رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'pci-express'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.

  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان

آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان

فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان

گروه

محل سکونت :

علاقمندی

پردازنده

مادربورد

رم

کارت گرافیک

ذخیره سازی

درایوهای نوری

منبع تغذیه

کیس

خنک کننده

کارت صدا

کارت های جانبی

مودم

مانیتور

کیبورد و موس

بلندگو ، هدفون

اسکنر، پرینتر

سیستم عامل

15 نتیجه پیدا شد

  1. مجتبی حیدرزاده
    یکی از مهمترین داستان‌های این هفته، لو رفتن مشخصات نسل چهارم شکاف PCIe، یعنی PCIe 4.0 بود. طبق اطلاعات لو رفته، گفته شده بود که شکاف PCIe 4.0 به‌تنهایی می‌تواند 300 وات توان را ارائه دهد. بنظر می‌آمد که چنین چیزی غیر ممکن باشد، اما از آنجایی که منبع این اطلاعات لو رفته، وبسایت معتبر Tom's Hardware بود، ما نیز بر حسب این مهم، اطلاعات لو رفته را واقعی دانستیم. اما این اطلاعات واقعی نبودند، چرا که شرکت PCI-SIG رسماََ تأیید کرد که یک شکاف PCIe 4.0 نمی‌تواند به‌تنهایی توان 300 واتی را فراهم کند. پست آپدیت شده‌ در وب‌سایت Tom's Hardware گفته: "شرکت PCI-SIG نزد ما آمد و گفت که افزایش انرژی برای شکاف PCI-Express 4.0 از طریق کانکتورهای ثانوی ممکن می‌شود و این شکاف نمی‌تواند چنین حجمی از انرژی را مستقیماََ فراهم کند. آنها تأیید کردند که از همان ابتدا به ما اطلاعات نادرست گفته شده است. ما خبر اصلی و نادرست را ویرایش، و به آن شفاف‌سازی‌هایی را اضافه کردیم." - نهایت ظرفیت انرژی شکاف PCIe 3.0: توان 75 وات از طریق CEM شکاف PCIe + توان 225 وات از طریق کانکتورهای انرژی مکمل (کانکتورهای PCIe) - نهایت ظرفیت انرژی شکاف PCIe 4.0: در آینده مشخص خواهد شد. پس بنظر می‌رسد که توان 75 واتی از سوی شکاف PCIe 4.0 تهیه شود، اما اماکن افزایش ظرفیت 300 واتی وجود دارد. شکاف PCIe 3.0 تنها می‌تواند تا 300 وات توان را پشتیبانی کند، ولی امکان دارد این ظرفیت در شکاف PCIe 4.0، از طریق کانکتورهای برق اضافه‌تر افزایش یابد. منبع: tweaktown مترجم: مجتبی حیدرزاده
  2. مجتبی حیدرزاده
    خبری بد برای طرفداران شرکت AMD داریم: کارت‌گرافیک بالا رده RX 480 دارد به آهستگی برای شرکت نیمه هادی آمریکایی، به مشکل بزرگی تبدیل می‌شود. بعد از اینکه معلوم شد کارت‌گرافیک RX 480 بیشتر از میزان مشخص شده انرژی مصرف می‌کند، این کارت تصدیق‌نامه و گواهی PCI-Express را از دست داد. این تصمیم توسط گروه مصلحت خاص PCI گرفته شد. مشکل، همان مشکل است: بطور خلاصه، این کارت بیشتر از حد مشخص و معتقد شده، انرژی نیاز دارد. یک شکاف PCI-Express x16 تنها می‌تواند انرژی معادل 75 وات را تأمین کند که به تنهایی برای کارت RX 480 مناسب و کافی نیست. به همین دلیل، این کارت به کانکتور برق 6 پین PCIe نیز مجهز شد که خودِ این کانکتور نیز می‌تواند انرژی 75 واتی را در اختیار کارت قرار دهد. این دو با هم در مجموع انرژی برابر 150 وات را فراهم می‌کنند، اما کارت در زمان فشار و بارگذاری شدید، به انرژی بیشتر از 150 وات نیازمند می‌شود. بنابراین کارت به ناچاز از شکاف PCI-Express و نیز کانکتور 6 پین PCIe کار بیشتری می‌کشد. نتیجه‌ی نهایی هم که قابل حدس است: ناپایداری سیستم و خطاهای سخت‌افزاری. اما همه چیز از دست نرفته است. اول از همه اینکه شرکت AMD بالافاصله بعد از پدیدار شدن این مشکل، درایور Radeon Software Crimson Edition 16.7.1 Beta را انحصاراََ برای