Poorya_Lion

محمد جان پاورهایی که غیراستاندارد هستند زیر فشار می ترکند : http://www.aparat.com/v/OUvJF دیگه از 460 کولرمستر که دیگه بهتر نیستش پاورشون ;) اگر ترکیدگی توی بخش سوئیچ های خروجی (بعد ترانس مرکزی) یا بخش سوئیچ های ورودی باشه دلیل انفجار فشار زیاده. اگر خازن های ورودی ترکیده باشه ممکن هستش از ورودی باشه ممکن هم هستش باز هم از فشار زیاد باشه. OPPو OCP که عمل نکنه این اتفاق میوفته.

مصرف سیستمتون نزدیک به 300 وات هستش و از اونجایی که پاورتون 500 وات Real نیست ، وقتی سیستم روی لود می ره ، پاور غیر استانداردتون که هیچ پروتکشنی نداره بهش فشار میاد و می ترکه (اینجا میزان ریل پاور اگر 250 باشد می بایستی در صورتی که واتیج شما از 250 بیشتر شد، پروتکشن OPP یا Over Power Protection فعال بشه ولی نمی شه) یک مورد و درصد بالای احتمال سوختن به خاطر غیر استاندارد بودن پاور هستش. دومین حالتی که پیش میاد وقتی هستش که شما ورودی پاورت رو از UPS می گیری که خروجی اون UPS شبه سینوسی نیستش ... توی این حالت هم ممکن پاور به مشکل بخوره. سومین حالت هم باز بر می گرده به پاور غیر استاندارد که توی بخش فیلترینگ ورودی هیچ بخش محافظتی نداره. وقتی برق ورودیت نوسان می کنه و از اونجایی که پاورهای Active PFC ورودی و خروجیشون کاملاً از هم ایزوله هستش این نوسان رو تحمل می کنند و از اونجایی که فول رنج هستند از 115 تا 230 ولت رو تحمل می کنند ولی پاور شما به این شکل نیستش. @};-

دوستان من با جناب فرجام رضایی شوخی داریم بین هم ، یک عکس می گذارم ولی هرکسی سعی نکنه با ایشون شوخی کنه :D

درود. با عرض پوزش ، بنده 4890 بسیار تمیز از برند HIS دارم 220 تقدیم می کنم. در صورتی که بخواهید این پست پاک خواهد شد. @};-

درود. خوب می رسیم به آقا محمد گل. خوبی محمد جان ؟ دستت درد نکنه من با اینکه خیلی درگیرم ولی مطلبت رو بلاخره رسیدم کامل بخونم. اگر اجازه بدی چندتا سوال بپرسم : 1) در رابطه با بحث تاریخچه ای که گفتید بسیار خوب بود. در رابطه با ماشین تورینگ و الگریتم اون هم اگه یک توضیح مختصر بدی که عالی می شه. 2) سوال اصلی من اینجاست که آیا کوچکتر شدن ترانزیستورها (تکنولوژی به nm نانومتر) باعث کاهش دمای تولیدی و ولتاژ مصرفی می شه ؟ اگه آره چرا ؟ توی ابعاد ترانزیستور توضیح داده بشه عالی می شه. 3) یک جا گفتید که : " در نتیجه کاهش بیش از حد دما باعث میشود تا ولتاژ برای فعال سازی ترانزیستور به مراتب بالاتر رود , همچنین افت ولتاژ نیز در ترانزستور افزایش میابد .در نتیجه کاهش بیش از حد دما باعث میشود تا ولتاژ برای فعال سازی ترانزیستور به مراتب بالاتر رود , همچنین افت ولتاژ نیز در ترانزستور افزایش میابد ." ولی ما دقیقاً عکس این عمل رو در حالت واقعی داریم. مثلاً پردازنده با 1.5 ولت روی فرکانس x با دمای +60 درجه استیبل می شه ولی توی همون فرکانس x با دمای -60 با 1.35 ولت استیبل می شه. شاید منظورتون کلد باگ و کلد بوت بوده و تاکیدتون روی دمای خیلی خیلی زیاد تر بوده !!! پس چرا پردازنده هایی مثل Ivy Bridge و AMD ها کلد باگ ندارند و بقیه پردازنده های کلد باگ دارند ؟؟؟ مرسی از مقاله خوبت محمد جان @};-

