تخته امتیازات

اینتل یکی از سازندگان بزرگ پردازنده در جهان است که علاقه وافری به تغییر سوکت‌ مادربرد حمایت کننده از پردازنده‌‌های خود دارد. این شرکت در 5 سال اخیر بیش از 5 سوکت مادربرد جدید را معرفی کرده که این مهم علاوه بر تحمیل هزینه‌، عایدی دیگری برای دوستداران پردازنده‌های اینتل نداشته است! حالا هم خبر رسیده که اینتل قصد دارد تا برای نصب دو مدل از پردازنده‌های 14 نانومتری Skylake-X و Kaby Lake-X سوکت جدید 2066 را معرفی کند. نام پلتفرمی است که شرکت اینتل برای پردازنده‌ها و چیپ‌‌ست‌های جدید خود برگزیده است. همچنین R4 سوکت جدیدی است که روی مادربردهای این دو معماری قرار می‌گیرد. این سوکت از 2066 پین تشکیل شده و پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-X روی آن قابل نصب خواهند بود. پردازنده Skylake-X در سه مدل 6، 8 و 10 هسته‌ای با میزان مصرف انرژی 140 وات دنباله‌رو برادول E‌ خواهند بود. همچنین پردازنده Kaby Lake-X به صورت چهار هسته‌ای عرضه می‌شود که علاوه بر عدم پشتیبانی از فناوری Turbo Boost 3.0، از مسیرهای نقل و انتقال داده PCI-E کمتری بهره برده و از حافظه‌های DDR4‌ در چینش دو کاناله حمایت می‌کند. اما قرار است برای این دو مدل جدید، اینتل چیپ‌ست جدیدی را با امکان ارائه 10 درگاه‌ USB 3.0 و 8 درگاه ساتا 600 را عرضه کند. هنوز مواردی چون پشتیبانی از درگاه USB 3.1، تعداد خطوط PCI Express 3.0 برای ارتباط مستقیم کارت گرافیک با پردازنده و ارائه درگاه Lan‌ شبکه مشخص نیست. قرار است این دو پردازنده از ابتدای نیمه دوم 2017 وارد بازار مصرف شوند.