رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'zen 2'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.
  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان


آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان


فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان


گروه


محل سکونت :


علاقمندی


پردازنده


مادربورد


رم


کارت گرافیک


ذخیره سازی


درایوهای نوری


منبع تغذیه


کیس


خنک کننده


کارت صدا


کارت های جانبی


مودم


مانیتور


کیبورد و موس


بلندگو ، هدفون


اسکنر، پرینتر


سیستم عامل

  1. شایعاتی از گوشه و کنار به گوش میرسد که کمپانی intel قصد تازه سازی پلتفرم سطح بالای خود HEDT را با ریزمعماری پردازنده های جدید Cascade Lake در تابستان سال جاری دارد.در حال حاضر این شرکت دو پلتفرم سطح بالای LGA2066 و LGA3647 را در اختیار دارد.ظاهرا آن طور که به نظر میرسد ، پردازنده های جدید با معماری Cascade Lake-X پلتفرم LGA2066 را هدف قرار خواهند دادو امکان اینکه ما این پردازنده ها را درطول نمایشگاه کامپیوتکس 2019 ببینیم زیاد است.بالاترین مدل ها از این پردازنده ها با تعداد هسته های بیشتر و پشتیبانی از حافظه های شش کاناله برای سوکت LGA3647 ، احتمالا در ماه آپریل عرضه خواهند شد.با توجه به قیمت 3000 دلاری پردازنده Xeon W-3175X ، قیمت پردازنده های جدید ، احتمالا قدری تامل برانگیز خواهد شد.تراشه های جدید باز هم بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر به تولید میرسند، اما اینبار پشتیبانی از حافظه های Optane و نوآوریهای جدیدی نظیر قابلیت Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) به همراه دستورالعمل جدید VNNI و رفع معایب امنیتی Meltdown و Spectre در سطح سخت افزاری ، به این پردازنده ها اضافه شده است. در طرف دیگر پردازنده های Comet Lake قرار خواهند گرفت که در نوامبر 2018 اطلاعات اندکی از آنها منتشر شد.این پردازنده ها اولین سیلیکن 10 هسته ای را برای پلتفرم LGA1151 به همراه خواهد داشت.با این حال گونه ای از مشتقات ریز معماری Skylake به شمار رفته و بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر توسعه خواهند یافت.به نظر میرسد که این تراشه ها واقعی باشند ، چرا که آخرین خط دفاع اینتل در برابر اولین پردازنده های 12 و 16 هسته ای 7 نانومتری AMD AM4 ، بر اساس ریز معماری ZEN 2 هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  2. کمپانی AMD در سومین نسل از پردازنده های Ryzen (سری 3000) بسیاری از مشکلات ومحدودیت های موجود در بخش حافظه را نسبت به نسل اول و دوم این خانواده ،حل کرده است.در ریزمعماری ZEN 2 ، این کمپانی تصمیم به جداسازی بخش کنترلر حافظه از هسته های پردازنده گرفته و اکنون شاهد یک تراشه مستقل به نام IO die هستیم.در همین رابطه طراح و نویسنده برنامه DRAM Calculator for Ryzen ، به اطلاعات جالبی در مورد سری Ryzen 3000 دست یافته ، که نشان از پیشرفت های چشمگیر AMD در نسل جدید پردازنده هایش دارد. نسل سوم رایزن ها ، اکنون قادر خواهند بود تا با همتایان اینتلی خود ، در هنگام اورکلاکینگ حافظه ، رقابت کنند.اطلاعات موجود در بخش بایوس برای پردازنده های Zen 2 ، تنظیمات فراوانی را جهت افزایش فرکانس حافظه تا رقم بسیار بالای DDR4-5000 مگاهرتز ، نشان میدهند که در مقایسه با نسل اول رایزن ها بسیار قابل توجه است.البته هنوز هم فرکانس حافظه با دامنه فرکانس Infinity Fabric (IF) مرتبط است.این یعنی با رسیدن فرکانس حافظه به 5000 مگاهرتز ، فرکانس Infinity Fabric نیز باید به 5000 مگاهرتز افزایش پیدا کند.اما ازآنجایی که Infinity Fabric نمیتواند با فرکانس های بسیار بالا فعالیت کند ، AMD تصمیم به تعبیه یک حالت تقسیم کننده جدید گرفته که فرکانس IF را به یک دوم( نصف ) کاهش میدهد.این مود جدید درقسمت عرض باس تراشه تعبیه شده است و هنگامی که فعال شود ، Infinity Fabric با نصف فرکانس حافظه های DRAM تنظیم میشود.به طور مثال اگر حافظه به فرکانس 5000 مگاهرتز برسید فرکانس IF بر روی 1250 تنظیم خواهد شد. این احتمال زیاد است که این قابلیت تنها بر روی مادربردهایی با چیپست AMD X570 فعال شود ، چرا که این مادربردها به یک نقطه قوت جهت فروش بهتر نیاز دارند.البته امکان پشتیبانی مادربردهای قدیمی تر با ارائه بایوس جدید ، از چنین قابلیت هایی وجود دارد،اما احتمالا با محدودیت هایی مواجه خواهند شد.در هر صورت رسیدن به چنین فرکانس جادویی برای هر نوع کیت حافظه ای میسر نیست و میبایست ، ماژول هایی با کیفیت بالا را انتخاب کنید که بتوانند به چنین فرکانس هایی دست پیدا کنند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  3. AMD سرگرم تکمیل نسل سوم پردازنده های خانواده Ryzen است که برای معرفی در نمایشگاه کامپیوتکس 2019 در نظر گرفته شده اند.گفته شده پس از معرفی ، احتمالا این پردازنده ها بعد از برگزاری نمایشگاه E3 امسال در دسترس خواهند بود.پردازنده های جدید با کد Matisse در حقیقت یک تراشه مولتی چیپ متشکل ازدو پردازنده 8 هسته ای با ریزمعماری ZEN 2 هستند که با روشی موسوم به chiplet ، توسط یک کنترلر 14 نانومتری I/O با یکدیگر ترکیب شده اند.با این روش شاهد افزایش 50 تا 100 درصدی در تعداد هسته های یک پردازنده هستیم.بر همین مبنا اکنون میبینیم پردازنده های Ryzen 5 از تعداد 8 هسته و 16 ترد ، پردازنده های Ryzen 7 از 12 هسته و 24 ترد و در آخر پردازنده های Ryzen 9 از 16 هسته و 32 رشته پردازشی برخوردار شده اند. پردازنده های Ryzen 9 طراحی شده اند تا با خانواده پردازنده های Intel Core i9 LGA115x مقابله کنند. TUM_APISAK در حساب توییتر خودتایید کرد که اولین نمونه ازسری پردازنده های Ryzen 9 مجهز به 16 هسته و 32 ترد، از فرکانس پایه 3.3 و بوست 4.3 گیگاهرتزی برخوردارند.شبکه تلویزیونی Adored TV که چندر روز قبل اطلاعاتی را در مورد نسل سوم پردازنده های رایزن و همچنین نقشه راه جدید AMD به نمایش گذاشت ، اعلام کرد که در بخش دسکتاپ پردازنده های Ryzen 9 دو مدل Ryzen 9 3800X و Ryzen 9 3850X حضور خواهند داشت.