بسیار بسیار عالی بود. هم پردازنده و هم کارت گرافیک رو خیلی خوب توضیح دادید ولی کاش عکس ها رو روی لیون آپلود می کردید . الان چند عکس موجود نیستش. با اجازتون چند سوال مطرح کنم. 1) افزایش یا کاهش shader clock چه تاثیری روی راندمان و پایداری داره ؟ اگر از حالت x2 خارجش کنیم می تونیم به فرکانس بالاتر برسیم ؟ 2) دلیل فنی که کارتتون ولتاژ نمی گیره چیه ؟ 3) فرکانس HT چیه ؟ باید بیشتر از NB باشه یا کمتر یا به همدیگر ربطی ندارند ؟ تاثیرش توی راندمان سیستم و اور چیه ؟ با تشکر از مقاله بسیار زیبا و کاملتون @};-

درود. بسیار آموزش خوب و ساده و روانی بود. از دفعه اولی که شما رو زیارت کردم تا به امروز زمان زیادی نمی گذره و شما بسیار فنی تر شدید. اگر اجازه بفرمایید چند سوال مطرح کنم. 1) اگر براتون مقدوره تنظیمات بخش CPU Configuration در سر برگ Advance رو بگذارید و توضیح مختصری بدید. 2) چرا ولتاژ Manual استفاده کردید ، فرق فنیش با offset چیه ؟ ممنون بابت مقاله خوبتون @};-

درود. بسیار خوب بود. مسلماً توان مادربرد در همین حد هستش و قاعدتاً اگر برد بهتری داشتید خیلی بیشتر می تونستید اور کنید. 2 سوال دارم از خدمتتون : 1) Robust Graphics Booster چیه ؟ 2) System Memory Multiplier چیه ؟ با تشکر فراوان بابت مقاله بسیار عالیتون.

درود. به به به ، لذت بردم ، خیلی فنی و با جزئیات کامل توضیح دادی میلاد جان. از شما سوال های سخت تر می پرسم :D 1) FSB Strap to North Bridge چیه ؟ میزانش چه تاثیری توی اورکلاک و راندمان داره ؟ 2) تمامی تنظیمات بخش Configure Advanced CPU Settings رو توضیح بدید لطفاً ؟ 2 تا هستش ولی ، 2 تا گردن کلفته :D . عالی بود مبلاد جان از آب کره گرفتی ;) @};-

درود. بسیار عالی و جامع بود. اگر اجازه بفرمایید بنده چند سوال کوچیک بپرسم : 1) تنظیمات CPU Configuration رو می تونید قرار بدید ؟ 2) با مولتی متغییر آیا عمر کورها کم نمی شه ؟ 3) ولتاژ Offset بهتره یا Manual ؟ چرا ؟ 4) آیا دمای 85 زیاد نیستش ؟ 5) CPU Clock Gen Filter چیه ؟ با تشکر از مقاله بسیار زیباتون @};-

درود. بسیار عالی بود . فقط عکس ها حذف شدند. اگر براتون مقدوره عکس ها رو مجدد روی لیون آپلود کنید تا بنده هم بتونم چند سوال مطرح کنم. با تشکر از مقاله بسیار عالیتون @};-