حل مشکل مورد بحث منتشر کرد. این درایور مشکل کار کشیدن بیش از اندازه کارت از شکاف PCI-Express را حل کرد. علاوه بر این، از دست دادن گواهی PCI-Express به معنی این نیست که شرکت AMD باید تمامی کارت‌های RX 480 را دور بیاندازد. این شرکت آمریکایی دیگر نمی‌تواند لوگوی تصدیق PCI-Express را بر روی محصولات خود، و یا تبلیغات مربوط به این کارت نمایش دهد. شرکای شرکت AMD نیز می‌توانند با پایین بردن مصرف کارت RX 480 کمتر از 150 وات و یا استفاده از کانکتور 8 پین PCIe بجای 6 پین، همچنان از لوگوی این تصدیق‌نامه استفاده کنند. کانکتور 8 پین خود می‌تواند به تنهایی 150 وات انرژی فراهم کند که در کنار شکاف PCI-Express، مقدار 225 وات انرژی در اختیار کارت RX 480 قرار می‌گیرد که فراتر از نیاز این کارت می‌باشد. منبع: hitechreview مترجم: مجتبی حیدرزاده
  3. hd5870
    موسسه استاندارد سازی SIG ( special interest group) ،اعلام کرد، استفاده از نسل چهارم از استاندارد PCI-Express gen 4.0 را به تصویب رسانده و قرار است این استاندارداز سال 2019 میلادی به صورت رسمی به کاربرده شود.نسل جدید PCIe با دوبرابر پهنای باند بیشتر نسبت به PCI-Express gen 3.0 همراه است .کاهش میزان تاخیر،خطوط انتقال بالاتر،به همراه قابلیت مجازی سازی از دیگر مشخصات احتمالی نسل چهارم PCIe است ،و میتوان انتظارداشت محصول نهایی با این مشخصات وارد عرصه مصرف شود. البته موسسه SIG خود را با توجه به مشخصات PCI-Express gen 5.0 ،برای به اجرا در آوردن این استاندارد از اواخر 2019 آماده میکند. پهنای باند در PCI-Express gen 4.0 به 16 گیگابیت در ثانیه به ازای هر خط لاین و به صورت دو طرفه میرسدو این میزان دو برابر نسل سوم این استاندارد است.به عنوان مثال یک درایو M.2 NVMe با استفاده از این استاندارد به 64 گیگابیت پهنای باند دسترسی خواهد داشت.از طرفی کاهش تاخیرباعث خواهد شد که سازندگان و طراحان سخت افزاری HPC ، به جهت دریافت پهنای باند بالاتر،به سوی فناوری های NVLink و InfinityFabric بروند و جایگزین راه کارهای فعلی نمایند.حاشیه لاین یک ویژگی جدید برای این استاندارد است که به سخت افزار اجازه میدهدتا سیگنال های فیزیکی یکنواخت وصاف را در دستگاه های متصل به PCIe با یک منبع مشترک،داشته باشد.این امر واقعا مهم است زیرا شما زمانی که نیاز به استفاده از چند قطعه سخت افزاری به صورت همزمان مانندRAID HBAs یا شتاب دهنده های HPC را داشته باشید باید عملکرد یکنواخت را در بین آنها داشته باشید. مشخصات جدید همچنین ویژگی های جدید مجازی سازی I / O را اضافه می کند که میتواننددر HPC ها و ابر رایانه مفیدواقع شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. hd5870
    کمپانی intel ، سرانجام چیپست رده میانی جدید خود به نام B365 Express را برای پلتفرم دسکتاپ معرفی کرد که قرار است جایی مابین دو چیپست H370 و B360 قرار بگیرد.این چیپست بر اساس فرآیند ساخت 22 نانومتر به تولید رسیده و از پردازنده های با نود ساخت ++14 نانومتر پشتیبانی میکند.با این وجود و با توجه به استفاده از فرآیند ساخت قدیمی تر ، توان حرارتی این چیپست در همان مقدار 6 وات باقی مانده است.چیپست B365 دارای دو ویژگی اضافه نسبت به چیپست B360 است.اول اینکه مسیر PCI-Express به تعداد 20 مسیر نسل 3 افزایش یافته که برابر با چیپست سطح بالاتر H370 است، این در حالیست که چیپست B360 تنها مجهز به 12 مسیر PCIe است.پس این احتمال وجود دارد که مادربردهای مجهز به چیپست B365 ، دارای درگاه های اضافی M.2 و یا U.2 باشند. دوم اینکه گفته شده که چیپست B365 ، به طور کامل و به صورت ذاتی از درگاه های پرسرعتی نظیر پورت USB 3.1 gen 2 با سرعت 10 گیگابیت پشتیبانی نمیکند.