انتظار میرود که مدل 3800X مجهز به فرکانس پایه 3.9 گیگاهرتزی و بوست فرکانس 4.7 گیگاهرتزی با توان حرارتی 125 واتی باشد.در عین حال مدل 3850X نیز از فرکانس پایه 4.3 گیگاهرتز و بوست 5.1 گیگاهرتزبه همراه توان حرارتی 135 واتی برخوردار است.با این اوصاف مشخص میشود که چرا برخی تولید کنندگان مادربرد ، از ارائه بایوس جدید برای مادربردهای سطح پایین تر خود ، خودداری میکنند.طبق این اطلاعات کاملا روشن است که AMD با به حداکثر رساندن فرکانس پردازنده های نسل جدید ، قصد به چالش کشیدن پردازنده های 10 هسته و 20 تردی Comet Lake شرکت اینتل را دارد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. در جدیدترین نقشه راه لو رفته از محصولات آینده شرکت AMD ، مشخص شد که دیگر نسل سوم پردازنده های Threadripper در آنجا حضور ندارند.در طول ارائه آخرین اسلایدها برای سه ماهه سوم سال جاری ،پردازنده های Ryzen Threadripper 3000 با نام مستعارCastle Peak از نقشه راه حذف شده اند ، این در حالی بوده که هنوز در نقشه ماه مارس حضور داشته اند.این موضوع دو معنی را در پی دارد : اول اینکه ممکن است نسل سوم پردازنده های Threadripper به تعویق افتاده باشد چرا که اولین تراشه های 16 هسته ای از خانواده Ryzen 3000 به زودی معرفی میشود(این موضوع منطقی تر است)، دوم اینکه در کل تولید پردازنده های Threadripper لغو شده است( که این موضوع بعید خواهد بود)، چرا که AMD قصد دارد بازار را برای پذیرش پردازنده های رده مصرف کننده جدید خود با 16 هسته پردازشی ، آماده سازی کند. طبق آخرین نقشه راه لو رفته، پردازنده های Ryzen 3000 برای عرضه در میانه های سال جاری و پردازنده های سرور Epyc 2 هم برای عرضه در سه ماهه سوم امسال ، برنامه ریزی شده اند.هر دو خانواده بر اساس ریز معماری Zen 2 و فرآیند ساخت 7 نانومتر شرکت TSMC توسعه یافته اند.با توجه به اینکه نسل سوم پردازنده های Threadripper نیز براساس همان نسخه های سرور EPYC 2 طراحی شده بودند ،در کمال ناباوری از لیست حذف شده اند . این موضوع قبلا برای AMD ازاهمیت بیشتری برخوردار بود، چرا که پردازنده های سرور در این خانواده در اولیت محصولات این شرکت بوده اند.از این موضوع تنها یک چیز مشخص میشود که عرضه نسل سوم Threadripper فقط با تعویق مواجه شده ، پس دلیل دیگری وجود ندارد که چرا از نقشه راه محصولات این شرکت حذف شده اند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  5. کنفرانس Hot Chips ، یکی از مهمترین رویدادها در زمینه معرفی فناوریهای جدید، مرتبط با سیلیکن ها است.در همین رابطه AMD تمام تلاش خود را به کاربسته تا فناوریهای جدیدی را در این رابطه معرفی کند.مسئول برگزاری این رویداد تایید کرد که شرکت هایی نظیر Intel، Microsoft، Alibaba، NVIDIA و البته AMD در آن حضور خواهند داشت. AMD در این کنفرانس دو برنامه ارائه خواهد کرد.برنامه اول در تاریخ 19 آگوست برگزار شده که به نام Zen 2 نامگذاری شده است.در این برنامه AMD به جزئیات دقیق ریزمعماری ZEN 2 و محصولاتی که از این پردازنده ها استفاده میکنند ، خواهد پرداخت.برنامه دوم در همان روز توسط مدیرعامل AMD یعنی خانم لیزاسو برگزار میشود که تحت عنوان " ارائه سیستم های آینده با عملکرد محاسباتی بالا و نرم افزارها و سیلیکن های بهینه سازی شده " می باشد.در روز بعد یعنی 20 آگوست ،یک سخنران دیگر از AMD به تشریح تراشه های 7 نانومتری NAVI خواهد پرداخت.انتظار میرودکه کامل ترین جزئیات در موردهر دو ریز معماری را طی این دو روز شاهد باشیم.طبق صحبت های AMD ، محصولات تولید شده بر اساس این دو ریز معماری با گره ساخت 7 نانومتر ، تا پایان امسال در دسترس خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. کمپانی AMD رسما تایید کرد ، که نسخه دسکتاپ سری پردازنده های Ryzen 3000 بر اساس ریز معماری 7 نانومتری ZEN 2، تا سه ماهه سوم سال جاری در دسترس خواهند بود.این موضوع در مورد سری کارتهای گرافیکی 7 نانومتری با ریزمعماری NAVI نیز صادق بوده و قرار است با هدف جایگزینی معماری فعلی Polaris ارائه شوند.موضوع جالب توجه اینکه کارت گرافیک Radeon VII در کنار کارتهای گرافیکی NAVI لیست شده ، چرا که ثابت میکند معماری ناوی ، جهت رقابت در قسمت کارتهای سطح بالا ، طراحی نشده است. بیانیه AMD در این رابطه به این شرح است : " در این بازی ، ما به صورت کاملا موفق ، اولین کارت گرافیک سطح بالای 7 نانومتری خود یعنی Radeon VII را در فوریه 2019، راه اندازی کردیم.این کارباعث شد تا ما در مسیری قرار بگیریم ، که بتوانیم نسل بعدی تراشه های گرافیکی خود یعنی ناوی راجهت ارائه در بخش رده میانی ، تا اوآخر امسال به بازار عرضه کنیم. " موارد اعلام شده تنها به یک معنا هستند و آن اینکه احتمالا در رویدادهای فناوری مانند کامپیوتکس و یا رویداد E3 ، شاهد اولین پیش نمایش از این محصولات باشیم.اما این محصولات تا ماه جولای در دسترس قرارنخواهند گرفت. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  7. مدیر روابط عمومی AMD یعنی آقای رابرت هالک در پاسخ به یکی از سوالات در حساب توییترش ، تایید کرد که نسل سوم پردازنده های Ryzen ، مجهز به IHS یکپارچه لحیم شده هستند.در این پردازنده ها استفاده از روش لحیم کاری به جای استفاده از خمیر رسانای گرمایی ترجیح داده شده ، چون همانطوری که بارها گفته شده ، این روش انتقال گرمایی بهتری مابین سطح Die تراشه با IHS به همراه خواهد داشت.پردازنده های جدید با کد Matisse ، در حقیقت نمونه ساده ای ازیک ماژول مولتی چیپ هستند که با استفاده از روش لحیم کاری به IHS متصل شده اند.این پکیج شامل دو سیلیکن 8 هسته ای با ریز معماری ZEN 2 با گره ساخت 7 نانومتری هستندکه توسط یک کنترل کننده 14 نانومتری I/O به یکدیگر اتصال داده شده اند. شبیه ترین نمونه به این پردازنده ها ، خانواده پردازنده های Clarkdale شرکت اینتل هستند که دارای هسته های پردازشی با فرآیند ساخت 32 نانومتر و ترکیبی ازیک کنترلر I/O به همراه کنترلر حافظه و iGPU با فناوری ساخت 45 نانومتر می باشند.این پکیج توسط یک رابط تحت نام QPI به یکدیگر مرتبط میشدند.نکته جالب توجه اینکه ، اینتل جهت اتصال IHS از دو روش متفاوت برای این پردازنده ها استفاده کرد.در این روش سطح Die تراشه با استفاده از لحیم و سطح کنترلر I/O با استفاده از خمیر حرارتی TIM به IHS متصل میشد.این موضوع در مورد پردازنده های جدید AMD تا حدودی جالب خواهد بود ، چرا که میبایست منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت از چه روشی جهت متصل کردن دو سیلیکن Matisse با کنترلر I/O ، استفاده خواهد کرد.با توجه به صحبت های آقای هالک ، به احتمال قوی اتصال هر دو سطح در این تراشه ها با استفاده از روش لحیم کاری انجام خواهد شد و خبری از استفاده خمیر رسانا نخواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. کمپانی AMD امروز رسما در نمایشگاه کامپیوتکس 2019 ، از سری پردازنده های Ryzen 3000 بر پایه ریزمعماری ZEN 2 ، رونمایی کرد.پرچمدار این خانواده ، مدلی تحت نام Ryzen 9 3900X با توان حرارتی 105 وات خواهد بود که یک پردازنده 12 هسته ای با 24 رشته مجازی است و قرار است با قیمت 499 دلار به بازار عرضه شود.در مدل معرفی شده شاهد قرار گیری دو سیلیکن Zen2 در کنار یکدیگر بودیم ، پس اساسا این بدان معناست که احتمالا کمی بعدتر ، شاهد معرفی یک مدل 16 هسته ای نیز باشیم. در این بین از سری x800X با مدل Ryzen 7 3800X رونمایی شد .طبق گفته های AMD ، این پردازنده یک پرچمدارجدید با 8 هسته پردازشی است که قرار است با قیمت 399 دلار به بازار عرضه شود.هر دو مدل Ryzen 7 3800X و Ryzen 7 3700X ، نمونه هایی با 8 هسته فیزیکی هستند و تنها تفاوت میان آنها به میزان توان حرارتی و سرعت فرکانس ها مربوط میشود.مدل Ryzen 7 3700X اولین پردازنده 8 هسته ای دنیا ، با فرکانس بوست 4.4 گیگاهرتز و توان حرارتی حیرت انگیز 65 وات است ، که البته به لطف به کار گیری فناوری ساخت 7 نانومتر، حاصل شده است. به گفته AMD ، سری پردازنده های Ryzen 3000 ، اولین پردازنده های 7 نانومتری هستند که از استاندارد جدید PCI-Express 4.0 نیز پشتیبانی میکنند.سری جدید از تاریخ 7 جولای در دسترس خواهند بود. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  9. براساس یک نشت جدید در معیار geekbench ، مشخص شده یک پردازنده شش هسته ای از سری Ryzen 3000 ، در حالت تک هسته ای ، میتواند عملکرد بالاتری را نسبت به پردازنده Ryzen 7 2700X ، ارائه کند.با توجه به نتیجه Geekbench ، این طور به نظر میرسد که پردازنده های Ryzen 3000 ، سریعتر از مدل های نسل فعلی هستند.به طور مثال اکنون یک پردازنده 6 هسته ای و 6 تردی جدید ، توانسته در حالت پردازش تک هسته و سرعت کلاک یکسان ، به کارایی بالاتری نسبت به پردازنده 2700X که از دو هسته بیشتر استفاده میکند ، دست پیدا کند.لازم به ذکر است که پردازنده 2700X از سرعت پایه 3.7 گیگاهرتزی و بوست کلاک 4.3 گیگاهرتزی بهره مند است.اما مدل جدید از خانواده 3000 از کلاک پایه 3.2 گیگاهرتز و بوست کلاک 4.0 گیگاهرتزی ، استفاده میکند.با این حال امتیاز کسب شده درنمونه نسل جدید به 5061 در حالت تک رشته ای رسیده که این مقدار برای پردازنده 2700X برابر با 4923 امتیاز است. برخی کاربران جهت مقایسه ، پردازنده Ryzen 2600 را که یک مدل همرده است را با مدل جدید مقایسه کرده اند.با توجه به شش هسته و 12 ترد بودن این مدل ، و حتی اورکلاک آن به فرکانس 4.0 گیگاهرتز ، تنها امتیاز 4564 در حالت تک هسته ، بدست آمده است.در حالت چند هسته نیز مدل 2600 توانسته جمعا امتیاز 22143 را کسب کند ، در حالی که مدل جدید3000 امتیاز 25481 را بدست آورده است.این مقدارامتیاز ،تاکنون برای یک مدل Ryzen7 کسب شده است.این موضوع به خوبی بیانگر اینست که AMD توانسته حداقل به میزان 10 درصد کارایی IPC ها را افزایش دهد.البته طبق اخبار قبلی منتشر شده ، گفته شده این افزایش کارایی به میزان 10 تا 15 درصد خواهد بود.گمان میرود که نمونه های شش هسته ای کوچکترین عضو خانواده پردازنده های Matisse یا همان Ryzen 3000 ها باشند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  10. یکی از مهمترین عوامل در عملکرد بهتر سیستم های مبتنی بر پردازنده های شرکت AMD ، استفاده از رمهایی با سرعت بالا و سیستم زمانبندی مناسب است.این موضوع از نسل اول پردازنده های Ryzen به اثبات رسیده است.برهمین اساس تاکنون نیز ابزارهایی در اختیار کاربران قرار داده شده تا با استفاده از آنها و از طریق اورکلاک حافظه و و تنظیم زمان بندی بهینه، به کارایی بالاتری در سیستم های مبتنی بر پلتفرم AMD دست پیدا کنند.برپایه اطلاعات منتشر شده توسط یک کاربررسانه مجازی به نام momomo_us ، تایید شده که اینبار AMD بهینه سازیهای شگفت انگیزی را بر روی کنترلرحافظه انجام داده ، به طوری که اکنون پردازنده های نسل جدید به صورت رسمی میتوانند از استاندارد JEDEC با سرعت پایه 3200 مگاهرتز ، پشتیبانی کنند.این فرکانس در نسل اول بر روی DDR4-2666 قرار داشت ، که با بروزرسانیهای انجام شده در مدل های 12 نانومتر به DDR4-2933 ، افزایش یافت. موضوع مهم در سیستم هایی با پردازنده های AMD ، وابستگی شدید واحد های CCX به عرض باس حافظه و همچنین سرعت فرکانس گذرگاه Infinity Fabric است.به این ترتیب که این گذرگاه مجبور است فرکانس خود را بر اساس سرعت حافظه های رم سیستم ، تنظیم کند.با توجه به افزایش فرکانس استاندارد JEDEC ، بدان معناست که AMD به شدت بر روی کنترلر حافظه ها کارکرده و باعث سازگاری بهتر گذرگاه Infinity Fabric با فرکانس های بالاتر شده به طوری که سبب کارایی بالاتر IPC ها نیز میشود.کاربر momomo_us همچنین ذکر کرد که دست یابی به فرکانس 4400 مگاهرتز نیز در حالت اورکلاک ، از سوی AMD به تایید رسیده است.این فرکانس بسیاربالاتر از مقدار دست یابی در دو نسل قبلی است.با این اوصاف باید منتظر ماند و دید در نسل جدید دست یابی به مقدار فرکانس 5000 مگاهرتز و یا بالاتر امکان پذیر است ، تا حدود چند ساعت دیگر همه چیز مشخص خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. به تازگی برخی فروشگاه های آنلاین آسیایی واقع در کشورهایی نظیر ویتنام و ترکیه ، پردازنده های جدید AMD 3000 با ریزمعماری ZEN 2 را جهت فروش ، لیست کرده اند.پردازنده های لیست شده شامل مدل های Ryzen 9 3800X، Ryzen 7 3700X و Ryzen 5 3600X میشوند که از مشخصات باورنکردنی برخوردار هستند.پرچمدار این مجموعه ، پردازنده Ryzen 9 3800X خواهد بود که از مشخصه هایی نظیر 32 رشته پردازشی برخوردار است.این بدان معناست که این پردازنده از تعداد 16 هسته فیزیکی برخوردار بوده و فرکانس پایه آن به 3.9 گیگاهرتز میرسد. این فرکانس در حالت بوست تا 4.7 گیگاهرتز قابل افزایش است.هر دو فروشنده اینترنتی ترکیه ای و ویتنامی نیز این مشخصات را تایید کرده اند. نکته جالب توجه اینکه ، فروشنده ترکیه ای ، پردازنده AMD Ryzen 7 3700X را با تعداد 12 هسته فیزیکی و 24 رشته مجازی در نظر گرفته است.این موضوع تا جایی جالب تر میشود که فرکانس پایه این پردازنده از 4.2 گیگاهرتز شروع و تا رقم 5 گیگاهرتز بوست میشود.پردازنده لیست شده بعدی توسط همین فروشگاه مدل Ryzen 5 3600X است.این مدل یک پردازنده 8 هسته ای با فرکانس کاری 4.0 گیگاهرتز است که تا 4.8 گیگاهرتز نیز تقویت میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  12. پیش بینی میشود کمپانی AMD خانواده جدیدی از APU های کم مصرف خود تحت سیلیکنی به نام Dali را در سال 2020 روانه بازار کند.با توجه به روز رسانی انجام شده در نقشه راه این شرکت ، میبینیم که از APU های Dali به عنوان سری باارزش یاد شده واز لحاظ عملکرد پایین تر ازتراشه های Renoir دسته بندی شده اند.گفته میشود این APUها نوت بوک های رده میانی و حتی پلتفرم دسکتاپ با سوکت AM4 را هدف قرار داده اند. انتظار میرود خانواده APU های Renoir بر اساس ریزمعماری ZEN 2 توسعه یافته باشند.از لحاظ عملکرد هم ممکن است در سطح پردازنده ای نظیر Ryzen 5 3600 و یا 3700X ظاهر شوند. تنها تفاوت به iGPU داخلی مربوط میشود که به یک نمونه سریعتر از تراشه VEGA مجهز شده اند.این احتمال هم وجود دارد که سیلیکن Dali هم متشکل از دو هسته ZEN 2 با یک iGPU داخلی مجهز به 3 و یا 4 واحد محاسباتی باشد.در طرف دیگر هم Renoir, میتواند یک تراشه MCM با تعداد 8 هسته ZEN 2 و یک کنترلر I/O بایک iGPU سریعتر باشد.سیلیکن Dali جهت عرضه در سال 2020 برنامه ریزی شده چرا که تا آن زمان TSMC میتواندفناوری 7 ناومتر خود را گسترش داده و محصولات جدید بیشتری را بر پایه فرآیند ساخت 7 نانومتر EUV عرضه نماید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. تاکنون بحث های زیادی راجع به نسل جدید پردازنده های Ryzen 3000 شده است.پردازنده هایی که حداکثر تا 16 هسته پردازشی را در اختیار شما قرار میدهند و حس داشتن یک پردازنده قدرتمند از خانواده گران قیمت Threadripper ها را برای پلتفرم مصرف کننده تداعی میکنند.البته همانطور که در خبرهای گذشته اعلام شده ، نسل جدید پردازنده های TR به صورت ناگهانی از نقشه راه AMD حذف شدند.از دیدگاه کاربران رده مصرف کننده ، واقعا تعداد بالای هسته های پردازشی ، به سختی قابل درک است.اما با توجه به حجم کاری فعلی بر روی پردازنده ها ، تا حدودی این امر قابل توجیه است.پس از مدت ها AMD توانست در بخش HEDT اینتل را با چالش های جدی روبرو کند و با عرضه پردازنده های Threadripper ، اینتل را شکست دهد. با توجه به پیشرفت های چشمگیر حاصل شده توسط AMD ، اکنون دیگر ساخت یک پردازنده 32 و یا حتی 64 هسته ای جدید ، کار سختی نیست.چرا که آنها این کار را با عرضه نسل های گذشته ، ثابت کرده اند.جذاب ترین قسمت این بخش اینست که در واقع پردازنده های TR همان پردازنده های EPYC هستند. در نسل جدید پردازنده های EPYC Rome شما تعداد 64 هسته با 128 نخ پردازشی را دریافت میکنید.مهمترین قسمت اینکه ، این پردازنده های با مادربردهای X399 هم سازگاری دارند ، همانطوری که پردازنده های RYZEN 3000 با مادربردهای X470 سازگاری دارند.اما احتمال این که چیپست جدیدی برای پشتیبانی از این پردازنده ها ، طراحی شود ، وجود خواهد داشت.بر اساس اخبار منتشر شده ، نسل تازه این پردازنده ها با ریز معماری ZEN 2 میتوانند با پشتیبانی از حافظه های 8 کاناله همراه باشند.بر اساس گزارش DigiTimes ، پردازنده های TR با ریزمعماری ZEN 2 ، ممکن است تا ماه اکتبر به صورت رسمی معرفی شوند. با این حال ابتداAMD پردازنده 16 هسته ای Ryzen 9 3950X را تا ماه سپتامبر روانه بازار میکند و پس از آن ممکن است شاهد رونمایی از نسل جدیدی پردزانده های TR نیز باشیم. منبع :Guru3d مترجم : محمد فتحی
  14. در سالهای اخیر، رشد و توسعه صنعت بازی و بازی سازی به سمتی پیش رفته که حتی محصولات بی کیفیت و غیر اصلی هم با نشان های گیمینگ وارد بازار می شوند. این موضوع برای تولیدکنندگان قطعات سخت افزاری بسیار مهم بوده و سعی دارند محصولات گیمینگ متنوعی را برای سطح بودجه و نیازها مختلف روانه بازار کنند. اما در سوی دیگر بازار، تولیدکنندگان محتوا و طراحان انتظارات دیگری از محصولات دارند. برای تولیدکنندگان محتوا و طراحان یک نکته بسیار حائز اهمیت است. “زمان کمتر و خروجی بهتر” دو فاکتور مهم برای این کاربران حرفه ای است. حال اگر همین افراد در بازار چرخی بزنند و به دنبال محصولی حرفه ای برای کارشان باشند، معمولاً یا با دست خالی به خانه باز می گردند یا با محصولات گیمینگ!. یکی از سری محصولاتی که تنها برای تولید کنندگان محتوا و طراحان بهینه شده، سری PRESTIGE و سر آمد آن مادربردهای CREATION است. ام اس آی به عنوان تولیدکننده برتر محصولات گیمینگ، هوای تولید کنندگان محتوا را داشته و مادربردهای از سری CREATION را با دو پلتفرم AMD و INTEL روانه بازار می کند. محصولاتی که برای این دسته از کاربران حرفه ای بهینه شده تا در نهایت، سرعت عمل و خروجی ایده آلی را به ایشان تحویل دهد. به لطف پردازنده های جدید و قدرتمند AMD، قصد داریم تا در این مطلب به ویژگی های مادربرد PRESTIGE X570 CREATION بپردازیم. مادربردی که به خوبی به میزبانی پردازنده های Ryzen 3000 پرداخته و پتانسیل بالایی در به چالش کشیده این پردازنده ها دارد. تولیدکنندگان محتوا چه کسانی هستند؟ تولیدکنندگان محتوا به افراد یا هنرمندان گفته می شود که برای ارتباط با دیگری محاوا و محصولی را به تولید می رسانند. شیوه ای خاص در دنیایی که ارتباطات در آن حرف اول را میزند. تولیدکنندگان محتوا با ساخت و تولید ایده های مختلف، سعی بر این دارند تا به دوستان، فعالان در یک حوزه و حتی کسانی که از حوزه ای اطلاعات کافی ندارند، ارتباط برقرار کرده و محصول یا محتوایی را با آنها به اشتراک بگذارند. طراحان، انیماتورها، عکاسان، فیلمبرداران، برنامه نویسان، آهنگسازان و گرافیست ها را می توان در دسته تولیدکنندگان محتوا قرار داد. در ادامه با هم به سه فاکتور مهم یعنی عملکرد، قابلیت دسترسی و پایداری می پردازیم. عملکرد مهمترین عامل برای داشتن خروجی عالی و زمان اجرایی کم، داشتن پردازنده ای ایده آل است. پردازنده های جدید AMD با پیشرفت عالی نسبت به نسل های گذشته این تولید کننده قرمز پوش، در بیشتر امتیازات و نرم افزارها، جایگاه های نخست را به خود اختصاص می دهند. پردازنده های رایزن 3000 را باید یکی از برترین پردازنده ها برای تولید کنندگان محتوا دانست. در این بخش نتایج به دست آمده از آزمون Cinebench R20 را مشاهده می کنید که شبیه سازی از محیط رندرینگ محتوا را ایجاد می کند. نرم افزار Adobe Premiere Pro یکی از نرم افزارهای سنگین در بخش اجرایی و رندرینگ است. در این نرم افزار زمان کمتر خروجی محتوا مهم است. آزمون PC Mark 10 هم شبیه سازی است از محیط کار ادیتورها. تولیدکنندگان محتوا معمولاً با فایل های حجیم سروکار دارند. در پلتفرم X570، انتقال داده به لطف استفاده از تکنولوژی PCIe و M.2 نسل چهارم، به نهایت کارایی رسیده است. همین مورد باعث می شود تا این افراد در زمان کمتری، داده بیشتری را انتقال دهند. انتقال داده در این پلتفرم گاه تا 10 برابر هم سریعتر است. قابلیت دسترسی و اتصالات تولیدکنندگان محتوا بر خلاف دیگر کاربران از دستگاه ها و قطعات زیادی برای کار خود استفاده می کنند. این افراد تنها به یک ماوس و کیبورد یا هدفون بسنده نمی کنند و ممکن است برای کار خود، لوازم جانبی مختلفی یا کارت های توسعه را مورد استفاده قرار دهند. همچنین به دلیل استفاده از فایل ها متعدد، استفاده از چند منبع ذخیره سازی یا احتیاج به پورت های USB فراوان، می تواند برای این دست از کاربران مشکل ساز باشد. پردازنده های جدید رایزن و چیپ ست X570، به خوبی می توانند از شکاف های توسعه مختلف پشتیبانی کنند و دست کاربر را برای اتصال ورودی و خروجی های مختلف باز بگذارند. پایداری سیستم بزرگترین کابوس برای تولیدکنندگان محتوا، ایجاد مشکل در وسط اجرای یک پروژه است. قطعاتی مانند پردازنده برای خروجی کار تولیدکنندگان محتوا، فشار بالایی را تحمل می کنند که در صورت نبود قدرت کافی، اسمبل بد یا استفاده از خنک کننده نا مناسب می تواند لحظه های تلخی را برای کاربر به وجود آورد. تولیدکنندگان محتوا گاه احتیاج دارند برای سرعت بخشیدن به کارشان، از قطعات زیادی از جمله چند منبع ذخیره سازی، ظرفیت بالای رم، دو کارت گرافیک، کارت های توسعه و … استفاده کنند که همین موضوع باعث ایجاد گرما در تمام مجموعه می شود که در نهایت ممکن است پردازنده با کمترین فرکانس کاری کر خود را انجام دهد یا سرعت رندر به کمترین حد خود برسد. مادربرد PRESTIGE X570 CREATION گزینه مناسب برای تولیدکنندگان محتوا ام اس آی به طور خاص این مادربرد را برای تولیدکنندگان محتوا ساخته است. کاربرانی که با ایده های خلاق خود با دنبال محصولی تکامل یافته و سر سخت هستند تا با عملکرد عالی و پایدار، آنها را در تولید محتوا یاری کند. از ویژگی های خاص این مادربرد می توان به راه حل های پیشرفته برای خنک سازی از جمله Frozr Heatsink و M.2 Shield Frozr اشاره کرد. ام اس آی در این مادربرد بروی PCH یک فن فعال با طراحی اختصاصی را در نظر گرفته است تا با استفاده از بلبرینگ دوگانه و پره های بهبود یافته، جریان هوای متمرکز و نویز کم را در دستور کار خود قرار دهد. هیت سینک هایی با سطح تماس بیشتر و بزرگتر که بروی مدار VRM قرار گرفته اند، با هیت پایپی یکپارچه به هیت سینک PCH متصل شده تا فن فعال، حرارت ایجاد شده را به خوبی دفع کند. این هیت سینک ها تا شکاف M.2 گسترش پیدا کرده تا پایداری بیشتر و عدم کاهش سرعت سالیدها را تضمین کند. ام اس آی در مادربرد PRESTIGE X570 CREATION قدرت بالای پردازنده های رایزن را به چالش می کشد. برای به حداکثر رساندن پتانسیل این پردازنده ها، مدار قدرت دیجیتال 1+2+14 فاز در نظر گرفته شده تا با استفاده از دو کانکتور برق 8 پین و تکنولوژی MSI Core Boost، قدرت بالا و ثبات در عملکرد را به کاربران حرفه ای هدیه دهد. به لطف استفاده از نسل چهار M.2، مادربرد PRESTIGE X570 CREATION پهنای باندی تا 64 گیگابیت در ثانیه را ممکن می سازد. سرعتی که برای انتقال داده بسیار ایده آل است و تولیدکنندگان محتوا را با سرعت عملی بیشتری در انجام پروژه ها یاری می کند. البته این تمام ماجرا نیست. ام اس آی برای راحتی تولیدکنندگان محتوا کارت توسعه M.2 را برای این مادربرد در نظر گرفته است. این کارت توسعه نه تنها از دو سالید برای گسترش منبع ذخیره سازی استفاده می کند، بلکه با فناوری نسل چهارم M.2، نهایت سرعت را به کاربران هدیه می دهد. گسترش سالیدها در یک قطعه به معنای افزایش گرما است. حال ام اس آی برای دفع این گرما از فن فعال استفاده کرده است تا با کاهش دما، افزایش کارایی تضمین شود. شبکه بی سیم WiFi 6 با عملکردی تا 4 برابر بهتر نسبت به نسل گذشته و شبکه 10G با پهنای باند بالا و زمان تاخیر کم، بهترین راه حل برای انتقال داده های حجیم و فیلم های 4K است. تولیدکنندگان محتوا به دلیل استفاده از قطعات و تجهیزات جانبی گسترده نیاز به پورت های کامل دارند. مادربرد PRESTIGE X570 CREATION با 14 پورت در بخش پنل پشتی I/O و در مجموع 23 پورت با وجود کانکتورهای خروجی، نیاز کاربر برای اتصال چند پورت مختلف به صورت همزمان را بر آورده کرده است. ام اس آی برای تولیدکنندگان محتوا نرم افزاری اختصاصی با نام CREATOR CENTER را در نظر گرفته است مختص سری PRESTIGE این شرکت است. کاربران با وجود این نرم افزار می توانند بهینه سازی ها برای هر پروژه و هر نیازی را در دسترس داشته باشند. همچنین پروفایل Creator Mode به صورت خودکار می تواند بهینه سازی های نرم افزاری را برای ایجاد بهترین حالت با هماهنگی پردازنده های رایزن 3000 داشته باشد.
  15. یک کاربر توییتر به نام Komachi ، فاش کرد که کنسول نسل بعدی XBOX ( احتمالا XBox Scarlett ) مجهز به یک APU قدرتمند ساخت AMD خواهد بود.براساس گزارش این کاربر ، این APU ترکیبی از یک پردازنده با ریزمعماری ZEN 2 و یک تراشه گرافیکی به نام NAVI 10 است.چندی پیش گفته شد که این تراشه از اسم رمز Gonzalo برخورداراست ، اما اکنون مشخص شده که این نام به AMD Flute تغییر یافته است.این کاربر همچنین اولین عملکرد از این تراشه را در معیار User Benchmark منتشر ساخته که البته با توجه به گفته های قبلی در مورد پهنای باند بالا و زمان تاخیر پایین حافظه های DDR4 و یا حافظه گرافیکی GDDR6 ، مطابقت ندارد.با این حال به نظر میرسد که با یک تراشه قوی برای این کنسولها روبرو باشیم.از مشخصات این APU به مقدار 4 مگابایت کش سطح سه L3 به ازای هر واحد CCX نیز اشاره شده است، که اگر این یک APU و یا یک SoC باشد منطقی است. مقدار فرکانس پایه برای این تراشه 1.8 گیگاهرتز بوده و تا 3.2 گیگاهرتز قابل افزایش است .در واقع این اطلاعات با مشخصات قبلی تراشه Gonzalo که قبلا لو رفته ، همخوانی دارد. در بخش گرافیک قبلا از نام Navi 10 Lite با شناسه سخت افزاری 13F8 یاد شد که اکنون این شناسه به 13F9 تغییر یافته است.طبق گفته های مایکروسافت ، ایکس باکس جدید در اوآخر سال 2020 راهی بازار میشود، این در حالیست که سونی در مورد عرضه جانشین کنسول فعلی PlayStation 4 Pro ، سکوت اختیار کرده است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  16. AMD با عرضه ریزمعماری ZEN 2 به پیشرفت های چشمگیری دست پیدا کردبه طوری که اکنون پردازنده های مبتنی بر آن سریعا جای خود را در دل کاربران باز کرده و به فروش فوق العاده ای رسیده اند.این شرکت حتی در بخش سرور و ایستگاه های کاری نیز توانسته موفقیت های بی نظیری را کسب کند. در جدیدترین بررسی انجام شده توسط موسسه Servethehome در بخش سرور، دو عدد تراشه 64 هسته ای از خانواده EPYC ها مورد آزمایش قرار گرفت که نتایج حاصل از آن در معیار geekbench به ثبت رسیدند.طبق این بررسی ، نتیجه عملکرد در برابر هزینه پرداختی بسیار عالی و قابل توجه بود. البته در نظر داشته باشید که geekbench معیار مناسبی جهت آزمایش یک پردازنده کلاس سرور نیست ، اما تا حدودی میزان عملکرد پردازنده را مشخص میکند. در این تست از یک سرورمجهز به دو عدد تراشه Epyc 7742 با تعداد 128 عدد هسته و 256 رشته مجازی استفاده شد.در نسخه لینوکس معیار Geekbench 4 ، این سیستم با این دو پردازنده ، توانست به امتیاز193554 دست پیدا کند.جهت مقایسه بد نیست بدانید که این امتیاز برای یک سرور Dell PowerEdge R840 مجهز به چهار پردازنده Intel Xeon 8180M با تعداد 112 هسته و 224 رشته مجازی ، حدود 155050 بوده است. این امتیاز حدود 25 درصد کمتر از سیستم مجهز به تراشه های AMD می باشد.گفتنی است که شما برای تهیه 4 عدد پردازنده Xeon 8180M میبایست مبلغی حدود52044 دلار پرداخت کنید ، این در حالیست که دو پردازنده Epyc 7742 تنها ، 13900 دلار قیمت دارد.با این حال Geekbench معیار خوبی برای نتیجه گیری نیست ، اما قطعا صنعت سرور از وجود پردازنده های جدید AMD با این قیمت خوشحال خواهد بود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  17. در طول مراسم NEXT HORIZON و طی یک جلسه خصوصی برای سرمایه گذاران که AMD آن را بدون حضور خبرنگاران برگزار کرد، این شرکت در مورد ریزمعماری آینده پردازنده های خود یعنی ZEN 2 صحبت کرد. در این جلسه AMD اعلام کرد که میزان عملکرد IPC ها در معماری ZEN 2 ( دستورالعمل در هر کلاک ساعت ) تا 29 درصد نسبت به نسل اول ریز معماری ZEN افزایش یافته است.این در حالی بود که معماری Zen+ تنها به میزان 3 تا 5 درصد بهبود عملکرد را درمقایسه با ZEN به نمایش گذاشت و بیشتر بهبودها شامل تقویت الگوریتم های دقیق شد. Zen 2 اکنون بر اساس گره ساخت 7 نانومتر توسعه یافته است. بر اساس گزارشی که از سوی Expreview منتشر شده ، AMD برای نشان دادن میزان کارایی IPC از دو تست DKERN و RSA جهت اندازه گیری واحد های عدد صحیح و شناور استفاده کرده که شاخص کارایی، افزایش 29.4 درصدی را برای IPC ها در مقایسه با نسل اول معماری ZEN نشان داده است.AMD در طراحی ZEN 2 تمرکز اصلی خود را بر روی اجزا حیاتی که به طور قابل توجه منجر به افزایش عملکرد در IPC ها میشود ، گذاشته است. اعتقاد بر این است که هسته های Zen و Zen+ بر اساس ریزمعماری پردازنده های Excavator بنا شد، اما Zen 2 یک برند کاملا جدید است که بهینه سازیهای انجام شده بیشتربر روی توزیع و جمع آوری حجم کار بین اجزا مختلف هسته های اصلی انجام شده است.اکنون شمارنده های 256 بیتی FPU تقویت شده و عموما مسیر خطوط لوله ها و اشیاء پیچیده تر شده اند.با بدست آوردن تمامی اینها ، کارایی IPC به طرز چشمگیر افزایش میابد.نخستین پردازنده هایی که بر اساس معماری Zen 2 روانه بازار خواهند شد ، نسل دوم پردازنده های EPYC Rome با تعداد 64 هسته پردازشی خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. اخیرا یک تصویر مربوط به مشخصات دومین نسل از پردازنده های AMD Ryzen تحت سری Ryzen 3000 به بیرون نشت کرده است.این مشخصات انتخاب گسترده ای را برای کاربران از مدل های بدون iGPU تا مدل های مجهز به iGPUداخلی ،به ارمغان می آورد.در این لیست از نسل هفتم APU های سری A از خانواده Excavator ، به نام سری Duron X4 و به دنبال آن به نام Duron 300GE و پردازنده هایی از خانواده Raven Ridge هم تحت نام Athlon 300GE ، با پردازنده هایی با دو هسته و 4 ترد یاد شده است.گفته میشود این پردازنده ها بر اساس ریزمعماری Zen+ با فن آوری ساخت 12 و بعضا 14 نانومترهستند.پس از این پردازنده ها خانواده پردازنده های Ryzen 3 3000 قرار میگیرند.این خانواده نیز فاقد iGPU داخلی بوده و پردازنده های سطح پایین این شرکت را تشکیل خواهند داد. اینبار شاهد یک جهش در تعداد هسته ها از 4 هسته به 8 هسته برای سری Ryzen 5 هستیم و فعلا خبری از مدل های 6 هسته ای در این بین نیست.