رفتن به مطلب

جستجو در تالارهای گفتگو

در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'tsmc'.

  • جستجو بر اساس برچسب

    برچسب ها را با , از یکدیگر جدا نمایید.

  • جستجو بر اساس نویسنده

نوع محتوا


انجمن‌ها

  • بخش عمومی
    • نسخه ۴ تالار گفتمان
    • قوانین فروم
    • آخرین اخبار و اطلاعیه های انجمنها و سایت
    • نظرات و پیشنهادات
    • انجمن شبکه های اجتماعی لیون کامپیوتر
    • برنامه‌های زنده‌ی لیون کامپیوتر
  • سیستمهای قدرت ( تولید , انتقال , توزیع )
  • PLC مدارات فرمان و قدرت
  • مقالات تخصصی برق
  • سخت افزار
    • مشکلات و خطاهای سیستم
    • مشاوره برای انتخاب قطعات سیستم
    • بحث در مورد مادربورد وچیپستها
    • CPU و انواع پردازنده ها و حافظه ها ( RAM )
    • قطعات و دستگاههای ذخیره سازی
    • بحث در مورد کارت گرافیک ( VGA )
    • اسپیکر و کارت صدا
    • اسکنر و پرینتر و پلاتر
    • کیس و پاور و سیستمهای خنک کننده
    • کارت کپچر و انواع کارتهای تبدیل و میکس
    • مانیتور ، کیبرد ، موس ، قلم نوری
    • تجهیزات شبکه و اینترنت
    • بحث در مورد انواع قطعات سخت افزاری
    • مقالات و اخبار سخت افزار
    • مقالات و اخبار سخت افزار و نرم افزار تهیه شده توسط لیون کامپیوتر
    • گارانتی
    • انجمن تخصصی سخت افزار
    • لپ‌تاپ ، تبلت ، All in One
    • انجمن تخصصی کالاهای دیجیتال که انجمنی ندارند
  • مدارهای آنالوگ
  • الکترونیک قدرت ( Power Electonic )
  • ابزار دقیق
  • موبایل، تبلت و انواع گجت ها
    • مشاوره برای انتخاب گوشی و تبلت مناسب
    • مقالات و اخبار موبایل، تبلت و گجت ها
    • گفتگو در خصوص انواع گجت ها و کالاهای دیجیتال
  • مباحث دانشگاهی
  • نرم افزار
    • نرم افزار
  • مدارهای دیجیتال
  • تاسیسات الکتریکی
  • کنکور
  • طراحی عناصر
  • ماشینهای الکتریکی
  • انجمن گیمینگ
    • بازی های رایانه ای
    • دستگاههای بازی و گیم و بازیهای کامپیوتری
    • اخبار دنیای بازی
    • نقد بررسی بازی
    • مشکلات در بازی و خطاهای سیستم
    • راهنمایی و ترفند گیم
    • PC گیمینگ
    • ایکس باکس
    • پلی استیشن
    • تجهیزات گیمینگ
    • بازی های موبایل
    • مقالات مرتبط با گیم
    • مولتی مدیا و گیم
    • بازی بازار
  • میکروکنترلر
  • پروژه های دانشجویی
  • کلاب
    • انجمن طرفداران
  • ارزهای رمزگذاری‌شده CryptoCurrency
    • نرم‌افزارها(ماینرها) و سخت‌افزارهای ماینینگ
    • تحلیل بازار و معرفی ارزهای رمزگذاری شده
    • بلاکچین
    • بازارچه‌ی ارزهای رمزگذاری‌شده و ماینینگ
  • موضوعات عمومی
    • گفتگوی آزاد
    • مسائل عمومی وب و اینترنت
    • مقالات و مطالب عمومی
    • انجمن مسابقات عمومی , سخت افزاری و قرعه کشی ها
    • انجمن درخواستها و اعتراضات کاربران به بازار داخلی
  • بازارچه
    • قیمت قطعات در بازار , اخبار بازار کامپیوتر و اخبار بازارچه لیون
    • واردات کالا
    • حراج قطعات ليون كامپيوتر
    • خرید و فروش قطعات کامپیوتر
    • خرید و فروش قطعات ماینینگ
    • خرید و فروش نرم افزار و گیم و بازی
    • خرید و فروش قطعات برق و الکترونیک
    • خرید و فروش کالاهای متفرقه

بلاگ‌ها

  • lioncomputer.ir
  • بلاگ دانیال (مطالب اینتل)
  • Extreme Plus Workshop
  • SSD
  • Daniel.Hz' بلاگ
  • Uranium' بلاگ
  • amin_naja(امین پناهی زاده)' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • Iranmedu' بلاگ
  • عطر دیجی بوم | فروش عطر و اسانس ادکلنی

جستجو در ...

نمایش نتایجی که شامل ...


تاریخ ایجاد

  • شروع

    پایان

آخرین بروزرسانی

  • شروع

    پایان

فیلتر بر اساس تعداد ...

تاریخ عضویت

  • شروع

    پایان

گروه

محل سکونت :

