رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'pinnacle ridge'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.

  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان

آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان

فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان

گروه

محل سکونت :

علاقمندی

پردازنده

مادربورد

رم

کارت گرافیک

ذخیره سازی

درایوهای نوری

منبع تغذیه

کیس

خنک کننده

کارت صدا

کارت های جانبی

مودم

مانیتور

کیبورد و موس

بلندگو ، هدفون

اسکنر، پرینتر

سیستم عامل

24 نتیجه پیدا شد

  1. Trickster
    AMD بالاخره تا 10 روز دیگر در یک نشست خبری اطلاعات بیشتری راجع به معماری نسل بعدی پردازنده ها و کارت گرافیک هایش یعنی Navi ،Vega و +Zen منتشر خواهد کرد. یکی از منابع نزدیک به این کمپانی عنوان کرد AMD قصد دارد برنامه های بلند مدت خود را درباره نقشه راه پردازنده ها و کارت گرافیک هایش برای سال 2017 و بعد از آن را برای عموم بازگو کند. البته همین ابتدا قویاً لازم به ذکر است که در این نشست هیچ محصولی عرضه نخواهد شد. مدیر ارشد فناوری AMD آقای "مارک پِیپِر مَستر"، آقای "راجا کُدوری" معمار ارشد گروه تکنولوژی رادئون و رئیس بخش محاسباتی و گرافیکی آقای "جیم اندرسُن" همراه با مدیر عامل AMD خانم "لیسا سو" در مقر این این کمپانی در "سانی وِیل" بر روی صحنه خواهند رفت تا درباره برنامه های بلند مدت این کمپانی با محوریت اصلی معماری های Navi ،Vega و +Zen توضیح دهند و هنوز خبری از عرضه معماری Vega نخواهد بود. نقشه راه معماری های Vega و Navi: کارت گرافیک های مبتنی بر معماری Vega تا قبل از پایان ماه ژوئن و در مراسمی مستقل رسماً رونمایی . عرضه خواهند شد. این معماری با جانشین معماری Polaris، دومین معماری گرافیکی این کمپانی است که بر اساس حافظه های ویدئویی پشته ای عرضه می شود. موضوعات قابل بحث بسیاری راجع به معماری Vega وجود دارد که فعلاً برای آنها مجالی در این خبر نمی باشد اما حتماً شما هم تاکنون از این اخبار و شایعات چند روز گذشته مطلع شده اید. Navi سومین نسل معماری گرفیکی AMD تحت عنوان بخش "گروه تکنولوژی رادئون" است که بر اساس اصول بهینگی مصرف معماری های Polaris و Vega طراحی خواهد شد. همچنین Navi اولین ریزمعماری خواهد بود که کاملاً زیر نظر متخصص گرافیکی این کمپانی، آقای "راجا کُدوری" توسعه داده می شود که از حافظه های "Next Gen" مانند HBM3 یا GDDR6 بسته به میزان قدرت و مصرف مورد انتظار بهره می گیرد. Navi اولین معماری گرافیکی خواهد بود که بر اساس روند ساخت 7 نانومتری FinFET آینده کمپانی GlobalFondries تولید می شود و طبق اطلاعاتی که همین کمپانی تا کنون درباره روند ساخت 7 نانومتری FinFET برای عموم منتشر کرده می توان انتظار داشت معماری Navi نیز در محدوده زمانی ای بین 2018 تا 2019 عرضه شود؛ البته می توان در همین نشست خبری 16 مِی منتظر اطلاعات بیشتری راجع به زمان عرضه این معماری بود. معماری های Pinnacle Ridge و Zen 2 و پردازنده های آینده +Zen: سال قبل خانم "لیسا سو" مدیر عامل AMD تأیید کرد این کمپانی در حال کار بر روی چندین پردازنده نسل جدید برای جانشینی Zen در محدوده زمانی 3 تا 5 سال آینده است. این ریزمعماری پردازنده ها توسط مدیر عامل AMD به عنوان معماری "+Zen" خطاب می شدند. با اطلاعاتی که تا امروز داریم، این +Zen تنها یک اسم رمز برای نشان دادن موقیعت این معماری در برنامه های آینده این کمپانی است. نام رمز پردازنده های Ryzen دسکتاپ Summit Ridge می باشد و سر و کله جانشین آنها احتمالاً در سال 2018 با نام رمز Pinnacle Ridge پیدا خواهد شد. نام جانشین خود هسته های Zen هنوز نامعلوم است پس این موضوع نیز یکی دیگر از مواردی است که می توانید در این نشست منتظر آن باشید. انتظار چه چیزی را در 16 مِی داشته باشیم؟ قرارداد همکاری AMD با GlobalFoundries تا سال 2020 ادامه خواهد داشت. تا امروز اطلاعات بسیار محدودی راجع به نقشه راه محصولات و تکنولوژی های این کمپانی تا سال 2018 داریم اما انتظار می رود در این نشست با توضیحات خانم "سو" راجع به چشم اندازهای آینده AMD، شاهد تغییراتی در این امر باشیم. همچنین آقای "فارست نُرود" نیز برای توضیح درباره چیپ های بر روی سیلیکون سرور Naples و جانشین آینده آن بر روی صحنه خواهد رفت. شاید اگر خوش شانس باشیم بتوانیم نیم نگاهی هم به این پردازنده های افسانه ای 32 هسته ای Zen نیز بندازیم. منبع: WCCFTech مترجم: مجید بکائیان
  2. hd5870
    شرکت AMD در حال تکمیل سری APU های جدید خود از خانواده Ryzen 3000 Picasso است.به تازگی اخبارجدیدی از یک منبع تایلندی به نام TUM_APISAK، راجع به فرکانس کاری این APU ها منتشر شده است.گفته میشود مدل Ryzen 3 3200G مجهز به فرکانس پایه 3.6 گیگاهرتز بوده که تا مقدار 4.0 گیگاهرتز بوست میشود.این در حالیست که مدل 3400G از فرکانس پایه 3.7 گیگاهرتز و بوست فرکانس 4.20 گیگاهرتزی برخوردار شده است.سیلیکن Picasso در حقیقت همان نمونه 14 نانومتری سیلیکن Raven Ridge است که توسط GlobalFoundries با فرآیند ساخت 12 نانومتری FinFET به تولید خواهد رسید. این کمپانی تولید سیلیکن های Pinnacle Ridge و Polaris 30 را نیز درکارنامه خود دارد. علاوه بر کاهش فرآیند ساخت به 12 نانومتر در سیلیکن Picasso ، شاهد ارتقاء ریزمعماری به Zen+ و همچنین بهبود الگوریم های افزایش فرکانس بوست و سریعتر شده حافظه کش در هسته ها هستیم که باعث شده کارایی IPC ها تا مقدار 3 درصدنسبت به سیلیکن Pinnacle Ridge، بهبود داشته باشد.این بهبودها تنها به این موضوعات ختم نشده وعملکرد در حالت چند رشته ای نیز دچارتغییراتی شده است.اگر این دو پردازنده را نسبت به دو مدل نسل قبلی یعنی مدل های 2400G و 2200G مقایسه کنیم ، میبینیم که مقدار فرکانس پایه به ترتیب 300 و 100 مگاهرتز افزایش یافته اند.در مورد iGPU داخلی نیز گفته شده که فرکانس تراشه گرافیکی افزایش 100 و 200 مگاهرتزی را تجربه خواهد کرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  3. hd5870
