رفتن به مطلب

نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی


Recommended Posts

درود.

این اواخر مطالب زیادی در رابطه با پردازنده توی فروم دیدم. بچه ها سوالات زیادی داشتند. مثلاً "پردازنده های ساخت کاستاریکا بهتره یا مالزی ؟" ، "بچنامبر چیه ؟" ، "نحوه تکامل ترانزیستورها" و ...

مطلبی که تهیه کردم در فروم های ایرانی به صورت کامل بهش پرداخته نشده ولی منابع انگلیسی زیادی داره. این مطلب برای ساخت پردازنده هایی 45nm نانومتری هستش. در پایان متن به تفاوت های کشورها و نحوه خواندن بچنامبر و ... اشاره می کنم. خواندن این مطلب خالی از لطف نیست و ممکن به بخشی از سوالات شما در زمینه پردازنده ها پاسخ بده @};-

نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی :

دومین/بیشترین ماده موجود در پوسته زمین شن (Sand) می باشد. حدود 25% از اجزاء سازنده شن از سلیکا (Silicon) تشکیل شده است. ماده اصلی تشکیل دهنده بخش کریستالی پردازنده ها از سلیکا تشکیل شده است.

مرحله 1 :

جمع آوری شن . شاید برای شما جای سوال باشد که چرا پردازنده های اینتل ساخت کشورهای چین ، کاستاریکا و مالزی است. با یک جستجوی کوچک از نام های Costa Rica و Malay در بخش تصاویر موتورهای جستجوگر ، بیشترین عکسی که مشاهده خواهید کرد، سواحل این کشورها خواهد بود. درصد سلیکا موجود در شن های این 2 کشور از کشورهای دیگر بیشتر بوده و اینتل برای ساخت پردازنده های خود این 2 کشور را در حال حاضر هدف قرار داده است.

32326429605714078313.jpg

مرحله 2 :

ذوب کردن شن . در این مرحله شن ها در دمای بسیار بالا حرارت داده می شوند و سلیکا موجود در شن ها به صورت مایع در آمده و در ظرف هایی ریخته می شوند. قطر این ظرف های توپی شکل در حال حاضر 12" اینچ (300 میلی متر) می باشد. پردازنده های قدیمی تر (سلرون ها) دارای ظرف هایی با قطر 8" اینچ (200 میلی متر) بودند و اولین ظرف توپی دنیا که در سال 1970 از آن کریستال خارج کردند فقط 2" (50 میلی متر) قطر داشت.

94303726184074487647.jpg

86045480487359097755.jpg

خلوص سلیکون در این مرحله 1 در میلیارد است(99.999%) یعنی تنها 1 اتم ناخالصی در 1 میلیارد اتم سلیکون.

مرحله 3 :

برش سلیکون . در این مرحله توپ سلیکونی توسط تجهیزات پیشرفته ای به صورت لایه های بسیار باریک برش خواهد خورد. (این امر همانند برش توپ های کالباس می ماند). به این صفحه های دایره ای شکل ویفر (Wafer) می گویند.

64715704800411245072.jpg

بعد از عملیات برش ، سطح ویفرها به خوبی پولیش خواهد شد تا کاملاً صیقلی شود.

95411921172437158808.jpg

مرحله 4 :

به این مرحله Photo Resist می گویند. در این مرحله ماده ای که در نگاتیو عکس استفاده می شود (به شکل مایع) بر روی ویفرها ریخته می شود و سپس ویفرها با سرعت بالایی به چرخش در می آیند تا لایه ای نازک از این مایع بر روی سطح شان جای گیرد.

99702576560334391565.jpg

سپس اشعه UV (ماوراء بنفش) را از شابلن (Mask) گذرانده و در سر راه آنها یک عدسی با قابلیت کوچک کردن اشعه تا 4 برابر را قرار می دهند. بر روی کل ویفر (کل تعداد چیپ های خارج شونده از ویفر) این عملیات انجام می گیرد. این امر باعث می شود تا اشعه UV محل قرار گیری کوچکترین اجزاء ساخت دست بشر را بر روی چیپ حکاکی کند.

61759521632477802918.jpg

19373440442928720791.jpg

28574048791443018300.jpg

لینک به دیدگاه
Share on other sites

مرحله 5 :

شستشو سطح ویفر . در این مرحله مازاد مواد باقی مانده توسط ماده حلال و شویند (که در اعکاسی هم استفاده می شود) از بین می روند. در این مرحله لایه نگاتیو عکاسی روی سطح چیپ نیز پاک خواهد شد.