به دلیل آزاد شدن مسیرهای PCIe اضافه، سازندگان مادربرد حال میتوانند از تراشه های کنترل کننده ثالت USB 3.1 gen 2 بر روی مادربردهای خود استفاده کنند.البته با تمام این تفاسیر باز هم شما تعداد 8 پورت USB 3.0 با سرعت 5 گیگابیت را خواهید داشت.موضوع ناراحت کنند اینکه بر خلاف آخرین نسل از چیپست های اینتل ، شما شبکه بی سیم Wireless AC را نیز از دست می دهید.تمامی شواهد منتشر شده حاکی از این دارند که ممکن است B365 Express یک نسخه ریبرند شده از چیپست Z170 باشد که قابلیت اورکلاکینگ در آن قفل شده است.این واقعیت نیز وجود دارد بر خلاف چیپست B360 که از نسخه 12 قابلیتManagment Engine برخوردار بود، اکنون چیپست B365 تنها از نسخه 11 این قابلیت پشتیبانی میکند و با توجه به این ویژگی که بسیار شبیه به چیپست H310C است ، پس میتواند از ویندوز 7 نیز پشتیبانی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    طبق گزارشات رسیده از HD Technologia ، شرکت AMD سرگرم برنامه ریزی برای معرفی یک چیپست جدید در پلتفرم HEDT خود به نام X499 است.این طور که شایع شده ، گفته میشود در ابتدا قرار بود چیپست X499 به همراه نسل دوم پردازنده های خانواده Ryzen Threadripper معرفی شود، اما بنابه دلایلی معرفی و عرضه این چیپست به تعویق افتاد و بر این اساس چیپست فعلی این پلتفرم یعنی X399 با دریافت یک بروز رسانی بایوس توسط مادربردها ، از نسل دوم پردازنده های Threadripper پشتیبانی کردند.البته در این بین برخی سازندگان مادربرد جهت پشتیبانی بهتر از پردازنده های 24 تا 32 هسته ای این خانواده ، دست به تقویت مدار تغذیه VRM، بردهای فعلی خود زدند. طبق این گزارش ، چیپست AMD X499 در نقشه راه این شرکت قرار داشته و ما باید تا زمان برگزاری رویداد CES 2019 تا ماه ژوئن جهت رونمایی رسمی، منتظر بمانیم.دلیل انتخاب شماره 499 برای AMD ، اینست که اینتل در پلتفرم جدید HEDT خود از عدد 599 استفاده کرده است.هنوز هیچ گونه اطلاعات رسمی از چیپست X499 در دست نیست ، اما این چیپست میتواند در دو زمینه به بهبودهای لازم دست پیدا کند : اول اینکه میبایستی اتصال PCI-Express بر طبق استانداردPCI-Express gen 3.0 ارتقاء پیدا کند.دوم اینکه پردازنده های Threadripper WX فعلی تنها به پشتیبانی از حافظه های چهار کاناله مجهز شده اند، بنابراین چیپست X499 میتواند پشتیبانی از حافظه های 8 کاناله را به این پلتفرنم اضافه کند و آنرا جهت مقابله با پردزانده 28 هسته ای پلتفرم HEDT اینتل با شش کانال حافظه، آماده کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. hd5870
    فناوری xGMI یا (inter-chip global memory interconnect) یک نسخه کابلی از قابلیت اتصال دهنده Infinity Fabric شرکت AMD به شمار میرود.در آخرین نسخه از درایور این شرکت برای سیستم عامل لینوکس، یک خط کد دستوری در مورد تراشه VEGA 20 مشاهده میشود که مبنی بر وجود پشتیبانی این تراشه از فناوری xGMI است.این کد دستوری به درایور میگوید که چگونه حالت اتصال xGMI را بررسی کند.یک پیاده سازی عملی با این روش میتواند با اتصال پهنای باند کارتها به حالت درونی به یکدیگر، نیاز به پل اتصال را مرتفع کند و به راحتی گذرگاه PCI-Express را اشباع کند.این دقیقا شبیه به روش جدید به کار رفته در فناوری NVLink از NVIDIA است که درسری کارتهایی Quadro و تسلا و همچنین در معماری تراشه های Volta و Turing به کار گرفته شده است. به هیچ وجه نباید پیاده سازیهایی مانند xGMI و NVLink را بازگشت به دوران استفاده از حالت مولتی GPU در فضای گیمینگ به حساب آورد، زیرا هنوز رابطی چون DirectX 12 نمیتواند به خوبی از حالت مولتی GPU پشتیبانی کند و حتی تعداد معدودی بازی AAA هستند که از SLI یا کراس فایر پشتیبانی میکنند.