    سیلیکن Polaris 30 اولین تراشه 12 نانومتری AMD است که در قلب کارت گرافیک Radeon RX 590 جای گرفته است.برخلاف انویدیا که ساخت تراشه های خانواده Turing را به صورت انحصاری به TSMC واگذار کرد، ساخت تراشه Polaris 30 به این سازنده واگذار نشد .AMD در جواب اینکه این تراشه توسط کدام شرکت تولید میشود ، اعلام کرد که کارساخت آن را به دو شرکت GlobalFoundries و Samsung واگذار کرده است.پس اکنون این موضوع مشخص است که تراشه پولاریس 30 توسط دو کمپانی ساخته میشود، اما AMD توضیح نداد که این تراشه ها چگونه از یکدیگر قابل تشخیص هستند.به دلیل اینکه پکیج بسته بندی هر دو تراشه در کشور چین انجام میشود، هیچ نشانه ای بر روی بسته بندی ویا حتی بر روی تراشه وجود ندارد که از طریق آنها بتوان تشخیص داد. گره 12 نانومتری FinFET شرکت GlobalFoundries به نام GloFo 12LP شناخته میشود و شباهت زیادی به گراه ساخت 11LPP سامسونگ دارد.در حقیقت هر دو گره ساخت از نسخه اصلی فرآیند 14 نانومتر FinFET سامسونگ گرفته شده اند.GlobalFoundries بر اساس مجوز ساخت این گره از سامسونگ در تاسیسات خود واقع در نیویورک، نسل اول پردازنده های AMD Zen را به تولید رسانده است.فرآیند ساخت 12 نانومتر GlobalFoundries یک نسخه پالایش شده از گره ساخت 14 نانومتر سامسونگ به شمار میرود.در نود ساخت 12 نانومتر این شرکت چگالی به کار رفته در ترانزیستورها با استفاده از همان نود ساخت 14 نانومتر ، دوباره استفاده شده اند و تفاوتی با یکدیگر ندارند.این امر تراکم ترانزیستورها را بهبود نمیدهد ، اما در موضوع میزان مصرف انرژی باعث تفاوت هایی با هم میشوند.این موضوع میتواند میزان اندازه سطح Die بین تراشه های Polaris 20 و 30 و همچنین پردازنده های Summit Ridge و Pinnacle Ridge را توجیه کند. با این حال به نظر میرسد AMD انگیزه بیشتری برای تولید اولین تراشه های 7 نانومتری Vega 20 و پردازنده های Rome داشته باشد، چرا که قرار است اولین محصولات این شرکت بر اساس این نود تا پایان سال 2018 روانه بازار شوند.البته AMD تولید اولین تراشه های 7 نانومتر خود را به TSMC واگذار کرده ، ولی این شرکت میدانید که TSMCدارای مشتریانی دیگری است که هر کدام گره ساخت مربوط به خودشان را در دستور کار دارند.با توجه به این شرایط AMD میتواند منباع بیشتری را برای تولید گره ساخت 7 نانومتر بدست آورد که پیش بینی میشود یکی از این منابع ، سامسونگ باشد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. hd5870
    به دلیل اینکه در نسل های گذشته ، شرکت اینتل حتی در پردازنده های سطح بالای خود ، به جای استفاده از روش لحیم کاری شده ، از خمیر حرارتی استفاده کرد، از سوی علاقه مندان و منتقدان سخت افزاری ، مورد سرزنش قرار گرفت.برای اولین بار کمپانی AMD در پردازنده های نسل اول Ryzen در سوکت AM4 از خانواده Summit Ridge و حتی نسل دوم این پردازنده ها در خانواده Pinnacle Ridge ، از روش لحیم کاری به جای خمیر حرارتی استفاده کرد.این به اندازه کافی به اینتل فشار وارد کرد تا اکنون حداقل در پردازنده های سطح بالای خود با پسوند K از این روش استفاده کند.این شرکت در یک نشست مطبوعاتی تایید کرد که تمامی پردازنده های نسل نهمی با پسوند K ، از روش لحیم کاری شده در IHS خود بهره خواهند برد.این یعنی فقط ما شاهد استفاده از این روش در سه پردازنده i9-9900K, i7 و9700K و i5-9600K خواهیم بود. یک اسلاید جهت مقایسه، سرعت کلاک هسته و مقدار اندازه کش سه مدل از پردازنده های نسل نهم پلتفرم دسکتاپ را با یکدیگر مقایسه میکند و از پردازنده Core i7-9700K به عنوان اولین پردازنده i7 در این پلتفرم بدون قابلیت HyperThreading یاد میکند.به نظر میرسد اینتل در این نسل با توجه به افزایش تعداد هسته ها ، توانسته است به خوبی توان حرارتی این پردازنده هشت هسته را به مانندنسل گذشته و در همان اندازن 95 وات TDP حفظ کند.این اسلاید همچنین تایید میکند که چیپست Z390 Express هیچ ویژگی جدید نسبت به چیپست Z370 ندارد و فقط قسمت مدار تغذیه VRAM در مادربردهای مجهز به این چیپست ، تقویت شده اند. اما اینتل همچنان به کاربران خود تاکید میکند که برای پردازنده های نسل نهم ، از مادبردهای مجهز به چیپست Z390 استفاده کنید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    کمپانی AMD امروز به صورت رسمی چیپست B450 را معرفی کرد. این چیپست توسط مادربردهای رده میانی پشتیبانی خواهد شد و پذیرای پردازنده ها و APU هایی با سوکت AM4 خواهد بود. مادربردهای استفاده کننده از این چیپست در رده میانی قرار میگیرند وبین 70 تا 160 دلار قیمت گذاری خواهند شد.این چیپست میتواند بسیاری از ویژگیهای خاص چیپست X470 را با قیمتی بسیار معقول تر به شما رائه دهد و باعث صرفه جویی در هزینه های شما شود.برای نمونه ، به دلیل مصرف و حرارت تولیدی کمتر B450 نسبت به X470 ، نیاز به استفاده از خنک کننده های بزرگ بر روی مادربرد ، مرتفع خواهد شد و یک هیتسینک سبک نیز از عهده دفع حرارت آن بر خواهد آمد.مادربردهای مجهز به این چیپست همگی با مدار تغذیه VRM بهبود یافته و ویژگیهای پشتیبانی از حافظه به مانند آنچه که AMD با چیپست X470 معرفی کرد ، همراه خواهند شد.