36519708444386035408.jpg

73098734393246902367.jpg

مرحله 6 :

ساختن لایه های روی کریستال . برای جایگذاری لایه ها مراحل پیشرفته و بسیار دشواری طی می شوند. اصلی ترین مرحله کاشت لایه ای نازک از مس بر روی کریستال می باشد. این لایه و شبکه نازک مسی انتقال دهنده داده ها بین ترانزیستورها می باشد. برای این کار مجدد لایه ای از نگاتیو عکاسی به سطح اضافه می شود.

69999593887865869074.jpg

76509336750232334145.jpg

21554458637716308501.jpg

42915489217479001440.jpg

لایه مسی که به آن copper ions گفته می شود طی فرآیندی با نام Electroplating به چیپ ها اضافه می شود. در این روش پیشرفته الکترون ها ابتدا بر روی سطح چیپ شلیک می شوند. و سطح را در ابعاد بسیار بسیار کوچکی باردار می کنند، سپس ویفرها در محلول یونیزه شده ای که در آن مس رها می شود قرار می گیرند. مولکول های مس به محل های باردار می چسبند و راه های ارتباطی را تشکیل می دهند.

38853935617916677236.jpg

97018305427291067465.jpg

81819316088845160442.jpg

این امر برای چندین لایه ، چندین بار انجام می گیرد.

چیپ های اطراف ویفرها مورد استفاده قرار نمی گیرند !!! چرا سلیکون با ارزش که پس از گذشت این مراحل ساخته شده در بایستی دور انداخته شود ؟ سازنده گان پردازنده اعتقاد دارند درصد خرابی این چیپ ها بسیار بالاست و از آنها استفاده نمی کنند (بخش های خاکستری رنگ)

92927454485882656170.jpg

لینک به دیدگاه
Share on other sites

68625287185984736794.jpg

مرحله 7 :

تست ظاهری . میکروسکوپی با دقت نانومتر که دارای چندین دریچه مشاهده می باشد به صورت همزمان بر روی ویفر می آید و در کسری از ثانیه تعدادی عکس می اندازد. عکس ها پردازش می شوند و می بایستی تمامی لایه ها از الگوی درست پیروی کنند، در غیر این صورت چیپ مشکل دار از دور خارج خواهد شد.

81785840401731537379.jpg

تست های بعد نه تنها ظاهریست بلکه می تواند میزان ولتاژ مورد نیاز هر چیپ را نیز تخمین بزند.

مرحله 8 :

برش ویفر . سپس ویفرها توسط تیغ بسیار نازکی برش خواهند خورد و کریستال های چیپ ها از آن ها جدا خواهند شد و بازوی نگه دارنده ای کریستال هر CPU را از روی ویفر بر می دارد.

داده های بدست آمده از مرحله 7 به دستگاه کمک می کند تا چیپ های نامرغوب جدا و دور انداخته شوند و چیپ های خوب را به مرحله بعد هدایت کند.

63149477234602587391.jpg

84759296949553938202.jpg

25318676450341470758.jpg

مرحله 9 :

پکینگ CPU . این فرآیند شامل 2 مرحله اصلی قرار دادن کریستال روی برد سبز رنگ CPU و قرار دادن IHS می باشد. تست های انجام شده در مرحله 8 تضمین کنند خوب بودن پردازنده و درست کار کردن آن نیست و می بایستی در نهایت یک تست کلی نیز انجام شود. در این مرحله لایه بسیار نازکی از طلا بر روی برد سبز رنگ CPU نصب می شود و این لایه وظیفه ارتباط کریستال با خود برد پردازنده را دارد.

22073501913722943562.jpg

96361775253510235314.jpg

پس از نصب IHS (سطح مسی روی کریستال) ، بازوی نگه دارنده ای چیپ های CPU را در سینی ها و پکیج های خود قرار می دهد. این پکیج ها دارای فن های خنک کننده نیز هستند. پردازنده های جدید به دلیل اینکه دمای بالایی تولید می کنند ، قادرند تا کریستال خود را ذوب کنند پس نیاز به خنک کننده های اکتیو دارند. در گذشته ( برای مثال پردازنده 8086 اینتل ) نیازی به این خنک کننده های اکتیو نبود. پردازنده 8086 اینتل دارای 29000 ترانزیستور بود، این درحالیست که پردازنده های فعلی دارای 100 میلیون ترانزیستور هستند.