البته نباید از این موضوع گذشت که استفاده از چند تراشه گرافیکی چه در حالت SLI و یا کراس فایر با توجه به استانداردهای فیزیکی موجود، توانایی ایجاد پهنای باند کافی در رزولوشن های بسیار بالا با نرخ تجدید پذیری بالا را دارند.سری جدید کارتهای گرافیکی GeForce RTX 2000 از یک کانکتور جدید برای استفاده در حالت مولتی GPU با نام فیزیکی NVLink برخوردارند.با این روش انویدیا تلاش میکند تا میزان تاخیر ایجاد شده بر روی تراشه های خود را در حالت SLI به حداقل برساند.تراشه های TU102 و TU104 اکنون در بخش های سازمانی و خانواده کارتهای Quadro RTX نیز به کار گرفته شده اند.از تمامی مطالب گفته شده این طور برداشت میشود که کاربرد اصلی فناوریهای xGMI/NVLink ، ایجاد یک حالت چند تراشه ای در نرم افزارهای یادیگری عمیق یا همان هوش مصنوعی است.این فناوری به سخت افزار خود این اجازه را میدهد که با دسترسی به پس زمینه حافظه ، روی چندین تراشه گرافیکی ، مقیاس پذیری کند.تراشه Vega 20 تا اوآخر سال 2018 بر روی سری کارتهای Radeon Pro و Radeon Instinct در دسترس خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. hd5870
    سیلیکن جدید Vega 20 قطعا از لحاظ قدرت عملکرد، از سلیکن Vega 10 درسری کارتهای گرافیکی Radeon RX Vega ،به طور قابل توجهی متفاوت خواهند بود.برای اولین بار در نمایشگاه کامپیوتکس امسال ، مدیر عامل AMD یعنی خانم لیزا سو ، سیلیکن Vega 20 را به معرض نمایش گذاشت و اعلام کرد این اولین ماژول مولتی چیپ( با دو هسته ای اشتباه نشود ) 7 نانومتری در جهان است که مجهز به 4 پشته حافظه HBM2 با ظرفیت کلی 32 گیگابایت است. بررسی دقیق آخرین نسخه از درایور این شرکت برای سیستم عامل لینوکس ، نشان دادکه ممکن است تراشه Vega 20 از مسیر لینک های PCI-Express نسل 4 برخوردار شوند.این درگاه توانایی پشتیبانی از پهنای باند 256 گیگابیت بر ثانیه را به صورت X16 در اختیار این کارت گرافیک قرار خواهد داد.این مقدار حدود دوبرابر اینتر فیس PCI-Express gen 3.0 به شمار میرود.البته کمی قبل تر و در رویداد CES 2018 شرکت AMD خبرهایی را راجع به پشتیبانی معماری Vega 20 در رابطه با درگاه PCIe gen 4.0 داده بود.همچنین یک اسلاید نیز فاش کرد که نسل دوم پردازنده های EPYC بر اساس معماری ZEN 2 و نه +ZEN ،میتواند از PCI-Express gen 4.0 پشتیبانی کند.از آنجایی که نسل دوم پردازنده های EPYC شامل ماژول های چند تراشه ای با پشتیبانی از PCIe gen 4.0 هستند ، پس این احتمال هم زیاد است که نسل دوم پردازنده های Ryzen و یا حتی نسل سوم آنها از این درگاه پشتیبانی کنند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. hd5870
    Be quiet از تولید کنندگان لوازم جانبی PC با حدود دوازده سال سابقه کاری در آلمان به شمار میرود.این کمپانی به تازگی سری جدیدی از منبع تغذیه های خود به نام System Power U9 را معرفی کرده که جهت فروش در آمریکاری شمالی در نظر گرفته شده اند.مدل های معرفی شده از مدل 400 وات تا مدل 700 وات را تشکیل داده و همگی از گواهینامه 80PLUS Bronze برخوردار هستند .این منبع تغذیه ها میتوانند تا سطح بهروری 89 درصد را پوشش دهند.این پاورها از عملکردخوبی نسبت به هزینه پرداختی برخوردارند، که میتواند مورد توجه بسیاری از سازندگان سیستم های آماده قرار بگیرد.پاور های جدید سری System Power U9 با جدیدترین فناوریها ساخته شده اند .