چیپست B450 نیز همانند X470 از قابلیت هایی نظیر فناوری XFR 2 و Precision Boost پشتیبانی میکند. شما میتوانید در یک مادربرد مجهز به چیپست B450 از تمامی پردازنده های Ryzen 5 و Ryzen 7 استفاده کنید، اما به دلیل استفاده محدود مسیرهای لنز PCIe ، نمیتوانید قابلیت مولتی GPU را بر روی آن فعال کنید.از دیگرویژگی های جذاب چیپست B450 ،قابلیت اورکلاکینگ برای پردازنده و همچنین حافظه ها است.این قابلیت در مادربردهای با چیپست B360 اینتل وجود ندارد.نکته حالب توجه دیگر ، پشتیبانی چیپست B450 از قابلیت AMD StoreMI است.این یک قابلیت مجازی سازی برای ذخیره سازی سریع است به طوری که بخشی از حافظه سیستمی شما به همراه بخشی از درایو سریع SSD و درایو HDD را به یک حجم واحد تبدیل شده و داده های بسیار سنگین را در سریعترین حالت ممکن ، انتقال میدهد.اکنون برخی برند های تجاری درایوهای SSD از قابلیت StoreMI پشتیبانی میکنند.مادربردهای مجهز به چیپست B350 نیز میتوانند تنها با ارتقاء بایوس ، قابلیت StoreMI را فعال کنند. سایرویژگیهای چیپست B450 همانند B350 است.این چیپست حتی میتواند به تراشه های SoC AM4 از طریق لینک PCI-Express gen 3.0 x4 متصل شود.در این چیپست تنها شش مسیر PCI-Express gen 2.0 برای اتصال سایردستگاه های جانبی در نظر گرفته شده است.البته این تعداد مسیر نسبت به تعداد 12 مسیر gen 3.0 در چیپست B360 اینتل کمتر به نظر میرسد. این کمبود تا حدود در SoC هایی که از معماری های Summit Ridge و یا Pinnacle Ridge برخوردارند ، با تعداد بیشتر خطوط PCI-Express gen 3.0 جبران شده است و قادر به رقابت با پلتفرم اینتل هستند.پردازنده های Ryzen به طور کلی تعداد 24 مسیر لنز PCIe را در اختیار دارند که از این تعداد 16 مسیر gen 3.0 به کارت گرافیک ، 4 مسیر gen 3.0 به درایو های NVMe ، و 4 مسیر gen 3.0 هم در اختیار چیپست برای اتصال سایر دستگاه ها ، قرار میگیرد. B450 میتوانند دو پورت 10 گیگابیت شبکه و USB 3.1 gen 2 ، شش پورت 5 گیگابیتی USB 3.1 gen 1 ، و تعداد شش پورت ساتا شش گیگابیت را در اختیار شما بگذارد. کنترل کننده های شبکه PCIe مادربرد مانند پورت های(GbE و WLAN) معمولا به پورت PCIe gen 2.0 چیپست متصل می شوند.چیپست B450 از تمامی APU ها و پردازنده هایی که تاکنون با سوکت AM4 عرضه شده اند ، پشتیبانی میکند.AMD به کاربران خود اطمینان داده که پلتفرم AM4 تا سال 2020 پشتیبانی خواهد شد و این یعنی محصولات جدیدی که در سال 2020 عرضه شوند ، تنها با یک ارتقاء ساده بایوس در چیپست های قدیمی ، قابل استفاده خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. hd5870
    حدود 10 ماه پیش بود که شایعاتی در مورد اسامی اسرارآمیز محصولات آینده AMD ظاهر شدند.اسلایدهای منتشر شده در آن زمان ، حاکی از این بود که AMD در حال کار و برنامه ریزی بر روی پردازنده های Mattise بود وقصد داشت آن را جایگزین پردازنده های فعلی Pinnacle Ridge کند.این پردازنده ها اولین پردازنده های مبتنی بر ریزمعماری ZEN 2 خواهند بود.نکته حائز اهمیت اینست که کمی قبلتر از آن اسلایدی تایید کرد که پردازنده های Pinnacle Ridge قرار است جانشین پردازنده های نسل اول Summit Ridge شوند ،که به مرور زمان و حدود چند ماه پیش این اتفاق افتاد. در آن زمان همان اسلاید نشان داد که پردازنده های Picasso قرار است جانشین APU های Raven Ridge شوند.اما نکته جالب توجه اینست که به تازگی تراشه Radeon Picasso توسط نرم افزارهای 3rd software کشف شده و در حال حاضر در پایگاه UserBenchmark تحت شناسه 15D8 Device ID ، فهرست شده است.متاسفانه هنوز از این تراشه بنچمارک معتبری در دسترس قرار نگرفته ، اما این شناسه ID به اندازه کافی این شایعه را تایید میکند.جهت اطلاع بد نیست بدانید که APU های فعلی Raven Ridge دارای کدشناسه 15DD ID هستند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  7. hd5870
    کمپانی AMD امروز از مدل های چهارهسته ای نسل دوم پردازنده های Ryzen ، برای سوکت AM4 رونمایی کرد. همچنین در این بین دو مدل جدید با پسوند E مشاهده میشود که نشانگر مصرف انرژی پایین در آنهاست.دو پردازنده Ryzen 5 2500X با تعداد 4 هسته پردازشی و 8 ترد و مدل Ryzen 3 2300X با تعداد 4 هسته و 4 ترد ، جز مدل های جدید معرفی شده هستند.بر خلاف نسل گذشته ، در سیلیکن Summit Ridge ، با غیر فعال کردن دو هسته در هر واحد CCX پیکربندی به صورت 2+2 هسته محاسبه میشد، اما اکنون دو پردازنده 2500X و 2300X از پیکربندی 0+4 یا یک واحد CCX فعال استفاده میکنند و یک واحد دیگر CCX در سیلیکن Pinnacle Ridge غیر فعال شده است.این بدان معناست که پردازنده 2500X اکنون مجهز به 8 مگابایت کش سطح 3 و در کل 16 مگابایت کش کلی است.2300X با فرکانس پایه 3.5 گیگاهرتز فعالیت میکند که تا 4.0 گیگاهرتز هم تقویت میشود.این در حالیست که 2500X از فرکانس پایه 3.6 گیگاهرتز برخوردار بوده و تا 4.0 گیگاهرتز هم بوست میشود.هر دو تراشه از مقدار توان حرارتی 65 واتی برخوردار هستند. در این بین AMD دو پردازنده دیگر از نسل دوم خانواده Ryzen با پسوند E تحت نام های Ryzen 5 2600E و Ryzen 7 2700E را نیز معرفی کرده است.به دلیل سرعت کلاک پایین تر این مدل ها نسبت به مدل های معمول ، مقدار توان حرارتی آنها به 45 وات رسیده است. 2600E با کلاک پایه 3.1 گیگاهرتز کار میکند که تا 4.0 گیگاهرتز قابل افزایش است.فرکانس پایه در مدل 2700E نیز در مقایسه با مدل اصلی 2700x از 3.7 گیگاهرتز به 2.8 گیگاهرتز رسیده و فرکانس بوست نیز از 4.3 به 4.0 گیگاهرتز کاهش داشته است.قیمت این چهار SKU جدید معرفی شده ، هنوز مشخص نشده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  8. hd5870