48287522178683833734.jpg

گردآورنده : پوریا شعبانی.

لینک به دیدگاه
Share on other sites

خوب حالا می رسیم به تفاوت ها.

می شه گفت از لحاظ کارایی هیچ یک از چیپ های ساخت مالزی با کاستاریکاها هیچ تفاوتی ندارند. تنها تفاوت ها وقتی بروز می کنه قصد اکستریم اورکلاکینگ رو داشته باشید. که در ایم حالت درصد چیپ هایی که ساخت کاستاریکا هستند در میان چیپ های بسیار خوب بالاتر از مالزی هاست. ولی هیچ دلیلی وجود نداره که بشه 100% راجب کشور سازنده اظهار نظر کرد.

می شه از جمله بالا چندتا برداشت کرد که شاید درست یا غلط باشند، می شه گفت شن های سواحل کاستاریکا بهتره از مالزی هستند ، پس اگر پول در جیب دارید و قصد سفر (لب دریا) دارید حتماً برید کاستاریکا "آژانس هوایی بلبل سفر" :D اگر پولتون به کاستاریکا نمی رسه ، خوب برید مالزی :D اگر 200000 بیشتر ندارید برید محمودآباد :lol: اگر 20000 بیشتر ندارید شاید بتونید پستر ساحل رو از توپ خونه بخرید :lol:

همین داستان برای 3770 های موجود در بازار هستش. فروشنده نمی دونه برای چی ولی کاستاریکا رو 100 تومن گرونتر قیمت می ده ، این در حالی هستش که حتی برای اور روی ایر هم تفاوت چندانی وجود نداره.

----------------------------------------------------

بچنامبر :

بچنامبر عددی هستش که روی پردازنده و باکس اون حک می شه.

یک جورایی کد ملی برای اون پردازنده هستش ولی انحصاری نیستش . (بچنامبر+سریال نامبر انحصرای هستش) یعنی ممکن 2 پردازنده 1 بچنامبر داشته باشند ولی هیچ 2 پردازنده ای بچنامبر و سریال نامبر یکسان ندارند.

38829422358296846145.jpg

خوب به بچنامبر ها توجه کنید :

برای مثال :

12135649419199987690.jpeg

3213B440

کاراکتر اول از چپ (می تونی حرف باشه یا عدد) نشون دهنده کشور سازنده هستش. مثلاً عدد 3 نشان دهنده کاستاریکا هستش یا L نشان دهنده مالزی هستش.

کدهای کامل کاراکتر اول :

0 = San Jose, Costa Rica

1 = Cavite, Philippines

3 = .............., Costa Rica

5= Mainland China

6 = Chandler, Arizona

7 = .........., Philippines

8 = Leixlip, Ireland

9 = Penang, Malaysia

L = ............, Malaysia

Q = ..........., Malaysia

R = Manila, Philippines

Y = Leixlip, Ireland

کاراکتر دوم نشان دهنده سال تولید هستش : مثلاً در مثال بالا عدد 2 هستش که معنیش می شه سال 2012.

کاراکتر سوم و چهارم : نشان دهنده هفته تولید هستش ، مثلاً در مثال ما آورده شده 13 که نشون می ده پردازنده تولید هفته 13 هستش.

کاراکتر پنجم : نشان دهنده سالن تولید هستش. معمولا هر کارخانه 3 سالن دارد A - B - C

کاراکتر ششم ، هفتم و هشتم : این کاراکترها سری ساخت پردازنده هستند. (با سریال متفاوت هستش)

--------------------------------------------------------

چرا اورکلاکرها بچنامبر رو نگاه می کنند ؟

خوب یک سوال بهترین قسمت و خوشمزه ترین قسمت یک هندوانه کجاست ؟ خوب شاید همه جواب این سوال رو بدونند (حداقل اونایی که هندونه رو به طالبی ترجیح می دهند) !!! دقیقاً برش از وسط دایره ای رو به ما می ده که مرکز اون دایره شیرین ترین نقطه هستش. توی سلیکا هم همین داستان هستش. اون برشی (ویفر) که از وسط اون توپ کالباس شکل زده می شه کیفیت خیلی خوبی داره و چیپی که دقیقاً از وسط این ویفر در میاد رکورد خیلی بالایی رو می زنه چون سلیکا خوبی داره. هرچی از لحاظ ارتفاعی از این مرکز توپ فاصله بگیرید و روی قطر دایره ها هم فاصلتون بیشتر بشه ، چیپتون بدتر اور می شه ... ولتاژ بیشتری برای استیبل شدن می گیره ... داغتره ... و ........

برگردیم به دوران LGA 775 :

intel اومد و به کارخونه هاش این توپ های سلیکونی را داد و اونها هم از مثلاً 100 تا توپی که داشتند شروع کردند به بریدن ، هفته اول از سر هر 100 تا توپ زدند ، هفته دوم دوباره از هر 100 تا توپ یک لایه بریدند تا 52 هفته سال تموم شد. وقتی اورکلاکرها شروع به اور کردند متوجه شدند بچنامبرهایی که بین هفته 20 تا 30 هستش خیلی بهتر اور می شه (چون سال 52 هفته هستش، کارخونه وقتی به هفته های 20 تا 30 رسیده بوده ، توپ های سلیکونی تا وسطشون برش خورده بودند)

پس توی 775 این عدد معنی خودش رو داشت.

تا رسید به سندی بریج :

اینتل دید خیلی ها از روی بچنامبر خرید می کنند ، اعداد بچنامبر رو کاملاً کاتوره ای و درهم داد. برای همین سندی بریج بچنامبر معتبری نداره و هرچیزی توش ممکن هستش. از این سیاستش اصلاً خوشم نیومد ، چون اورکلاکرها مجبور بودند تعداد بیشتری بخرند و تست کنند.

وقتی اینتل خواست Ivy-Bridge رو بده :

به کارخانه ها گفتش که بچنامبر رو درست درج کنید ولی .... اول یک توپ سلیکونی رو تموم کنید بعدش برید سراغ بعدی ، اینجوری تا حدی عدد هفته نامعتبر می شه ، مثلاً کارخانه کاستاریکا از 100 تا توپی که داره ، 10 تاش رو شروع می کنه از هفته اول به بریدن ، میاد می رسه به هفته های 17 تا 19 ، اینجا وسط 10 تا توپش هستش که پردازنده ها همشون 6.8GHz رو می زنند ، بعد می ره تا پایان 10 توپ که یعنی بچنامبرشون خوب نیستش. و با این روش ممکن هستش طی یک سال چندیدن هفته بچشون خوب باشه . من پیش بینیم اینه که هفته های 34 تا 38 خوب از آب دربیان !!! ;)

این هم یک پردازنده ES که مخفف Engineering Sample هستش :

02907767430401782705.jpg

واژه Confidential و ES بر روی این پردازنده یعنی اینکه نمونه مهندسی هستند و این پردازنده ها در اختیار اورکلاکرها قرار می گیره تا رکوردهای بالایی باهاشون زده بشه یا اینکه عیب و ایرادات پردازنده رو تحت شرایط سخت متوجه بشوند.

امیدوارم خوب بوده باشه و بتونه به کسی کمک کنه ;)

لینک ویدیو ساخت پردازنده (انیمیت) : اینجا

لینک ویدیو کارخانه اینتل : اینجا

لینک ساخت ویفر : اینجا

@};-

ویرایش شده توسط Poorya_Lion
لینک به دیدگاه
Share on other sites

درود و 100 درود به پوریای عزیز

پوریا جان مطلبت بسیار عالیه و ممنون میشم که در مقالات سایت قرارش بدید

مرسی عزیز

لینک به دیدگاه
Share on other sites

کلا خیلی عالی بود پوریا جان . بخصوص قسمت سوم که در مورد دلیل خوش بچ بودن و توزیع بچها و سیاستهای اورکلاکر آزاری اینتل توضیح دادید . @};- :clapping:

بسیار عالی بود. :wub:

پ .ن : یک برنامه جور کن بریم محمود آباد

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

درود پوریا جان.

شما چند وقت پیش هم خلاصه این مطالب بی نظیر رو زحمت کشیدی برا بنده پخ کردی.که من اون صفحه رو save کردم و مثل یه کتاب با دقت خوندمش.

با اجازتون این صفحه هم save میکنم.به نظرم یکی از زیبا ترین مطالبی بود که تا حالا خوندم.واقعا دست گلت درد نکنه.