این سری مجهز به سیستم بهبود یافته تنظیم ولتاژ DC به DC هستند و از قیمت بسیار رقابتی برخوردار هستند.از دیگر امکانات حافظتی سری U9 ، میتوان به سیستم حفاظت کامل از مدار، سیستم حافظتی کنترل دما OTP نام برد.یک فن 120 میلیمتری نیز برای تخلیه گرما در نظر گرفته شده که با حداقل نویزایجاد شده، پاور را خنک نگه میدارد. درسری U9 در مدل های 400 و 500 واتی دو ریل 12 ولتی قدرتمند تعبیه شده که دو اتصال خروجی PCI-Express را در اختیار کاربر قرار میدهد.این در حالیست که مدل های 600 و 700 وات به تعداد چهار خروجی PCI-Express تجهیز شده اند.این امر استفاده از این پاورها را برای استفاده در تنظیمات چند گرافیکی ، ایده آل میسازد. با توجه به انطباق این پاورها با استاندارد اینتل C6/C7 و استفاده از استانداردهای ErP و Energy Star 6.1 به همراه فناوریهای صرفه جویی در مصرف برق ، این سری در حالت آماده به کار تنها 0.1 وات انرژی مصرف میکنند.جهت زیبایی تمامی کابل ها و حتی بدنه این منبع تغذیه ها ، به صورت یکدست به رنگ مشکی مات درآمده اند. تمامی مدل های ارائه شده با یک ضمانت نامه سه ساله همراهی میشوند.قیمت های در نظر گرفته شده Be quiet برای مدل 400 وات 44.90 دلار ، مدل 500 وات 54.90 دلار ، مدل 600 وات 59.90 دلار و مدل 700 واتی نیز 74.90 دلار اعلام شده است.این پاورها هم اکنون در دسترس هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    کمپانی BIOSTAR جدیدترین درایوهای NVMe SSD خود بر پایه حافظه های 3D TLC NAND را به نام M500 معرفی کرد.درایوهای سری M500 در فاکتور M.2 2280 ساخته شده و با آخرین نسل از مادربردها ، لپ تاپ ها و مینی پی سی ها سازگار هستند.این درایوها از رابط PCI-express Gen3x2 برخوردارند که باعث شده سازگاری بهتری برای سازندگان قطعات کامپیوتری فراهم شود.تمامی مدل های موجود در این سری از پروتکل پرسرعت NVMe 1.2 پشتیبانی میکنند .این مورد باعث شده تا در بهترین حالت سرعت خواندن تا 1700 مگابایت بر ثانیه و سرعت نوشتن 1100 مگابایت بر ثانیه به همراه امتیازهای 200K/180K IOPS درحالت خواندن و نوشتن تصادفی 4k فراهم شود. سری SSD های BIOSTAR M500 مجهز به چراغ های هوشمند قابل رویت بر روی پوشش خود هستند.این چراغ ها میزان دما و نحوه فعالیت این درایوها را به کاربر نشان میدهند.نمایشگر هوشمند LED Smart درجه حرارت درایو را درموقع فعالیت به سه رنگ مختلف به نمایش درمی آورد : رنگ سبز نشان دهنده کارکرد در دمای کمتر از 50 درجه سانتیگراد ، رنگ زرد نشان دهنده کارکرد بین دمای 50 تا 65 درجه سانتیگراد و رنگ قرمز نشان دهنده کارکرد در دمای بالاتر از 65 درجه سانتیگراد است.در این بین دو نشانگر دیگر با رنگ آبی و سبز هم وجود دارند که در زمان انتقال دیتا نور سبز رنگ و در زمان اتصال به رابط PCIe Gen 3.0 نور سبز رنگ به نمایش در می آیند. حرارت گیر نصب شده نیز از طراحی به شکل برش های الماس استفاده کرده است.این هیتسینک علاوه بر افزایش زیبایی ، در کاهش درجه حرارت این درایوها عملکرد قابل قبولی را ارائه میدهد.سری درایو های BIOSTAR M500 از مصرف بسیار پایینی نیز برخوردارند.به طور مثال مدل 256 گیگابایتی از این سری ، تنها به 1.7 وات انرژی نیاز دارد.این میزان مصرف انرژی باعث میشود تا در هنگام نصب بر روی لپ تاپها و حتی اولترا بوک ها، طول عمر باتری را برای این دستگاه های قابل حمل افزایش دهدو باعث ارتقاء کامل ذخیره سازی برای رایانه های قابل حمل شود. SSD های M500 در ظرفیت هاو قیمت های زیر در دسترس خواهند بود : BIOSTAR M500-128GB M.2 PCIe NVMe SSD MSRP: $59 BIOSTAR M500-256GB M.2 PCIe NVMe SSD MSRP: $99 BIOSTAR M500-512GB M.2 PCIe NVMe SSD MSRP: $149 BIOSTAR M500-1TB M.2 PCIe NVMe SSD MSRP: $269 منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  10. hd5870
