رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'lga2066'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.

  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان

آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان

فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان

گروه

محل سکونت :

علاقمندی

پردازنده

مادربورد

رم

کارت گرافیک

ذخیره سازی

درایوهای نوری

منبع تغذیه

کیس

خنک کننده

کارت صدا

کارت های جانبی

مودم

مانیتور

کیبورد و موس

بلندگو ، هدفون

اسکنر، پرینتر

سیستم عامل

40 نتیجه پیدا شد

  1. shadowfax
    سلام خدمت دوستان عزیز خریدار کولر مایع پردازنده 240mm کم کارکرد با پشتیبانی از سوکت 2066 هستم! در صورت موجودی قیمت پیشنهادی خود را بفرمایید؟ DeepCool Gamer Storm CAPTAIN 240 EX White Liquid CPU Cooler کولر مایع کولر مستر MasterLiquid Pro 240 120mm فقط مدل کولر مایع کولر مستر MasterLiquid Pro 120 با تشکر
  2. Trickster
    پلتفرم نسل بعدی پردازنده های رده بالای دسکتاپی اینتل بر پایه ریزمعماری "Kabey Lake" و از خانواده Core i7های نسل هفتمی "Kaby Lake X" خواهد بود. این پلتفرم بر پایه سوکت پردازنده جدید LGA2066 و مادربردهایی جدید با چیپ ست X299 Express است. پلتفرم جدید که در رده بازار HEDT (یا High End Desktop) اینتل قرار می گیرد، قابلیت ارائه پهنای باند حافظه و مسیر های PCI-E دو برابر نسبت به پلتفرم میان رده LGA1151 را دارد و جانشین پردازنده های فعلی خانواده "Broadwell-E" با سوکت مادربرد LGA2011v3 و چیپ ست X99 Express خواهد شد. اولین چیپ برای پلتفرم X299 چیزی نیست جز پردازنده 4 هسته ای Core i7 7740K با رشته های پردازشی 2 برابر که فاقد گرافیک داخلی نیز می باشد. میزان توان مصرفی مورد نیاز آن 112 وات است که نسبت به 91 وات پردازنده Core i7 7700K با افزایش همراه بوده است. یکی از کاربرانی که به نمونه مهندسی Core i7 7740K و همچنین یک مادربرد AsRock X299 Fatal1ty Gaming i7 دسترسی داشته نتایج عملکرد این چیپ را در محاسبات ریاضی SiSoft Sandra و مولتی مدیا منتشر کرده است. عملکرد این چیپ نزدیک به پردازنده 6 هسته ای Ryzen 5 1600X است اما با اختلاف از Ryzen 7 1800X ضعیف تر است. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
  3. hd5870
    شرکت EK سازنده خنک کننده های مایع برای پردازنده های مرکزی و گرافیکی، امروز اعلام کرد که تمامی خنک کننده های مایع این شرکت جهت استفاده در پردازنده های مرکزی، ازپردازنده های جدید Skylake-X و Kaby Lake-X سوکت جدید LGA2066 شرکت اینتل در پلتفرم X299 ،به صورت کامل پشتیبانی میکنند.با توجه به اینکه از زمان انتشارسوکت نسل گذشته LGA 2011 فاصله پایه های نصب خنک کننده ، در آنها هیچگونه تغییری صورت نگرفته ، EK به فکر یک پوشش رایگان برای پلتفرم جدید است .در اینجا الگوی سوراخ نصب پایه های خنک کننده در سوکت های LGA 2011 و LGA 2011 v3 همانند سوکت جدید LGA2066 هستند،بنابراین نیاز به ارتقاء هیچ گونه براکتی ،جهت نصب نیست . پس تمامی خنک کننده های مایع EK که با سوکت های LGA 2011 و LGA 2011-3 سازگار باشند با مادربردهای سوکت جدید LGA 2066 هم به صورت کامل سازگار خواهند بود. در نتیجه کیت های خنک کننده مایع EK به صورت کامل از سوکت LGA2066 پشتیبانی خواهند کرد. این لیست پشتیبانی شامل مدلهای زیر خواهد شد: – EK-KIT S (any variant) – EK-KIT L (any revision، any variant) – EK-KIT G (any variant) – EK-KIT P (any variant) – EK-KIT X (any variant) همچنین مدل های گیمینگ EK نیز از سوکت جدید،به صورت کامل پشتیبانی میکنند: – EK FLUID GAMING A120 – EK FLUID GAMING A240 – EK FLUID GAMING A240G و در آخر خنک کننده EK-XLC Predator نیز ،به جمع خنک کننده های پشتیبانی شده از مادربردهای سوکت LGA2066 اضافه خواهد شد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  4. hd5870
    شرکت اینتل فروش سری جدید از پردازنده های پلتفرم رده بالای ( HEDT ) Cor-x از خانواده های Kabylake-x و skylake-x با سوکت جدید 2066 و مادربردهای چیپست x299 را آغاز کرد.کوچکترین عضو از این پردازنده ها، یعنی پردازنده های Core i5-7640X با 4 هسته واقعی و 4 رشته مجازی، و پردازنده Core i7-7740X با 4 هسته واقعی و 8 رشته مجازی بر اساس سیلیکون "Kaby Lake-X" روانه بازار خواهند شد. پردازنده های Core i7-7800X با 6 هسته واقعی و 12 رشته مجازی ، پردازنده Core i7-7820X با 8 هسته فیزیکی و 16 رشته مجازی و آخرین پردازنده هم یعنی Core i9-7900X با 10 هسته فیزیکی و 20 رشته مجازی بر اساس سیلیکون "Skylake-X" آماده فروش در بازارهای جهانی هستند.تمامی این پردازنده ها بر اساس سوکت جدید 2066، و مادربردهایی مبنی بر چیپست x299 خواهند بود. پایین ترین پردازنده جای گرفته در این گروه ،پردازنده Core i5-7640X خواهد بود. مشخصات این پردازنده شامل فرکانس پایه 4.00 گیگاهرتز و بوست 4.20 گیگاهرتز ،و دارای کش سطح سوم اشتراکی به مقدار 6 مگابایت است. این پردازنده فاقد تکنولوژی HyperThreading اینتل است.پردازنده دوم هم i7-7740X از خانواده سری kabylake-x دارای فرکانس پایه 4.30 گیگاهرتز و بوست 4.50 گیگاهرتز است، کش سطح سوم اشتراکی به مقدار 8 مگابایت درنظر گرفته شده، و از تکنولوژی HyperThreading هم پشتیبانی میکند. این دوپردازنده از حافظه های DDR4 به صورت dual-channel پشتیبانی میکنند و به این معنا خواهد بود،که شما تنها قادر به استفاده از 4 اسلات از 8 اسلات حافظه قرار گرفته، بر روی مادربردهای سوکت 2066 خواهید بود. قیمت در نظر گرفته شده برای پردازنده i5-7640X حدود 242 دلار و بردای پردازنده i7-7740X حدود 339 دلار خواهد بود.