درود بر امین عزیز. آقا بسیار عالی بود. فقط من برای شروع تازه رسیدم به تاپیک ها سر بزنم ، آموزشتون رو خوندم بسیار خوب بود. اگر اجازه بفرمایید من چندتا سوال بپرسم : 1) ولتاژ Offset باعث نمی شه تا سیستم ناپایدار بشه ؟ Offset استیبل تر هستش یا Manual ؟ 2) می تونی گزینه tRFC رو توی تنظیمات نشون بدی و تاثیرش بر عملکرد رم چند درصد هستش ؟ 3) چرا توی تنظیماتت Extreme OV روشنه ؟ 4) VRM Fix Frequency چیه و چرا میزانش رو 1100 گذاشتید ؟ 5) کاهش یا افزایش PLL توی راندمان پردازنده آیا تاثیر داره ؟ @};- من از همه سوال می پرسم ولی الان فعلاً این اولین تاپیکی هستش که کامل خوندم :D

عجب داستانی داریم ما با این مدل !!! سعید جان ، بابا پست شماره 8# من رو توی صفحه اول این تاپیک بخون !!!

آقا یک شماره تماس بده که ما هم این گربه مورد علاقمون رو بتونیم ازش تهیه کنیم :D جدی من دنبال یک توله نژاد بنگال هستم...

اکسیژن می سوزه. کپسول ها اکسیژن خالص رو اگر جلوی خروجیشون آتش بگیری شروع به سوختن می کنند. اصلاً برای سوختن شما باید اکسیژن داشته باشید. هرچی اکسیژن بیشتر شعله هم بیشتر. وقتی یک فندک رو روشن می کنی در اصل داری از سوختن اون 20% اکسیژن توی هوا استفاده می کنی. یک وقت هستش که شما به انرژی و شعله بیشتری (نسبت به اون 20% وجود در هوا) احتیاج داری و ماده سوختنیت به اکسیژن زیادی نیاز داره ، که میان از ترکیب ماده سوختنی با اکسیژن استفاده می کنند. مثل جوشکاری ها. اکسیژن توی خلع هم می سوزه ولی مواد دیگه توی خلع نمی سوزند(البته این رو 100% مطمئن نیستم). هر وقت هم درصد اکسیژن کم بشه شعله خاموش می شه ، یکی از روش های اطفاء حریق جنگل ها ، به این شکل هستش که یک خط آتش قابل کنترل با فاصله از محل آتش سوزی درست می کنند اون خط آتش اکسیژن بین خودش و محل آتش سوزی رو مصرف می کنه و باعث می شه آتش سوزی اصلی خاموش بشه، بعد اون خط آتش رو به سادگی خاموش می کنند. من خودم این مورد رو امتحان کردم ، بالای ظرف نیتروژن یک فندک روشن کردم وقتی به دهانه ظرف نیتروژن نزدیکش کردم خاموش شد، این به دلیل کمبود اکسیژن توی اون ناحیه بود.

نه معین جان این جدیده تازه رسیده دستم. ;) @};-

درود. طی 2 هفته گذشته رکوردهای زیر توسط تیم کسب شد : رنک 1 و کاپ طلا در تست AquaMark با 2 کارت 460GTX (ایر): http://www.hwbot.org...ission/2333068_ رنک 1 و کاپ طلا در تست 3DMark2001 با 2 کارت 460GTX (ایر): http://www.hwbot.org...ission/2333067_ رنک 1 و کاپ طلا در تست 3DMark05 با 2 کارت 460GTX (ایر): http://www.hwbot.org...ission/2333065_ ----- رنک 2 و کاپ نقره در تست AquaMark با کارت 570GTX (ایر) : http://www.hwbot.org...ission/2334834_ رنک 3 و کاپ برنز در تست 3DMark2001 با کارت 570GTX (ایر) : http://www.hwbot.org...ission/2334833_ @};-

شما می تونید توسط برنامه Smart Doctor اسوس یا After Burner ام اس ای - کارتتون رو اور کنید. چیپ رگلاتور ولتاژ این کارت قابلیت افزایش ولتاژ به صورت نرم افزاری رو داره. کلاً اگر اورکلاکینگ رو قطعه انجام بشه و گارانتی کنند متوجه این امر بشه اون قطعه از گارانتی خارج می شه. ولی وقتی شما توی محیط ویندوز کارت رو اور می کنید و برای کارت بایوس نمی زنید ، از لحاظ ظاهری و فنی هیچ موردی بعد از خرابی احتمالی به وجود نمی آید که گارانتی کنند کارت رو از گارانتی خارج کنه.