    کمپانی ASUS دو کارت گرافیک GeForce GTX 1050 و GTX 1050 Ti را به جمع خانواده Cerberus اضافه کرد. این دو کارت بسیار شبیه به کارت GTX 1070 Ti Cerberus که در اوآخر سال 2017 معرفی شد ، هستند .هر دو کارت کنترل کیفیت و تست 144 ساعته ASUS را پشت سر گذاشته اند . بنابراین این دو کارت بیشتر گیم نت ها را هدف خود قرار داده اند. کارت GTX 1050 Ti Cerberus (با مدل دقیق CERBERUS-GTX1050TI-O4G ) همراه با 4 گیگ حافظه خواهد بود، در حالی که مدل GTX 1050 Cerberus با (مدل دقیق CERBERUS-GTX1050-O2G ) به 2 گیگ حافظه ویدئویی مجهز خواهد بود. هر دو کارت از یک طراحی مشترک در مدار PCB برخوردارند و طول آنها به 17 سانتی متر میرسد.هیتسینک خنک کننده آلومینیومی به کار رفته در هر دو مدل به صورت یک تکه است و توسط یک جفت فن با تاییدیهIP5X (ضدگردوغبار) تهویه میشوند.اندازه هر یک از این فن ها 80 میلیمتر است که باعث تهویه مناسب میشود. مدار VRM به صورت 3+1 فازی طراحی شده و با استفاده از فناوری Super Alloy Power II به خوبی تقویت میشوند.هر دو کارت جهت تغذیه به شکاف PCI-Express متکی هستند و فاقد کانکتور برق اضافه میباشند.خروجی های تصویر هم شامل درگاه dual-link DVI-D ، HDMI 2.0b و DisplayPort 1.4 میشود.ASUS این دو مدل را به صورت کارخانه ای اورکلاک کرده به صورتی که اکنون مدل GTX 1050 Ti Cerberus دارای سرعت کلاک پایه 1340 و بوست 1455 مگاهرتز و مدل GTX 1050 Cerberus نیز دارای سرعت کلاک 1404 و بوست 1518 مگاهرتزی است . فرکانس حافظه نیز به صورت دست نخورده بر روی همان مقدار 7.00 گیگاهرتز باقی مانده است. قیمت این کارت ها هنوز از سوی ASUS اعلام نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. hd5870
    یک کنسرسیوم جدید متشکل از چندین شرکت فناوری ، استانداری جدیدی به نام Gen-Z را معرفی کرده اند.این استاندارد جدید از پتانسیل بالایی برخوردار است و جایگزین مناسبی برای PCI-Express خواهد بود.استاندارد جدید میتواند نرخ تبادل را به صدها گیگابایت در هر ثانیه افزایش دهد.همچنین نکته مورد توجه در مورد این استاندارد این است که میتواند منبع باز و بدون هیچ گونه حق پرداختی مورد استفاده قرار بگیرد.در این پروژه بسیاری از شرکت های بزرگ بایکدیگر همکاری دارند.از جمله این شرکت های بزرگ دو کمپانی اینتل و انویدیا هستند.اما در اصل این پروژه از ابتدا توسط شرکت هایی نظیر AMD و ARM، Broadcom, Cray، Dell EMC، Hewlett Packard Enterprise، Huawei، IDT، Micron, Samsung, SK hynix, پایه گذاری شد تا بتوانند ارتباطات نسل بعدی را ایجاد کنند. در حال حاضر بیش از 50 شرکت در این پروژه شرکت دارند. درست همانند درگاه ارتباطی PCIe ، رابط Gen-Z نیز یک پل ارتباطی است ، که اجازه میدهد اجزای یک کامپیوتر با یکدیگر ارتباط داشته باشند.به عنوان مثال پردازنده های گرافیکی و یا SSD ها میتوانند با پردازنده اصلی و یا چیپست اصلی ارتباط برقرار کنند.در حالی که اکنون ، استاندارد PCIe express 4.0 با دو برابر پهنای باند نسبت به درگاه PCIe 3 ،مراحل نهایی خود را سپری میکند، کنسرسیوم Gen-Z احساس میکند ، این سرعت با توجه به پیشرفت فناوریهای کنونی ،کافی نیست و این استاندارد نمیتواند راه حل خوبی برای فشار های کاری بالا تحت لود های سنگین باشد و سرعت لازم برای انتقال دیتاهای بسیار بزرگ را فراهم کند.