در حقیقت این پلتفرمHEDT ،جهت استفاده از بسترهای نرم افزاری بسیار پیشرفته و سرعت انتقال بسیار بالا ساخته شده اند، اما شما با این قیمت قادرخواهید بود، دوپردازنده i5 7600k و i7 7700k از سوکت LGA 1151 را با قیمت کمتری تهیه کنید. پردازنده بعدی یعنی Core i7-7800X با داشتن 6 هسته فیزیکی و 12 رشته مجازی، دارای سرعت کلا 3.50 گیگاهرتز و بوست 4.00 گیگاهرتز و کش سطح سوم اشتراکی به مقدار 8.25 مگابایت خواهد بود. این پردازنده استفاده از حالت quad-channel در حافظه را به صورت کامل در اختیار شما قرار میدهد، اما همانند دو پردازنده kabylake-x خطوط دسترسی این پردازنده به مسیر PCI-Express به 28 لنز محدود میشود، بنابر این شما نمیتوانید از دو کارت گرافیک با پهنای باند کامل و همزمان به صورت X16 استفاده کنید. پردازنده i7 7800 با 50 دلار قیمت بیشتر نسبت به پردازنده i7 7740x به 389 دلار میرسد، که این به خاطر دو هسته اضافه تر و 0.25 مگابایت کش اشتراکی سطح سوم بالاتر است. پردازنده بعدی از خانوادی skylake-X یعنی Core i7-7820X با 8 هسته فیزیکی و 16 رشته مجازی ،دارای فرکانس پایه 3.60 و بوست 4.30 گیگاهرتز و 11 مگابایت کش سطح سوم اشتراکی، به همراه پشتیبانی کامل از حافظه های DDR4 به صورت quad-channel است، اما خطوط دسترسی به مسیر PCIe در این پردازنده هم به 28 لنز محدود شده است. قیمت این پردازنده هم 559 دلار درنظر گرفته شده است .با یک نگاه کوتاه به گذشته و پردازنده i7 920 با قیمت 279 دلار به همراه مادربردهایی با چیپست X58، امکاناتی از قبیل پشتیبانی از دو کارت گرافیک در حالت X16 با پهنای باند کامل، و حتی استفاده از حالت 3-way و 4-way برای استفاده از حالت مولتی GPU در اختیار کاربر قرار می گرفت، اما اکنون اگر شما خواهان چنین امکاناتی هستید، باید هزینه بالاتری را برای پردازنده I9 7900X پرداخت کنید. آخرین پردازنده مورد بحث یعنی i9 7900X از سیلیکون خانواده "Skylake-X" با قیمت 999 دلار، شامل مشخصاتی از قبیل 10 هسته فیزیکی با 20 رشته مجازی، سرعت کلاک پایه 3.30 گیگاهرتز و بوست 4.30 گیگاهرتز، به همراه دسترسی به مسیر خطوط PCIe با 44 لنز و کش اشتراکی سطح سوم به مقدار 13.75 مگابایت است .دوپردازنده i9-7900X و i7-7820X مجهز به تکنولوژی جدید Turbo Boost Max 3.0 هستند این فناوری اجازه افزایش 200 مگاهرتز فرکانس بیشتر در حالت بوست کلاک ، در صورت استفاده از خنک کننده بسیار خوب، به این پردازنده ها را می دهد. تمامی این پردازنده ها از امروزدر دسترس هستند. این پردازنده ها همگی در فرکانس پایه ضریب باز بوده، و برای اورکلاک ساخته شده اند .سری خانواده پردازنده های "Skylake-X" همگی دارای توان حرارتی 140 وات هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    کمپانی Akasa در خط تولید سری Venom از خنک کننده های مایع رده بالای خود ،دو خنک کننده جدید با نام های Venom R10 و Venom R20 را به این خانواده اضافه کرد.این خنک کننده ها در رده AIO دسته بندی میشوند، اما رادیاتور خنک سازی آنها با یکدیگرمتفاوت است.مدل R10 از یک رادیاتور در اندازه 120 میلیمتر در 120 میلیمتر بهره میبرد ، این در حالیست که مدل R20 از رادیاتور با ابعاد 240 میلیمتر در 120 میلیمتر استفاده میکند.بلوک پمپ هر دو خنک کننده مجهز به سیستم نورپردازی RGB شده اند، که در هنگام فعالیت یک نمایش خیره کننده از خود نشان میدهند.این سیستم از یک تغذیه 4 پین استاندارد استفاده میکند و قابلیت هماهنگ سازی با نرم افزارهایی همچون ASUS Aura Sync وGIGABYTE RGB Fusion, و MSI Mystic Light RGB را دارد. یکی از ویژگیهای زیبای این کولر مایع ، استفاده از دیودهای رنگی است که هنگام فعالیت آرم Akasa و همچنین لوگوی Venom به حالت نورانی نمایان میشوند.این دو کولر بدون فن همراه بر روی رادیاتورهای خود عرضه شده و شما می بایست به صورت جداگانه برای آنها فن های 120 میلیمتری تهیه کنید.به همین جهت دو عدد کانکتور تغذیه 4 پین جهت نصب فن برای آنها در نظر گرفته شده است.هر دو خنک کننده از تمامی سوکت های رایج امروزی مانند AM4, AM3(+), FM2(+), LGA2066, LGA2011(v3), و LGA115x پشتیبانی میکنند.قیمت گذاری این دو محصول هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. Trickster
    چند هفته قبل اولین نتایج پردازنده Core i9 7960X اینتل در بنچمارک Geekbench 4.0 منتشر شد که بسیار کمتر از میزان قابل انتظار بود که تنها توضیحی که میشد برای آن پیدا کرد یا عدم بهینه سازی بایوس و ریز کدها بود یا اینکه پردازنده نمونه مهندسی بوده. پردازنده Core i9 7960X با فرکانس 5.4 گیگاهرتز بر روی هر 16 هسته با کمک نیتروژن مایع، 78323 امتیاز در Geekbench v3 کسب کرد: با این حال بر خلاف امتیازهای درز کرده قبلی، این امتیاز خاص در بنچمارک Geekbench v3 بدست آمده. پردازنده Core i9 7960X توانسته 5804 امتیاز در حالت تک هسته ای و امتیاز فوق العاده 78323 در حالت چند هسته ای همین بنچمارک کسب کند. البته در نظر داشته باشید با اینکه نسخه 3 و 4 این بنچمارک را نمی توان در حالت یک به یک مستقیماً مقایسه کرد با این حال هنوز هم نمی توان از تفاوت امتیاز بالای آنها (بیش از %100 افزایش) از نتایج کارایی که در آخرین بنچمارک دیدیم چشم پوشی کرد؛ البته باز هم قابل اشاره است که این تست دوم به کمک نیتروژن مایع انجام شده است. برای مقایسه، یک پردازنده Xeon قدیمی 22 هسته ای در Geekbench v3 همین حدود امتیاز می گیرد. فرکانس پایه مدلی که قبلاً دیدیم 2.5 گیگاهرتز بود اما این یکی 2.7 گیگاهرتز است که بیشتر با بروز رسانی مشخصات پردازنده های Core X اینتل همخوانی دارد. امتیاز دریافتی پردازنده Core i9 7960X آینده اینتل کارایی فوق العاده ای برای یک چیپ 16 هسته ای به شمار می رود که پا به پای پردازنده Threadripper 1950X پرچمدار AMD می آید. این مدل با تعداد هسته بالا (HCC) از اینتل قرار است به زودی از راه برسد و کاملاً با پلتفرم X299 برای معماری Skylake X سازگار خواهد بود. قیمت MSRP آن 1699 دلار تعیین شده است که برای چنین مدلی بسیار زیاد است. سیستم تست به این شکل بوده است: سیستم عامل ویندوز 7 نسخه 64 بیتی مادربرد AsRock X299 OC Formula 32 گیگابایت حافظه DDR4 پردازنده Core i9 7960X اینتل مجهز به 16 هسته / 32 رشته پردازشی فرکانس پردازنده 2.51 گیگاهرتز بر روی تمامی هسته ها کش سطح یک 1 مگابایتی، سطح