· امکان نصب هاردها در 3 تیپ. · امکان نصب هاردهای 2.5" اینچی در جایگاه های هاردهای 3.5" اینچی. · امکان بکارگیری پرت های USB3.0 جلوی کیس به عنوان درگاه های USB2.0 برای مادربردهای قدیمی که از کانکتور 20Pin USB3.0 پشتیبانی نمی کنند. · امکان سرویس دوره ای کولر پردازنده، بدون باز کردن مادربرد از روی سینی کیس. · بکارگیری توری های گردوغبار سلولوزی بر روی درب ، کف و سقف. توری های درب و کف به صورت مگنت طراحی شده اند و به راحتی قابلیت جداسازی و شستشو را دار. · وجود 3 درگاه برای عبور لوله های واتر کولینگ. · امکان پشتیبانی از CEB Form Factor. بی شک GREEN Challenger X6 با امکانات فوق العاده ای که در اختیار کاربرا قرار می دهد جای خود را در بین کاربران حرفه ای باز خواهد کرد. برای دیدن لینک محصول اینجا کلیک کنید. برای دیدن لینک خبر اینجا کلیک کنید.

از چندی پیش شرکت سیاره سبز GREEN اقدام به معرفی محصول جدید در دسته بندی کیس های Mid-Tower در وب سایت خود کرد. کیسی که هنجار شکن طراحی های کیس های قبلی گرین به شمار می آید. پیش تر و قبل از معرفی X6، گرین کیس محبوب X7 که دارای امکانات و طراحی بی نظیر بود را عرضه کرد که از استقبال خوبی در میان کاربران برخوردار شد. هر دو کیس X6 و X7 تحت عنوان و برند COUGAR در سطح جهانی توزیع می شوند. Challenger جدید گرین بی شباهت به Challenger سال های دور گرین است و در رده کیس های میانی شاخ و شانه اساسی برای رقیبان خود خواهد کشید. جدول مشخصات فنی: مدل GREEN CHALLENGER X6 تیپ Advance Gaming Tower (Middle-Tower) ساپرت مادربرد CEB , ATX , Micro-ATX جنس بدنه استیل الکتروگالوانیزه ژاپنی Japanese SECC ابعاد 515mm x 265mm x 525mm ساپرت کارت گرافیک 410mm ماکسیمم تعداد اسلات های کارت 7 عدد درایوها 3x 5.25” ODD, UP to 8x 3.5” HDD , Or UP to 7x 2.5” SSD&HDD, 1x 3.5”/2.5” Easy-Swap , 1x 3.5” FDD پنل جلو 2x USB3.0 , Audio Jacks , Power & Reset switch with military Cover سیستم خنک کننده 2x 200mm Cougar LED fan (Top,Front) , 1x 120mm Cougar Turbine fan وزن 7.160 Kg نکات ظاهری بسیاری در این کیس گنجانده شده که از پر رنگ ترین آنها می توان به موارد زیر اشاره کرد : · ترکیب رنگی فوق العاده درونی و بیرونی : · کاور محافظ دکمه های استارت و ری استارت به سبک نظامی. طراحی این کاور به شکلیست که شما می توانید دکمه استارت را بدون باز کردن کاور، فشار دهید ولی برای فشردن دکمه ری استارت می بایستی کاور را باز کنید که این امر مانع ری استارت ناخواسته یا سهوی می شود : · طراحی و بکاربرد توری های مش در پنل جلویی : · کاور بغل شیشه ای (اکرلیک) از نکات فنی این کیس می توان به موارد زیر اشاره کرد : · وجود درگاه Easy-Swap بر روی سقف کیس. · سیستم کولینگ مناسب متشکل از 2 فن 20 سانتی متری و یک فن 12 سانتی متری کوگار. · امکان نصب آسان هارد دیسک ها و درایوهای نوری.

خوب حالا می رسیم به تفاوت ها. می شه گفت از لحاظ کارایی هیچ یک از چیپ های ساخت مالزی با کاستاریکاها هیچ تفاوتی ندارند. تنها تفاوت ها وقتی بروز می کنه قصد اکستریم اورکلاکینگ رو داشته باشید. که در ایم حالت درصد چیپ هایی که ساخت کاستاریکا هستند در میان چیپ های بسیار خوب بالاتر از مالزی هاست. ولی هیچ دلیلی وجود نداره که بشه 100% راجب کشور سازنده اظهار نظر کرد. می شه از جمله بالا چندتا برداشت کرد که شاید درست یا غلط باشند، می شه گفت شن های سواحل کاستاریکا بهتره از مالزی هستند ، پس اگر پول در جیب دارید و قصد سفر (لب دریا) دارید حتماً برید کاستاریکا "آژانس هوایی بلبل سفر" :D اگر پولتون به کاستاریکا نمی رسه ، خوب برید مالزی :D اگر 200000 بیشتر ندارید برید محمودآباد :lol: اگر 20000 بیشتر ندارید شاید بتونید پستر ساحل رو از توپ خونه بخرید :lol: همین داستان برای 3770 های موجود در بازار هستش. فروشنده نمی دونه برای چی ولی کاستاریکا رو 100 تومن گرونتر قیمت می ده ، این در حالی هستش که حتی برای اور روی ایر هم تفاوت چندانی وجود نداره. ---------------------------------------------------- بچنامبر : بچنامبر عددی هستش که روی پردازنده و باکس اون حک می شه. یک جورایی کد ملی برای اون پردازنده هستش ولی انحصاری نیستش . (بچنامبر+سریال نامبر انحصرای هستش) یعنی ممکن 2 پردازنده 1 بچنامبر داشته باشند ولی هیچ 2 پردازنده ای بچنامبر و سریال نامبر یکسان ندارند. خوب به بچنامبر ها توجه کنید : برای مثال : 3213B440 کاراکتر اول از چپ (می تونی حرف باشه یا عدد) نشون دهنده کشور سازنده هستش. مثلاً عدد 3 نشان دهنده کاستاریکا هستش یا L نشان دهنده مالزی هستش. کدهای کامل کاراکتر اول : 0 = San Jose, Costa Rica 1 = Cavite, Philippines 3 = .............., Costa Rica 5= Mainland China 6 = Chandler, Arizona 7 = .........., Philippines 8 = Leixlip, Ireland 9 = Penang, Malaysia L = ............, Malaysia Q = ..........., Malaysia R = Manila, Philippines Y = Leixlip, Ireland کاراکتر دوم نشان دهنده سال تولید هستش : مثلاً در مثال بالا عدد 2 هستش که معنیش می شه سال 2012. کاراکتر سوم و چهارم : نشان دهنده هفته تولید هستش ، مثلاً در مثال ما آورده شده 13 که نشون می ده پردازنده تولید هفته 13 هستش. کاراکتر پنجم : نشان دهنده سالن تولید هستش. معمولا هر کارخانه 3 سالن دارد A - B - C کاراکتر ششم ، هفتم و هشتم : این کاراکترها سری ساخت پردازنده هستند. (با سریال متفاوت هستش) -------------------------------------------------------- چرا اورکلاکرها بچنامبر رو نگاه می کنند ؟ خوب یک سوال بهترین قسمت و خوشمزه ترین قسمت یک هندوانه کجاست ؟ خوب شاید همه جواب این سوال رو بدونند (حداقل اونایی که هندونه رو به طالبی ترجیح می دهند) !!! دقیقاً برش از وسط دایره ای رو به ما می ده که مرکز اون دایره شیرین ترین نقطه هستش. توی سلیکا هم همین داستان هستش. اون برشی (ویفر) که از وسط اون توپ کالباس شکل زده می شه کیفیت خیلی خوبی داره و چیپی که دقیقاً از وسط این ویفر در میاد رکورد خیلی بالایی رو می زنه چون سلیکا خوبی داره. هرچی از لحاظ ارتفاعی از این مرکز توپ فاصله بگیرید و روی قطر دایره ها هم فاصلتون بیشتر بشه ، چیپتون بدتر اور می شه ... ولتاژ بیشتری برای استیبل شدن می گیره ... داغتره ... و ........ برگردیم به دوران LGA 775 : intel اومد و به کارخونه هاش این توپ های سلیکونی را داد و اونها هم از مثلاً 100 تا توپی که داشتند شروع کردند به بریدن ، هفته اول از سر هر 100 تا توپ زدند ، هفته دوم دوباره از هر 100 تا توپ یک لایه بریدند تا 52 هفته سال تموم شد. وقتی اورکلاکرها شروع به اور کردند متوجه شدند بچنامبرهایی که بین هفته 20 تا 30 هستش خیلی بهتر اور می شه (چون سال 52 هفته هستش، کارخونه وقتی به هفته های 20 تا 30 رسیده بوده ، توپ های سلیکونی تا وسطشون برش خورده بودند) پس توی 775 این عدد معنی خودش رو داشت. تا رسید به سندی بریج : اینتل دید خیلی ها از روی بچنامبر خرید می کنند ، اعداد بچنامبر رو کاملاً کاتوره ای و درهم داد. برای همین سندی بریج بچنامبر معتبری نداره و هرچیزی توش ممکن هستش. از این سیاستش اصلاً خوشم نیومد ، چون اورکلاکرها مجبور بودند تعداد بیشتری بخرند و تست کنند. وقتی اینتل خواست Ivy-Bridge رو بده : به کارخانه ها گفتش که بچنامبر رو درست درج کنید ولی .... اول یک توپ سلیکونی رو تموم کنید بعدش برید سراغ بعدی ، اینجوری تا حدی عدد هفته نامعتبر می شه ، مثلاً کارخانه کاستاریکا از 100 تا توپی که داره ، 10 تاش رو شروع می کنه از هفته اول به بریدن ، میاد می رسه به هفته های 17 تا 19 ، اینجا وسط 10 تا توپش هستش که پردازنده ها همشون 6.8GHz رو می زنند ، بعد می ره تا پایان 10 توپ که یعنی بچنامبرشون خوب نیستش. و با این روش ممکن هستش طی یک سال چندیدن هفته بچشون خوب باشه . من پیش بینیم اینه که هفته های 34 تا 38 خوب از آب دربیان !!! ;) این هم یک پردازنده ES که مخفف Engineering Sample هستش : واژه Confidential و ES بر روی این پردازنده یعنی اینکه نمونه مهندسی هستند و این پردازنده ها در اختیار اورکلاکرها قرار می گیره تا رکوردهای بالایی باهاشون زده بشه یا اینکه عیب و ایرادات پردازنده رو تحت شرایط سخت متوجه بشوند. امیدوارم خوب بوده باشه و بتونه به کسی کمک کنه ;) لینک ویدیو ساخت پردازنده (انیمیت) : اینجا لینک ویدیو کارخانه اینتل : اینجا لینک ساخت ویفر : اینجا @};-

مرحله 7 : تست ظاهری . میکروسکوپی با دقت نانومتر که دارای چندین دریچه مشاهده می باشد به صورت همزمان بر روی ویفر می آید و در کسری از ثانیه تعدادی عکس می اندازد. عکس ها پردازش می شوند و می بایستی تمامی لایه ها از الگوی درست پیروی کنند، در غیر این صورت چیپ مشکل دار از دور خارج خواهد شد. تست های بعد نه تنها ظاهریست بلکه می تواند میزان ولتاژ مورد نیاز هر چیپ را نیز تخمین بزند. مرحله 8 : برش ویفر . سپس ویفرها توسط تیغ بسیار نازکی برش خواهند خورد و کریستال های چیپ ها از آن ها جدا خواهند شد و بازوی نگه دارنده ای کریستال هر CPU را از روی ویفر بر می دارد. داده های بدست آمده از مرحله 7 به دستگاه کمک می کند تا چیپ های نامرغوب جدا و دور انداخته شوند و چیپ های خوب را به مرحله بعد هدایت کند. مرحله 9 : پکینگ CPU . این فرآیند شامل 2 مرحله اصلی قرار دادن کریستال روی برد سبز رنگ CPU و قرار دادن IHS می باشد. تست های انجام شده در مرحله 8 تضمین کنند خوب بودن پردازنده و درست کار کردن آن نیست و می بایستی در نهایت یک تست کلی نیز انجام شود. در این مرحله لایه بسیار نازکی از طلا بر روی برد سبز رنگ CPU نصب می شود و این لایه وظیفه ارتباط کریستال با خود برد پردازنده را دارد. پس از نصب IHS (سطح مسی روی کریستال) ، بازوی نگه دارنده ای چیپ های CPU را در سینی ها و پکیج های خود قرار می دهد. این پکیج ها دارای فن های خنک کننده نیز هستند. پردازنده های جدید به دلیل اینکه دمای بالایی تولید می کنند ، قادرند تا کریستال خود را ذوب کنند پس نیاز به خنک کننده های اکتیو دارند. در گذشته ( برای مثال پردازنده 8086 اینتل ) نیازی به این خنک کننده های اکتیو نبود. پردازنده 8086 اینتل دارای 29000 ترانزیستور بود، این درحالیست که پردازنده های فعلی دارای 100 میلیون ترانزیستور هستند. گردآورنده : پوریا شعبانی.