در حالی که استاندارد PCI-Express فقط میتواند به صورت نقطه به نقطه با دیگر اجزاء سیستمی ارتباط داشته باشد ، Gen-Z میتواند حتی با حاظه سیستم نیز ارتباط داشته باشد.تمامی اجزا، Gen-Z از یک کانکتور یکپارچه استفاده میکنند و از قابلیت هایی چون زمان تاخیر بسیار پایین و پهنای باند بسیار بالا بهره مند میشوند. هم اکنون نسخه 1.0 از این استاندارد آماده است و در حال حاضر به این صنعت بستگی دارد که تا چه اندازه محصولات آینده خود را بر اساس Gen-Z توسعه بدهندو این ممکن است بزرگترین چالش پیش روی هر تولید کننده ای باشد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  12. hd5870
    با توجه به گزارش برخی منابع ، کمپانی Colorful در حال طراحی یک مادبرد بر پایه سوکت AMD AM4 است. قرار است این کمپانی اولین مادربردهای خود با سوکت AM4 را پس از پایان نمایشگاه کامپیوتکس 2018 ،در ماه ژوئن روانه بازار کند.این مادربردها بر پایه چیپست های سری 400 هستند و از نسل جدید پردازنده های Ryzen یعنی خانواده "Pinnacle Ridge" و APU های خانواده Raven Ridge و حتی نسل اول پردازنده های Ryzen پشتیبانی خواهند کرد.با توجه به بکارگیری رابط PCI-Express gen 3.0 ، به طور کلی چیپست های سری 400 از رابط های چندگانه NVMe با پهنای باند 32 Gbps (چه از نوع M.2 و چه U.2 ) ، استفاده خواهند کرد.این احتمال نیز میرود که کمپانی کالرفول بتواند نام تجاری iGame Vulcan خودرا ، برای برخی مدل ها به کار بگیرد.در حال حاضر این کمپانی تنها مادربردهایی از کمپانی اینتل را به فروش میرساند.این شرکت برخی مادربردها بر پایه چیپست های Z370 و یا X299 و حتی مادربردهایی برای انجام عملیات ماینینگ و بر پایه چیپست B250 اینتل را در کارنامه خود دارد.انتظار میرود کمپانی AMD باعرضه چیپستهای سری 400 و نسل دوم پردازنده های Ryzen "Pinnacle Ridge" حداکثر در سه ماهه دوم سال 2018 از رقیب دیرینه خود پیشی بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. hd5870
    کمپانی GIGABYTE امروز یک کارت توسعه مبنی بر اسلات M.2 به نام CMT2014 معرفی کرد که تعداد چهار اسلات توسعه M.2 با پهنای باند 32 گیگابیت را در خود جای داده است. این کارت توسعه از طریق درگاه اتصال PCI-Express gen 3.0 x16 با مادربرد ارتباط برقرار میکندو پهنای باند خود را از طریق تقسیم بندی خطوط لنز های PCIe دریافت میکند.این کارت از لحاظ عملکردی ، مشابه با کارت های توسعه ASRock Ultra Quad M.2 و ASUS Hyper M.2 است.اما بر خلاف دو مدل نام برده شده فاقد هر گونه مکانیزم خنک کاری برای درایوها است.در این کارت شما تعداد 4 اسلات M.2-22110 با استفاده از رابط PCI-Express gen 3.0 x4 در اختیار خواهید داشت.تعداد دو اسلات به سمت جلو و دو اسلات دیگر به سمت عقب متمایل هستند. در هنگام استفاده از درایو هایی بااستانداردM.2-2280 و یا کوچکتر در دو اسلات انتهایی ، فضای اشغال شده از 21 سانتی متر به 18.5 سانتی متر کاهش میابد.هر یک از اسلات ها مجهز به یک چراغ وضعیت و سنسوردمایی برای اکثریت درایو های SSD هستند.گیگابایت تاکید میکند ، این کارت توسعه برای کسانی که مادبردهایشان فاقد تقسیم بندی کافی خطوط PCIe است ، مناسب نمیباشد و جهت دریافت بالاترین میزان کارایی، بهتر است بر روی پلتفرم هایی مشابه با پلتفرم Xeon "Purley" مورد استفاده قرار بگیرد.هنوز قیمت این محصول از سوی گیگابایت مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  14. hd5870