دو 16 مگابایتی و سطح سه 22.5 مگابایتی از جایی که یک نمونه از AMD برای مقایسه مستقیم در دست نداریم زیرا این نتایج مربوط به حالت اورکلاک شده این چیپ هستند، می توانید نتایج بنچمارک های محاسباتی قبلی مانند Cinebench R15 را ببینید که در آن پردازنده های Threadripper به میزان قابل توجهی برتری خود را به همتایان اینتلی خود اثبات کرده اند. در آن نتایج، بر اساس اعداد بدست آمده از بنچمارک Cinebench R15 پردازنده های AMD چیزی حدود %40 در مبحث کارایی در برابر قیمت عملکرد بهتری داشته اند. به دلیل اینکه برای این چیپ ها بازار کاربردهای رندرینگ دارای پتانسیل های بسیاری می باشد، فروش این پردازنده ها نیز به آسانی صورت خواهد گرفت. به راستی که AMD کاربران معمولی را با دنیای پردازنده های دارای هسته های زیاد آشنا کرد. خانواده پردازنده های Core X اینتل شامل مدل هایی هم مبتنی بر معماری Kaby Lake X می شود و هم Skylake X. تمامی پردازنده های بین 6 تا 18 هسته ای از سری SKL X هستند و 4 هسته ای ها هم مربوط به سری KBL X می شوند. حال که AMD پردازنده های 8 هسته ای Ryzen خود را عرضه کرده است و قصد دارد این روند را با سری Threadripper ادامه دهد که این تعداد را به 16 هسته می رسانند، نه تنها اینتل به فکر مقابله به مثل افتاده، که همچنین توانسته یک رده با پردازنده 18 هسته ای Core i9 7980X بالاتر برود. مطمئناً قیمت این پلتفرم ارزان نیست اما آنهایی که بتوانند سیستم خود را مبتنی بر آن بسازند از از قابلیت های مقیاس پذیری تقریباً بی انتهای پردازنده مورد نظر خود تحت پلتفرم X299 راضی خواهند بود. منبع: WCCFTech مترجم: مجید بکائیان
  7. Trickster
    نه تنها MSI مادربرد جدید X299M Gaming Pro Carbon AC را معرفی کرده، که همچنین ادعا می کند این "سریع ترین مادربرد با سایز قالب Micro-ATX جهان" است؛ که معلوم نیست به چه معنا است! مادربرد X299M Gaming Pro Carbon AC شرکت MSI از پردازنده های سری Core X اینتل یعنی برندهای i7 و i9 بر روی سوکت LGA2066 پشتیبانی می کند. چهار اسلات DIMM آن قادر به قبول بیش از 128 گیگابایت حافظه DDR4 چهار کاناله تا فرکانس 4200 مگاهرتز (در حالت اورکلاک) هستند. دو درگاه PCI-E آن مجهز به فناوری مقاوم سازی Steel Armor شده اند و می توانند از پیکربندی چند کارت گرافیک SLI یا CrossFire پشتیبانی کنند. دیگر امکانات و ویژگی های این مادربرد شامل دو اسلات درایوهای ذخیره سازی Turbo M.2 تجهیز شده به پخش کننده حرارتی، هشت درگاه SATA III، دو ورودی شبکه با کنترلر اینتل و پشتیبانی از قابلیت شبکه بی سیم WiFi، پین های مخصوص پمپ خنک کننده های مایع، فناوری اورکلاک OC Engine 2 اختصاصی MSI و تعبیه دکمه های بازنشانی CMOS و Flashback بر روی خود بُرد و در قسمت پنل I/O پشتی می شود. همچنین مادربرد X299M Gaming Pro Carbon AC به چیپ هوشمند واقعیت مجازی مخصوص این کمپانی مجهز شده است که جهت همکاری با درگاه USB مخصوص فناوری واقعیت مجازی مادربرد طراحی شده است. این مادربرد دارای سیستم نورپردازی داخلی Mystic Light Sync RGB است که امکان شخصی سازی نمای ظاهری از میان 16.8 میلیون طیف رنگی و 17 افکت نورپردازی را از طریق نرم افزار مخصوص آن با نام Mystic Light Sync را برای کاربر فراهم می کند. در حال حاضر MSI هنوز هیچ اطلاعاتی راجع به قیمت و زمان عرضه این مادربرد منتشر نکرده است. منبع: Tom's Hardware مترجم: مجید بکائیان
  8. hd5870
    کمپانی ازراک توانست در یک اقدام بی سابقه ،چندین ویژگی را به یک برد 17x17 سانتی متری و در قالب یک مادربرد Mini-ITX تزریق کند.این نهایت یک مادربرد Mini-ITX است که همه چیز به همراه خود دارد.مادربرد X299E-ITX/ac براساس پلتفرم اینتل X299 ساخته شده تا علاوه نهایت کارایی ، از امکاناتی از قبیل ارتباط کابلی درگاه دوگانه Intel Gigabit Lan و درگاه ارتباطی بی سیم WiFi دوبانده با فرکانس 2.4 تا 5 گیگاهرتز به همراه پشتیبانی از استاندارد 802.11ac نیز پشتیبانی کند. با استفاده از وای فای دوبانده با فرکانس ارتباطی 2.4 تا 5 گیگاهرتزی به همراه استاندارد 802.11ac ،بهترین نوع اتصال فراهم میشود.درگاه های ذخیره سازی USB3.1 Gen2 در هر دو نوع تایپ A و تایپ C در پنل پشتی در دسترس هستند.شگفت انگیز ترین قسمت در این مادربرد،پشتیبانی از حافظه های DDR4 4000 در حالت چهارکانال و به صورت اورکلاک است، که چنین چیزی در یک مادربرد با این اندازه بی نظیر است.به منظور ارائه بهترین قابلیت ها جهت ارتقاء، مهندسین ASRock به همراه این مادربرد دو کارت توسعه در نظر گرفته اند که با توجه به این شرایط اکنون این برد مجهز به 3 درگاه Ultra M.2 و شش پورت ساتا 3 است و بدون هیچ گونه مشکلی آماده پشتیبانی از دستگاه های ذخیره سازی با سرعت بسیار بالا میباشد.جهت بهترین پایداری تمامی چوک ها با تحمل شدت جریان 60 آمپر و با فناوری Dr.MOS به همراه مدار تفذیه فازی پردازنده از نوع 7 فاز طراحی و استفاده شده اند و قابلیت تحمل شرایط سنگین تحت بار کامل و حتی انجام کارهای روزمره را برای این برد فراهم میکند. ASRock باهمکاری Bitspower تکنولوژی ،مشغول به ساخت یک بلوک خنک کننده به صورت خاص برای مادربردX299E-ITX/ac است.این بلوک خنک کننده قابلیت خنک سازی MOSFET ها در کنار پردازنده مرکزی و تا توان حرارتی 300 وات را دارد.البته این ارتقاءاختیاری خواهد بود ،اما میتواندنیاز علاقه مندانی که قصد تهیه بلاک جداگانه را دارندد را رفع کند.کمپانی ASRock توانسته با رفع محدودیت ها ،عملکرد بالا وویژگی های شگفت انگیزی را برای یک مادربردکوچک در سایز Mini-ITX فراهم کند.این مادربرد در زمانلانچ رسمی موفق به اخذ جایزه TAIWAN EXCELLENCE 2018 شده است و تایید میکند که این مادربرد با این سایز جهت علاقه مندان به سخت افزارهای کوچک ساخته شده است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    کمپانی ازراک ،امروز از یک مادربرد بر پایه پلتفرم x299 اینتل و سوکت LGA 2066 با نام X299 Taichi XE پرده برداشت.این مادربرد بیشتر جهت استفاده از پردازنده های سری i9 توصیه شده است .