و اونها هم از مثلاً 100 تا توپی که داشتند شروع کردند به بریدن ، هفته اول از سر هر 100 تا توپ زدند ، هفته دوم دوباره از هر 100 تا توپ یک لایه بریدند تا 52 هفته سال تموم شد. وقتی اورکلاکرها شروع به اور کردند متوجه شدند بچنامبرهایی که بین هفته 20 تا 30 هستش خیلی بهتر اور می شه (چون سال 52 هفته هستش، کارخونه وقتی به هفته های 20 تا 30 رسیده بوده ، توپ های سلیکونی تا وسطشون برش خورده بودند) پس توی 775 این عدد معنی خودش رو داشت. تا رسید به سندی بریج : اینتل دید خیلی ها از روی بچنامبر خرید می کنند ، اعداد بچنامبر رو کاملاً کاتوره ای و درهم داد. برای همین سندی بریج بچنامبر معتبری نداره و هرچیزی توش ممکن هستش. از این سیاستش اصلاً خوشم نیومد ، چون اورکلاکرها مجبور بودند تعداد بیشتری بخرند و تست کنند. وقتی اینتل خواست Ivy-Bridge رو بده : به کارخانه ها گفتش که بچنامبر رو درست درج کنید ولی .... اول یک توپ سلیکونی رو تموم کنید بعدش برید سراغ بعدی ، اینجوری تا حدی عدد هفته نامعتبر می شه ، مثلاً کارخانه کاستاریکا از 100 تا توپی که داره ، 10 تاش رو شروع می کنه از هفته اول به بریدن ، میاد می رسه به هفته های 17 تا 19 ، اینجا وسط 10 تا توپش هستش که پردازنده ها همشون 6.8GHz رو می زنند ، بعد می ره تا پایان 10 توپ که یعنی بچنامبرشون خوب نیستش. و با این روش ممکن هستش طی یک سال چندیدن هفته بچشون خوب باشه . من پیش بینیم اینه که هفته های 34 تا 38 خوب از آب دربیان !!! ;) این هم یک پردازنده ES که مخفف Engineering Sample هستش : واژه Confidential و ES بر روی این پردازنده یعنی اینکه نمونه مهندسی هستند و این پردازنده ها در اختیار اورکلاکرها قرار می گیره تا رکوردهای بالایی باهاشون زده بشه یا اینکه عیب و ایرادات پردازنده رو تحت شرایط سخت متوجه بشوند. امیدوارم خوب بوده باشه و بتونه به کسی کمک کنه ;) لینک ویدیو ساخت پردازنده (انیمیت) : اینجا لینک ویدیو کارخانه اینتل : اینجا لینک ساخت ویفر : اینجا @};-

عکس یا فیلمی که گذاشتین بازنمیشه!