    کمپانی Corsair توانست حجیم ترین سری SSD خود با درگاه PCI-Express را با نام Neutron NX500 و با ظرفیت 1600 گیگابایت که در ماه آگوست 2017 معرفی شد را روانه بازار کند.این درایو با کد SKU: CSSD-N1600GBNX500 شناخته میشود و با احتساب ارزش افزوده و مالیات قیمت 1770 یورویی برای آن در نظر گرفته شده است. این درایو ، مانند یک کارت افزودنی از لحاظ طولی دارای طول نصف اندازه استاندارد است و یک اسلات از فضای کیس شما را اشغال میکند.رابط اتصال از نوع PCI-Express 3.0 x4 است که شامل پشتیبانی از پروتکل NVMe 1.2 نیز میشود.تراشه کنترلر به کار رفته از شرکت Phison مدل PS5007-E7 بوده که با تراشه های حافظه MLC NAND کمپانی Toshiba با فرآیند ساخت 15 نانومتر ، ترکیب شده است. عملکرد سرعت خواندن این درایو به صورت پیوسته به 3000 مگابایت میرسد و در زمان استفاده از تست ATTO هم میتواند تا سرعت 2300 مگابایت در ثانیه بنویسد.البته این درایو در زمان تست با نرم افزار بنچمارک CrystalDiskMark توانست با سرعت 2800 مگابایت در ثانیه بنویسد و تا سرعت 1600 مگابایت در ثانیه هم بنویسد. میزان عملکرد تصادفی در حالت4k هم به 300,000 IOPS در حالت خواندن و در حالت نوشتن هم 270,000 IOPS میرسد.هنگام تست به نرم افزار IOMeter هم این درایو توانست به میزان استقامتی 2,793 TBW دست پیدا کند. این درایو با یک ضمانت نامه 5 ساله پشتیبانی میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. hd5870
    پس از برگزاری رویداد جدید AMD ، اولین عکس واضح از پردازنده نسل بعدی EPYC با سوکت SP3r2 این شرکت با کد Rome منتشر شد.این پردازنده مولتی چیپ متشکل از تعداد 9 عدد قطعه سیلیکنی با نام جدید chiplets است که تعداد 4 سیلیکن زوج شده 8 هسته ای در اطراف و یک ماژول اتصال دهنده در وسط قرار گرفته است.با نگاهی به نسل اول پردازنده های EPYC به خصوص Ryzen Threadripper ها میبینیم که این پردازنده ها فاقد این رابط اتصال بودند و تنها تعداد 4 ماژول 8 هسته ای بر روی یک قطعه سیلیکنی قرار داشت.اکنون با معرفی نسل جدید پردازنده های EPYC با معماری ZEN2 مشاهده میشود که AMD به جهت دست یابی به بالاترین میزان عملکرد، اجزاءبه اصطلاح uncore را از یکدیگر جدا قرار داده واین برای اولین بار است که در پردازنده MCM جدید Rome شاهد بکارگیری یک قطعه جدید به نام I / O die با فرآیند ساخت 14 نانومترهستیم .سیلیکن جدید شاهد به کارگیری 8 تراشه 8 هسته ای با نودساخت 7 نانومتر است که با قطعه جدید I / O die به صورت مشترک با تمامی هسته ها مرتبط است. این قطعه توسط فناوری InfinityFabric بدون نیاز به یک اینترفیس سیلیکنی و از طریق یک بستر ، به هسته ها متصل میشود.در مجموع این پردازنده توانسته تعداد 64 هسته پردازشی را در قلب خود جای دهد. اندازه سطح die در پردازنده جدید بسیار کوچکتر از نسل پردازنده های Zeppelin است ، هر چند که هنوز مشخص نشده که کنترلر حافظه در در این بسته مجتمع شده و یا مانند کنترلر PCIe به صورت ذاتی درون آن قرار گرفته شده است.با اینکه اندازه سطح Die در این تراشه 7 نانومتر کوچکتر شده ، اما دو عدد از آنها ، سطحی به اندازه یک Die در پردازنده های Zeppelin دارند، پس این امر ممکن است که در پردازنده های chiplets خانواده Rome به صورت فیزیکی ، فاقد چیپست پل شمالی و یا حتی جنوبی باشند و تنها راه ارتباطی آنها همان فناوری InfinityFabric باشد.قطعه I/O die اکنون میتواند علاوه بر هندل حافظه ها ، مسیر PCIe ، چیپست پل جنوبی و تعداد 8 کانل حافظه DDR4 به صورت کاملال یکپارچه به مانند آن چیزی که در پردازنده های اینتل دیده ایم ، یک رابط PCI-Express gen 4.0 به همراه سایر ورودی- خروجی ها را هم کنترل کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...