علاقمندی

پردازنده

مادربورد

رم

کارت گرافیک

ذخیره سازی

درایوهای نوری

منبع تغذیه

کیس

خنک کننده

کارت صدا

کارت های جانبی

مودم

مانیتور

کیبورد و موس

بلندگو ، هدفون

اسکنر، پرینتر

سیستم عامل

27 نتیجه پیدا شد

  1. مجتبی حیدرزاده
    شرکت تایوانی TSMC که وظیفه ساخت معماری پردازنده ها را برعهده دارد، طی بیانه ای اعلام کرد که این شرکت آماده ی تولید معماری 10 نانومتری در سه ماهه چهارم سال 2016 برای مشتریان خود می باشد. مدیر عامل شرکت TSMC ، آقای Mark Liu بیان کرد که دلیل اصلی این اعلامیه، نیاز مشتریان ما برای نسل بعدی معماری پردازنده ها بود. مشتریان ما تماس های زیادی با ما گرفتند و نیازشان را بین کردند، و ما هم نمی توانیم مشتریان مان را ناامید کنیم... ایشان همچنین ادامه دادند که پروسه ی ساخت معماری 10 نانومتری به خوبی جلو می رود و ما از این پروسه بسیار دلگرم و خوشحالیم. به گفته ی آقای C C Wei ، مدیر شرکت TSMC، با شروع ساخت معماری 10 نانومتری در سه ماهه ی چهارم سال آینده، ما شاهد پردازنده های 10 نانومتری در سال 2017 خواهیم بود. (پس به احتمال زیاد، دلیل تاخیر در معرفی پردازنده اهی 10 نانومتری Cannonlake اینتل، همین است.) منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  2. مجتبی حیدرزاده
    طبق اطلاعات منتشر شده از وب‌سایت SweClockers، شرکت Nvidia درنظر دارد تا نسل بعدی کارت‌گرافیک خود را (Pascal) را در مراسم کامپیوتکس 2016 که در اوایل ماه جون برپا می‌شود، معرفی کند. این لزوماََ به معنی موجود شدن این کارت‌ها در این تاریخ نیست. از نظر وب‌سایت SweClockers، دلیل این تأخیر می‌تواند بخاطر مشکلاتی باشد که برای شرکت TSMC روی داد. این شرکت که تأمین کننده‌ی سیلیکون 16 نانومتری FinFET nod برای شرکت Nvidia است، طی ماه گذشته خسارات مالی و جانی نسبتاََ زیادی را بخاطر زلزله‌ی تایوان تجربه کرد. بنابراین این امکان وجود دارد که کارت‌گرافیک‌های Pascal در اواخر تابستان و یا حتی بعد از تابستان وارد بازار جهانی شوند. موضوعی که ناگفته باقی می‌ماند، این است که شرکت Nvidia از چیپ قدرتمند GP100 برای این کارت‌ها استفاده خواهد کرد، یا چیپ کوچکتر با کارایی قسمتی; GP104 که همین چیپ از چیپ بزرگتر GP200 نیز سریعتر است. و صد البته شیوه‌ی نامگذاری این سری نیز جالب خواهد بود، به‌خصوص اینکه نام سری کارت‌گرافیک‌های نسل فعلی، 900 می‌باشد. منبع: techpowerup مترجم: مجتبی حیدرزاده
  3. hd5870
    شرکت تایوانی TSMC اعلام کرد برای اولین باردر این شرکت موفق به دست یابی به فاب نود 3 نانومتری شده است .این موفقیت برای اولین بار درقسمت پارک علمی تازه تاسیس این شرکت، به نام Tainan واقع در جنوب این کشور بدست آمده است.با توجه به دلایل سی یا سی ،شایعاتی در موردساخت این کارخانه جدید،در ایالات متحده بوده است.ولی با این حال TSMC تصمیم گرفت که توانایی های تولید خود را در پارک علمی Tainan ذخیره کند، جایی که آنها توانایی استفاده از دارایی ها و زنجیره تامین ، برای تولید و حمایت از کارخانه نیمه هادی 3 نانومتری جهان دارند. البته این تصمیم قطعا به دولت تایوان جهت تأمین حمایت از زمین، آب، برق و حفاظت از محیط زیست مربوط می شد، تا آخرین طرح تولیدی TSMC را تسهیل کند.احتمال میرود حداقل بخشی از ماشین آلات مورد نیاز برای این شرکت،توسط شرکت هلندی ASML تامین شود،این شرکت هلندی در سال جاری حدود 25 درصد رشد درآمد داشته است. با این حال شرکت TSMC ،هیچ جدول زمانی را برای تولید فاب 3 نانومتر اعلام نکرده است ، که احتمالا این بدان معنا خواهد بود که این شرکت هنوز هم انتظار دارد، تا تولید ناخالصی برای فاب 3 نانومتر، از سال 2022 آغاز شود. نکته ای جالب که در این میان به چشم میخورد،اعلام برنامه ریزی از پیش تعیین شده TSMC ،برای نود 7 نانومتر است که انتظار میرود توسط یک ramp سریع برای سال 2018 آغاز شود.جالبتر اینکه این کمپانی اعلام کرده قصد دارد که چندین لایه فرابنفش (EUV) را به نود 7 نانومتروارد کند،این در حالیست که نقشه راه این شرکت، خبر از نود ساخت 5 نانومتر برای سه ماهه اول سال 2019 را میدهد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. hd5870
    کمپانی سامسونگ یکی از پیشروان جهان در صنعت نیمه هادی های پیشرفته ،امروز اعلام که که فناوری ساخت 11 نانومتر FinFET را با فناوری ساخت (11LPPیاLow Power Plus) به مجموعه فرآیندهای پیشرفته ریخته گری خود اضافه میکندو مشتریان ازین پس میتوانند طیف گسترده تری از محصولات این شرکت را با این فرآیند ساخت سفارش دهند.نمونه های اولیه فرآیند ساخت 11LPP نسبت به نمونه های 14LPP تا 15 درصد عملکرد بالاتر و 10 درصد ابعاد کوچکتر تراشه ، با همان مقدار مصرف انرژی را ارائه میدهد.علاوه بر پروسه ساخت 10nm FinFET که گل سر سبد این پروسه ومخصوص استفاده در تراشه های تلفن های همراه است ، پروسه جدید 11 نانومتری برای این کمپانی از ارزش به نسبت بالاتری در استفاده از آن برای گوشی ها میانی ورده بالای هوشمند ، برخوردار است.هر چند این فرآینددر اوایل سال 2018 آماده تولید میشود ، اما سامسونگ تایید کرده است که پروسه ساخت 7LPP با فناوری لیتوگرافی EUV(فوق العاده بنفش )در حال برنامه ریزی است و تولید آن در نیمه دوم سال 2018 آغاز میشود. کمپانی سامسونگ از سال 2014 تاکنون موفق به تهیه و تولید 200 هزار ویفر با پروسه لیتوگرافی EUV(یا همان فوق العاده بنفش ) شده است .بر اساس این تجربیات به دست آمده تا کنون ، سامسونگ طی این فرآیند سازیها، موفق به دستیابی به عملکرد 80 درصدی به ازای هر 256 مگابیت SRAM (یا حالت استاتیک دسترسی تصادفی حافظه ) شده است. رایان لی، معاون و رییس بازاریابی پروسه ساخت در سامسونگ الکترونیک، گفت: سامسونگ روند 11 نانومتری را به نقشه راه خود اضافه کرده است تا گزینه های پیشرفته تری برای کاربردهای مختلف ارائه شود. "از این طریق، سامسونگ، طی سه سال آینده، یک نقشه راه جامع را که ازنود 14 نانومتر تا 11 نانومتر، 10 نانومتر، 8 نانومتر و 7 نانومتر است،را به اتمام خواهد رساند." اطلاعات مربوط به بروز رسانی اخیر نقشه راه پروسه ساخت سامسونگ، از جمله در دسترس بودن فناوری 11LPP و توسعه پروسه 7 نانومتری EUV، در انجمن طرح ریزی پایه ویفر، درکنفرانس سامسونگ در 15 سپتامبر 2017 در توکیو برگزار خواهد شد. سامسونگ این پروسه ساخت خودرا در اوایل سال جاری در ایالات متحده و کره جنوبی اجرا میکند و این کمپانی فناوری های پیشرفته خود را با مشتریان و شرکای جهانی به اشتراک می گذارد. منبع :Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    کمپانی AMD جهت عرضه معماری VEGA با محدودیت هایی مواجه شد، که این محدودیت ها دلایل متعددی را به دنبال داشته است.