از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'igpu'.
7 نتیجه پیدا شد
-
مثل اینکه شرکت اینتل می خواهد اسامی جدیدی برای گرافیک های مجتمع خود (iGPU) در پردازنده های سری Skylake بکار گیرد. طبق اطلاعات منتشر شده از وب سایت cpu-world ، سری H دارای گرافیک های مجتمع HD graphics 530 و Iris Pro 580 خواهند بود. پردازنده های سری Xeon که جزء سری Skylake-H محسوب می شوند، دارای نسخه "حرفه ای" از iGPU با نام های HD Graphics P530 و Iris Pro P580 خواهند بود. برای دریافت اطلاعات بیشتر از این خبر، متن از وب سایت cpu-world را بخوانید: "طبق گزارشاتی که به دست ما رسیده، درکل همه ی گرافیک های مجتمع بکار رفته در پردازنده های سری Skylake دارای 72 هسته ی پردازشی خواهند بود که این مقدار 50% بیشتر از گرافیک مجتمع Iris Pro در پردازنده های سری Broadwell است. درکل چهار مدل گرافیک مجتمع در سری Skylake وجود دارند: GT3، GT2، GT1 و GT4 . ساده ترین مدل، GT1 و پیشرفته ترین آنها نیز GT4 است. دو گرافیک GT2 و GT3 نیز بترتیب 24 و 48 واحد اجرایی (execution unit) خواهند بود. بر اساس طبقه و رده ی CPU ، گرافیک مجتمع مناسبی نیز به آنها تعلق می گیرد. سه نام Iris ، HD graphics و Iris Pro برای این منظور انتخاب شده اند. مثل همیشه، گرافیک های مجتمع در این سری مانند سری قبل دارای شماره هایی است که نشان دهنده میزان کارایی و برخی ویژگی های آن است. اما این شماره گذاری کمی تغییر کرده. اولین گرافیک های مجتمع در پردازنده های سری Sandy Bridge با شماره های HD 2000 و HD 3000 استفاده شدند. برای سری Ivy Bridge نیز از نام های HD 2500 و HD 4000 بکار گرفته شد و دارای کارایی و ویژگی های نسبت به نسل قبل خود شدند. وارد سری Haswell می شویم و با گرافیک های مجتمع HD 4200 تا HD 5200 آشنا می شویم، سپس سری Broadwell با گرافیک های HD 5300 تا HD 6300 وارد میدان شد (و زود از میدان بیرون رفت) و در آخر وارد سری Skylake می شویم، منتها اینبار از همان شیوه ی نام گذاری همیشگی استفاده نشده و این گرافیک های مجتمع دارای سه شماره خواهند بود. طبق جدول زیر، پردازنده های سری Skylake و هر خانواده از این سری، دارای گرافیک های مجتمع زیادی هستند: پ.ن: منظور از eu همان هسته ی پردازشی است و هرچه این مقدار بالاتر باشد، گرافیک مجتمع قویتر است. منبع: guru3d مترجم: مجتبی حیدرزاده -
با معرفی پردازنده های سری Skylake توسط اینتل، اینتل نشان داد اینبار می خواهد تمرکز ویژه ای بر روی پردازنده های گرافیکی داخلی یا همان iGPU بگذارد. از آنجا که این رسم پردازنده گرافیکی داخلی برای اولین بار توسط شرکت AMD در پردازنده های سری A انجام شد و تا الان هم پیشرفت زیادی در این زمینه داشته، اما در طرف مقابل، اینتل زیاد به این کار علاقه ای نشان نداد و برای اولین بار از iGPU بطور اجمالی در پردازنده های سری Haswell استفاده کرد. اما اینبار اینتل می خواهد کارایی iGPU را بالا ببرد، بطوری که براحتی بتواند از پس رزولوشن 4K بر بیاید و نیاز به کارت گرافیک مجزا را حذف کند. البته منظور از کارت گرافیک مجزا، کارت های زیر 100 دلار، مثل GT740 ، R7 250 ، HD 5450 و مشابه اینهاست! با باز شدن پای اینتل در بازار پردازنده های موبایل و تبلت، این شرکت برای راضی نگه داشتن مشتری هایش، باید پردازنده های گرافیکی داخلی خود را ارتقاع دهد و در عین حال مصرف