از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'ihs'.
5 نتیجه پیدا شد
-
عکسی جدید از تراشه های AMD Ryzen لو رفت!
captcha پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
برای اولین بار تصویری فیزیکی از IHS پردازنده های Ryzen انتشار یافت. یک شخص که ظاهرا فروشنده عمده قطعات سخت افزار می باشد عکسی از چند Tray که هر کدام دارای 12 عدد پردازنده Ryzen هستند منتشر کرده است. همانگونه که می بینیم لوگوی Ryzen روی صفحه IHS این پردازنده ها همراه با پارت نامبر و شماره سریال درج شده که جلوه زیبایی دارد. همچنین روی این چیپ ها عبارت "diffused in USA, made in China" دیده می شود که اشاره به ساخت چیپ ها در کارخانه جدید Global Foundries در شمال ایالت نیویورک آمریکا دارد و سپس این چیپ ها بصورت ویفر برای مونتاژ به خط تولید GloFo در چین منتقل شده و منونتاژ و بسته بندی می شوند. انتظار می رود این پردازنده ها در تاریخ 28 فوریه 2017 یعنی حدود 1 هفته دیگر روانه بازار ها شوند. منبع : TechPowerUp مترجم : عادل ریاحی
-
مدیر روابط عمومی AMD یعنی آقای رابرت هالک در پاسخ به یکی از سوالات در حساب توییترش ، تایید کرد که نسل سوم پردازنده های Ryzen ، مجهز به IHS یکپارچه لحیم شده هستند.در این پردازنده ها استفاده از روش لحیم کاری به جای استفاده از خمیر رسانای گرمایی ترجیح داده شده ، چون همانطوری که بارها گفته شده ، این روش انتقال گرمایی بهتری مابین سطح Die تراشه با IHS به همراه خواهد داشت.پردازنده های جدید با کد Matisse ، در حقیقت نمونه ساده ای ازیک ماژول مولتی چیپ هستند که با استفاده از روش لحیم کاری به IHS متصل شده اند.این پکیج شامل دو سیلیکن 8 هسته ای با ریز معماری ZEN 2 با گره ساخت 7 نانومتری هستندکه توسط یک کنترل کننده 14 نانومتری I/O به یکدیگر اتصال داده شده اند. شبیه ترین نمونه به این پردازنده ها ، خانواده پردازنده های Clarkdale شرکت اینتل هستند که دارای هسته های پردازشی با فرآیند ساخت 32 نانومتر و ترکیبی ازیک کنترلر I/O به همراه کنترلر حافظه و iGPU با فناوری ساخت 45 نانومتر می باشند.این پکیج توسط یک رابط تحت نام QPI به یکدیگر مرتبط میشدند.نکته جالب توجه اینکه ، اینتل جهت اتصال IHS از دو روش متفاوت برای این پردازنده ها استفاده کرد.در این روش سطح Die تراشه با استفاده از لحیم و سطح کنترلر I/O با استفاده از خمیر حرارتی TIM به IHS متصل میشد.این موضوع در مورد پردازنده های جدید AMD تا حدودی جالب خواهد بود ، چرا که میبایست منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت از چه روشی جهت متصل کردن دو سیلیکن Matisse با کنترلر I/O ، استفاده خواهد کرد.با توجه به صحبت های آقای هالک ، به احتمال قوی اتصال هر دو سطح در این تراشه ها با استفاده از روش لحیم کاری انجام خواهد شد و خبری از استفاده خمیر رسانا نخواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
همانطور که مطلع هستید، سری پردازنده های 9000 اینتل علی الخصوص پردازنده 9900K از روش لحیم کاری در زیر حرارت گیر IHS برخوردار هستند.با وجود مشکلات زیاد گرمایی در این سری ، یک قاب مخصوص به نام OC-Frame همراه با این پردازنده ها ارائه میشود که با جداکردن پوشش فلزی ، عملیات خنک سازی آنها با استفاده از خنک کننده های مایع ، بهتر صورت میگیرد.در این رابطه اورکلاکر مشهور آلمانی یعنی der8auer ، یک فریم مخصوص اورکلاک جدید مختص به پردازنده های سری 9000 به خصوص پردازنده Core i9-9900K ارائه کرده است.این قاب فریم از جنس آلومینیوم آندونیزه شده ساخته شده که بر پایه سوکت LGA 1151 v2 طراحی شده است و میتواند دمای این پردازنده ها را به طرز چشمگیری کاهش دهد. جهت استفاده از OC-Frame ، ابتدا میبایستی ، پوشش فلزی روی پردازنده از آن جدا شود.همانطور که میدانید نسل نهم پردازنده های اینتل ، اولین پردازنده های این شرکت هستند که از روش لحیم کاری برای دفع بهتر حرارت استفاده میکنند.در این روش اینتل ازفلز ایندیوم (نوعی فلز مایع )جهت انتقال حرارت به پوشش پردازنده بهره گرفته که حتی بدون IHS نیز این تراشه ها با چند درجه پایین تر فعالیت میکنند.اما با توجه به اینکه تعداد هسته ها افزایش یافته و فرکانس بوست نیز به حدود 5 گیگاهرتز افزایش میابد ، درنتیجه توان حرارتی هم به نزدیک 200 وات میرسد. پس دفع بهتر این گرما ضروری به نظر میرسد و میتواند از خسارت های احتمالی جلوگیری به عمل آورد. این قاب آلومینیومی آندونیزه شده علاوه بر عایق شدن در برابر جریانهای الکتریکی ، در برابر خوردگی سایر فلزات مایع حرارتی نیز مقاوم بوده و آسیب نخواهد دید.