    با توجه به اعتراض بسیاری از کاربران کمپانی intel در رابطه با استفاده از خمیر حرارتی به جای روش لحیم کاری ،این کمپانی مجبور شد در نسل نهم پردازنده های خود و حداقل در دو پردازنده پرچمدار این خانواده یعنی Core i9-9900K و Core i7-9700K از روش لحیم کاری استفاده کند.در این رابطه اینتل جزئیاتی از مواد بکار رفته در رابط حرارتی لحیم شده منتشر ساخته است. اگر به یاد داشته باشید AMD توانست در زیر IHS پردازنده های جدید خانواده Ryzen از Summit Ridge و Pinnacle Ridge گرفته تا خانواده پردازنده های Threadripper از این روش بهره بگیرد. جهت تایید این موضوع یک عدد پردازنده i9-9900K توسط وبسایت XFastest مورد کالبد شکافی قرار گرفت و مشخص شد که IHS این پردازنده به سطح تراشه ، لحیم شده است.اینبار مشخص میشود که به دلیل انتقال حرارت بهتر در روش لحیم کاری ، استفاده از این روش به استفاده از خمیر حرارتی TIM ترجیح داده شده است.البته استفاده از خمیر TIM مزایایی همچون جداسازی آسان IHS را در پی داشت و برای کاربران حرفه ای که قصد به کار گیری روش های خنک سازی بدون IHS بودند ، مناسب بود. از لحاظ ابعاد سطح Die ،با توجه به اضافه شدن دو هسته بیشتر و 4.5 مگابایت کش بیشتر(L2+L3 )، سطح تراشه 8 هسته ای Whiskey Lake-S اکنون به 178 میلیمتر مربع رسیده است.این در حالی بود که ابعاد پردازنده 6 هسته ای از خانواده Coffee Lake تنها به 150 میلیمتر مربع میرسد.این اختلاف اندازه حتی نسبت به پردازنده های 4 هسته ای خانواده Kaby Lake هم حدود 25 میلیمتر مربع ، رشد را نشان میدهد.با این حال انتظار نمیرود که اینتل در سطح iGPU و یا هسته ها تغییر خاصی را ایجاد کرده باشد.اینتل در ساخت سیلیکن جدید خود به نسخه بهبود یافته از خانواده پردازنده های Coffee Lake با فرآیند ساخت ++14 نانومتر متوصل شده و تنها تفاوت های ایجاد شده با نمونه های قبلی ، برطرف شدن آسیب های امنیتی به صورت سخت افزاری است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    AMD در خلال کنفرانس خود در کامپیوتکس 2018 اعلام کرد که در نسل دوم پردازنده های EPYC ،از ریز معماری 7 نانومتری ZEN 2 به جای معماری 12 نانومتری ZEN+ استفاده خواهد کرد.به گفته این شرکت ، آنها در حال آزمایش بر روی سیلیکن های 7 نانومتری هستد و در نیمه دوم سال 2018 نمونه گیری از آنها را آغاز خواهند کرد.ممکن است اولین محصولات پس از کسب اعبار لازم در سال 2019 ، راهی بازار شوند. در معماری Zen+ ، شاهد افزایش بهره وری در مصرف انرژی و همچنین افزایش 3 تا 5 درصدی کارایی IPC ها با توجه به استفاده از کش سریعتر و فرکانس پایه و بوست بالاتر، در پردازش های چند هسته ای بودیم.به گفته AMD ، معماری ZEN 2 ، تغییرات عمده ای را در طراحی سیلیکن به خود خواهد دید ، و به کمک آن IPC ها ، افزایش قابل توجهی درسطح کارایی را شاهد خواهند بود.استفاده از نود ساخت 7 نانومتری ، باعث افزایش قابل توجه تراکم در ترانزیستورها خواهد شد.اکنون AMD در حال ساخت یک ماژول مولتی چیپ 4 تراشه ای است. این ماژول بر اساس سیلیکن 12 نانومتری پردازنده های Pinnacle Ridge خواهد بود و قرار است در پردازنده های سطح بالای Ryzen Threadripper مورد استفاده قرار بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  10. hd5870
    کمپانی AMD در کنفرانس خود در نمایشگاه کامپیوتکس امسال، از نسل دوم پردازنده های سطح بالای Ryzen Threadripper پرده برداشت. این یک پردازنده مولتی چیپ است که از تعداد 4 تراشه 8 هسته ای خانواده Pinnacle Ridge با نود ساخت 12 نانومتر تشکیل شده و قرار است تعداد 32 هسته پردازشی فیزیکی با 64 رشته مجازی با استفاده از قابلیت SMT را در اختیار شما بگذارد.این SKU بسیار شبیه به نسل اول خانواده پردازنده های Threadripper است که علاوه بر مدل هایی با تعداد 8 و 12 و 16 هسته، میتواند نمونه هایی با 24 ، 28 و 32 هسته پردازشی را نیز ارائه دهد.پردازنده های جدید با مادربردهای X399 فعلی نیز سازگاری دارند.هر چند هنوز مشخص نشده که AMD چگونه از دو کانال حافظه اضافی در این پلتفرم ، استفاده خواهد کرد.این احتمال نیز وجود دارد که مادربردهایی با سوکت TR4 و سازگار با نسل اول پردازنده های Threadripper ، به همراه 8 اسلات حافظه در راه باشند. تراشه های نسل دوم علاو بر داشتن سرعت کلاک بالاتر، از تمامی ویژگیهای معماری Zen+ موجود در خانواده Pinnacle Ridge مانند Precision Boost II و XFR 2.0 بهره مند هستند.در یک نمایش ویژه ، AMD نسخه ای از این پردازنده را با پردازنده اینتل Core i9-7980XE به چالش کشید که البته پردازنده جدید از تعداد 2 هسته بیشتر برخوردار بود.این نمایش مشخص کرد که چرا اینتل نیز یک نمونه پردازنده سطح بالای خود با 28 هسته پردازشی را به نمایش گذاشته است.AMD در پایان کنفرانس خود اعلام کرد که پردازنده های جدید همگی از سه ماهه سوم سال 2018 در دسترس خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. hd5870