پی نوشت: بعد از خوندن مطالب بالا وقتی شن های ساحل رو میبینم بیشتر به ارزششون پی میبرم ! :دی

ساحل را پاکیزه نگه داریم :دی

لینک به دیدگاه
Share on other sites

پوريا جان مرسي از مقاله ساده - دقيق، علمى، قابل فهم و معتبر شما.

بسيار عالي بود كلى مطلب ياد گرفتم.

جل الخالق ببين خدا تو شن چى گذاشته.

ویرایش شده توسط Armin2012
لینک به دیدگاه
Share on other sites

ممنون از مقاله عالی که بصورت تاپیک در اختیارمون قرار دادین :wub:

میگم مگه شن و سیلیکا اینجا نداریم که پردازنده نمیزنن؟ :unsure:

لینک به دیدگاه
Share on other sites

سلام آقا پوریا

واقعا مقاله عالی بود.

خیلی چیزها راجع به پردازنده یاد گرفتم.

خدا خیرتون بده

لینک به دیدگاه
Share on other sites

درود

مطالب بسیار جالب و مفیدی بود.از پوریا جان برای گردآوری و ترجمه خوبی که داشتند تشکر میکنم.

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

درود بر پوریای عزیز بخاطر کارترجمه و تحقیقاتی ارجمندش .

دوست بسیار دانا و عزیزم @};- :clapping:

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 3 هفته بعد...

شرمنده حواسم نبود اینجا بر پاست پایه مقاله سوالاتم رو مطرح کردم لطفا پاکش کنید از رو سایت اصلی 

 

اما یه درخواست و چنتایی سوال داشتم خوشحال می شدم جواب بدید ویدئو با کیفیت بالا هم اگر قرار بدید عالی می شه و در مورد تک هسته ای ها که شامل 8 گیگاهرتزی می شن بین چه هفته هایی فاصله مناسب هست ؟ و شما مطمئن هستیتد یک ویفر به 52 هفته سال قسیم می شه مخصوصا برای سلرون ها که اندازه غالبشون همونطور که گفید کوچکتره

 

-------------------------------------

نزدیک یک ماه بی پاسخ مانده 

ویرایش شده توسط lorn
لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 5 هفته بعد...
شرمنده حواسم نبود اینجا بر پاست پایه مقاله سوالاتم رو مطرح کردم لطفا پاکش کنید از رو سایت اصلی 

 

اما یه درخواست و چنتایی سوال داشتم خوشحال می شدم جواب بدید ویدئو با کیفیت بالا هم اگر قرار بدید عالی می شه و در مورد تک هسته ای ها که شامل 8 گیگاهرتزی می شن بین چه هفته هایی فاصله مناسب هست ؟ و شما مطمئن هستیتد یک ویفر به 52 هفته سال قسیم می شه مخصوصا برای سلرون ها که اندازه غالبشون همونطور که گفید کوچکتره

 

-------------------------------------

نزدیک یک ماه بی پاسخ مانده 

درود.

دوست من فقط خدا از همه چیز مطمئن هستش. خیر اصلاً به این شکل نیستش که همه پردازنده های ساخت اینتل ویفرهاش جوری تنظیم بشه که تا 52 هفته توپ سلیکون تموم بشه. بیشتر 775 ها طبق روندی که اورکلاک می شدند و طبق تجربه ای که از سوی تعداد زیادی اورکلاکر جمع آوری شد ، به این نتیجه رسیدند که هفته های بین 20 تا 30 خوب اور می شوند همین ... و این مطلب گواه استدلال تقسیم بندی توپ سلیکونی هستش. توی هر پردازنده ممکن با پردازنده دیگه داستان کلاً فرق کنه.  دنبال بچی هستید که 8 بزنه ؟؟؟

پ.ن :

من هم نزدیک یک ماه هستش که امتحان دارم ولی خوب شکر خدا تموم شد.

------------------------------------------------------------

 

ویفر اختصاصی استیون هاوکینگز به مناسبت تولد وی از سوی اینتل :

 

بزرگترین فیزیکدان دنیا در تاریخ 8 ژانویه پا به 71 سالگی گذاشت. به همین منظور اینتل تصمیم گرفت تا هدیه ای مخصوص را برای وی تدارک ببیند.

