تایید شد : نسل سوم پردازنده های Ryzen 3000 هم از IHS لحیم شده بهره خواهند برد

[hd5870 9446]

 

 

مدیر روابط عمومی AMD یعنی آقای رابرت هالک در پاسخ به یکی از سوالات در حساب توییترش ، تایید کرد که نسل سوم پردازنده های Ryzen ، مجهز به IHS یکپارچه لحیم شده هستند.در این پردازنده ها استفاده از روش لحیم کاری به جای استفاده از خمیر رسانای گرمایی ترجیح داده شده ، چون همانطوری که بارها گفته شده ، این روش انتقال گرمایی بهتری مابین سطح Die تراشه با IHS به همراه خواهد داشت.پردازنده های جدید با کد Matisse ، در حقیقت نمونه ساده ای ازیک ماژول مولتی چیپ هستند که با استفاده از روش لحیم کاری به IHS متصل شده اند.این پکیج شامل دو سیلیکن 8 هسته ای با ریز معماری ZEN 2 با گره ساخت 7 نانومتری هستندکه توسط یک کنترل کننده 14 نانومتری I/O به یکدیگر اتصال داده شده اند.

شبیه ترین نمونه به این پردازنده ها ، خانواده پردازنده های Clarkdale شرکت اینتل هستند که دارای هسته های پردازشی با فرآیند ساخت 32 نانومتر و ترکیبی ازیک کنترلر I/O  به همراه کنترلر حافظه و iGPU  با فناوری ساخت 45 نانومتر می باشند.این پکیج توسط یک رابط تحت نام QPI به یکدیگر مرتبط میشدند.نکته جالب توجه اینکه ، اینتل جهت اتصال IHS از دو روش متفاوت برای این پردازنده ها استفاده کرد.در این روش سطح Die تراشه با استفاده از لحیم و سطح کنترلر I/O با استفاده از خمیر حرارتی TIM به IHS متصل میشد.این موضوع در مورد پردازنده های جدید AMD تا حدودی جالب خواهد بود ، چرا که میبایست منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت از چه روشی جهت متصل کردن دو سیلیکن Matisse با کنترلر I/O ، استفاده خواهد کرد.با توجه به صحبت های آقای هالک ، به احتمال قوی اتصال هر دو سطح در این تراشه ها با استفاده از روش لحیم کاری انجام خواهد شد و خبری از استفاده خمیر رسانا نخواهد بود.

 

منبع : Techpowerup

مترجم : محمد فتحی

[o0shahin 62]

چون معمولا دای ها با ارتفاع های مختلف ساخته میشن احتمال میدم مثل وگا ۷ یه مادهای بین io و ihs بزارن و کور ها رو لحیم بکنن

[Amirhossein Azimi 514]

درود

یاد یک جمله خنده دار افتادم که یکی از فن های اینتل بهم گفت

میگفت: چون میشه cpu  های اینتل دیلید کرد پس انتخاب بهتری برای حرفه ای ها هست چون دیلید کردن کار حرفه ای هاست🤣