البته استفاده از این روش با پردازنده قدیمی تری مانند Core i7-8700K سازگاری نخواهد داشت و نمیتوان از این روش استفاده کرد.کسانی که از OC-Frame برای پردازنده های نسل نهم استفاده میکنند، باید بسیار مراقب باشند.برخی از واتر کولر های AiO در بعضی مدل های ساختهEK با این قاب سازگارند.اما استفاده از کولرهای بادی کمی کار را سخت تر میکند،زیرا پردازنده بدون قاب حرارت گیر حدود 2 میلیمتر از ارتفاع خود را از دست میدهد.طبق ادعای اورکلاکر der8auer ، دمای انتقال بین 4 تا 10 Kelvin نسبت به حالت استاندارد ، بهتر خواهد شد، اما با توجه به شدت اورکلاکینگ بر روی پردازنده مربوطه و نحوه تقسیم دقیق خمیر مایع ، متفاوت خواهد بود.قرار است قاب مخصوص پردازنده های نسل نهمی OC-Frame ، با قیمت 30 یورو به فروش برسد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
-
- 2
-
-
- core i9-9900k
- lga 1151
- (و 2 مورد دیگر)
-
براساس گزارش منتشر شده توسط وب سایت آلمانی Golem.de ، کمپانی intel قصد دارد جهت انتقال بهترحرارت در پرچمداران جدید و هشت هسته ای خود، از روش لحیم کاری استفاده کند.این موضوع حتی توسط چند تن از منابع مرتبط با اینتل توسط این وب سایت آلمانی به تایید رسیده اند.گفته شده هر دو پردازنده هشت هسته اینتل از نسل نهم یعنی پردازنده های Core i9-9900K و i7-9700K ، از روش لحیم کاری بین IHS و سطح Die تراشه ، استفاده خواهند کرد.این دقیقا بدان معنا خواهد بود که ترکیب حرارتی که پردازنده های فعلی از آن برخوردار هستند، حذف خواهد شد و دیگر فرآیند به اصطلاح delidding در این پردازنده ها وجود نخواهد داشت.البته باز هم با توجه به بکارگیری ابزارهای تخصصی و خاص این امکان وجود دارد ، اما به هر حال باعث ابطال ضمانت نامه برای این پردازنده ها میشود. به خاطر کاهش هزینه ها ، اینتل از زمان تولید پردازنده های Sandy Bridge ، استفاده از روش لحیم کاری را کنار گذاشت.استفاده از روش لحیم کاری، پتانسیل عملیات خنک سازی را بالا خواهد برد و میتواند منجر به افزایش سرعت کلاک پردازنده شود.طبق گفته ها فرکانس بوست پردازنده Core i9-9900K تا مقدار 5 گیگاهرتز قابل افزایش است.شایان ذکر است که این مطالب نیز توسط باشگاه PC Builder نیز حدود 9 روز قبل منتشر شد و این باشگاه ادعا کرد که این تراشه قادر است حتی به فرکانس 5.5 گیگاهرتز نیز دست پیدا کند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
-
اولین پردازنده خانواده Ryzen 2000 جهت تست حرارتی زیر تیغ جراحی رفت!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
در طول این هفته شاهد عرضه پردازنده های سری Ryzen 2000G توسط AMD بودیم.در این پردازنده ها بر خلاف نسل اول پردازنده های Ryzen در زیر IHS ،از خمیر رسانای حرارتی به جای لحیم استفاده شده است، که در این بین موجب نگرانی هایی نیز شده است.این پردازنده 4 هسته ای حرارت بالایی تولید نمیکند ، اما با استفاده از خمیر حرارتی بهتر میتوان دمای آن را تا حد زیادی پایین آورد.اورکلاکر معروف یعنی der8auer ، بعد از آنکه یک نمونه از پردازنده Ryzen 5 2400G را دریافت کرد، سریعا اقدام به دیلاید کردن این پردازنده نمود.بعد از دیلاید ، خمیر حرارتی مرجع را با یک خمیر حرارتی مرغوب تر جایگزین کرد، و دمای پردازنده را بعد و قبل از تعویض خمیر ، آزمایش نمود. بعد از دیلاید پردازنده 2400G ، مشخص شده که AMD نیز به مانند اینتل از یک خمیر حرارتی معمولی استفاده کرده است. بعد از اتمام دیلاید، این اورکلاکر به جای خمیر استاندارد، از یک خمیر حرارتی ترکیبی از فلزات مایع استفاده کرد و سپس آزمایش های خود را انجام داد.همانطوری که مشاهده خواهید کرد ، خواهید دید که هم در سرعت کلاک استوک و هم در حالت اورکلاک و افزایش فرکانس به 3975 مگاهرتز، کاهش محسوس دمایی کاملا قابل احساس است.حتی با وجود اضافه شده 25 مگاهرتز اضافه به فرکانس 3975 مگاهرتز و رسدن به 4000 مگاهرتز در همان مقدار ولتاژ ، افزایش دمایی قابل مشاهده نیست. درپایان عملیات دیلاید و تعویض خمیر حرارتی ، معلوم میشود که انجام این عملیات فقط برای سیستم های کوچک و HTPC ها مفید خواهد بود، زیرا که این سیستم ها فضای زیادی برای نصب خنک کننده های بزرگ را نخواهند داشت. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی- 1 ارسال
-
- 2
-
-
- ryzen 2000g
- ryzen 5
- (و 3 مورد دیگر)