این مادربرد در اصل بسیار شبیه به مادربرد X299 Taichi است .اما ویژگی های مدار VRM برای استفاده از جریان های بالاتر دراستفاده از پردازنده های جدید، از نو طراحی شده است.بنابراین به جای داشتن یک اتصال 8 پین از نوع EPS به دوعدد اتصال هشت پین EPS مجهز شده است.هیتسینک خنک کننده مدار VRM نیز بزرگتر و سنگین تر است و با استفاده از یک لوله انتقال حرارت مسی ، گرمای حاصل شده را به یک هیتسیک دومی انتقال میدهد.این مقایسه دقیقا مشابه مقایسه مادربرد ASUS ROG Strix X299-E با نمونهX299-XE به شمار میرود،که در عمل هر دو یکسان هستند و فقط مدل دومی از هیتسینک بزرگتری برخوردار است. تمامی مشخصات مدار VRM برای پردازنده در مدل ASRock X299 Taichi XE با نمونه X299 Taichi یکسان است.استفاده از مدار 4 فاز برای VRM برای حافظه ها ،چهار اسلات تقویت شده PCI-Express 3.0 x16 ،سه درگاه ورودی M.2 با پهنای 32 Gb/s ،تعداد 10 پورت ورودی ساتا 6 گیگابیت،تراشه های شبکه ساخت اینتل منطبق با استاندارد802.11ac ،بلوتوث نسخه 4.2 ، درگاه شبکه کابلی گیگابیتی ،و چیپست آنبرد صوتی،حرارت گیر قسمت پنل پشتی و حتی حرارت گیر آلومینیومی ، هیچ تفاوتی را بین نمونه X299 Taichi XE با مدل اصلی X299 Taichi نمیگذارد. حتی اگر مدل اصلی این مادربرد بتواند از پس پردازنده های سری i9 "Skylake-X" یعنی گل سرسبدشان i9-7980XE بر بیاید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  10. Trickster
    امروز اینتل مشخصات پردازنده های جدید 12 تا 18 هسته ای Core i9 7960X ،Core i9 7940X ،Core i9 7920X و همچنین پردازنده پرچمدار این سری Core i9 7980XE را معرفی کرد. پردازنده های سری Core X اینتل که در نمایشگاه کامپیوتکس 2017 معرفی شده بودند، قویترین، مقیاس پذیرترین و در دسترس ترین پلتفرم رده بالایی است که تاکنون توسط این کمپانی عرضه شده که جهت فراهم نمودن کارایی مورد نیاز کاربر در انجام محاسبات سنگین مورد نیاز واقعیت مجازی، خلق محتوا، گیمینگ و اورکلاک کردن طراحی شده اند. پردازنده های جدید سری X اینتل یکی از بهترین پلتفرم های حال حاضر برای خالقین محتوا و گیمرها به شمار می رود. اکنون به لطف 18 هسته و 36 رشته پردازشی کاربران قادر خواهند بود از پس سنگین ترین وظایف همزمان، محاسبه محور و چند رشته ای برآیند و با وجود 68 مسیر درگاه PCI-E 3.0 این پلتفرم امکان توسعه سیستم خود را با درایوهای SSD، بیش از چهار کارت گرافیک مجزا و دستگاه های مبتنی بر Thunderbolt 3 خواهند داشت. همچنین خالقین محتوا نیز می توانند انتظار بیش از %20 کارایی بالاتر در تولید محتوای واقعیت مجازی و %30 بهبود سرعت در ویرایش ویدئوهای 4K نسبت به نسل های قبلی داشته باشند که به معنای زمان انتظاری کوتاه تر و فرصت بیشتر برای طراحی دنیابی جدید با تجربه ای تازه است. گیمرها و مشتاقان آن نیز تا %30 بهبود کارایی در وظایف محاسباتی فوق سنگین نسبت به نسل قبل را تجربه خواهند کرد. پردازنده های 12 هسته ای سری Core X اینتل از تاریخ 28ام آگوست و پردازنده های 14 تا 18 هسته ای سری Core X اینتل نیز از 25ام سپتامبر در دسترس خواهند بود. پردازنده های 4 تا 10 هسته ای سری Core X اینتل نیز که در حاضر به همراه بیش از 200 مدل مختلف مادربرد مبتنی بر چیپ ست X299 در قفسه مغازه ها و فروشگاه های آنلاین موجود می باشند. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
  11. Trickster
    در یکی از اخبار جدید و جالبی که جدیداً منتشر شده، ظاهراً هر دو شرکت گیگابایت و MSI قصد دارند مادربردهایی مبتنی بر سوکت X299 عرضه کنند که مختص پلتفرم Kaby Lake X بوده و با پردازنده های Skylake X ناسازگار است. این مادربردها تنها دارای چهار اسلات DIMM، در مقایسه با هشت اسلات مادربردهای مخصوص پلتفرم Skylake X هستند که البته منجر به کمی کاهش قیمت این مادربردهای X299 جدید نیز خواهد شد. بنابراین این مادربردها مخصوصاً برای پشتیبانی پردازنده های چهار هسته ای Core i7 7740X و Core i5 7640X طراحی شده اند. گیگابایت مادربرد X299 Aorus Gaming را عرضه خواهد کرد که با سایز قالب ATX دارای چهار اسلات DIMM با قابلیت پشتیبانی از حافظه هایی تا فرکانس بیش از 4133 مگاهرتز، سه درگاه PCIe x16 (با پیکر بندی 16:8:4)، همان دو اسلات درایوهای ذخیره سازی M.2 معمول، هشت درگاه SATA3 و مدار صوتی مبتنی بر کنترلر ALC 1220 است. از طرفی دیگر، MSI نیز مادربرد X299M-A Pro را با همان چهار اسلات DIMM و دو اسلات M.2 عرضه می کند. در حال حاضر اطلاعات بیشتری از این مدل در دست نیست. هنوز قیمت و عرضه ای برای این پلتفرم مشخص نشده است. منبع: Guru3D مترجم: مجید بکائیان
  12. Trickster
    سیلیکون Skylake X اینتل یک چیپ یکپارچه و عظیم است که بر پایه روند ساخت 14 نانومتری تولید می شود. این کمپانی از همین چیپ، مدل های 6، 8 و 10 هسته ای برای سری Core i7 و Core i9 مبتنی بر سوکت رده بالای LGA2066 تولید کرده و قصد دارد مدل های 12، 14، 16 و 18 هسته ای آن را نیز تا پایان سال 2017 راهی بازار کند. طبق جدیدترین تصویری که از Die سیلیکون Skylake X منتشر شده، مشخص می شود اینتل اگر بخواهد می تواند حتی مدل 20 هسته ای از این Die نیز تولید کند. یک نگاه کلی به تصویر چیپ Skylake X در اسلایدهای معارفه خانواده پردازنده های Core X مشخص می کند که این Die دارای 20 هسته فیزیکی پردازشگر است. همچنین این چیپ دارای 28160 کیلوبایت (27.5 مگابایت) کش سطح 3 است که به خوبی در قسمت های 1408 کیلوبایتی (1.375 مگابایت) جداسازی شده. در سری Skylake X، اینتل بستر ارتباط داخلی Ringbus تقریباً قدیمی خود را با توپولوژی جدید Mesh که از زمان تأخیر بین قسمت های دور از هم روی چیپ می کاهد، عوض کرده است. حال مسئله فقط مربوط به این می شود که آیا اینتل در سری پردازنده های رده بالای خود نیاز به یک چیپ 20 هسته ای پیدا می کند یا خیر. با قیمت های بالای 999 دلاری که این کمپانی برای پردازنده های 12، 14، 16 و 18 هسته ای خود تعیین کرده است، اینتل بی تفاوتی خود را نسبت به حرکت کمپانی رقیب، AMD