طبق گزارش هایی دو دلیل از مهمترین چالش ها در عرضه وگا به حساب می آیند. دلیل اول ، تقاضای بسیار بالای استخراج کنندگان ارزهای دیجیتالی (ماینرها)، به دلیل عملکرد بسیار عالی معماری وگا در عملیات ماینینگ است. دلیل دوم ، عدم توانایی های کافی Advanced Semiconductor Engineering یا به اختصار(ASE) از شرکای بسته بندی (مونتاژ کننده) پکیج تراشه های VEGA و تراشه های حافظه HBM2 با یکدیگراست ، به نظر میرسد این شریک AMD در تولید تراشه هایی با سطح Die کوچکتر مانند تراشه 484 میلیمتری وگا 10مشکلی نداشته باشد ،اما با افزایش سطح تراشه ها به اندازه های بزرگتر،مشکلاتی از قبیل بازدهی پایین به دلیل معیوب بودن بخش های زیادی از تولید تراشه ها، با پیچیدگی هایی همراه باشند که نتیجه آن چیزی جز کاهش حجم تولید این تراشه ها نخواهد بود. کمپانی GlobalFoundries از شرکای تراز اول AMD را میتوان، در راس این مشکلات دانست و حتی به نظر میرسد با اینکه این کمپانی در تولید تراشه های RYZEN عملکرد خوبی داشته است ،ولی نتوانسته رضایت AMD را بدست آورد.با توجه به این عوامل ،AMD به دنبال تغییر شریک جهت رفع مشکلاتی مانند عملکرد تراشه ها و مشکلات مربوط به مونتاژمحصولات خویش است.شرکت ASE با انتشار کارت های خانواده RX VEGA با افزایش سود 10 درصدی مواجه شده است و این طور به نظر میرسد که مونتاژ پکیج های این شرکت با افزایش تولید مواجه شده اند.اما در این بین به نظر میرسد که AMD یک تراشه رده میانی از خانواده RX VEGA به نام VEGA 11 را در خط تولید قرار داده باشد ،که قرار است جایگزین سری خانواده RX 500 شود.طبق برخی گزارشات این تراشه نیز از حافظه های HBM2 بهره میبرد. اما با توجه به سوابق و مشکلات AMD در تولیدحافظه های HBM در سری کارت های FURY و حتی خانواده RX VEGA و همچنین قیمت بالای این حافظه ها نسبت به GDDR5 ،ما را دچار شک و تردید هایی میکند که ممکن است به حقیقت تبدیل شود، اما تا زمان عرضه رسمی کارتی مبنی بر تراشه VEGA 11 ما صحبتی در این باره نخواهیم کرد. با این حال به نظر میرسد AMD برای تولید تراشه های 7 نانومتری سری خانواده VEGA 20 به جای سپردن به کمپانی GlobalFoundries به سوی کمپانی Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) که وظیفه تامین و تولید تراشه های AI و انویدیا و گوگل را بر عهده دارد ، کوچ کند.ظاهرا نود ساخت 7 نانومتری کمپانی TSMC با تولید (chip-on-wafer-on-substrate) برای کمپانی AMD به اثبات رسیده است.در این بین AMD ظاهرا طبق توافق نامه هایی و همچنین با پرداخت مبالغ هنگفت، سعی در فسخ قرار داد با کمپانی GlobalFoundries را نیز دارد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  6. hd5870
    Navi ریزمعماری نسل آینده کارتهای گرافیکی کمپانی AMD خواهد بود و همانند نسل دوم معماری Vega ، بر اساس فرآیند ساخت 7 نانومتر به تولید خواهد رسید.در حاشیه برگزاری نمایشگاه کامپیوتکس امسال ، اعلام شد که کارتهای گرافیکی بر مبنای این معماری ، حداکثر تا میانه های سال 2019 روانه بازار شوند، اما گزارش های رسیده حاکی از آن دارند که AMD برنامه ریزی های خود را جهت راه اندازی معماری NAVI به تعویق اندازه و تا سه ماهه چهارم سال جاری و تا قبل از ماه اکتبر ، خبری از این معماری نخواهد بود.احتمال میرود این تاخیر مربوط به مشکلات به وجود آمده در فناوری ریخته گری 7 نانومتر باشد. AMD اکنون کاملا وابسته به شرکت TSMC است، چرا که کلیه محصولات 7 نانومتری این شرکت اعم از پردازنده های نسل دوم EPYC ، نسل سوم پردازنده های Ryzen بر پایه ریز معماری ZEN 2 و تا حدودی هم نسل دوم تراشه های گرافیکی VEGA ( مورد استفاده در کارت Radeon VII )، توسط TSMC به تولید می رسند.همه ما میدانیم که NAVI جهت استفاده در کارتهای رده میانی برنامه ریزی شده و قرار است جایگزین سیلیکن Polaris 30 شود.علاوه بر توسعه یافتن بر اساس نود ساخت 7 نانومتر ، احتمالا سیلیکن ناوی از واحد های سریعتر SIMD و سرعت کلاک هسته بالاتر و شاید حافظه های مقرون به صرفه تری مانند GDDR6 برخوردار شود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  7. hd5870
    تاکنون بحث های زیادی راجع به تیزر مرموز پخش شده توسط انویدیا به نام SUPER شده است به طوری که بسیاری آن را نسخه های ریفرش شده از سری کارتهای Turing میدانستند.دریک خبر غافلگیر کننده ، گفته میشود این تیزر در حقیقت مربوط به نسل بعدی کارتهای گرافیکی NVIDIA به نام Ampere است که قرار است در سال 2020 با نود ساخت 7 نانومترسامسونگ ، به بازار عرضه شوند.به گفته برخی منابع مانند Digitimes ، سامانه ساخت 7 نانومتر سامسونگ EUV بی دردسرتر و کم هزینه تر خواهد بود.این موضوع میتواند دو نکته را به ما گوشزد کند : اول اینکه ازبُعدتاریخ همکاری ، میبینیم که بین TSMC و انویدیا روابط بسیارخوبی از بابت یک شریک تجاری ، برقرار بوده است.اما اینکه اکنون ببینیم تراشه های جدید انویدیا توسط سامسونگ ساخته شوند ، یک موضوع جالب توجه است. دوم اینکه ، احتمالا TSMC درگیرتولید انبوه تراشه های جدید شرکت های دیگر با فرآیند ساخت 7 نانومتر است و از این بیشتر نمیتواند پاسخگوی نیاز بازار باشد.پس اگر اینکه ما سال آینده ، تراشه های جدید NVIDIA Ampere را با گره ساخت 7 نانومتر سامسونگ ببینیم ، دور از ذهن نخواهد بود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  8. hd5870