و دمای پایینی نیز داشته باشد. این نیاز با همه گیر شدن رزولوشن های 4K ، 2K و qHD بیش از پیش احساس می شود. طبق اخبار منتشر شده، iGPU بکار رفته در پردازنده های اسکایلک سری Desktop ، براحتی می توانند بازی های سبک و متوسط را با کیفیت خوب در رزولوشن 900p ، 720p و در بعضی نیز با رزولوشن 1080p اجرا کند (بازی هایی مثل League of Legend) . این پردازنده های گرافیکی داخلی، نهمین نسل از هم نوعانشان هستند و دارای 50% کارایی بالاتر نسبت به نسل قبل خود دارند. این جهش نتنها به خودِ iGPU کمک می کند، بلکه برای CPU نیز مفید است و باعث افزایش 10 تا 20 درصدی در کارایی پردازنده در عملیاتی که یک یا چند thread درگیر هستند، می شود. (نسبت به پردازنده های نسل Broadwell) . اینطوری بود که پردازنده های سری Haswell ، پردازنده های سری Ivy Bridge را کنار زدند. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
-
AMD به زودی APU های کم مصرف Dali را برای نوت بوک ها عرضه میکند
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
پیش بینی میشود کمپانی AMD خانواده جدیدی از APU های کم مصرف خود تحت سیلیکنی به نام Dali را در سال 2020 روانه بازار کند.با توجه به روز رسانی انجام شده در نقشه راه این شرکت ، میبینیم که از APU های Dali به عنوان سری باارزش یاد شده واز لحاظ عملکرد پایین تر ازتراشه های Renoir دسته بندی شده اند.گفته میشود این APUها نوت بوک های رده میانی و حتی پلتفرم دسکتاپ با سوکت AM4 را هدف قرار داده اند. انتظار میرود خانواده APU های Renoir بر اساس ریزمعماری ZEN 2 توسعه یافته باشند.از لحاظ عملکرد هم ممکن است در سطح پردازنده ای نظیر Ryzen 5 3600 و یا 3700X ظاهر شوند. تنها تفاوت به iGPU داخلی مربوط میشود که به یک نمونه سریعتر از تراشه VEGA مجهز شده اند.این احتمال هم وجود دارد که سیلیکن Dali هم متشکل از دو هسته ZEN 2 با یک iGPU داخلی مجهز به 3 و یا 4 واحد محاسباتی باشد.در طرف دیگر هم Renoir, میتواند یک تراشه MCM با تعداد 8 هسته ZEN 2 و یک کنترلر I/O بایک iGPU سریعتر باشد.سیلیکن Dali جهت عرضه در سال 2020 برنامه ریزی شده چرا که تا آن زمان TSMC میتواندفناوری 7 ناومتر خود را گسترش داده و محصولات جدید بیشتری را بر پایه فرآیند ساخت 7 نانومتر EUV عرضه نماید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
بعد از شکست اینتل در پروژه Larrabee به عنوان یک شتاب دهنده در HPC ها، این کمپانی مصمم بود تا یک پردازشگر گرافیکی مستقل را طراحی کند.این تصمیم با استخدام آقای Raja Koduri مدیر سابق بخش RTG کمپانی AMD رنگ و بوی تازه ای به خود گرفته است.در اسلاید های منتشر شده از سوی این شرکت ، نقشه راه توسعه یک GPU جدید مشاهده شده است.این کمپانی در رویداد سالانه IEEE International و طی یک کنفرانس ویژه در شهر سانفرانسیسکو، به تشریح جزئیات آن خواهد پرداخت.این مسیر ها عمدتا جزئیاتی از معماری iGPU های آینده این شرکت را نشان میدهد که سعی در بهبود کارایی با حفظ مکانیزم هایی چون حفظ سرعت کلاک در بالاترین مقدار خود را دارند. اولین نمونه dGPU این شرکت با فرآیند ساخت 14 نانومتری وبه عنوان یک تراشه آزمایشی در ISSCC نشان داده شده است. در حقیقت این نمونه یک مولتی چیپ است . تراشه اولی یک GPU و یک سیستم عامل اختصاصی دارد.تراشه دوم هم یک چیپ FPGA است که با عرض باس سیستم ارتباط برقرار میکند.