برای عرضه پردازنده 16 هسته ای Threadripper با قیمتی 999 دلاری نشان داده است. اما به نظر ما چیزی که می تواند اینتل را ترغیب به عرضه پردازنده 20 هسته ای کند این است که AMD تصمیم بگیرد چیپ های با Die چهارگانه خود را که پردازنده های رده تجاری Epyc مبتنی بر آن هستند را به بخش بازار مصارف عادی بیاورد. در خبری که از یکی از پردازنده های نمونه مهندسی دیلاید شده Threadrpper که چندی قبل منتشر شد، وجود چهار Die هشت هسته ای Summit Ridge را بر روی این ماژول ها آشکار کرد. البته باید همچنان منتظر بمانیم که ببینیم آیا پردازنده های Threadripper که برای مصرف عموم به بازار راه پیدا می کنند هم دارای چهار چیپ هستند یا خیر. تنها وجود آنها می تواند نشانی از توانایی AMD در عرضه مدل هایی 20، 24، 28 و 32 هسته ای از پردازنده های Threadripper در آینده باشد که با سری Core X در محدوده قیمتی 1000 تا 2000 دلار رقابت کند. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
  13. hd5870
    امروز در فهرست رتبه بندی نرم افزار GeekBench یک پردازنده جدید 16 هسته ای به همراه 32 رشته مجازی ، به ثبت رسید.این پردازنده مورد استفاده به عنوان Socket 2066 شرکت اینتل برچسب گذاری شده است و می توان انتظار داشت، پردازنده تازه معرفی شده Core i9-7960X باشد(البته این پردازنده هنوز در دسترس عمومی قرار نگرفته است ).اما نتایج ثبت شده چیزهای جالبی را به ما نشان میدهد: اول اینکه پردازنده Core i9-7960X از سری خانواده Skylake-E ،با قیمتی برابر 1699 دلار و به عنوان یک پردازنده 16 هسته ای به همراه 32 رشته مجازی در نرم افزار GeekBench شناخته شده است. دوم اینکه سرعت کلاک پایه برابر 2.51 گیگاهرتز است که البته شاید این تنها یک نمونه مهندسی با تعداد هسته های بالا باشد و شاید هم فرکانس نمونه نهایی نیز همین مقدار باشد.مقدار کش سطح دوم نیز 1 مگابایت به ازاری هر هسته و کش سطح سوم نیز مقدار 22 مگابایت مشترک بین تمامی هسته ها میباشد. امتیاز ثبت شده فعلی برای این پردازنده :درحالت تکه هسته ای برابر با 5238 points و در حالت چند رشته ای برابر با 33672 points است. با یک نگاه گذرا به قبل ،میتوانید مشاهده کنید که مقدار امتیاز ثبت شده در حالت تک هسته برای این پردازنده با یک پردازنده سطح متوسط i5-7600 تقریبا برابر است . اما درحالت چند رشته میتوان این پردازنده را با پردازنده 10 هسته ای Core i9 7900X مقایسه کرد.در نهایت میتوان حدس زد این پردازنده در نمونه نهایی، از سرعت کلاک پایه 3.3 گیگاهرتزی و افزایش فرکانس توربوی اندکی برخوردار باشد، که انتظار میرود نتیجه نهایی برای این پردازنده بهتر شود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  14. Trickster
    اینتل در سکوت فرکانس پایه پردازنده Core i9 7920X با 12 هسته فیزیکی و 24 رشته پردازشی را منتشر کرد. این مدل خاص در حال حاضر تنها پردازنده 12 هسته ای اینتل برای پلتفرم رده بالای X299 بر روی سوکت LGA2066 است. طبق گزارشی که به تازگی توسط وب سایت Videocardz منتشر شده، این چیپ 12 هسته ای با فرکانس پایه 2.9 گیگاهرتز، یعنی 400 مگاهرتز کمتر از فرکانس پردازنده 10 هسته ای Core i9 7900X این کمپانی لیست شده است. همچنین در این گزارش مقدار کش سطح 3 نیز مشخص شده است که به نظر می رسد 16.5 مگابایت باشد، یعنی حدود 1.375 مگابایت برای هر هسته. در ادامه نیز قیمت این چیپ با بهای 1189 دلار در موجودی Tray تأیید شده است که به معنای قیمت نهایی بیشتر برای خریدارن است. حداقل بر روی کاغذ، این قیمت خوبی در مقایسه با پردازنده 12 هسته ای رقیب از سری Threadripper نمی باشد، پردازنده ای که AMD با همین مقدار هسته فیزیکی و فرکانس پایه بسیار بیشتر 3.5 گیگاهرتز با قیمت نهایی تنها 799 دلار به فروش می رساند. حتماً یکی از سوالات اساسی کاربران هنگام خرید Core i9 7920X این خواهد بود که آیا 400 دلار اضافه ارزش انتخاب این پردازنده را در برابر مدل همتای AMD با همین تعداد هسته و رشته پردازشی خواهد داشت یا خیر. با این حال هنوز باید صبر کنیم تا ببینیم که آیا برتری AMD در فرکانس واقعاً به معنای کارایی بیشتر در عین نگه داشتن توان مصرفی در حد قابل قبولی هست یا نه، که با توجه به عملکردی که تا کنون از سری Ryzen دیده ایم، حداقل از لحاظ تئوری باید اینگونه باشد. منبع: TechPowerUp مترجم: مجید بکائیان
  15. Trickster
    ایسوس سه مادربرد RoG Strix X299-E Gaming و TUF X299 Mark 1 و TUF X299 Mark 2 را به سری محصولات مبتنی بر سوکت LGA2066 خود اضافه می کند و احتملاً هر سه آنها از امروز یا فردا در فروشگاه ها برای خرید موجود خواهند بود. مادربرد RoG Strix X299-E Gaming محصولی از خانواده RoG Strix است و با سایز قالب ATX عرضه می شود. این مادربرد دارای سیستم نورپردازی RGB LED بوده و می تواند تا هشت ماژول حافظه DDR4 با فرکانس 4133 مگاهرتز با حداکثر حجم 128 گیگابایت را آدرس دهی کند. ازدیگر ویژگی های RoG Strix X299-E Gaming می توان به دو درگاه M.2 و هشت پورت SATA 3.0 با نرخ انتقال اطلاعات 6Gbps اشاره کرد. شکاف های توسعه شامل سه درگاه PCI-E 3.0 (x16)، دو درگاه PCI-E 3.0 (x4) می شود که می توانند تا بیش از سه کارت گرافیک را پیکربندی کنند. کنترلر شبکه مبتنی بر Intel Gigabit LAN با استاندارد Intel I219V است و مجهز به درگاه های اتصال بی سیم WiFi با پشتیبانی از استاندارد 802.11ac /a/b/g/n و همچنین بلوتوث 4.2 می باشد. مدار صوتی مبتنی بر طراحی SupremeFX با چیپ Realtek S1220A است. مادربرد TUF X299 Mark 1 مدل پرچمداری است که تأکید زیادی بر دوام و پایداری دارد. زره حرارتی مجهز به یک فن 40 میلی متری شده تا مستقیماً هوای ورودی را به PCB بدمد. اسلات های M.2 دارای هیت سینک هستند و یک TUF VGA Holder برای پشتیبانی از کارت گرافیک های سنگین وزن بر روی آن قرار می گیرد. مشخصات فنی اصلی شامل هشت درگاه حافظه DDR4 تا فرکانس 4000 مگاهرتز با پشتیبانی حداکثر 128 گیگابایت، دو درگاه درایوهای ذخیره سازی M.2 و هشت پورت SATA 3.0 (6Gbps) می شود. سه اسلات PCI-E 3.0 (x16) و دو درگاه PCI-E 3.0 (x4) نیز شکاف های توسعه برد را تشکیل می دهند. ورودی های دو گانه شبکه هر دو از مدل های اینتل و با کنترلرهای Intel I219V و Intel I211 هستند و باز هم مدار صوتی میتنی بر چیپ S1220A می باشد. مدل سوم TUF X299 Mark 2 است با مشخصاتی کم و بیش همچون برادر بزرگتر خود، شامل هشت درگاه حافظه های DDR4 تا فرکانس 4000 مگاهرتز و حداکثر حجم 128 گیگابایت، دو درگاه درایوهای M.2 اما با شش پورت SATA 3.0 (6Gbps) عرضه می شود. سه درگاه PCI-E 3.0 (x16)، دو درگاه PCI-E 3.0 (x4)، کنترلر شبکه Intel I219V و مدار صوتی مبتنی بر چیپ S1220A دیگر امکانات مادربرد TUF X299 Mark 2 را تشکیل می دهند. منبع: Guru3D مترجم: مجید بکائیان