همچنین طبق این لیست مشخص میشود که AMD آی پی های جدیدی را بر اساس ریزمعماری 7 نانومتری Zen 2 در دستور کار دارد.اکنون در میان APU های این شرکت، شاهد مدل های 8 هسته ای با یک گرافیک داخلی مجهز به تعداد 20 واحد CU هستیم که حتی برخی مدل ها از سری Ryzen 5 را تشکیل میدهند.این تراشه ها شامل مدل هایی با 8 هسته و 8 ترد و 8 هسته با 16 ترد میشوند.سری Ryzen 7 هم با مدل های 12 هسته ای و 24 نخی تشکیل میشوند که فاقد تراشه گرافیکی هستند.پرچمداران این مجموعه را سری جدیدی به نام Ryzen 9 تشکیل خواهند داد که شامل مدل هایی با 16 هسته و 32 ترد میشود.جالب اینجاست که تمامی پردازنده هایی که در این لیست نام برده شده ، با سوکت AM4 سازگار هستند. سومین نسل از خانواده پردازنده های Ryzen Threadripper در بخش مصرف کننده ،شامل پردازنده های EPYC Rome خواهند شد.این پردازنده ها مجموعا دارای 64 هسته پردازشی هستند که از تعداد 8 ماژول 8 هسته ای با فناوری 7 نانومتر به صورت MCM ساخته شده اند.این پردازنده ها اکنون توانایی هندل رابط حافظه با تعداد 8 کانال و مسیر PCIe را دارند.Threadripper در ابتدا با مدل هایی 24 هسته 48 ترد ، 32 هسته 64 ترد ، 48 هسته 96 ترد و 64 هسته و 128 تردبا پسوند های X و WX به بازار عرضه خواهند شد.به نظر میرسد که قیمت گذاری بر روی تمامی این محصولات بر اساس کانالهای OEM صورت گرفته که با اضافه شدن SKU های جدیدتر ، ممکن است تغییراتی در آنها صورت بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. براساس یک اسلاید منتشر شده ، گفته میشود که AMD در حال برنامه ریزی جهت معرفی یک چیپست جدید به نام Matisse است که قرار است در نمایشگاه کامپیوتکس امسال از آن رونمایی شود.این چیپست با کد X570 شناخته شده و اولین چیپست رده مصرف کننده خواهد بود که از مسیر PCI Express Gen 4 بهره مند شده است.این فناوری جهت پشتیبانی از پردازنده های Zen 2 و کارتهای گرافیکی 7 نانومتری VEGA خواهد بود.البته هنوز AMD به طور رسمی تایید نکرده که پردازنده های رده مصرفی Ryzen و یا کارتهای گرافیکی Radeon RX از فناوری PCIe 4.0 پشتیبانی میکنند، اما با توجه به اینکه قبلا حرفی از پشتیبانی سری کارتهای Navi و یا پردازنده های Ryzen 3000 از این فناوری زده نشده ، کمی عجیب به نظر میرسد.به وضوح مشخص است که این اسلاید ، برای چند ماه قبل بوده که در آن نامی از چیپست B450 و پردازنده های سری Athlon 200GE برده شده است .گفته میشود ممکن است که چیپست جدید طی برگزاری یک رویداد ویژه ، به صورت رسمی معرفی شود. همچنین اسلاید دیگری خبر از ورودی چیپست جدید intel به نام Glacier Falls میدهد که قرار است تا سه ماهه سوم سال 2019 ، روانه بازار شود.این بدان معناست که پردازنده های خانواده Skylake Refresh عمر کوتاهی دارند که تنها تا سه ماهه چهارم سال جدید ادامه پیدا میکند.این اسلاید همچنین دو چیپست B365 و H310C را نشان میدهد که هردو نوید ظهورمادربردهای جدیدی با پسوند S را میدهند. آخرین عکس ، پردازنده های جدید از نسل نهم اینتل با پسوند KF را نشان می دهد. به طور مثال مدل هایی از این پردازنده ها تحت نام های Core i9-9900KF ، Core i7-9700KF ، Core i5-9600KF, i3-9350KF و مدل هایی بدون پسوند K مانند i5-9400F ، i3-8100F دیده میشود. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  20. حدودا از اواسط سال جاری میلادی ، شرکت AMD نسل سوم پردازنده های جدید خود از خانواده Ryzen بر مبنای ریزمعماری Zen 2 و سوکت AM4 را روانه بازار میکند.این پردازنده ها در کنار خانواده جدیدی از چیپست ها به نام سری 500 و با یک پرچمدار به نام X570 ،عرضه خواهند شد.AMD تضمین کرده که نسل جدید پردازنده های این شرکت با چیپست های قدیمی تر سازگاری داشته و تنها لازم است تا سازندگان مادربرد ، جهت این پشتیبانی یک بروزرسانی بایوس ، برای مادربردهای خود منتشر کنند.البته این موضوع را هم در نظر داشته باشید که جهت استفاده از فناوری جدید PCI-Express gen 4.0 به مادربردهایی با چیپست سری 500 نیاز دارید و مادربردهایی با چیپست های قدیمی تر تنها از نسل سوم این فناوری پشتیبانی میکنند.با این شرایط باید اذعان کرد که هنوز هیچ تراشه گرافیکی مبنی بر رابط اتصال نسل چهارم این فناوری ، عرضه نشده است. طبق یک لیست منتشر شده ، گفته شده کمپانی ASRock حدود 9 مدل مختلف از مادربردهای جدید خود بر اساس چیپست AMD X570 را تدارک دیده است.بر اساس گزارش این لیست این مدل ها شامل مدل های X570 Phantom Gaming X و X570 Taichi به عنوان پرچمدار ، مدل های X570 Phantom Gaming 6 و X570 Phantom Gaming 4 و X570 Extreme4 به عنوان رده میانی و مدل های X570 Pro4/R2.0 و X570M Pro4/R2.0 به عنوان مادربردهای سطح پایین ، شناخته خواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. ممکن است برای شما این سوال به وجود آید که شیوه نامگذاری بردازنده های AMD TR 3000 چگونه خواهد بود و این که آیا پردازنده هایی با تعداد هسته کمتر در خط تولید این SKU ها وجود خواهد داشت ؟ در جواب این سوال باید بگوییم که این گونه نخواهد بود چرا که کوچکترین عضو این خانواده با نام 3960X با 24 هسته پردازشی همراه خواهد شد. این بدان معناست که احتمالا SKU های دیگری نظیر 3980X و یا 3990X با تعداد 32 هسته و حتی بالاتر عرضه میشوند.دیروز نشتی در مورد این پردازنده ها در لیست AMD Master پدیدار شده به طوری که تایید کرده پرچمدار این خانواده دارای توان حرارتی 280 وات TDP است. این توان دقیقا مشابه با نمونه سرورآن یعنی EPYC 7H12 است که دارای 64 هسته پردازشی است.گرچه در لیست ورودی Master تحت عنوان 32C یا همان 32 هسته به آن اشاره شده است. با این حال بعید به نظر میرسد که Threadripper های 32 هسته مبتنی بر معماری ZEN 2 ، نیاز به توان حرارتی بیشتری نسبت به مدل 32 هسته ای 2990WX با معماری +ZEN داشته باشند.طبق آخرین شایعات ، گفته شده این مقدار توان حرارتی احتمالا تعداد بیشتری از پردازنده های TR 3000 با تعداد هسته بالاتر را پوشش میدهد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  22. بر اساس گزارشات منتشر شده از سوی AMD ، این کمپانی ساخت اولین سیلیکن های 7 نانومتری خود را به دو تراشه Rome و Vega 20 اختصاص خواهد داد.همانطور که قبلتر گفته شده ، تراشه Rome در حقیقت مربوط به اولین پردازنده مرکزی ساخته شده بر اساس ریز معماری ZEN 2 خواهد بود که در قلب نسل دوم پردازنده های سازمانی خانواده EPYC جای خواهد گرفت.از سوی دیگر اعلام شد تراشه Vega 20 اولین تراشه گرافیکی جهان با فرآیند ساخت 7 نانومتری است. همچنین عنوان شد که سیلیکن Vega 20 از لحاظ ابعاد سطح Die نسبت به سیلیکن VEGA 10 کوچکتر نخواهد بود و تنها فرآیند ساخت به 7 نانومتر ارتقاء یافته است.برای شروع این تراشه در ابتدا از پشته های 4 تایی حافظه های HBM2 استفاده خواهد کرد که با استفاده از یک رابط حافظه وسیع تر امکان پشتیبانی تا 32 گیگابایت حافظه ویدئویی را فرآهم می آورد.AMD در رویدادکامپیوتکس امسال اعلام کردکه سیلیکن Vega 20 را تنها در ساخت کارتهای گرافیکی Radeon Instinct و Radeon Pro به کار خواهد گرفت و برنامه ای برای عرضه در بخش مصرف کننده نخواهد داشت.این کار باعث تمایز این تراشه ها با تراشه های Navi خواهد شد که قرار است تا سال 2019 روانه بازار شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. به تازگی وب سایت Chiphell از طریق ارسال یک پست مدعی شده که ریزمعماری AMD ZEN 2 با فرآیند ساخت 7 نانومتر با پیشرفت های چشمگیری همراه خواهد شد.در طول این سال ها کمپانی AMD با ایجاد یک تناسب در بین تعداد هسته ها و افزایش کارایی چند رشته ای در پردازنده های Ryzen توانست به این موفقیت دست پیداکند، اما در نبرد IPC ها یا همان پردازش های تک هسته ای به علت سرعت پایین تر، تاکنون نتوانسته است در برابر پردازنده های اینتل به خوبی ظاهر شوند.با این حال در طول این سالها AMD تمرکزویژه ای بر روی این قسمت گذاشته و توانسته است بهبود های زیادی را در این بخش به وجود آورد. Chiphellمدعی شده مقدار 10 تا 15 درصد پیشرفت میتواند به خوبی درعملکرد خالص تک رشته ای، پردازنده های AMD را به پردازنده های Kaby Lake اینتل نزدیک کند و حتی امکان بالاتر بردن عملکرددر پردازش های چند رشته ای در همان تعداد هسته با همان سرعت کلاک را فراهم کند.از زمان اضافه شدن قابلیت SMT در پردازنده های AMD ، به نظر میرسد که این پردازنده ها حتی بهتر از پردازنده های Coffee Lake اینتل عمل میکنند.حال تصور کنید AMD این قابلیت رابا بهبود سرعت کلاک هسته به معماری Zen 2 اضافه کند. با رسیدن AMD به لیتوگرافی 7 نانومتر در معماری ZEN 2 ، تراکم ترانزیستورها تا 1.6 برابر ، سرعت کلاک هسته تا 20 درصد و میزان مصرف انرژی تا 40 درصد بهبود را برای پردازنده های این شرکت در پی خواهند داشت.در پایان وب سایت Chiphell به اضافه شدن یک امکان جدید اشاره دارد.به گفته این وب سایت با این روند امکان افزایش تعداد هسته ها به ازای هر واحد CCX برای AMD فراهم شده است. این یعنی اکنون AMD میتواند به ازای هر واحد CCX تعداد 8 هسته پردازشی در اختیار داشته باشد.لازم به ذکر است که این موضوع هنوز از طرف AMD تایید و یا تکذیب نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  24. ما به خوبی میدانیم که Intel برای مقابله با پردازنده های هشت هسته ای AMD Ryzen 2000 ،در حال کار بر روی یک پردازنده هشت هسته ای جهت استفاده در سوکت رده میانی LGA1151 است.اما این را هم میدانیم که AMD نیز قطعا این کار اینتل را بدون پاسخ نگذاشته و تصمیم دارد بر روی افزایش تعداد هسته های پلتفرم رده میانی دسکتاپ خود یعنی AM4 کار کند.یکی از سازندگان مطرح مادربرد یعنی MSI در یک تیزر ویدئویی معرفی مادربردهای جدید رده میانی ، اشاره کرد که مادر بردهای جدید B450 میتوانند از پردازنده های هشت هسته ای و "بالاتر "را پشتیبانی کنند.عبارت "بالاتر" قطعا اشاره به این موضوع دارد که در آینده پردازنده هایی با تعداد هسته بیشتر نیز برای این پلتفرم وجود خواهند داشت. با توجه به دست یابی AMD به فرآیند ساخت 7 نانومتر در ریز معماری ZEN 2 ، اگر این کمپانی تصمیم به افزایش تعداد هسته ها به صورت مولتی Core و با توجه به رویکرد CCX ها داشته باشد ، به راحتی میتواندبه ازای هر CCX ، به تعداد هسته های بالاتر دست پیدا کند.یک افزایش 50 درصدی در تعداد هسته ها میتواند تا 12 هسته و یک افزایش 100 در صدی در تعداد هسته ها میتواند تا 16 هسته پردازشی را برای پلتفرم AM4 به ارمغان بیاورد. MSI در تیزر خود تایید میکند که پردازنده های هشت هسته ای علاوه بر سازگاری با چیپست های فعلی سری 400 ممکن است حتی با با چیپست های آینده سری 500 هم سازگاری داشته باشند.شما میتوانید این تیزر ویدئویی را در لینک منبع مشاهده بفرمایید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  25. AMD در خلال کنفرانس خود در کامپیوتکس 2018 اعلام کرد که در نسل دوم پردازنده های EPYC ،از ریز معماری 7 نانومتری ZEN 2 به جای معماری 12 نانومتری ZEN+ استفاده خواهد کرد.به گفته این شرکت ، آنها در حال آزمایش بر روی سیلیکن های 7 نانومتری هستد و در نیمه دوم سال 2018 نمونه گیری از آنها را آغاز خواهند کرد.ممکن است اولین محصولات پس از کسب اعبار لازم در سال 2019 ، راهی بازار شوند. در معماری Zen+ ، شاهد افزایش بهره وری در مصرف انرژی و همچنین افزایش 3 تا 5 درصدی کارایی IPC ها با توجه به استفاده از کش سریعتر و فرکانس پایه و بوست بالاتر، در پردازش های چند هسته ای بودیم.به گفته AMD ، معماری ZEN 2 ، تغییرات عمده ای را در طراحی سیلیکن به خود خواهد دید ، و به کمک آن IPC ها ، افزایش قابل توجهی درسطح کارایی را شاهد خواهند بود.استفاده از نود ساخت 7 نانومتری ، باعث افزایش قابل توجه تراکم در ترانزیستورها خواهد شد.اکنون AMD در حال ساخت یک ماژول مولتی چیپ 4 تراشه ای است. این ماژول بر اساس سیلیکن 12 نانومتری پردازنده های Pinnacle Ridge خواهد بود و قرار است در پردازنده های سطح بالای Ryzen Threadripper مورد استفاده قرار بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...