مولفه اصلی GPU در اینجا به کار گیری نسل نهم معماری پردازنده های اینتل است، که مجهز به سه خوشه EU است.اعداد و ارقام به کاربرده شده هنوز نامفهوم هستند ، زیرا اینها هنوز نمونه های اولیه هستند و درآینده تغییرات زیادی را به خود خواهند دید. این سه خوشه به یک مکانیزم مدیریتی مصرفی و سرعت کلاک هوشمند ، متصل شده اند، که به طور موثری میزان مصرفی و سرعت کلاک را برای هریک از واحد های EU ، کنترل و مدیریت میکنند. همچنین یک مکانیزم دو کلاکه وجود دارد، که سرعت کلاک را حتی در حالت بوست ، به دوبرابر افزایش میدهد.این مورد فراتر از آنچیزی است که امروز در نسل نهم معماری واحد های EU در iGPU های اینتل میبینیم.هنگامی که یک سطح مناسب برای بهره وری انرژی به دست می آید ، اینتل از نسل های جدیدتر واحد های EU ، بهره خواهد گرفت و شمار EU های جدید را با استفاده از فرآیند های جدیدتر ، برای توسعه پردازشگر های گرافیکی مستقل ، افزایش خواهد داد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
به تازگی و در دیتابیس پایگاه SiSoft SANDRA ، نمونه ای از تراشه های نسل بعدی کمپانی اینتل یعنی خانواده "Ice Lake" دیده شده است.این تراشه همراه با یک گرافیک مجتمع یکپارچه است و اولین نمونه از این تراشه با این پردازنده گرافیکی در پایگاه ساندرا به نام Intel UHD Graphics به ثبت رسیده است. معماری این پردازشگر مجتمع گرافیکی در اینجا به عنوان نسل یازدم تراشه های مجتمع اینتل و با نام Gen 11 نام گذاری شده است.این در حالیست که تراشه های گرافیکی نسل فعلی و نسل قبل تر پردازنده های اینتل یعنی خانواده "Coffee Lake" و "Kaby Lake." به نام Gen 9.5 شناخته میشوند. این iGPU از تعداد 48 واحد EU برخوردار است که تعداد 384 شیدر جریانی یکپارچه را در خود جای داده است.این تراشه را اگر اکنون با مشخصات 24 واحد EU و تعداد 192 شیدر جریانی پردازشگر Intel UHD 620 مقایسه کنید، خواهید دید منابع به کار رفته در این پردازنده گرافیکی تقریبا دوبرابر شده اند.همچنین این iGPU قادر به اشتراک گذاری تا مقدار 6 گیگابایت از حافظه سیستم است و دارای مقدار 768 کیلوبایت حافظه کش اختصاصی است. کلاک مرجع آن به 600 مگاهرتز رسیده که تقریبا دو برابر UHD 620 است، اما کلاک توربو هنوز مانند یک راز باقی مانده است.خانواده پردازنده های "Ice Lake" با فرآیند بهینه سازی شده +10nm ساخته شده اند، پس بنابراین درک این موضوع سخت نخواهد بود ، که اینتل بتواند iGPU بزرگتری را درون این پردازنده ها جاسازی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
- 2
-
-
- sisoft sandra
- ice lake-u
- (و 3 مورد دیگر)
-
کمپانی اینتل جزئیات تازه ای ازماژول مولتی چیپ خود یعنی Core i7-8809G منتشر کرد. این مولتی چیپ پردازنده خانواده Kaby Lake به همراه پردازشگر گرافیکی AMD RX VEGA را با هم ترکیب ساخته است.چندی قبل ، اولین مشخصات این پردازنده در پایگاه Futuremark روئیت شد. اما اکنون در وبسایت رسمی اینتل جزئیاتی مربوط به دو پردازنده گرافیکی یکپارچه در این مولتی چیپ توجه همه را به خود معطوف ساخته است.با توجه به مشخصات اعلام شده ، معلوم شد در این مولتی چیپ ، یک پردازنده 4 هسته ای با 8 رشته مجازی به علاوه پردازشگر گرافیکی RX Vega M GH استفاده شده است.با توجه به مشخصات قبلی اعلام شده ، کلاک پردازنده اصلی 3.10 گیگاهرتز و بوست کلاک آن 3.90 گیگاهرتز اعلام شد.