از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'clarkdale'.
2 نتیجه پیدا شد
-
آیا Kaby Lake G همان ماحصل همکاری اینتل و AMD است؟
Trickster پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
اخیراً شایعاتی در مورد یک محصول هنوز معرفی نشده اینتل به گوش به می رسد: یک پردازنده با معماری Kaby Lake از سری G که قرار است زمینه بازگشت و تاخت و تاز دوباره این کمپانی را به عرصه چیپ های چندگانه واحد در یک پکیج را فراهم کند. اینتل قبلاً محصولاتی مشابه را در قالب خانواده Clarkdale عرضه کرده بود. طراحی این محصولات شامل یک پردازنده 32 نانومتری، یک هسته گرافیکی 45 نانومتری و کنترلر حافظه در یک یکیج کلی می شد. طبق این گزارشات در پردازنده های Kaby Lake G دیگر خبری از پیاده سازی تبادل اطلاعات ساده و کم حجم برای ارتباط بین قسمت ها نیست و جای آن را یک تکنولوژی کاراتر به نام Embedded Multi-die Interconnect Bridge (یا EMIB) خواهد گرفت که به توصیف اینتل "یک بستر پیوسته با شکوه تر برای عصری متمدنانه تر" است. به جای استفاده از سیلیکون های درون ارتباطی بزرگ تر 2.5 بُعدی که معمولاً در محصولاتی مشابه یافت می شود (مانند کاری که AMD برای جفت کردن Die معماری Fiji با حافظه های HBM انجام داد)، EMIB از یک پل بسیار ریز با راه های ارتباطی چند لایه استفاده می کند که توازن بسیار خوبی بین قیمت و راه های ارتباط اطلاعاتی برای این معماری پیوسته و ناهمگون فراهم می کند. این کار اینتل را از هزینه کردن بر روی TSV (یا Through-Silicon Vias) که اتصالات داخلی را به صورت نقطه ای به هم مرتبط می کند نجات می دهد. طبق این شایعات پردازنده های Kaby Lake G بر پایه معماری نام برده و از نوع BGA به علاوه یک هسته گرافیکی مجزا هستند و توان مصرفی آنها (65 و 100 وات) بسیار بیشتر از مصرف 45 وات سری Kaby Lake H خواهد بود که در اولین برخورد این سوال به ذهن خطور می کند: دقیقاً چه چیزی داخل این پردازنده ها است که باعث افزایش مصرف آنها می شود؟ با در نظر گرفتن رویکرد ترکیبی اینتل برای طراحی این چیپ و توسعه تکنولوژی EMIB به همین منظور، علت این امر می تواند توان مصرفی چیپ گرافیکی AMD باشد، یک هسته گرافیکی تعبیه شده بر روی Die پردازنده با کارایی در حد کلاس گرافیک های مجزا! در این میان وظیفه مسیرهای چند لایه EMIB بر عهده گرفتن مسئولیت تبادل اطلاعات بین پردازنده و هسته گرافیکی است. اینجاست که صحبت از تعبیه حافظه های HBM2 هم به میان می آید زیرا یکی از بهترین راه های اضافه کردن مقدار قابل توجهی از حافظه های پرسرعت به درون پکیج و همچنین دسترسی مستقیم سیلیکون به آنها می باشد. با این حال هنوز هیچ اطلاعاتی در این مدارک منتشر شده که مستقیماً به تعبیه این حافظه های HBM2 اشاره داشته باشد وجود ندارد. غیر از توان مصرفی یکی دیگر از مدارکی که می تواند به صحت این داستان "تعبیه هسته های گرافیکی Radeon انحصاری AMD" کمک کند، سایز 2 چیپی است که قسمتی از اجزای تشکیل دهنده پردازنده های سری Kaby Lake G هستند. سایز یک پکیج این چیپ ها 58.5x31 میلی متر است که از یک پردازنده Kaby Lake S سری دسکتاپ با سایز 37.5x37.5 میلی متر و چیپ های سری Kaby Lake H با سایز 42x28 میلی متر بزرگتر است. این فضای اضافی می تواند به ردپای هسته گرافیکی این پیکیج مربوط باشد با این حال در حال حاضر اطلاعات درز کرده تنها به هسته های گرافیکی GT2 خود اینتل اشاره دارد. این رویکرد ماژولار و ناهمگون به توسعه پردازنده ها واقعاً می تواند مزیت های زیادی برای اینتل به ارمغان بیاورد؛ از جمله می توان به امکان تعبیه چنین هسته های گرافیکی اشاره کرد که کاملاً در کارخانه ای دیگر تولید شده اند تا بعداً بتوان آنها در این پکیج تعبیه کرد. همچنین از دیگر ویژگی های EMIB می توان به فراهم کردن فضای بیشتر بر روی Dieهای 10 نانومتری برای اضافه کردن هسته های فیزیکی بیشتر و نتیجتاً بهره وری بیش از پیش روند ساخت 10 نانومتری اشاره کرد که این اجازه را به اینتل می دهد فرایندهای قدیمی تر را با تعبیه بخش منطقی جدید به پردازنده دوباره به چرخه حیات بازگرداند، تنوع بیشتری به فرایند ساخت محصولات بدهد و در نهایت نیز فرایند ساخت نه چندان بی نقص خود را بهتر به کار برده و محصولاتی مقرون به صرفه تر تولید کنند. اگر اینتل تنوع بیشتری در این راهکار ماژولار ایجاد کند، از این پس می توان شاهد طراحی های واقعاً جالبی شامل چند فرایند ساخت متفاوت کنار هم و در یک پکیج بود که امکان انعطاف بیشتری در توسعه و پیاده سازی بسترهای تولیدی اش فراهم می کند. منبع, TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
-
مدیر روابط عمومی AMD یعنی آقای رابرت هالک در پاسخ به یکی از سوالات در حساب توییترش ، تایید کرد که نسل سوم پردازنده های Ryzen ، مجهز به IHS یکپارچه لحیم شده هستند.در این پردازنده ها استفاده از روش لحیم کاری به جای استفاده از خمیر رسانای گرمایی ترجیح داده شده ، چون همانطوری که بارها گفته شده ، این روش انتقال گرمایی بهتری مابین سطح Die تراشه با IHS به همراه خواهد داشت.پردازنده های جدید با کد Matisse ، در حقیقت نمونه ساده ای ازیک ماژول مولتی چیپ هستند که با استفاده از روش لحیم کاری به IHS متصل شده اند.این پکیج شامل دو سیلیکن 8 هسته ای با ریز معماری ZEN 2 با گره ساخت 7 نانومتری هستندکه توسط یک کنترل کننده 14 نانومتری I/O به یکدیگر اتصال داده شده اند. شبیه ترین نمونه به این پردازنده ها ، خانواده پردازنده های Clarkdale شرکت اینتل هستند که دارای هسته های پردازشی با فرآیند ساخت 32 نانومتر و ترکیبی ازیک کنترلر I/O به همراه کنترلر حافظه و iGPU با فناوری ساخت 45 نانومتر می باشند.این پکیج توسط یک رابط تحت نام QPI به یکدیگر مرتبط میشدند.نکته جالب توجه اینکه ، اینتل جهت اتصال IHS از دو روش متفاوت برای این پردازنده ها استفاده کرد.در این روش سطح Die تراشه با استفاده از لحیم و سطح کنترلر I/O با استفاده از خمیر حرارتی TIM به IHS متصل میشد.این موضوع در مورد پردازنده های جدید AMD تا حدودی جالب خواهد بود ، چرا که میبایست منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت از چه روشی جهت متصل کردن دو سیلیکن Matisse با کنترلر I/O ، استفاده خواهد کرد.با توجه به صحبت های آقای هالک ، به احتمال قوی اتصال هر دو سطح در این تراشه ها با استفاده از روش لحیم کاری انجام خواهد شد و خبری از استفاده خمیر رسانا نخواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