  16. hd5870
    در یک حرکت تعجب آور ، کمپانی Intel یک پردازنده جدید 14 هسته ای را به سوکت سطح بالای پلتفرم دسکتاپ LGA2066 آورد.پاین پردازنده به نام Core i9-9990XE قرار است یک پله بالاتر از مدل پرچمدار فعلی یعنی i9-9980XE قرار بگیرد.به طور معمول ، انتظار میرفت که این مدل همان نمونه 18 هسته ای از خانواده Skylake-X با سرعت کلاک تقویت شده باشد، اما اکنون مشخص شده که i9-9990XE یک پردازنده منحصر به فرد است، چرا که فرکانس کاری برای تمامی هسته ها به مراتب بالاتر از پرچمدار فعلی یعنی i9-9980XE ، قرار دارد. در حقیقت تراشه جدید i9-9990XE ، یک پردازنده 14 هسته ای با 28 ترد است که از همان معماری خانواده پردازنده های Skylake-X با تعداد هسته بالا ، بهره میبرد.اینبار اینتل جهت افزایش بهره وری و دفع حرارت ، از روش لحیم کاری در زیر IHS این پردازنده ، استفاده کرده است.پردازنده مذکور از فرکانس پایه 4.00 گیگاهرتز برخوردار است که میتواند به بوست فرکانس خیره کننده 5.1 گیگاهرتز هم برسد.این مقدار فرکانس در حالت بوست ، حتی از پردازنده Core i9-9900K نیز بالاتر است.علاوه بر تعداد 14 هسته پردازشی ، مقدار 19.25 مگابایت کش اشتراکی سطح 3 بین تمامی هسته ها و مقدار 1 مگابایت کش سطح 2 برای هر هسته در نظر گرفته شده است.با اینکه تعداد 4 هسته در این مدل حذف شده ، اما این پردازنده همچنان از توان حرارتی بالای 255 واتTDP برخوردار است. اینتل هنوز اطلاعاتی در مورد قیمت پردازنده Core i9-9990XE منتشرنساخته ، اما گفته میشود که این شرکت آن را به عنوان یک تراشه اختصاصی OEM عرضه خواهد کرد.هدف از معرفی این تراشه ، استفاده در ایستگاههای کاری یکپارچه با بودجه محدودتر عنوان شده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. hd5870
    شایعاتی از گوشه و کنار به گوش میرسد که کمپانی intel قصد تازه سازی پلتفرم سطح بالای خود HEDT را با ریزمعماری پردازنده های جدید Cascade Lake در تابستان سال جاری دارد.در حال حاضر این شرکت دو پلتفرم سطح بالای LGA2066 و LGA3647 را در اختیار دارد.ظاهرا آن طور که به نظر میرسد ، پردازنده های جدید با معماری Cascade Lake-X پلتفرم LGA2066 را هدف قرار خواهند دادو امکان اینکه ما این پردازنده ها را درطول نمایشگاه کامپیوتکس 2019 ببینیم زیاد است.بالاترین مدل ها از این پردازنده ها با تعداد هسته های بیشتر و پشتیبانی از حافظه های شش کاناله برای سوکت LGA3647 ، احتمالا در ماه آپریل عرضه خواهند شد.با توجه به قیمت 3000 دلاری پردازنده Xeon W-3175X ، قیمت پردازنده های جدید ، احتمالا قدری تامل برانگیز خواهد شد.تراشه های جدید باز هم بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر به تولید میرسند، اما اینبار پشتیبانی از حافظه های Optane و نوآوریهای جدیدی نظیر قابلیت Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) به همراه دستورالعمل جدید VNNI و رفع معایب امنیتی Meltdown و Spectre در سطح سخت افزاری ، به این پردازنده ها اضافه شده است. در طرف دیگر پردازنده های Comet Lake قرار خواهند گرفت که در نوامبر 2018 اطلاعات اندکی از آنها منتشر شد.این پردازنده ها اولین سیلیکن 10 هسته ای را برای پلتفرم LGA1151 به همراه خواهد داشت.با این حال گونه ای از مشتقات ریز معماری Skylake به شمار رفته و بر اساس فرآیند ساخت 14 نانومتر توسعه خواهند یافت.به نظر میرسد که این تراشه ها واقعی باشند ، چرا که آخرین خط دفاع اینتل در برابر اولین پردازنده های 12 و 16 هسته ای 7 نانومتری AMD AM4 ، بر اساس ریز معماری ZEN 2 هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. hd5870
    intel تایید کرد که تا ماه آینده ، پلتفرم تجدید شده سطح بالای خود را راه اندازی خواهد کرد.پردازنده های این خانواده مبتنی بر سوکت LGA2066 بوده و از مقدار 1.74x تا 2.09x به ازای هر دلار از ریز معماری Skylake-X ، قدرتمند تر خواهند بود.البته این بدان معنا نیست که اینبار هم با نسخه های ریفرش شده از نسل 7 و یا نهم طرف باشیم.با این حال این پلتفرم هنوز هم همان هسته های اصلی باتعدادحداکثر 18 هسته پردازشی مبنی بر Skylake-X را ارائه خواهد داد.در اقدامی جالب ، اینتل پلتفرم آینده خود را با نسل دوم پردازنده های AMD Ryzen Threadripper 2000 مقایسه کرده است. در طرف دیگر با توجه به این در مورد مشکل سرعت کلاک پردازنده های Ryzen 3000 بحث های زیادی انجام شده ، اینتل به دنبال اینست که یک پردازنده حرفه ای سریع دیگر به نام Core i9-9900KS را عرضه کند.این سومین تکرار از سری پردازنده های i9-9900 است.در حالی که مدل اصلی یعنی i9-9900K دارای تراشه گرافیکی مجتمع است، در مدل 9900KF این تراشه حذف شده است.در این بین هم شایع شده که مدل 9900KS هنوز هم تراشه گرافیکی مجتمع را با خود به همراه دارد و تنها سرعت بوست کلاک آن به 5.0 گیگاهرتزدر تمامی هسته ها تقویت شده است. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  19. hd5870
    ID-COOLING به عنوان یکی از سازندگان سرشناس سیستم های خنک سازی ، اعلام کرد که اولین واترکولر مقرون به صرفه خود به نام AURAFLOW X 240 AIO را به همراه سیستم نورپردازی RGB قابل برنامه ریزی ، روانه بازار ساخته است.این واترکولر شامل یک پمپ جدید قدرتمند توسعه یافته و یک سیستم روشنایی RGB با ورودی 12 ولت است که قابلیت هاهنگ سازی از طریق مادربرد را دارد.پمپ جدید به کار رفته در این واتر کولر ، دارای فشاری برابر با 106L/H است که تا حدود 1.3 متر میتواند مایع خنک کننده را پمپاژ کند.همچنین بلاک پمپ از شبکه های مسی به هم فشرده ساخته شده که عملکرد بالایی را به همراه دارد.نیرو رسانی به این پمپ از طریق یک کانکتور 3 پین ویا یک آداپتور 3 پین مولکس ، جهت تامین نیاز 12 ولتی آن انجام میشود ، تا اطمینان از عملکرد خنک کننده به حداکثر برسد.نورپردازی RGB نیز توسط یک اتصال جداگانه 12 ولتی تغذیه میشود. جهت اتصال بلاک پمپ به رادیاتور از تیوب های اسلیو شده با کیفیت بالا استفاده شده که هم قابل اعتمادترند و هم کارایی بالایی را ارائه میدهند.طول این لوله ها اکنون به 400 میلیمتر میرسد.مواد به کار رفته در ساخت این لوله ها به گونه ایست که با محیط زیست سازگاری کامل دارند.بر روی رادیاتور این واتر کولر ، یک جفت فن مجهز به RGB استفاده شده است. تیغه های این فن ها طوری طراحی شده اند که نورپردازی را به طور مساوی پخش کنند.این فن ها مجهز به لرزش گیرهایی شده اند و میتوانند از 700 تا 1800 دوربر دقیقه چرخش کنند و حجم هوایی برابر با 74.5 سانتی متر مکعب را جابه جا کنند. هر دو قسمت فن ها و بلاک پمپ ، دارای کابل RGB جداگانه هستند، اما میتوانند به طور مشترک کنترل شوند.یک Splitter RGB به همراه این کولر وجود دارد که توانایی پشتیبانی از 4 دستگاه و یک فن اضافه به صورت همزمان را دارد. همچنین نوپردازی این کولر توسط نرم افزارهای همراه با مادربردها نیز ، قابلیت کنترل دارد.سوکت های قابل پشتیبانی توسط کولر AURAFLOW X 240 شامل LGA2066/2011/1366/1150/1151/1155/1156 از اینتل و TR4/AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3(+)/AM2(+) از AMD میشود.کولر AURAFLOW X 240 از اوآخر ماه نوامبربا قیمت مصوبه 80 دلار/یورو در دسترس خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  20. hd5870
    سال 2014 بود که شرکت Raijintek ، یک کولر جدید به نام Pallas را معرفی کرد. این کمپانی اکنون ، نمونه بهینه سازی شده از این کولر به نام Pallas 120 RGB را معرفی کرده که چهار تغییر کلیدی را با خود به همراه دارد.برای شروع در مدل جدید ، سطح آینه شده پایه تماس از جنس آلیاژ مس و نیکل در مدل اصلی ، اکنون جای خود را به تعداد 6 لوله ناقل حرارت ضخیم شش میلیمتری با فناوری تماس مستقیم direct-touch داده اند.دومین تغییر مربوط به شبکه های آلومینیومی تهویه و لوله های ناقل حرارتی هستند که با رنگ سیاه مات ، پوشش داده شده اند.سومین تغییر مربوط به استفاده از یک فن تهویه مجهز به دیودهای RGB LED میشود.این فن تعداد 10 دیود LED را در خود جای داده و قدرت خود را از یک هدر 4 پین استاندارد RGB دریافت میکند.آخرین تغییر، اضافه شدن پشتیبانی از دو سوکت AM4 و LGA2066 میشود که قبلا محدود به سوکت های LGA115x و AM3+ بود. هیتسینک این کولر به شکل حرف C بوده و ارتفاع آن تنها 68 میلیمتر است که استفاده از آن را در سیستم های کوچک و جمع و جور آسان میکند.ابعاد این کولر به ترتیب برابر با 130x146.8x68 میلیمتر بوده و وزن آن به همراه فن به 550 گرم می رسد.سایر مشخصات همانند نمونه اصلی بدون تغییر باقی مانده است. فن تهویه مورد استفاده از یک هسته بلبرینگی برخوردار است که توسط یک کانکتور 4 پین PWM تغذیه میشود. این فن میتواند با سرعت 200 تا 1400 دور بردقیقه گردش کند و مقدار هوای 41.71 سانتی مترمکعب را جابه جا کندو در نهایت تا مقدار28.43 دسی بل نویز ایجاد کند.قیمت این کولر هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. hd5870
    کمپانی ENERMAX به تازگی سری جدیدی از واترکولرهای خود به نام LIQTECH II را معرفی کرده که توانایی تحمل بارهای حرارتی تا +500 وات TDP را دارند.این کولرها برای استفاده در پردازنده های سطح بالای هر دو کمپانی AMD و intel طراحی شده اند و تنها با سوکت AMD sTR4 سازگاری ندارند.کولرهای LIQTECH II با پشتیبانی از آخرین اتصالات RGB ، قابلیت متصل شدن به مادربردها از جمله مادربردهای شرکت های ASRock، ASUS، Gigabyte و MSI را دارند و میتوانند جلوه های بصری خارق العاده ای را ایجاد کنند.این کولرها طراحی شده برای سیستم های اورکلاکینگ ، ایستگاه های کاری ، سیستم های رندرینگ و سیستم های سطح بالای گیمینگ هستند. سری LIQTECH II ایده آل برای استفاده در هر دو پلتفرم اینتل و AMD هستندکه میتوانند بارهای حرارتی حتی بالاتر از 500 وات را نیز تحمل کنند.این سری به راحتی میتوانند مقدار زیادی از حرارت تولیدی پردازنده های اورکلاک شده را مدیریت کنند.به لطف فناوری Shunt Channel انرمکس ، این کولرها دارای حداکثر 30 درصد بهره وری بیشتر در تبادل حرارت هستند .به علاوه اینکه به دلیل استفاده از پمپ قدرتمند ENERMAX EF1 که مجهز به نانوکامپوزیت های سرامیکی با کارایی بسیار بالا است ، میتواند سرعت جریان بالایی تا 450 لیتر در ساعت را برای مایع خنک کننده ایجاد کند که این حدود 7 برابر قویتر از همتایان خود به شمار میرود. بلوک آب در سری LIQTECH II ، دارای یک پوشش تسمه ای اکرلیکی روشن است که مجهز به یک سیستم نورپردازی RGB LED منحصر به فرد است.این نورپردازی از دو راه قابل کنترل است . راه اول از طریق اتصال به مادربرد و نرم افزارهای هماهنگ سازی و راه دوم از طریق یک باکس کنترل که کاربران میتوانندجلوه های نورپردازی دلخواه خود را انتخاب کنند.سری کولرهای LIQTECH II با سه نوع رادیاتور در اندازه های 360 ، 280 و 240 میلیمتری موجود خواهند بود. مدل مجهز به رادیاتور 360 میلیمتری ، شامل یک نسخه ویژه سفید رنگ است.این کولرها با تمامی سوکت های ntel (LGA2066/2011-3/2011/1366/1156/ 1155/1151/1150) و AMD (AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1) سازگاری دارند.سری کولرهای LIQTECH II از ماه دسامبر در تمامی خرده فروشی های مجاز در دسترس خواهند بود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  22. hd5870
    Raijintek امروز از یک کولر بادی جدید و قدرتمند به نام MYA RBW رونمایی کرد. این کولر از نوع برجک ایستاده بوده و از یک حرارت گیر آلومینیومی نسبتا بزرگ با شبکه های بهم فشرده به همراه سیستم نورپردازی RGB قابل سفارشی سازی برخوردار است.این کولر برای اولین بار در نمایشگاه کامپیوتکس 2018 به نمایش درآمد.برجک آلومینیومی این کولر از یک هیتسینک نسبتا بزرگ ساخته شده است .سطح بالایی این برجک با مواد کامپوزیت مانندی پوشیده شده ودارای رگه هاییست که درون آنها با سیلیکن های شفاف مجهز به دیودهای RGB LED پر شده است.همچنین تعداد 6 لوله ناقل حرارتی شش میلیمتری از جنس مس نیکل اندود شده ، وظیفه انتقال حرارت به این هیتسینگ بزرگ را برعهده دارند که از درون پشته های آلومینیویمی عبورداده شده اند. این لوله های ناقل حرارتی در قسمت پایه اصلی ، به طور مستقیم با سطح پردازنده در ارتباط هستند.یک فن 120 میلیمتری باریک به قطر 13 میلیمتر نیز وظیفه تهویه گرمای جذب شده را بر عهده دارد.این فن بین 200 تا 1400 دور بردقیقه میتواند گردش کند و حجم هوایی برابر با 41.71 سانتی متر مکعب را جابه جا کند و در نهایت به میزان 28.43 دسی بل نویز ایجاد نماید.طول و عرض و ارتفاع این کولر به ترتیب برابر با 130x86x163 میلیمتر است و وزن آن به همراه فن حدود 925 گرم است.سوکت های قابل پشتیبانی نیز LGA2066, LGA115x از اینتل و AMD AM4 میباشد.قیمت این کولر هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. hd5870
    حدودا از آخرین زمانی که Thermalright یک کولر تمام مسی را معرفی کرد و توانست به فروشی خوبی دست پیدا کند ، 10 سال می گذرد.این شرکت اکنون دست به معرفی کولر جدیدی تحت نام AXP-100 زده است. این خنک کننده علاوه بر اینکه لوله های ناقل حرارتی و پایه اصلی اتصال به پردازنده که از مس خالص ساخته شده ، برجک آن به همراه شبکه های پخش کننده حرارتی نیز از مس خالص ساخته شده اند.این خنک کننده مجهز به تعداد 6 لوله ناقل حرارت مسی با قطر 6 میلیمتر است .جهت هماهنگی بیشتر با دیگر اجزاء، حتی قاب و فن تهویه نیز به رنگ نارنجی و قرمز سوخته انتخاب شده است.این کولر ارتفاعی در حدود 44 میلیمتر دارد که یک نمونه نسبتا جمع و جور به حساب می آید.این ارتفاع در مقایسه با مدل AXP-100 RH کمتر است. هیتسینک این خنک کننده از ابعادی معادل 108x121x44 میلیمتر برخوردار بوده و وزن آن به 640 گرم میرسد که نسبت به مدل AXP-100 RH به دوبرابر افزایش یافته است ، اما همچنان همان ترکیب عضلانی در مدل جدید نیز حفظ شده است.فن 120 میلیمتری به کار رفته مدل TY-100 بوده که میتواند با سرعت 900 تا 2500 دور بر دقیقه گردش کند.این فن میتواند از حداقل 16 تا حداکثر 44.5 سانتی مترمکعب هوا را جا به جا کند و از 22 تا 30 دسی بل نویز ایجاد نماید.سوکت های پشتیبانی شده توسط این کولر عبارتند از LGA2066 ، LGA115x و AM4 . قیمت این خنک کننده هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  24. hd5870
    بر اساس گزارش یکی از ناظران حوزه سخت افزاری به نام François Piednoël ، گفته شده کمپانی intel قصد دارد نام تجاری Extreme Edition را از محصولات سطح بالای خود حذف کند و آن را محدود به محصولاتی مانند NUC ها کند.حذف این نام تجاری حتی متواند باعث بازنشتسته شده پلتفرم Intel Skull ملقب به جمجمه با بسته بندیهای سیاه و نقره ای شود.البته این جایگزین شدن نام ها هنوز از سوی اینتل به صورت یک راز مانده است.در حال حاضر پسوند نام Extreme مختص به پردازنده های سطح بالایی نظیر پردازنده Core i9-7980XE است. با ظهور اولین پردازنده 28 هسته ای در پلتفرم مصرف کننده LGA2066 ، اینتل به سختی تلاش میکند تا این پلتفرم سطح بالا را ارتقاء دهد.همچنین این کمپانی قصد دارد تا با راه اندازی پردازنده های 20 و 22 هسته ای در پلتفرم LGA2066 خود ، طرفداران زیادی را به آن جذب کند. جهت اطلاع بد نیست بدانید ،پسوند Extreme قبلتر نیز در پلتفرم NUC های Skull Canyon مورد استفاده قرار گرفته بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  25. hd5870
    در حالی که کمپانی AMD قرار است به زودی تولید پردازنده های جدید خود با لیتوگرافی 7 نانومتر را آغاز کند، کمپانی intel هنوز سرگرم تولید پردازنده های خود با فرآیند ساخت 14 نانومتر است. این شرکت در کنفرانس مالی خود به تازگی اعلام کرد که توسعه سیلیکن های 10 نانومتر هنوز آغاز نشده و اولین محصولات مبتنی بر فرآیند ساخت 10 نانومتر تا تعطیلات سال 2019 روانه بازار نخواهند شد، و این کمپانی همچنان تا اوآخر سال 2018 از نود ساخت 14 نانومتری ، استفاده خواهد کرد.اینتل پس از عرضه پردازنده های Broadwell ، Skylake ، Kaby Lake و Coffee Lake حتی قصد دارد تا نسل نهم خانواده پردازنده های خود با ریز معماری Whiskey Lake را هم با فرآیند ساخت 14 نانومتری به تولید برساند. این احتمال هم وجود دارد که اینتل عرضه خانواده پردازنده های Whiskey Lake خود را حتی به بعد از سال 2019 موکول کند و بتواند با توجه به عملکرد پردازنده های 12 نانومتری AMD Pinnacle Ridge ،در دور جدید فرآیند ساخت، تعداد هسته های خود را افزایش دهد.همچنین اینتل قصد دارد تا در پلتفرم رده بالای خود HEDT ، با عرضه پردازنده های 20 و 22 هسته ای و حتی 28 هسته ای برای سوکت LGA2066 ، این پلتفرم را نیز گسترش دهد.در عین حال نیز انتظار میرود AMD نیز تا اوآخر سال 2018 اولین پردازنده های EPYC با نود ساخت 7 نانومتر را روانه بازار کند.در سال 2019 ما میتوانیم نقطه ای را ببینیم که در آنجا AMD نسل سوم پردازنده های Ryzen با نود ساخت 7 نانومتری را در صورت عدم محصول رقابتی از سوی اینتل با لیتوگرافی 10 نامتر ، روانه بازار کند.در حالی تولید پردازنده های 10 نانومتری اینتل به سال 2019 موکول میشود که این شرکت در سال 2013 اعلام کرد که اولین محصولات مبتنی بر نود ساخت 10 نانومتری خود ر ا در سال 2015 روانه بازار میکند.تصویر فوق نقشه پنج سال قبل اینتل است که برنامه زمانی پردازنده هایش را اعلام کرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...