مرحله 5 : شستشو سطح ویفر . در این مرحله مازاد مواد باقی مانده توسط ماده حلال و شویند (که در اعکاسی هم استفاده می شود) از بین می روند. در این مرحله لایه نگاتیو عکاسی روی سطح چیپ نیز پاک خواهد شد. مرحله 6 : ساختن لایه های روی کریستال . برای جایگذاری لایه ها مراحل پیشرفته و بسیار دشواری طی می شوند. اصلی ترین مرحله کاشت لایه ای نازک از مس بر روی کریستال می باشد. این لایه و شبکه نازک مسی انتقال دهنده داده ها بین ترانزیستورها می باشد. برای این کار مجدد لایه ای از نگاتیو عکاسی به سطح اضافه می شود. لایه مسی که به آن copper ions گفته می شود طی فرآیندی با نام Electroplating به چیپ ها اضافه می شود. در این روش پیشرفته الکترون ها ابتدا بر روی سطح چیپ شلیک می شوند. و سطح را در ابعاد بسیار بسیار کوچکی باردار می کنند، سپس ویفرها در محلول یونیزه شده ای که در آن مس رها می شود قرار می گیرند. مولکول های مس به محل های باردار می چسبند و راه های ارتباطی را تشکیل می دهند. این امر برای چندین لایه ، چندین بار انجام می گیرد. چیپ های اطراف ویفرها مورد استفاده قرار نمی گیرند !!! چرا سلیکون با ارزش که پس از گذشت این مراحل ساخته شده در بایستی دور انداخته شود ؟ سازنده گان پردازنده اعتقاد دارند درصد خرابی این چیپ ها بسیار بالاست و از آنها استفاده نمی کنند (بخش های خاکستری رنگ)