همچنین گفته شد مقدار کش سطح 3 نیز 8 مگابایت خواهد بود و قابلیت پشتیبانی از حافظه های DDR4-2400 در حالت دو کاناله برای آن وجود خواهد داشت. نکته جالبی که در این بین و در مورد پردازنده گرافیکی یکپارچه اینتل جالب به نظر میرسد ، استفاده پردازشگر گرافیکی AMD Radeon RX Vega M GH در کنار پردازنده گرافیکیIntel HD Graphics 630 است ، که به نحو ماهرانه ای درون پردازنده "Kaby Lake" جاسازی شده اند.این مورد نشان میدهد ، که اینتل میتواند توسط راه حل های نرم افزاری خود ، راه حل ترکیبی از چند پردازنده گرافیکی را در کنار یکدیگر داشته باشد و بسته به توان حرارتی مصرفی ، پردازش های گرافیکی را در بین HD 630 و RX Vega M GH به صورت متعادل ، تقسیم کند. وقتی صحبت از توان مصرفی TDP میشود، اینتل اعلام کرد که با هدف بهینه سازی توان مصرفی ، بسته "target package TDP" را معرفی میکند. در این حالت توان مصرفی این مولتی چیپ MCM در حالت TDP به 100 وات میرسد. البته تاکنون هیچگونه روش علمی صحیحی جهت اندازه گیری توان مصرفی TDP معرفی نشده است.با این روش اینتل میتواند تراشه های NCU با عملکرد و مصرف بهینه جهت استفاده در مینی PC ها کوچک و قدرتمند را تولید کند. در این بین مشخصات پردازشگر گرافیکی RX Vega M GH نیز کمی باعث سردرگمی میشود. همه میدانیم که مقدار 4 گیگابایت حافظه HBM2 به همراه یک رابط عریض 1024 بیتی با پردازنده گرافیکی در ارتباط هستند. کلاک حافظه هم بر روی 800 مگاهرتز است که باعث پهنای باند 204.8 گیگابایتی برای آن شده است. کلاک هسته هم بر روی 1.19 گیگاهرتز است .از لحاظ عملکرد اگر این تراشه گرافیکی یکپارچه بتواند عملکرد در حد و اندازه کارت Radeon RX 570 4 GB ارائه بدهد، آنرا به انتخاب اول در رده entry-level برای انجام گیمینگ تبدیل میکند.همچنین مادربردهای مبتنی بر این پردازنده ترکیبی به سرعت میتوانند جای خود را در گیم نت ها با استفاده از PC ها گیمینگ سطح پایین بازکنند و حتی انتخاب اول برای سیستم های AIO با عملکرد بالا به شمار روند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
کمپانی اینتل رده پردازنده های i3وi5 خود را با خانواده Kaby Lake-R به روز رسانی کرد و آنها را در دسترس قرار داد. این پردازنده ها مخصوص لپ تاپ ها و نوت بوک ها هستند.پردازنده جدیدCore i3از خانواده Kaby Lake- R مجهز به دو هسته پردازشی فیزیکی هستند.معمولا پردازنده های رده متوسط i3 فاقد فرکانس توربو هستند، اما این پردازنده جزء موارد استثنایی به شمار میرود، و اینتل آنرا مجهز به فرکانس افزایشی توربو کرده است.طبق ادعای وب سایت LaptopMedia ، پردازنده Core i3 8130U کمپانی اینتل مجهز به دو هسته فیزیکی با قابلیت HyperThreading ( چهار نخ پردازشی ) است.اینتل در این پردازنده از یک فرکانس افزایشی چشمگیر بهره گرفته که تا فرکانس 3.4 گیگاهرتز میرسد.این اولین پردازنده Core i3 سری لپ تاپ است که فرکانس پایه آن به مقدار 2.2 گیگاهرتز بوده و تا 3.4 گیگاهرتز قابل افزایش است.مقدار 4 مگابایت کش کلی برای این پردازنده در نظر گرفته شده و اینتل آن را به گرافیک داخلی UHD 620 با فرکانس پایه 300 مگاهرتز و بوست 1000 مگاهرتز ، مجهز ساخته است.مقدار مصرف TDP پردازنده Core i3 8130U بین 10 تا 15 وات اعلام شده که بسته به سازندگان لپ تاپ میتواند متغیر باشد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی