از لیون کامپیوتر قســـــــــــــــــــــــــــــــــــطی خرید کنید
فروش اقساطی برای سراسر ایران
اخبار سخت افزار ، نرم افزار ، بازی و دنیای آیتی در مجله لیون کامپیوتر 
🤩
جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'mcm'.
5 نتیجه پیدا شد
-
معماری AMD NAVI از فناوری InfinityFabric پشتیبانی خواهد کرد!!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
کمپانی AMD ،این روزها دوباره خبر ساز شده است .این شرکت به تازگی اعلام کرده که نخستین پردازنده های گرافیکی که قرار است بر پایه فرآینده ساخت 7 نانومتری ساخته شوند ،معماری NAVI هستند.اولین کارت گرافیکی که قرار است بر اساس معماری NAVI ساخته و عرضه شود بین ماه های ژوئیه تا سپتامبر سال 2018 در دسترس قرار خواهد گرفت.در این معماری علاوه بر افزایش IPC ها ،سایر اجزای داخلی معماری NAVI دستخوش تغییرات فراوانی شده اند.البته قرار است چندین فناوری جدید مانند مجازی سازی برای هسته و حافظه نیز همراه این معماری معرفی شوند. در اینجا AMD از پردازنده های گرافیکی مولتی چیپ یا MCM به علاوه عملکرد بسیار بالای آنها میگوید دقیقا چیزی شبیه به یک پردازنده گرافیکی مولتی چیپ که همراه با حافظه های HBM2 ،قرار است که یک پکیج واحد را تشکیل بدهند.این شرکت میتواند با توجه به فناوری InfinityFabric به عنوان یک اتصال با پهنای باند بسیار بالا در سطح Die پردازنده گرافیکی (با دوبرابر کردن ماژول های GPU) از آن استفاده کرده و به همراه یک درگاه کنترلر خروجی و ورودی ،در این مولتی چیپ ها به عنوان یک ماشین هاست عمل کند.البته همانگونه که قبلا گفته شده ، وضعیت داشتن چندین پردازنده گرافیکی دراستفاده از بازیها ،هنوز نامشخص است .در هر صورت AMD در حال کار برروی معماری NAVI است ،ولی میتواند معماری فعلی خود را هم با فرآیند تصفیه شده 14 nm+ به منظور افزایش سرعت کلاک بهینه سازی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی -
گزارشاتی منتشر شده مبنی بر اینکه کمپانی intel به طرز وصف ناپذیری تلاش میکند تا قبل از شروع سال نو میلادی، پردازنده های 48 هسته ای سازمانی جدیدXeon از خانواده Cascade Lake را روانه بازار کند.اسلایدهایی در این رابطه منتشر شده که نشان میدهد تا قبل از پایان سه ماهه چهارم سال جاری و یا نهایتا اوایل سه ماهه نخست سال 2019 ، اولین پردازنده های MCM و 48 هسته ای مبتنی بر Cascade Lake از راه خواهند رسید.این راه اندازی در ابتدا بخشی از دسترسی اولیه مخصوص شرکای تجاری اینتل است که به صورت محدود در اختیار آنها قرار میگیرد.با اینکه در ابتدا این عرضه به صورت محدود انجام میشود ، اما همین مقدار کافی خواهد بود که پردازنده های 64 هسته ای و 7 نانومتری AMD EPYC Rome را تحت تاثیر خود قرار دهند. با این حال به نظر میرسد که عرضه انبوه پردازنده های سازمانی خانواده Cascade Lake حداقل تا پایان سه ماهه نخست سال 2019 و یا اوایل سه ماهه دوم این سال ، به طول بیانجامد.پردازنده های جدید اینتل نیز متشکل از دو قطعه سیلیکنی یا همان Die در حالت MCM است .این ترکیب در اصل پاسخی به اولین تراشه های 7 نانومتری EPYC خواهد بود.با این حال پردازنده های Cascade Lake هنوز هم بر اساس نود ساخت ++14nm ساخته شده اند.دو ماژول تراشه 24 هسته ای به هم پیوسته به حالت مولتی چیپ ، یک پردازنده 48 هسته ای را تشکیل میدهد که مجهز به حافظه های 12 کاناله (6 کانال برای هر ماژول Die ) و تعداد 88 مسیر لنز PCIe میشود که به صورت مستقیم به پردازنده متصل هستند.این پردازنده ها قادر به پشتیبانی از پیکربندی مولتی سوکت هستند.همچنین این پلتفرم به طور قابل ملاحظه ای از اولین ماژول های حافظه مبتنی بر محصولات جدید خانواده Optane پشتیبانی خواهد کرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
اولین تصویر ازتراشه ترکیبی اینتل با هسته گرافیکی AMD منتشر شد!
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
هفته گذشته بود که کمپانی اینتل خبر از یک ماژول مولتی چیپ ویژه دستگاه های قابل حمل ، بر اساس یک پردازنده چهار هسته 14 نانومتری از خانواده Coffee Lake-H ، و برمبنای تراشه گرافیکی AMD VEGA ، داد.از این ماژول مولتی چیپ عکس هایی منتشر شده که کمی عجیب به نظر میرسد.اینتل قصد دارد با ترکیب پردازنده های خود به همراه یک واحد گرافیکی از AMD ، آن را در لپ تاپ ها ، مورد استفاده قرار دهد.محصول جدید، بخشی از نسل هشتم پردازنده های خانواده Intel Core است.این پردازنده ها با عملکرد بالا در سری Intel Core H جای خواهند گرفت و قرار است از نسل دوم حافظه های HBM2 به صورت سفارشی استفاده کند.این تراشه گرافیکی به همراه یک هسته پردازشی ، همگی با هم در یک پکیج جای خواهند گرفت و یک سطح Die پایه را به وجود خواهند آورد. دلیل انتخاب پردازشگر14 نانومتری VEGA توسط اینتل ، استفاده از حافظه های HBM2 بود.در اوایل سال جاری بود که اینتل اعلام کرد موفق به ساخت پل ارتباطی بسیار پرسرعت (EMIB) شده است .این پل میتواند از طریق مسیر PCIe هر دو پردازنده اینتل و تراشه گرافیکی AMD را با یکدیگر مرتبط سازد.اولین محصولات قابل حمل مبنی بر این تراشه ها در سال 2018 روانه بازار خواهند شد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
-
شایعاتی که قبلا درباره همکاری دو تراشه سازبزرگ صنعت دنیای کامپیوتری به گوش میرسیدند، اکنون به حقیقت تبدیل شده اند.چرا که اینتل تایید کرد اولین ماژول ترکیبی(MCM ) متشکل از پردازنده چهار هسته ای از خانواده "Coffee Lake-H" با نود ساخت 14 نانومتری به همراه هسته گرافیکی بر اساس معماری AMD VEGA ساخته شده است.پردازنده گرافیکی داخلی از حافظه های HBM2 وعرض باس 1024 بیتی استفاده خواهد کرد.برخلاف تراشه های AMD VEGA 10 و FIJI ،که تنها از یک اینترفیس سیلیکنی ،جهت ارتباط بین GPU و حافظه ها استفاده میشود، اینتل در این طرح، از یک پل ارتباطی هوشمند به نام (EMIB) بهره گرفته است. این پل هوشمند میتواندپهنای باندی به اندازه رابط PCIe 3.0 را فراهم کند. این ماژول چند تراشه ای ،به طرز قابل ملاحظه ای، اجزای به کار رفته در ریز پردازنده گرافیکی و CPU را کاهش میدهد.این درحالیست ، که ترکیب CPU وGPU دریک پکیج، در مقایسه با پردازنده اصلی و پردازنده های گرافیکی های جداگانه GDDR ، نسل جدیدی از اولترا بوک های قابل حمل ، به همراه یک گرافیک داخلی قدرتمندرا تشکیل خواهند داد.استفاده از این مولتی چیپ (MCM ) اندازه دستگاه های مورد استفاده را تا مقدار 11 میلیمتر کاهش خواهد داد.اولین دستگاه های مجهز به این مولتی چیپ ها در اوایل سال 2018 روانه بازارخواهند شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
-
اولین عکس واضح از پردازنده EPYC ROME با ریزمعماری ZEN 2
hd5870 پاسخی ارسال کرد برای یک تاپیک در مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
پس از برگزاری رویداد جدید AMD ، اولین عکس واضح از پردازنده نسل بعدی EPYC با سوکت SP3r2 این شرکت با کد Rome منتشر شد.این پردازنده مولتی چیپ متشکل از تعداد 9 عدد قطعه سیلیکنی با نام جدید chiplets است که تعداد 4 سیلیکن زوج شده 8 هسته ای در اطراف و یک ماژول اتصال دهنده در وسط قرار گرفته است.با نگاهی به نسل اول پردازنده های EPYC به خصوص Ryzen Threadripper ها میبینیم که این پردازنده ها فاقد این رابط اتصال بودند و تنها تعداد 4 ماژول 8 هسته ای بر روی یک قطعه سیلیکنی قرار داشت.اکنون با معرفی نسل جدید پردازنده های EPYC با معماری ZEN2 مشاهده میشود که AMD به جهت دست یابی به بالاترین میزان عملکرد، اجزاءبه اصطلاح uncore را از یکدیگر جدا قرار داده واین برای اولین بار است که در پردازنده MCM جدید Rome شاهد بکارگیری یک قطعه جدید به نام I / O die با فرآیند ساخت 14 نانومترهستیم .سیلیکن جدید شاهد به کارگیری 8 تراشه 8 هسته ای با نودساخت 7 نانومتر است که با قطعه جدید I / O die به صورت مشترک با تمامی هسته ها مرتبط است. این قطعه توسط فناوری InfinityFabric بدون نیاز به یک اینترفیس سیلیکنی و از طریق یک بستر ، به هسته ها متصل میشود.در مجموع این پردازنده توانسته تعداد 64 هسته پردازشی را در قلب خود جای دهد. اندازه سطح die در پردازنده جدید بسیار کوچکتر از نسل پردازنده های Zeppelin است ، هر چند که هنوز مشخص نشده که کنترلر حافظه در در این بسته مجتمع شده و یا مانند کنترلر PCIe به صورت ذاتی درون آن قرار گرفته شده است.با اینکه اندازه سطح Die در این تراشه 7 نانومتر کوچکتر شده ، اما دو عدد از آنها ، سطحی به اندازه یک Die در پردازنده های Zeppelin دارند، پس این امر ممکن است که در پردازنده های chiplets خانواده Rome به صورت فیزیکی ، فاقد چیپست پل شمالی و یا حتی جنوبی باشند و تنها راه ارتباطی آنها همان فناوری InfinityFabric باشد.قطعه I/O die اکنون میتواند علاوه بر هندل حافظه ها ، مسیر PCIe ، چیپست پل جنوبی و تعداد 8 کانل حافظه DDR4 به صورت کاملال یکپارچه به مانند آن چیزی که در پردازنده های اینتل دیده ایم ، یک رابط PCI-Express gen 4.0 به همراه سایر ورودی- خروجی ها را هم کنترل کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