    پیش بینی میشود کمپانی AMD خانواده جدیدی از APU های کم مصرف خود تحت سیلیکنی به نام Dali را در سال 2020 روانه بازار کند.با توجه به روز رسانی انجام شده در نقشه راه این شرکت ، میبینیم که از APU های Dali به عنوان سری باارزش یاد شده واز لحاظ عملکرد پایین تر ازتراشه های Renoir دسته بندی شده اند.گفته میشود این APUها نوت بوک های رده میانی و حتی پلتفرم دسکتاپ با سوکت AM4 را هدف قرار داده اند. انتظار میرود خانواده APU های Renoir بر اساس ریزمعماری ZEN 2 توسعه یافته باشند.از لحاظ عملکرد هم ممکن است در سطح پردازنده ای نظیر Ryzen 5 3600 و یا 3700X ظاهر شوند. تنها تفاوت به iGPU داخلی مربوط میشود که به یک نمونه سریعتر از تراشه VEGA مجهز شده اند.این احتمال هم وجود دارد که سیلیکن Dali هم متشکل از دو هسته ZEN 2 با یک iGPU داخلی مجهز به 3 و یا 4 واحد محاسباتی باشد.در طرف دیگر هم Renoir, میتواند یک تراشه MCM با تعداد 8 هسته ZEN 2 و یک کنترلر I/O بایک iGPU سریعتر باشد.سیلیکن Dali جهت عرضه در سال 2020 برنامه ریزی شده چرا که تا آن زمان TSMC میتواندفناوری 7 ناومتر خود را گسترش داده و محصولات جدید بیشتری را بر پایه فرآیند ساخت 7 نانومتر EUV عرضه نماید. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    سیلیکن Polaris 30 اولین تراشه 12 نانومتری AMD است که در قلب کارت گرافیک Radeon RX 590 جای گرفته است.برخلاف انویدیا که ساخت تراشه های خانواده Turing را به صورت انحصاری به TSMC واگذار کرد، ساخت تراشه Polaris 30 به این سازنده واگذار نشد .AMD در جواب اینکه این تراشه توسط کدام شرکت تولید میشود ، اعلام کرد که کارساخت آن را به دو شرکت GlobalFoundries و Samsung واگذار کرده است.پس اکنون این موضوع مشخص است که تراشه پولاریس 30 توسط دو کمپانی ساخته میشود، اما AMD توضیح نداد که این تراشه ها چگونه از یکدیگر قابل تشخیص هستند.به دلیل اینکه پکیج بسته بندی هر دو تراشه در کشور چین انجام میشود، هیچ نشانه ای بر روی بسته بندی ویا حتی بر روی تراشه وجود ندارد که از طریق آنها بتوان تشخیص داد. گره 12 نانومتری FinFET شرکت GlobalFoundries به نام GloFo 12LP شناخته میشود و شباهت زیادی به گراه ساخت 11LPP سامسونگ دارد.در حقیقت هر دو گره ساخت از نسخه اصلی فرآیند 14 نانومتر FinFET سامسونگ گرفته شده اند.GlobalFoundries بر اساس مجوز ساخت این گره از سامسونگ در تاسیسات خود واقع در نیویورک، نسل اول پردازنده های AMD Zen را به تولید رسانده است.فرآیند ساخت 12 نانومتر GlobalFoundries یک نسخه پالایش شده از گره ساخت 14 نانومتر سامسونگ به شمار میرود.در نود ساخت 12 نانومتر این شرکت چگالی به کار رفته در ترانزیستورها با استفاده از همان نود ساخت 14 نانومتر ، دوباره استفاده شده اند و تفاوتی با یکدیگر ندارند.این امر تراکم ترانزیستورها را بهبود نمیدهد ، اما در موضوع میزان مصرف انرژی باعث تفاوت هایی با هم میشوند.این موضوع میتواند میزان اندازه سطح Die بین تراشه های Polaris 20 و 30 و همچنین پردازنده های Summit Ridge و Pinnacle Ridge را توجیه کند. با این حال به نظر میرسد AMD انگیزه بیشتری برای تولید اولین تراشه های 7 نانومتری Vega 20 و پردازنده های Rome داشته باشد، چرا که قرار است اولین محصولات این شرکت بر اساس این نود تا پایان سال 2018 روانه بازار شوند.البته AMD تولید اولین تراشه های 7 نانومتر خود را به TSMC واگذار کرده ، ولی این شرکت میدانید که TSMCدارای مشتریانی دیگری است که هر کدام گره ساخت مربوط به خودشان را در دستور کار دارند.با توجه به این شرایط AMD میتواند منباع بیشتری را برای تولید گره ساخت 7 نانومتر بدست آورد که پیش بینی میشود یکی از این منابع ، سامسونگ باشد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  10. hd5870
    طبق اخبار منتشر شده توسط یک منبع ژاپنی به نام MyNavi.jp ، تایید کرد کمپانی NVIDIA در نسل بعدی تراشه های گرافیکی خود که تا سال 2020 روانه بازار خواهند شد ، از لیتوگرافی ساخت 7 نانومتر EUV استفاده خواهد کرد.گفته میشود این غول تراشه ساز جهان علاوه بر همکاری با شرکت IBM ، تولیدانبوه اولین GPU های 7 نانومتری خود را به کمپانی مطرح سامسونگ خواهد سپرد.در این بین شرکت IBM هم ، تولید پردازنده های سری Z و FPGA خود را به این غول نیمه هادی کره ای واگذار خواهد کرد.ماه اکتبرسال 2018 بود که سامسونگ اعلام کرد تا اوایل سال 2019 ، تولید اولین محصولات بر اساس گره ساخت 7 نانومتر EUV را آغاز خواهد کرد. همچنین بر اساس گزارشات قبلی مربوط به سال 2018 ، انویدیا پیش بینی کرد که حتی ممکن است از گره ساخت 7 نانومتر TSMC بر اساس فناوری DUV (deep ultraviolet) در سال 2019 بهره ببرد.البته با توجه به اخبار جدید این شرکت ، به نظر میرسد که این کمپانی تمرکز اصلی خود را تا سال 2020 بر روی فناوری 7 نانومتر EUV شرکت SAMSUNG گذاشته است.یک احتمال هم وجود دارد و آن اینکه این شرکت شاید تولید نسل آینده تراشه های گرافیکی خود را بین گره ساخت 7 نانومتر TSMC با فناوری DUV و سامسونگ 7نانومترEUV تقسیم کند.این کار باعث میشود تا این شرکت راحتر بتواند تراشه های گرافیکی خود با تراکم ترانزیستوربسیار بالا را به تولید برساند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. hd5870
    طبق برخی شایعات منتشر شده ، گفته میشود که کمپانی AMD بعد از یک وقفه ، اولین کارتهای گرافیکی جدید خود مبتنی بر ریزمعماری NAVI را تا ماه جولای (خردادماه) روانه بازار میکند.مدیرعامل AMD خانم لیزا سو در این باره گفت : شما در سال 2019 خبرهای بیشتری راجع به ریزمعماری NAVI خواهید شنید.چندین منبع گزارش داده اند که AMD از نتایج عمکرد NAVI راضی و خوشحال است و انتظار دارد تا آن را در نمایشگاه E3 امسال معرفی حدود یک ماه پس از آن، دسترس علاقه مندان قرار دهد.اولین تراشه گرافیکی که اکنون بر پایه نود ساخت 7 نانومتر شرکت TSMC ساخته شده ، کارت Radeon VII است .NAVI بخش کارت های رده میانی و محصولاتی همچون کارت GTX1070Ti و rtx2060 را هدف قرار داده است و صرفا برای بخش حرفه ای طراحی نشده است.پس در حقیقت NAVIبرای جانشینی معماری Polaris خواهد آمد. با نگاهی به گفته های AMD درباره معماری NAVI به اصطلاح scalability (یا مقیاس پذیی ) بر میخوریم.اگرچه این موضوع هنوز رسما تایید نشده اما احتمال داده میشود که این تراشه همانند پردازنده های Ryzen یک چیپ multi-die خواهد بود و حتی اینکه گفته میشود این مقایس پذیری حتی در سطح معماری این تراشه است که میتواند amd را از محدودیت تعداد 4096 ریزپردازنده جریانی در معماری GCN خلاص کند.اگر این موضوع صحت داشته باشد ، کارت Radeon VII به مدت طولانی میبایستی پرچمدار این کمپانی باقی بماند.این هنوز یک راز است و ما دقیقا نمیدانیم که NAVI چگونه عمل خواهد کرد. اما این موضوع را میدانیم که جانشین ناوی در سال 2020 ریزمعماری Arcturus خواهد بود.گفته شده حتی ریز معماری Arcturus با فرآیند 7 نانومتر ساخته میشود و احتمالا در این سال پرچمدارانی با این ریزمعماری را شاهد باشیم. منبع : Tomshardwae مترجم : محمد فتحی
  12. hd5870
    همه ما بی صبرانه منتظربررسی های عملی از سری کارتهای NVIDIA RTX 2000 هستیم.شایعات پخش شده هنوز هم در حال جریان هستند به طوری که بارها شاهد پخش اسلایدهایی مربوط به عملکرد کارت RTX 2080Ti بوده ایم.اکنون میبینیم که در نرم افزار HWiNFO ، پشتیبانی از یک تراشه جدیدبا کد TU106 با ریزمعماری Turing ، اضافه شده است.جهت یاد آوری بد نیست بدانید تراشه به کار رفته در کارت RTX 2080 Ti با کد TU102 و تراشه به کار رفته در کارتهای RTX 2080, RTX 2070 با کد TU104 شناخته میشود، پس از این رو دور از انتظار نیست که تراشه ای با کد TU106 را نیرو بخش کارت RTX2060 بدانیم. با این حال مستندات ارائه شده در نرم افزار HWiNFO همیشه قابل اعتماد کردن نیست ، زیرا قبلا نیز شاهد اشتباهاتی در این نرم افزار بوده ایم . به طور مثال کمی قبل تر این نرم افزار معماری به کار رفته در نسل جدید کارتهای گرافیکی انویدیا را با نام VOLTA معرفی کرد ، اما اکنون میبینیم که نام این ریز معماری تورینگ است.البته شایعات همیشه وجود دارند.بر اساس حدسیات تولید این تراشه همزمان با تولید تراشه های 7 نانومتری تا پایان سال خواهد بود، اما احتمالا انویدیا ترجیح میدهد از همان فرآیند ساخت 12 نانومتری FinFET نوجود در تراشه های TU102 و TU104 استفاده کند.این تراشه بخش بزرگی از کاربران رده میانی را هدف قرار خواهد داد و منبع اصلی درآمد ناخالص برای انویدیا به شمار خواهد رفت.پس ممکن است با انتشار این اطلاعات تا پایان سال شاهد عرضه این تراشه در کارت 2060 توسط خرده فروشی ها باشیم. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. hd5870
    شایعات زیادی از گوشه و کنار به گوش میرسند که گفته میشود AMD قصد دارد نسخه جدید و تغییر یافته از معماری گرافیکی Polaris را روانه بازار کند. گمانه زنی ها این طور نشان میدهند که سیلیکن جدید تحت نام Polaris 30 خواهد بود و بر اساس گره ساخت 12 نانومتری شرکت TSMC به تولید خواهد رسید.بر خلاف سری پردازنده های Ryzen 2000 که AMD بعد از آنها مشتاقانه جهت تولید به سمت فرآیندهای جدیدتر ریخته گری حتی در محصولات آینده خود در حرکت است ، تراشه های گرافیکی این شرکت فاقد اعتبار لازم جهت دریافت فرآینده های جدیدتر بوده و این شرکت به صورت غیر مستقیم هزینه هایی را جهت تحقیق و توسعه این بخش مد نظر میگیرد. برخی نشریات ، اشاره به بهبود 15 درصدی پیشرفت در پشت این تغییر فرآیند برای سیلیکن پولاریس دارند.این پیاده سازی جدید در فرآیند ساخت ، سبب خواهد شد تا تراشه جدید قطعا از سرعت کلاک بالاتری هم برخوردار شود.اگر به یاد داشته باشید نسل اول معماری پولاریس به نام Polaris 10 برای اولین بار در سری کارتهای RX 400 به کار گرفته شد و پس از آن AMD نسخه تجدید نظر شده از این معماری به نام Polaris 20 را در سری کارتهای RX 500 به کار گرفت .این تجدید نظر سبب افزایش فرکانس ها در نسخه دوم آن شد.رسیدن به گره ساخت کوچکتر علاوه بر افزایش تولید ، کاهش هزینه تولید را در پی خواهد داشت و به AMD اجازه میدهد تا نسبت قیمت گذاری به کارایی را به شدت کاهش دهد.این موضوع باعث میشود که تا زمانی که معماری NAVI آماده عرضه شود ، این محصولات ،خلاء محصولات جدید در بازار را پر کنند. در آخرین کرنال پچ ارائه شده برای سیستم عامل لینوکس که از طریق یک پست توسط Phoronix ارسال شده ، یک تراشه جدید Polaris با شناسه (0x6FDF) روئیت شده است.البته این شناسه مربوط به خانواده POLARIS 10 بوده که احتمالا نسخه ای جدید از سیلیکن Polaris 20 به شمار میرود.البته این را نیز در نظر داشته باشید که اگر AMD برای ساخت نسخه تجدیدنظر شده این تراشه به گره ساخت 12 نانومتر روی بیاورد ، احتمال اعمال تغییراتی در این معماری نیز دور از ذهن نخواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  14. hd5870
    به نظر میرسد مشکلات روز افزون intel ، باعث شده تا دست یابی به فرآیند ساخت پایین تر از 10 نانومتر ، برای این کمپانی به یک روءیا تبدیل شود.بر این اساس تحلیلگر موسسه Raymond James یعنی آقای Chris Caso اظهار داشت با توجه به مشکلات اینتل در توسعه فرآیند ساخت 10 نانومتر ، میتواند این شرکت را حداقل به مدت 5 سال از رقبایی همچون TSMC ، عقب بیاندازد.به نظر میرسداینتل در تازه ترین نتایج مالی خود ، فناوری ساخت 10 نانومتر را مورد بازنگری قرارداده و اولین محصولات مبنی بر این فرآیند تنها میتوانند تا اوآخر سال 2019 در دسترس قرار بگیرند. به گفته آقای کاسو : " تراشه های سرور اینتل با گره ساخت 10 نانومتر حداقل تا دو سال دیگر وارد بازار نمیشوند . این یکی از بزرگترین مشکلات استراتژیکی اینتل در تولید فرآیند ساخت 10 نانومتر است.تاخیر در عرضه محصولات 10 نانومتری ، باعث ایجاد یک پنجره برای رقبا میشود به طوری که این پنجره هرگز شاید نتواند دوباره بسته شود." درست در همین زمان است که اینتل چندین مرحله رقابتی با TSMC که اکنون در مرحله نهایی تولید گره 7 نانومتر است را از دست خواهد داد.آقای کاسو پیش بینی میکند تاز زمانی که اینتل بخواهد به گره های ساخت پایین تر از 10 نانومتر برسد ، هر دو شرکت TSMC و Samsung خودرا برای تولید گره های 5 و یا 3 نانومتر آماده میکنند.در این بین یک گزارش منتشر شده از سوی Rosenblatt Securities که در اوآخر ماه آگوست منتشر شده از وضعیت ریخته گری مبهم اینتل خبر میدهد.طبق این گزارش پیش بینی شده که تاخیر های پی در پی اینتل در کوچکتر شدن فرآیند ساخت ، به شدت می تواند به اینتل ضربه زده و این شرکت را به مدت 5 ویا 6 سال و حتی 7 سال از دیگر رقبا عقب بیاندازد.در حال حاضر اینتل تولید برخی محصولات 14 نانومتر خود را به TSMC واگذار کرده است. در همین حال گزارش شده که کمپانی AMD قصد دارد تا به طور کامل تولید محصولات خود را به TSMC واگذار کند و حتی تولیدنسل های آینده پردازنده های خود را باریز معماری Zen را نیز به این شرکت محول کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. hd5870
    بر اساس یک گزارش منتشر شده از سوی نشریه Digitimes ، پیش بینی شده که کمپانی AMD تا پایان سه ماهه چهارم سال 2018 میلادی ، حدود 30 درصد از بازار فروش پردازنده های دسکتاپ را نسبت به سال گذشته ، تصاحب کند.با توجه به برخی شنیده ها از منابع این صنعت ، AMD به شدت استراتژی خود در امور مربوط به فرآیند ریخته گری یا همان نودساخت را در پردازنده های خود تغییر داده است. به همین دلیل این کمپانی روابط خود با شرکت Globalfoundries را به پایین ترین حد خود رسانده و جهت تولید اولین پردازنده های 7 نانومتری خود چه در زمینه دسکتاپ و چه سرور ، با کمپانی TSMC قراردادهای لازم را به امضا رسانده است.این تغییر سی یا ست برای AMD ، منجر به بالاتر رفتن ارزش سهام این شرکت از اواسط سال 2018 شد و انتظارات مشتریان را جهت عملکرد بهتر تراشه های بعدی این شرکت به شدت افزایش داده است. پیش از این گزارشاتی مربوط به مشکلات پیش روی کمپانی intel و دست و پنجه نرم کردن این شرکت با نود ساخت 14 نانومتر و رسیدن به گره ساخت 10 نانومتر به گوش رسیده است.مشکلات پیش روی اینتل به AMD کمک زیادی میکند تا سهم بیشتری از بازار پردازنده ها را تصاحب کند.گزارشی دیگر در این زمینه ادعا میکند که کمپانی های ASUS ، MSI و گیگابایت ، تولید اولین دستگاههای قابل حمل خود مجهز به تراشه های AMD را آغاز کرده اند.این موضوع باعث شد که تا پایان سه ماهه سوم امسال ، سهم AMD حدود 20 درصد افزایش پیدا کند.پیش بینی شده که این رقم تا پایان امسال به مقدار 30 درصد هم افزایش پیدا کند.علاوه بر اینها قرارداد اخیر AMD با شرکت های Cisco و HPE در زمینه پردازنده های سرور EPYC ، میتواند این افزایش 30 درصدی را با اطمینان بیشتری حتی بالاتر هم ببرد.اکنون تنها ماه های باقی مانده پیش رو مشخص میکنند که کدام یک از شرکت های اینتل و یا AMD میتواند سهم بیشتری از بازار پردازنده های دسکتاپ را برای خود حفظ کند.به خاطر داشته باشید که رقابت بین این دو تولید کننده تراشه جهان ، همیشه به نفع مصرف کننده گان بوده و خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  16. hd5870
    یکی از کارمندان سابق TSMC یا شرکت ساخت صنایع نیمه هادی در کشور Taiwan ، متهم به سرقت اسرار تجاری این شرکت به یکی از شرکت های چینی شده است.این فرد که از سوی نشریه DigiTimes به نام " چو " شناخته میشود، متهم به سرقت IP ها و اسرار تجاری محرمانه درباره فناوری های ساخت سیلیکن های 10 و 16 نانومتر به یک شرکت چینی به نام Shanghai Huali Microelectronics (HLMC) شده است.با این حال پیش از آنکه چو بتواند از TSMC به HLMC بگریزد، توسط پلیس تایوان دستگیر شد و متهم به نقض اعتماد شد. اکنون این موضوع از سوی دفتر دادستانی منطقه در حال اجراست و با این که در دست بررسی قرار دارد ، اما هنوز بیانیه ای از سوی TSMC منتشر نشده است.توسعه و ساخت سیلیکن هایی با گره های 10 نانومتر و حتی جدید تر ، برای شرکت های سازنده بسیار هزینه بر و دشوار خواهد بود، زیرا رسیدن به چنین فناوریهایی حاصل سالها تحقیق و سرمایه گذاریهای میلیارد دلاری بوده و در آینده ممکن است صدمات جبران ناپذیری را به آنها وارد کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. hd5870
    به نظر میرسد وضعیت intel روز به روز در حال بدتر شدن است.این شرکت در ابتدا با نقص های فراوان امنیتی در پردازنده های خود مواجه شد که همگی آنها در سطح سیلیکن به صورت سخت افزاری بودند.این معظلات تا آنجایی پیش رفت که این شرکت اکنون در معرض خطراتی چون وجود نقص درطراحی ریزمعماری خود مواجه است به طوری که اکنون باید با ساختار سیلیکنی این نقایص مبارزه کند.با توجه به تقاضای روز افزون محصولات 14 نانومتری اینتل و وجود مشکلات به وجود آمده در تولید این محصولات ، ظرفیت تولید این شرکت با مشکلاتی مواجه شده است، به طوری که طبق گزارشات رسیده ، اینتل به ناچار قرار است جهت افزایش ظرفیت تولید، ساخت محصولات 14 نانومتری خود را به شرکت TSMC واگذار کند.این موضوع ممکن است پردازنده های جدید اینتل را با افزایش قیمت روبرو کند. اکنون نیز گزارشاتی منتشر شده که اینتل در ساخت چیپست های خود مانند چیپست H310 به فناوری ساخت 22 نانومتر ، عقب گرد کرده است تا بتواند توانایی تولید محصولات 14 نانومتر خود را افزایش دهد.با توجه به مشکلات به وجود آمده در فناوری ساخت 10 نانومتر و محدودیت خروجی محصولات 14 نانومتر ، این موضوع برای اینتل به یک ضرورت تبدیل شد تا دوباره به فناوری ساخت 22 نانومتر عقب گرد کند.چیپست H310 که قبلا با نود ساخت 22 نانومتر تولید شد ، اینبار تحت نام های H310C و یا H310 R2.0 با همین فناوری تولید خواهند شد.این تراشه ها از لحاظ ابعاد بزرگتر ومیزان بهره وری انرژی در آنها پایین تر خواهد بود.این احتمال هم جود دارد تا از طریق درایورهاو نرم افزارهای ارائه شده، پشتیبانی از ویندوز 7 فراهم شود.مادربردهای جدید به همراهی این چیپستها در حال انتقال به زنجیره عرضه به بازار هستند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. hd5870
    حدود چند ماه پیش بود کمپانی Global Foundries اعلام کرد که آنها کار بر روی پروسه ساخت 7 نانومتر را کنسل کرده و تمرکز اصلی خود را بر روی گره ساخت 14 نانومتر ، گذاشته اند.این کمپانی دلیل این کار را سودآوری بهتر فناوری ساخت 14 نانومتر اعلام کرده است.با تمام این اوصاف ، اکنون شاهد این هستیم که تولید محصولات 14 نانومتر با تاخیر و حتی کمبود موجودی مواجه شده است.نتیجه این تاخیر و کمبود ، باعث شده تا پردازنده های 14 نانومتری نسل هشتمی intel Coffee Lake با افزایش شدید قیمتی مواجه شوند، به طوری که بعضا این افزایش به بین 40 تا 60 درصد رسیده است. در این بین نیز کمپانی TSMC هم گزارش داد که آنها دیگرنمیتوانند به تقاضای محصولات 14 نانومتر ادامه دهند.این کمپانی اذعان میکند به دلیل مشکلات به وجود آمده در گره 10 نانومتر اینتل ، این شرکت قرار است درچیپست های خود به جای استفاده از نود ساخت 14 نانومتر ، از فرآیند ساخت 22 نانومتر کمک بگیرد و این موضوع باعث شده تا اینتل تراشه های 22 نانومتری خود را به این شرکت سفارش دهد.در این بین یک وب سایت هلندی لیستی از قیمت های اولیه پردازنده های coffee lake با قیمت های کنونی را تهیه کرده است که به شرح زیر است: اگر به جدول بالا نگاهی بیاندازید ، به عنوان نمونه میبینید که پردازنده ای مانندCore i5 8400 با افزایش قیمتی تا 40 درصد روبرو شده است.این در حالیست که پردازنده Core i3 8100 نسبت به ماه سپتامبر در برابر ماه های گذشته تا 61 درصد گرانتر شده است.اگر به صورت میانگین محاسبه کنید ، شاهد افزایش 23 درصدی در کل پردازنده های این خانواده هستید.در کل در قیمت هر پردازنده نوسانات زیادی مشاهده میشود.با توجه به اینکه پردازنده های سری 9000 نیز با فرآیند تولید 14 نانومتر به تولید میرسند ، این افزایش قیمت به این پردازنده ها نیز سرایت خواهد کرد.حتی برخی توزیع کنندگان نیز خاطر نشان کرده اند که کمبود موجودی در سری 9000 برای پرچمدار این خانواده یعنی پردازنده 8 هسته ای Core i9 9900K بسیار بیشتر احساس خواهد شد.این کمبود تا جایی ادامه می یابد که حتی پس از راه اندازی سری پردازنده های 9000 تا چند ماه پس از انتشار نیز ادامه خواهد داشت. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  19. THE-BLACK-CAPTAIN
    از عرضه پرچمداران دو شرکت AMD و Nvidia مدت زمان زیادی میگذزد آنچنان که انگار یک عمر سپری شده، همین چند روز پیش سالگرد عرضه GTX1080Ti را پشت سر گذاشتیم و همچنین داریم به سالگرد عرضه RX Vega نیز نزدیک می‌شویم پس بیشتر کاربران منتظر عرضه نسل جدید هیولاهای گرافیکی هستند و اخباری مبنی بر پیشرفت شرکت‌های سازنده چیپ نیز آمال و آرزوی کاربران را بیش از پیش می‌کند. در همین راستا TSMC از تکنولوژی پرده برداری کرده که ممکن است تمام کاربران را به آرزوی 4K و 120FPS برساند، تکنولوژی که Wafer on Wafer یا به اختصار WoW نام دارد. تکنولوژی WoW لایه های عمودی را به جای افقی قرار می دهد و به این معنی است که کارت گرافیک مانند پیکربندی چندگانه کار خواهند کرد، به شکل مشابه با تکنولوژی HBM2 انباشته می شوند. این بدان معنی است که ما می توانیم کارتهای گرافیکی حتی سریعتر داشته باشیم که GPU های دوگانه و چندین VRAM را در اختیار داشته باشند و این عمل مشکلات پیکربندی با چند گرافیک را نیز نخواهد داشت. TSMC از حفره های 10 میکرون استفاده می کند که یک اتصال سیلیکون را از طریق اتصال (TSV) تشکیل می دهند و دو GPU را به یکدیگر متصل می کنند. مشکلات مربوط به زمان بندی بین GPU های متصل شده وجود نخواهد داشت؛ چرا که wow توانایی اجازه دادن برای ارتباط سریع را به پردازنده های گرافیکی می دهد، بدین معنا که می توانیم انتظار کارت گرافیک های با دو GPU را براساس GPU های فعلی مانند GPU های Polaris و Pascal از AMD و NVIDIA داشته باشیم. تنها مشکل این تکنولوژی این است که اگر یکی از ویفرهای مشکل داشته باشد نمی‌توان ویفرها را به هم متصل کرد و این اجازه استفاده از کارت های Vega را نمی‌دهد اما می‌توان انتظار سری 500 و سری 10 انویدیا را داشت. و از آنجایی که TSMC قصد استفاده از نودهای 7 نانومتری و 5 نانومتری را دارد این تکنولوژی هیجان انگیز تر هم خواهد شد. منبع: TweakTown مترجم: سامان یزدان نیک
  20. hd5870
    کمپانی Cadence و شرکت Micron در حال همکاری برای آزمایش و ساخت اولین ماژول از حافظه های DDR5-4400 هستند.در این همکاری Cadence هر دو کنترلر حافظه و PHY رارای نمونه اولیه ارائه داد، در حالی که در این بین میکرون نیز وظیفه تامین تراشه های 8 گیگابیتی ساخت TSMC با نود ساخت 7 نانومتر را بر عهده داشته است.اولین نمونه مورد آزمایش توانست به سرعت 4400 مگاهرتز دست پیدا کند ، که حدود 37.5 برابر سریعتر از سریعترین حافظه های DDR4 موجوددر بازاراست.با این وجود آقای Marc Greenberg از کمپانی Cadence تاکید کرد که بیشترین تمرکز حافظه های DDR5 بر روی ظرفیت حافظه است و اولیت دوم فرکانس این حافظه ها هستند. استاندارد DDR5 میتواند تولید تراشه هایی با سرعت 16 گیگابیت را تسهیل کند و باعث انعطاف پذیری بهتر آنها شود. اما با توجه به محدودیت های قوانین فیزیک ، با افزایش اندازه سطح تراشه ، عملکرد آنها کاهش پیدا میکند.شما یک تراشه 16 گیگابیتی ساخته شده از یک قطعه سیلیکنی را در نظر بگیرید، فاصله بین آنها شروع به افزایش یافتن میکند، در نتیجه پارامترهایی نظیر زمان بندی هسته در بدترین حالت ممکن قرار میگیرند.نمونه اولیه تست شده توسط Cadence یک تاخیر CAS 42 به همراه داشت . گرچه این نمونه توانست در ولتاژ 1.1 ولت فعالیت کند ، که نسبت به حافظه های DDR4 چشمگیر است. Cadence در حال حاضر بر روی استاندارد DDR5-4400 برای حافظه های DDR5 متمرکز است و کار بر روی استاندارد DDR5-6400 در آینده بر روی خط تولید این شرکت خواهد رفت.با توجه به تجزیه و تحلیل این شرکت ، ما میتوانیم به زودی و در سال 2019 ، سیستم های مبتنی بر استاندارد DDR5 را ببینیم.با این حال هدف اصلی این حافظه ها سرورها خواهند بود.فرآیند پذیرش حافظه های DDR5 از سال 2021 آغاز و از آن پس روند آن نیز تسریع خواهد شد.لازم به ذکر است که استاندارد DDR5 هنوز کامل نشده است و موسسه JEDEC هنوز مشخصات خود را برای DDR5 تا تابستان پیش رو نهایی نمیکند.Cadence با اولین بودن در تولیدIP حافظه های DDR5 مستقیم به مبارزه به حافظه های LPDDR5 وHBM میرود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. hd5870