درود. این اواخر مطالب زیادی در رابطه با پردازنده توی فروم دیدم. بچه ها سوالات زیادی داشتند. مثلاً "پردازنده های ساخت کاستاریکا بهتره یا مالزی ؟" ، "بچنامبر چیه ؟" ، "نحوه تکامل ترانزیستورها" و ... مطلبی که تهیه کردم در فروم های ایرانی به صورت کامل بهش پرداخته نشده ولی منابع انگلیسی زیادی داره. این مطلب برای ساخت پردازنده هایی 45nm نانومتری هستش. در پایان متن به تفاوت های کشورها و نحوه خواندن بچنامبر و ... اشاره می کنم. خواندن این مطلب خالی از لطف نیست و ممکن به بخشی از سوالات شما در زمینه پردازنده ها پاسخ بده @};- نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی : دومین/بیشترین ماده موجود در پوسته زمین شن (Sand) می باشد. حدود 25% از اجزاء سازنده شن از سلیکا (Silicon) تشکیل شده است. ماده اصلی تشکیل دهنده بخش کریستالی پردازنده ها از سلیکا تشکیل شده است. مرحله 1 : جمع آوری شن . شاید برای شما جای سوال باشد که چرا پردازنده های اینتل ساخت کشورهای چین ، کاستاریکا و مالزی است. با یک جستجوی کوچک از نام های Costa Rica و Malay در بخش تصاویر موتورهای جستجوگر ، بیشترین عکسی که مشاهده خواهید کرد، سواحل این کشورها خواهد بود. درصد سلیکا موجود در شن های این 2 کشور از کشورهای دیگر بیشتر بوده و اینتل برای ساخت پردازنده های خود این 2 کشور را در حال حاضر هدف قرار داده است. مرحله 2 : ذوب کردن شن . در این مرحله شن ها در دمای بسیار بالا حرارت داده می شوند و سلیکا موجود در شن ها به صورت مایع در آمده و در ظرف هایی ریخته می شوند. قطر این ظرف های توپی شکل در حال حاضر 12" اینچ (300 میلی متر) می باشد. پردازنده های قدیمی تر (سلرون ها) دارای ظرف هایی با قطر 8" اینچ (200 میلی متر) بودند و اولین ظرف توپی دنیا که در سال 1970 از آن کریستال خارج کردند فقط 2" (50 میلی متر) قطر داشت. خلوص سلیکون در این مرحله 1 در میلیارد است(99.999%) یعنی تنها 1 اتم ناخالصی در 1 میلیارد اتم سلیکون. مرحله 3 : برش سلیکون . در این مرحله توپ سلیکونی توسط تجهیزات پیشرفته ای به صورت لایه های بسیار باریک برش خواهد خورد. (این امر همانند برش توپ های کالباس می ماند). به این صفحه های دایره ای شکل ویفر (Wafer) می گویند. بعد از عملیات برش ، سطح ویفرها به خوبی پولیش خواهد شد تا کاملاً صیقلی شود. مرحله 4 : به این مرحله Photo Resist می گویند. در این مرحله ماده ای که در نگاتیو عکس استفاده می شود (به شکل مایع) بر روی ویفرها ریخته می شود و سپس ویفرها با سرعت بالایی به چرخش در می آیند تا لایه ای نازک از این مایع بر روی سطح شان جای گیرد. سپس اشعه UV (ماوراء بنفش) را از شابلن (Mask) گذرانده و در سر راه آنها یک عدسی با قابلیت کوچک کردن اشعه تا 4 برابر را قرار می دهند. بر روی کل ویفر (کل تعداد چیپ های خارج شونده از ویفر) این عملیات انجام می گیرد. این امر باعث می شود تا اشعه UV محل قرار گیری کوچکترین اجزاء ساخت دست بشر را بر روی چیپ حکاکی کند.

=)) فرجام ببین علیرضا چی می گه =)) بله قربان عوض می کنیم :D فرجام جان اگه نو بخوام که پامیشم می رم بازار :D