    همانطوری که قبلا گفته شده چیپست Z490 کمپانی AMD اساسا میتواند یک نمونه ارتقاء یافته چیپست X470 با تعداد مسیرخطوط PCIe بیشتر باشد.در تازه ترین نقشه راه منتشر شده توسط مجله BlueChip ، نشان از این دارد که پلتفرم جدید AMD با چیپست Z490 تا ماه ژوئن 2018 روانه بازار میشود. این حکایت از این دارد که مادربردهایی با چیپستZ490 ، حتی زودتر از مادربردهایی با چیپست B450 برای پردازنده های Pinnacle Ridge در دسترس خواهند بود. در دیگر اسلاید ها ، تایید شد که اولین پردازنده هشت هسته ای اینتل Coffee Lake نیز تا اواخر امسال (احتمالا همان ماه ژوئن ) در دسترس قرار میگیرد.البته در این بین ممکن است حتی بیش از یک SKU توسط چیپست Z390 پشتیبانی شود.در حقیقت چیپست Z390 برای پردازنده های سطح بالا طراحی شده و شامل مادربردهای رده میانی نمیشود. اسلاید های جدید نشان دادند که حتی پلتفرم Threadripper نیز یک چیپست جدید دریافت خواهند کرد.طبق اطلاعات مجله BlueChip ، نسل دوم پردازنده های Threadripper با معماری +ZEN تا ماه آگوست روانه بازار خواهند شد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  12. hd5870
    اولین بنچمارک و تصاویر CPU-Z از پردازنده 32 هسته ای Ryzen Threadripper به بیرون راه پیدا کرد.به نظر میرسد این پردازنده از هسته های Pinnacle Ridge با نود ساخت 12 نانومتر بهره میبرد و به نام Threadripper 2990X نامگذاری شده است.در این میان این طور میتوان متصور شد که پردازنده ای به نام 2920X با 12 هسته پردازشی ، یک جایگزین برای 1950X با 16 هسته پردازشی ، یک پردازنده 20 هسته ای با نام 2960X ، یک پردازنده 24 هسته ای به نام 2970X و یک پردازنده 28 هسته ای به نام 2980X و در آخر هم مدل پرچمدار 32 هسته ای به نام 2990X در این خانواده جای داشته باشند.در حقیقت AMD قصد داردتا پلتفرم HEDT خود را به مجموعه ای کامل از پردازنده های جدید ، مجهز کند. در نرم افزار CPU-Z ، فرکانس پردازنده 2990X به مقدار 3.4 گیگاهرتز نشان داده شده که با فناوری XFR تا مقدار 4 گیگاهرتز قابل افزایش است.مصرف این پردازنده هم در حالت TDP حدود 250 وات مشخص شده است.این مشخصات نشانگر دست یابی AMD به یک موفقیت چشمگیربا نود ساخت 12 نانومتر است.این پردازنده در حالت اورکلاک توانست به فرکانس 4.2 گیگاهرتز بر روی تمامی هسته ها برسد.در این حالت میزان عملکرد به دلیل محدود کننده حرارتی ، کمتر از فرکانس 4 گیگاهرتز به ثبت رسید.رکورد این پردازنده در پایدار ترین حالت با فرکانس 4.21 گیگاهرتز به ثبت رسید و توانست امتیاز خیره کننده 6.399 را در بنچمارک Cinebench از آن خود کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. hd5870
    کمپانی AMD اخیرا یک رویداد ویژه برای خردوه فروشان و توزیع کنندگان محصولات خود برگزار کرده است.در این رویداد یک نقشه راه جدید نشان داده شده است که در آن نسل آینده پردازنده های این شرکت با معماری های Zen2 و Zen3 مشخص شده اند.به نظر میرسد در سال پیش رو شاهد نسل دوم پردازنده های Ryzen Threadripper با معماری Zen+ باشیم، و در سال آینده شاهد معرفی پردازنده های Castle Peak بر اساس معماری Zen2 خواهیم بود.در سالا 2020 هم قرار است کمپانی AMD معماری بهینه سازی شده و تصفیه شده Zen2 که با نام Zen3 مشخص شده است را ، معرفی کند.یک پلتفرم دیگر با کد رمز NG HEDT (Next-Gen High-End DeskTop) یا نسل بعدی سیستم های رده بالا ، مشخص شده است که به احتمال بسیار زیاد مربوط به نسل سوم پردازنده های Threadripper خواهد بود. بر اساس این اسلایدها به نظر میرسد ، AMD از یک طرح نامگذاری جدید برای پلتفرم های جدید خود استفاده کند.ممکن است طی ماه های گذشته نام های Matisse و Picasso را شنیده باشید، اما اکنون در نقشه راه جدید دو نام Vermeer و Renoir نیز به چشم میخورند ، که کاملا جدید هستند.اکنون نیز سری پردازنده های Ryzen 2000 با کد هسته Pinnacle Ridge تا مدتی دیگر روانه بازار خواهند شد.سال آینده نیز پردازنده های Matisse با معماری Zen2 خواهند آمد .در سال 2020 هم پردازنده های Vermeer بر اساس معماری Zen3 جایگزین پردازنده های Matisse خواهند شد.در این بین به نظر میرسد ، سری پردازنده های Picasso بر اساس معماری Zen2 و Renoir بر اساس Zen3 جایگزین APU های فعلی Raven Ridge شوند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  14. hd5870
    یک وب سایت اسپانیایی به تازگی اسلایدهایی مربوط به جزئیات دقیق سری پردازنده های Ryzen 2000 را به اشتراک گذاشته است. در این اسلایدها، مشخصات دقیق چهار پردازنده ازخانواده پردازنده های Ryzen 2000 با معماری Zen+ مشخص شده اند و قرار است همگی تا ماه آوریل روانه بازار شوند.به نظر میرسد که اسلاید منتشر شده واقعی باشد، زیرا پردازنده های 12 نانومتری که با کد هستهPinnacle Ridge توسعه یافته اند، نشان میدهد که قرار است در ابتدا دو پردازنده شش و دو پردازنده 8 هسته ای روانه بازار شوند. پرچمدار این مجموعه Ryzen 7 2700X (2800X در کار نیست ) خواهد بود. پردازنده ای با 8 هسته فیزیکی و 16 ترد مجازی ، که از فناوری بهبود یافته XFR 2 استفاده میکند.این پردازنده همان پردازنده 4.35 گیگاهرتزی است که قبلا اخباری در رابطه با آن منتشر شد.فرکانس تقویت شده 1700X به 3.9 گیگاهرتز میرسید که این نشان از افزایش 450 مگاهرتزی فرکانس در برابر آن دارد.کلاک پایه هم بر روی 3.7 گیگاهرتز قرار گرفته که باز هم 300 مگاهرتز بالاتر از فرکانی پایه 1700X است. با این مقدار افزایش فرکانس ، مقدار مصرفی انرژی در حالت TDP تنها 10 وات افزایش یافته است. دومین پردازنده 8 هسته ای Ryzen 7 2700 (بدون X )است .کلاک پایه این پردازنده نیز بر روی 3.2 گیگاهرتز قرار گرفته که تا 4.1 گیگاهرتز قابل افزایش است . مصرف TDP نیز به مانند نمونه پرچمدار است. در بخش پردازنده های شش هسته ای، پردازنده Ryzen 5 2600X را میبینیم.این پردازنده در مقدار کلاک پایه خود نسبت به کلاک 3.2 گیگاهرتزی پردازنده 1600X ، یک جهش عظیم 400 مگاهرتزی را تجربه کرده است و با توجه به بکارگیری فناوری XFR2 نهایتا به 4.25 گیگاهرتز افزایش میابد.البته این فناوری با توجه به شرایط دمایی و فشار کاری ، این فرکانس را به فرکانس های بالاتری نیز افزایش میدهد. در آخر پردازنده خوش قیمت Ryzz 5 2600 با قیمت 199 دلاردیده میشود.کلاک پایه به 3.3 گیگاهرتز و بوست کلاک نیز به 3.9 گیگاهرتز افزایش یافته است ، اما مقدار مصرف TDP بر روی همان 65 وات باقی مانده است.AMD برای پردازنده های جدید دو چیپست X470 و B450 را در نظر گرفته است که بر اساس سوکت AM4 توسعه یافته اند.چیپست جدیدX470 برای حافظه هایی با سرعت های بالاتر و مدیریت توان مصرفی قسمت مدارفازی VRM و پشتیبانی از فناوری XFR2 بهینه سازی شده است. این پردازنده ها از ماه آپریل در دسترس خواهند بود.تنها یک سوال باقی میماند و آن اینکه آیا پردازنده Ryzen 7 2800X نیز در کار خواهد بود؟ منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  15. hd5870
    کمپانی AMD در حال آماده سازی اولین موج پردازنده های12 نانومتری Ryzen 2000 با نام Pinnacle Ridge است، که همگی آنها تا 19 آپریل در دسترس قرار خواهند گرفت.طبق شایعات پخش شده در فضای وب مشخص شده پردازنده Ryzen 7 2700X پرچمدار موج اول پردازنده های Ryzen 2000 خواهد بود وپردازنده 2800X قرار است با موج دوم این پردازنده ها به عنوان یک پرچمدار وارد میدان رقابتی شود.این شایعه که پردازنده 2700X به عنوان پرچمدار موج اول، در صدر اخبار یک مجله فرانسوی به نام CanardPC به چاپ رسیده است. همه ما میدانیم که موج دوم پردازنده های رایزن 2000 از پردازنده Ryzen 5 2200G آغاز و به پردازنده 2700X ختم میشوند.پردازنده پرچمدار نسل دوم علاوه بر بهبودهای جزئی درپردازش و پیکربندی معماری ، از سرعت کلاک بالاتری نسبت به پرچمدار نسل فعلی یعنی 1800X برخوردار شده است.سرعت کلاک این پردازنده در حالت پایه به 3.70 گیگاهرتز میرسد و در حالت بوست کلاک به 4.25 گیگاهرتز افزایش میابد. این فرکانس با توجه به فناوری XFR 2.0 حتی فراتر از این مقدار نیز میرود.برای مقایسه بد نیست بدانید فرکانس پرچمدار نسل فعلی به ترتیب به 3.60 و 4.0 و 4.20 گیگارهز میرسد.به همین دلیل پردازنده 2700X تنها در بخش هایی از 1800X سریعتر خواهد بود. AMD جهت مقابله با پردازنده i7 8700K ، مزیت هایی را نیز برای پردازنده 2700X برای کاربران در نظر گرفته است.احتمال عرضه پردازنده 2800X به پاسخ کوتاه مدت اینتل در برابر پردازنده 2700X بستگی دارد.اوآخر سال گذشته بود که شایعاتی مبنی بر وجود پردازنده Core i7-8720K نیز شنیده شد.به نظر میرسد موج اول پردازنده های Ryzen 2000 به مانند پردازنده های دسکتاپ Coffee Lake متشکل از چهار SKU باشد. این SKU ها شامل پردازنده های Ryzen 7 2700X ، Ryzen 7 2700 Ryzen 5 2600X و Ryzen 5 2600 میشوند.به غیر از سرعت کلاک بالاتر، پردازنده های جدید شاهد بهبودهایی در بخش IPC ها نسبت به پردازنده های نسل اول Summit Ridge بوده اند.علاوه بر اینها نسل جدید از ویژگیهایی نظیر پشتیبانی از پردازنده هایی با فرکانس های بالاتر ، حافظه کش سریعتربا زمان تاخیر پایین تر،بروز رسانی الگوریتم های تقویتی فرکانسی و فناوری XFR 2.0 برخوردار شده اند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. hd5870
    به تازگی کمپانی G.SKILL سری جدیدی از حافظه های خود تحت نام Sniper X را مخصوص پردازنده های AMD Ryzen 2000 معرفی کرد.این حافظه ها جهت استفاده از پردازنده های Pinnacle Ridge بهیه سازی شده اند.با نگاهی به قبل متوجه خواهید شد که حافظه های Flare X DDR4-3200 در میان توسعه دهندگان PC-Gaming همیشه از محبوبیت بالایی برخوردار بوده اند.این سری حتی با پردازنده های جدید Pinnacle Ridge هم سازگار خواهند بود.اما G.SKILL درکیت حافظه Sniper X با استفاده از تراشه های حافظه جدید محدودیت های سرعت حافظه را از میان برداشته است.این کیت قرار است به زودی در خرده فروشی ها آماده عرضه شوند. کیت حافظه G.Skill Sniper X با کد F4-3400C16D-16GSXW شناخته میشوند که با پردازنده های Pinnacle Ridge سازگاری کامل دارند.این کیت حافظه DDR4-3400 از دو ماژول 8 گیگابایتی (در مجموع 16 گیگ ) تشکیل شده اند و دارای زما تاخیر CAS 16T یا 16-16-16-36 هستندو در ولتاژ1.35 ولت فعالیت میکنند.مدل های دیگری از سری حافظه های Sniper X با کلاک 3600 مگاهرتز وجود دارند، که قرار است تا ماه ژانویه معرفی شوند.با توجه به اطلاعات منتشر شده ، انتظار میرود پردازنده های Pinnacle Ridge با پشتیبانی از حافظه هایی با سرعت های بالاتر ، عرضه شوند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. hd5870
    با توجه به گزارش برخی منابع ، کمپانی Colorful در حال طراحی یک مادبرد بر پایه سوکت AMD AM4 است. قرار است این کمپانی اولین مادربردهای خود با سوکت AM4 را پس از پایان نمایشگاه کامپیوتکس 2018 ،در ماه ژوئن روانه بازار کند.این مادربردها بر پایه چیپست های سری 400 هستند و از نسل جدید پردازنده های Ryzen یعنی خانواده "Pinnacle Ridge" و APU های خانواده Raven Ridge و حتی نسل اول پردازنده های Ryzen پشتیبانی خواهند کرد.با توجه به بکارگیری رابط PCI-Express gen 3.0 ، به طور کلی چیپست های سری 400 از رابط های چندگانه NVMe با پهنای باند 32 Gbps (چه از نوع M.2 و چه U.2 ) ، استفاده خواهند کرد.این احتمال نیز میرود که کمپانی کالرفول بتواند نام تجاری iGame Vulcan خودرا ، برای برخی مدل ها به کار بگیرد.در حال حاضر این کمپانی تنها مادربردهایی از کمپانی اینتل را به فروش میرساند.این شرکت برخی مادربردها بر پایه چیپست های Z370 و یا X299 و حتی مادربردهایی برای انجام عملیات ماینینگ و بر پایه چیپست B250 اینتل را در کارنامه خود دارد.انتظار میرود کمپانی AMD باعرضه چیپستهای سری 400 و نسل دوم پردازنده های Ryzen "Pinnacle Ridge" حداکثر در سه ماهه دوم سال 2018 از رقیب دیرینه خود پیشی بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. hd5870
    روز دوشنبه بود که AMD اعلام کرد به دلیل نزدیک شدن به تاریخ عرضه نسل دوم پردازنده های Ryzen یعنی خانواده Pinnacle Ridge در ماه آپریل ، تمامی سری پردازنده های نسل اول معماری ZEN ، از پردازنده های سری Ryzen 3 گرفته تا پردازنده های مدل Threadripper همگی مشمول کاهش قیمت دوباره شده اند.کاهش قیمت پردازنده های Threadripper از سوی AMD به این دلیل است که این کمپانی بتواند بازار خودر را در این حوزه از بازار که پردازنده های اینتل Core X در آن حضور دارند، حفظ کند.پردازنده های 12 نانومتری نسل دوم Ryzen Pinnacle Ridge در تاریخ 19 آپریل راه اندازی خواهند شد، اما عرضه نسل دوم پردازنده های Threadripper در تاریخ معینی از نیمه دوم سال 2018 انجام خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  19. hd5870
    اگر برآوردها درست باشند،کمپانی AMD در ماه آوریل درکنار چیپست X470 ، نسخه جدید پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با کد (Pinnacle Ridge) را عرضه خواهد کرد.درحال حاضر نیز تایید شده است که در نسل دوم این پردازنده ها ، از روش لحیم کاری در بخش پخش کننده حرارتی به جای خمیر حرارتی استفاده خواهد شد.اوایل این هفته بود که AMD خانواده APU های Raven Ridge از سری Ryzen 2000G را روانه بازار کرد.در واقع این لحیم کاری بین سطح Die تراشه و پخش کننده حرارت را پر میکند.در این بین ممکن است مواد عایق پخش کننده حرارتی یا روش های ارزانتری نیز وجود داشته باشد .با این حال پردازنده های خانواده Pinnacle Ridge از روش لحیم کاری مستقیم بر روی سطح die بهره میبرند ، که به ادعای AMD این روش کارآمدترین راه انتقال حرارت است.AMD از این روش در نسل فعلی پردازنده های Ryzen و Threadripper نیز بهره گرفته است.اگر صادقانه به موضوع نگاه کنید ، میبینید که مشکل گرمایی در هیچکدام از پردازنده های Ryzen وجود ندارد.این اخبار امروز توسط آقای Robert Hallock از AMD تایید شدند. با توجه به اخبار منتشر شده ، اورکلاکر ها و دوستداران پردازنده ، نیازی به تعویض خمیر و یا برداشتن حرارت گیر نخواهند داشت.نسل دو این پردازنده ها با نام های Ryzen v2.0 و Pinnacle Ridge و Ryzen 2000 ویا حتی +ZEN ، بر اساس فرآیند بهینه سازی شده 12nm (12LP) و توسط کمپانی Global Foundries ساخته شده اند، و تنها میزان بهره وری انرژی و سرعت کلاک آنها بهبود داشته است. پردازنده های جدید V2.0 همگی با مادربردهای فعلی X370 سازگاری دارند، البته مادربردهایی بر اساس چیپست جدید X470 نیز به همراه این پردازنده ها راه اندازی خواهند شد.بنابراین به طور خلاصه در ماه آوریل شاهد راه اندازی پردازنده های بهینه سازی شده Ryzen با نود 12 نانومتری و معماری ZEN+ خواهیم بود.پردازنده های Zen 2 با نود 7 نانومتر هم در حال گذراندن آزمایشات هستند. ZEN 3 نیز در مسیر ساخت قرار گرفته است که قرار است در سال 2020 و بر اساس فرآینده بهینه شده 7nm+ روانه بازار شوند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  20. hd5870
    در یک بررسی ویدئویی به صورت زنده، توسط کاربری که توانسته بود زودتر از موعد مقرر به یک نسخه از پردازنده AMD Ryzen 2700X دست پیدا کند نشان داد، این پردازنده تنها 10 درصد از پرچمدار قبلی یعنی Ryzen 1800X سریعتر ظاهر شده است . همچنین با وجود انتشار این ویدئو ، ثابت شد که پردازنده های جدید Pinnacle Ridge در دسترس برخی افراد جهت نقد و بررسی قرار گرفته است. با وجود اینکه این ویدئو از فضای وب حذف شد ، اما به نظر میرسد که نتایج واقعی باشند.پردازنده جدید 2700X در تست CineBench CB15 توانسته به امتیاز 1790 اسکور در حالت کلاک پایه دست پیدا کند و این در حالیست که پردازنده 1800X هم با وجود کلاک مرجع خود ، به امتیاز 1620 رسیده است. این اختلاف نتیجه ، حدود 10 درصد افزایش کارایی را نسبت به پردازنده قبلی نشان میدهد.همانطور که گفته شد نتایج بدست آمده در یک فرکانس پیش فرض بوده اند .پردازنده جدید با رسیدن به فرکانس 4.2 گیگاهرتزتوانسته به امتیاز 1891 برسد.نکته جالب توجه در این تست کاهش تاخیر حافظه بوده است . با توجه به استفاده کیت حافظه 3200 مگاهرتزی CL14 ، زمان تاخیر حافظه ها ، مقدار 66 نانوثانیه را به ثبت رسانده اند که باز هم بهبود 10 درصدی را نسبت به قبل نشان میدهد. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  21. hd5870
    کمپانی MSI جز اولین شرکت های تولید کننده مادربرد در جهان است ، که قرار است با انتشار اولین بروز رسانی بایوس برای تمامی سری مادربردهای سوکت AM4 خود، امکان پشتیبانی از APU های Ryzz 3 2200G و Ryzen 5 2400G بر اساس سیلیکن Raven Ridge را فراهم کند.با نصب این دو تراشه جدید در مادربردهای سوکت AM4 خود ، میتوانید از اتصالات پشتی مادبرد از قبیل DVI ، HDMI ویا D-Sub و حتی DisplayPort ، استفاده کنید.در آینده هم حتی مادربردهای جدیدی که بر پایه چیپست سری 400 هستند، پذیرای پشتیبانی از خانواده APU های Raven Ridge می باشند. اما همانطور که میدانید مادربردهای سری 400 در اصل برای پردازنده های جدید 12 نانومتری Pinnacle Ridge برنامه ریزی شده اند. کمپانی MSI شرح کاملی از مادربردهای سری 300 خود بر پایه سوکت AM4 که قرار است این آپدیت بایوس را دریافت کند لیست کرده است : X370 XPower Gaming Titanium ،X370 Gaming M7 ACK ، X370 Gaming Pro Carbon ، X370 Gaming Pro ، X370 Gaming Plus ، X370 SLI Plus ، X370 Krait Gaming ، B350 Tomahawk Plus ، B350 Tomahawk ، B350 Tomahawk Arctic ، B350 PC Mate ، B350M Gaming Pro ، B350M Mortar ، B350M Bazooka ، B350M Pro-VDH ، A320M Gaming Pro . تمامی این مادربردها آپدیت بایوس پشتیبانی از APU های Raven Ridge را دریافت خواهند کرد.شما میتوانید در صفحه محصول مربوطه در وبسایت MSI ، آپدیت جدید را دریافت کنید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  22. hd5870