    اگر به خاطر داشته باشید ، کمپانی AMD در جریان برگزاری نمایشگاه Computex امسال ، اعلام کرد که کار بر روی نمونه های 7 نانومتری از محصولات خود را آغاز کرده است.این تنها یک معنی را در پی دارد و آن اینکه فناوری کوچکتر شدن ساخت ، سریعتر از حد انتظار در حال پیشرفت است.به مانند حرکت از فناوری ساخت 14 نانومتر به 12 نانومتر ، TSMC اعلام کرد که تولید ویفرهای 5 نانومترو ساخت تراشه هایی برا اساس این نود برای تولید انبوه ، نهایتا تا پایان سال 2019 آغاز خواهد شد. TSMC قرار است اولین نمونه برداری از تراشه های ساخته شده با گره 5 نانومتری را از نیمه اول سال 2019 آغاز کند.اولین محصولات مبنی بر این فرآیند هم تا پایان سال 2019 و نهایتا اوایل سال 2020 به تولید انبوه خواهند رسید.تا پایان سال 2018 ، محصولات تولید شده با گره ساخت 7 نانومتر توسط TSMC ،به بیش از 50 طرح برای تولید تراشه ها خواهد رسید.اولین تراشه های تولید شده با این فرآیند ، مربوط به محصولاتی از جمله هوش مصنوعی AI ، پردازنده های گرافیکی ، برنامه های رمزنگاری دیجیتالی cryptocurrency ، خواهند بود.اینها اولویت اصلی برای تولید با این فرآیند به شمار میروند.پس از اینها تولید محصولاتی جهت استفاده در سایر برنامه های کاربردی ، آغاز خواهد شد.با آغاز نیمه دوم سال 2018 ، تولید تراشه های نسل دوم 7 nm با لیتوگرافی اشعه ماوراء بنفش EUV توسط TSMC ،آغاز میشود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  22. hd5870
    کمپانی TSMC بزرگترین فروشنده و تنها سازنده سیستم های چند تراشه ای ASIC برای شرکت هایی نظیر Bitmain در جهان است. به طوری که اکنون این شرکت حدود 70 درصد از سهم بازار سیستم های ASIC را در اختیار دارد.به گزارش خبر گزاری DigiTimes ، تولید این سیستم های برای این شرکت حدود 10 تا 15 درصد به میزان درآمد آن اضافه کرده است.به گفته آقای Morris Chang در سال 2018 ، عمده محصولات این کمپانی به سیستم های محاسباتی با کارایی بالا HPC ها ، تراشه های الکترونیکی موجود در خودرو ها و اینترنت اشیاء ، اختصاص خواهد یافت. یکی دیگر از موارد گزارش شده DigiTimes ، تولید سیستم های ASIC برای شرکت Bitmain است.این شرکت قرار است در سال 2018 سهم سیستم های ASIC خود از کمپانی TSMC را افزایش دهد تا یک سیستم مخصوص Ethereum ASIC را برای عملیات ماینینگ را در اختیار داشته باشد. سیستم های جدید با نام تجاریF3 معرفی میشوندکه باپروسه ساخت 28 نانومتری TSMC و به همراه سه مین برد در یک سیستم عرضه میشوند.گزارش شده که هر مین برد مجهز به شش پردازشگر ASIC و هر مادربرد نیز به همراه 12 گیگابایت حافظه DDR3 خواهد بود.با توجه به میزان کار و سرمایه گزاری برای توسعه Ethereum ASIC ، لازم است تا اساس الگوریم های Ethereum's Casper با توجه به مکانیسم های مرحله ای و اثبات پروژه ، کاملا به روز رسانی شود.هرچند که وجود الگوریم هایی مانند resistant با سیستم های ASIC ، ممکن است اساسا Ethereum Casper را در افق محو کند. با این حال بیایید امیدوار باشیم که شاهدحضور سیستم های ASIC برای Ethereum در بازار هر چند برای مدت کوتاهی باشیم ، زیرا اگر بخواهد تقاضا برای پردازشگرهای گرافیکی GPU در این حوزه کاهش پیدا کند، چنین رویدادی واقعا مورد نیاز خواهد بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. THE-BLACK-CAPTAIN
    TSMC که در حال حاضر بزرگترین تولید کننده چیپ می‌باشد می‌خواهد پایش را فراتر بگذارد و بجایی برسد که تنها خودش رقیب خودش باشد در این راستا درصدد است با هزینه چند ده میلیاردی مجموعه تولیدی جدید برای چیپ‌ها راه اندازی کند. منابعی اطلاع داده اند که TSMC برای این پروژه حدود 20 میلیارد دلار بودجه کنار گذاشته تا پیشرفته ترین مجموعه تولید چیپ را راه اندازی کند انتظار می‌رود این پروژه به زودی استارت بخورد و تا سال 2020 به بهره برداری برسد. مجموعه ای که گفته می‌شود پیشرفته ترین مرکز تولید چیپ خواهد بود و تمرکز حود را بر تولید چیپ های بهینه با فناوری نود های 3نانو متری خواهد گذاشت که پیشرفتی شگرف محسوب خواهد شد. مارک لیو با یک سایت آسیایی مصاحبه کرده و گفته است که: قابل ذکر است که TSMC فعلا درحال برنامه ریزی تولید چیپ های 7نانومتری در سال 2018 است و ساخت همچین مجموعه ای پیشرفتی شگرف محسوب خواهد شد. منبع: TweakTown مترجم: سامان یزدان نیک
  24. hd5870
    TSMC یکی از مطرح ترین و شناخته شده ترین کمپانی ها در زمینه ارائه فناوریها با فرآیند ساخت جدید به شمار میرود، و جدیدترین فن آوریهای ساخت خود را برای شرکت های بزرگی مانند Apple ، NVIDIA ، Qualcomm و AMD ارائه میدهد.این بدان معناست که TSMC از طراحی های سیلیکنی گرفته تا محصولات مبتنی بر تراشه های سیلیکنی خود ، همیشه از آخرین تکنولوژیهای پردازشی استفاده میکند.این موضوع بخشی ازپیش بینی های این شرکت است که هر ساله بر سود و درآمد آن می افزاید.تا پایان سال 2018 این کمپانی حداقل 50 تراشه با طراحی ساخت 7 نانومتر را تحویل مشتریان خود میدهد.این کمپانی قصد دارد تا این میزان را تا سال 2019 به حدود دو برابر افزایش دهد.پیش بینی شده با ورود نخستین محصولات TSMC بر اساس طرح ساخت 7 نانومتر تا سال 2019 ، حداقل به میزان 20 درصد درآمد این شرکت افزایش پیدا کند.همچنین قرار است این شرکت تا سال 2019 تولید و ساخت اولین محصولات 7 نانومتری خود با فناوری EUV را نیز آغاز کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  25. hd5870
    با توجه به مشکلات اخیر intel ، این کمپانی با بحران تولید در محصولات خود مواجه شده است و میزان تولیدی این شرکت به هیچ وجه پاسخگوی نیاز بازار نیست. این کمپانی تمامی قوا و امکانات خود را بر روی تولید و ساخت سیلیکن های 14 نانومتر گذاشته که عمده آنها مربوط به پردازنده های خانواده Core و Xeon ها میشود.با توجه به مشکلات پیش روی اینتل ، این شرکت ناچارا تولید SoC های سطح پایین خود مانند خانواده Atom ها Celeron ها و Pentium Silver ها را به شرکت TSMC واگذار کرده است.مجله DigiTimes از TSMC به عنوان یک تولید کننده ثالث نام برده و اشاره میکند که اکنون تنها شرکتی که تولید برخی محصولات اینتل را بر عهده دارد ، TSMC است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...