    طبق معمول همزمان با عرضه پردازنده های جدید، اورکلاکر معروف آلمانی یعنی der8auer ،بار دیگر یکی از پردازنده های جدید را زیر تیغ دیلاید برده است.این اولین پردازنده AMD با ریز معماری Pinnacle Ridge است که توسط یک اورکلاکر زیر تیغ جراحی میرود.این اورکلاکر با این کار قصد دارد دمای کاری و تاثیر فرکانس را بر روی نسل جدید پردازنده های AMD مورد آزمایش قرار دهد.در ویدئوی منتشر شده مشخص است که پردازنده مورد استفاده Ryzen 5 2600 میباشد.این اورکلاکر با استفاده از نمونه تغییر یافته Delid-Die-Mate 2 و ایجاد فشار گرمایی تا 175 درجه سلسیوس ، اقدام به برداشتن حرارت گیر IHS این پردازنده کرده است.این میزان حرارت باعث ذوب لحیم انتقال حرارتی میشود ، اما میتوان به راحتی آن را سرد کرد و به حالت جامد در آورد.البته این کار یک رویکرد کاملا خطرناک است ، به طوری که ممکن است در اثر بالا رفتن حرارت ، آسیب جدید به پردازنده وارد شود. پس از پاک سازی لحیم حرارتی ایندیوم ، آنرا با یک فلز حرارتی دیگر به نام TIM جایگزین کرد و سپس برخی آزمایشات را بر روی آن انجام داد.مشاهدات در مورد معماری Zen+ با فرآیند ساخت 12 نانومتر در مقابل نمونه اصلی 14 نانومتری در نوع خود جالب است.این موضوع ثابت کرد که گویا AMD دوست داشته تا همان پکیج اولیه را با قابلیت های جدیدتر راه اندازی کند. به هر حال همیشه ادعا شده که پردازنده هایی که از لحیم حرارتی استفاده میکنند، از لحاظ انتقال دمایی بهترین هستند، و آزمایش های انجام شده نیز این موضوع را ثابت کرده است.آزمایش های انجام شده بر روی پردازنده Ryzen 5 2600 نشان داد با استفاده از لحیم حرارتی جدید ، این پردازنده در فرکانس کاری 4.1 گیگاهرتز با ولتاژ 1.35 ولت ، در تست Cinebench R15 ، در نهایت فشار کاری ، دمای آن به 60 درجه سانتی گراد میرسد.برای مقایسه بد نیست بدانید همین پردازنده با کولر NZXT Kraken X62 با همان ولتاژ و فرکانس کاری به نهایت دمای 64 درجه سانتی گراد میرسد، این اختلاف به یک درصد میرسد ، اما تفاوت دمای کاری 4 درجه سانتیگراد است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  23. hd5870
    کمپانی AMD در یک اقدام غافلگیر کننده و طی مصاحبه ای با وب سایت Overclockers UK تایید کرد که نسل دوم پردازنده های دسکتاپ Ryzen از سوکت فعلی این شرکت یعنی AM4 پشتیبانی میکنند.بنابر این کاربران فعلی پلتفرم Ryzen میتوانند بدون نیاز به ارتقاءمادربرد و تنها از طریق بروز رسانی بایوس، از پردازنده های جدید استفاده کنند.اکثریت مادربرد های فعلی سوکت AM4 نیاز به بروز رسانی بایوس جهت پشتیبانی از APU های جدید Raven Ridge و پردازنده های Ryzen Pinnacle Ridge توسط میکرو کد جدید AGESA 1.0.0.7 دارند.آقای James Prior از AMD اعلام کرد ، این شرکت قصد دارد تا سال 2020 سوکت فعلی AM4 را حفظ کند و این بدان معناست که حداقل تا دو یا سه نسل از پردازنده ها بر روی این سوکت قابل استفاده هستند. نسل دوم این پردازنده ها یعنی Pinnacle Ridge به احتمال قوی ، نسخه ارتقاء یافته پردازنده های Summit Ridge با سیلیکن 12 نانومتری هستند، که باعث خواهد شد پردازنده های جدید از سرعت کلاک بالاتری برخوردار باشند.تصمیم به نگه داشتن سوکت AM4 قطعا به این معنا نیست که تولید مادربرد ها بر مبنای چیپست های سری 300 تا سه سال آینده ادامه خواهد داشت، این شرکت میتواند که چیپست های جدیدتری را معرفی کند،به ویژه برای رفع مشکل اساسی چیپست های سری 300 که از 6 یا 8 مسیر قدیمی لنز PCI-Express gen 2.0 استفاده میکنند( در حالی که پردازنده های اینتل از 24 خط لنز Gen 3.0 استفاده میکنند). منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  24. hd5870
    اولین پاسخ AMD به نسل نهم پردازنده های اینتل Coffee Lake Refresh ، کاهش قیمت 5 الی 10 درصدی نسل دوم پردازنده های Ryzen Pinnacle Ridge بود.این کاهش قیمت شامل تمامی مدل ها در این خانواده میشود.در اولین اقدام ، این کمپانی قیمت پرچمدار این خانواده یعنی Ryzen 7 2700X را به محدوده قیمت 300 دلار کاهش داد که توسط خرده فروشی های مجاز نیز به تایید رسید. بخش پردازنده های بین 200 تا 300 دلار شامل مدل های 2700X با 8 هسته و 16 ترد به قیمت 295 دلار ، مدل Ryzen 7 2700 بدون X با قیمت 265 دلار و پردازنده 6 هسته ای و 12 رشته ای Ryzen 5 2600X به قیمت 210 دلار میشود.اینتل در بخش پردازنده های 300 دلاری در نسل نهم تنها پردازنده 6 هسته ای و 6 رشته ای Core i5-9600K را خواهد داشت و در بخش پردازنده های زیر 200 دلار با وجود پردازنده Ryzen 5 2600 با قیمت 160 دلار ، تنها پردازنده نسل هشتمی i5-8400 با قیمت 220 دلار را ارائه خواهد داد.تنها پردازنده 4 هسته ای اینتل در بخش پردازنده های زیر 200 دلار ، پردازنده چهار هسته ای core i3-8350K با قیمت 170 دلار حضور دارد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...