 

01616274465924347753.jpg

 

اینتل به ساخت و تولید یک ویفر به صورت اختصاصی پرداخت . در این ویفر 300 میلی متری از تکنولوژی 32 نانومتری پردازنده های اینتل استفاده شده است. در هر یک از چیپ های این ویفر نام هاوکینگز هزاران بار در ابعاد نانو نوشته شده است که هر یک از حروف 10 بار کوچکتر از قطر تار موی انسان هستند.

هاوکینگز که از بیماری motor neuron رنج می برد لغب ، مغز زمان ما را به خود اختصاص داده است. اینتل به بهبود سخنرانی های هاوکینگز کمک می کند و به وی لغب "خارق العاده" را داده است.

یکمی دیر شده ولی ما هم از طرف لیون کامپیوتر تولد این دانشمند رو به جامعه فیزیک تبریک می گیم. @};-

ویرایش شده توسط Poorya_Lion
لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

داداش پوریا

در مورد حروف A  B  C

 

من این رو پید کردم :

 

Stepping A = less volt more heat (best with full water cooling).
Stepping B = more volt less heat (best with air or entry water cooling).

لینک به دیدگاه
Share on other sites

بله برای Ivy به این شکل هستش. البته استپینگ خود 3770 ها که داخل CPU-Z می زنه به این شکل نیستش و با حرف E برای 3770 مشخص می شه. برای نمونه E0 یک پردازنده های ES یا نمونه های مهندسی هستند. E1 تمامی پردازنده هایی که بعد از E0 روانه بازار شدند و ... 

لینک به دیدگاه
Share on other sites

به این میگن خاک را به هنر کیمیا کردن ها

قدیم کیمیا گرها کلی فسفر می سوزوندن و ورد می خوندن تا خاک یا آهن رو تبدیل به طلا کنند . کجان ببینند که نسلهای بعد چطور هنرمندانه این کار رو می کنند .

 

ظاهرا بیس تولید همه چیپهای الکترونیکی همینه از چیپ گرافیک گرفته تا چیپهای پیشرفته تر تجهیزات فضایی یا نظامی . تفاوت چیپها با هم از مرحله 4 نشات می گیرند . الببته ظاهرا .

 

ممنون پوریا جان عالی بود حرف نداشت

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 5 ماه بعد...

سلام.مطلب خیلی باحالی بود.

دوستان میشه راهنمایی کنید؟

میخواستم بپرسم ویژگی های اصلیه یه CPU خوب چی هستش.اگه فقط فرکانس مهم نیست بقیه پارامترها چیا هستن؟ممنون

لینک به دیدگاه
Share on other sites

غیر فرکانس

به نظرم فناوری ساخت مثلا 22 نانومتری یا 32

و اینکه از چه فرکانس رمی پشتیبانی میکنه. 1333 یا 1600 و غیره

PCIE هم مهمه اگه بتونه از PCIE 3 پشتیبانی کنه چه بهتر.

مصرف هم مهمه بهتره زیاد پر مصرف نباشه.

خیلی ممنون از راهنماییتون.

بقیه دوستان نظری نمیدن؟

میخواستم اگه زحمتی نیست این پارامتر ها رو اولویت بندی کنید.

مثلا:

1 فرکانس هسته

2 فناوری ساخت

دلیلشم اگه بگید ممنون میشم.

لینک به دیدگاه
Share on other sites

سلام آقا پوریا

ممنون بابت مقاله. عالی بود

یه خواهشی داشتم،چندتا سوال بپزسم

1. درمورد Haswell چه هفته هایی بهترین پردازنده i 7 4770K تولید می شوند ؟ میشه در این مورد یه سری به سایت ها و فروم های خارجی بزنی ؟

  هر اطلاعاتی در این مورد(بهترین پردازنده های Haswell) دارید در میان بگذارد للطفاً

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 1 سال بعد...

عالی بود پوریا جان

واقعا شگفت انگیز بود

خسته نباشی @};-

لینک به دیدگاه
Share on other sites

سلام ممنون از مطلب مفیدتون .

یه سوال

الان ما چجوری بفهمیم cpu هسول مون از وسط توپ بریده شده یا کناره هاش؟؟

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

سلام ممنون از مطلب مفیدتون .

یه سوال

الان ما چجوری بفهمیم cpu هسول مون از وسط توپ بریده شده یا کناره هاش؟؟

 

سلام

روشی قطعی وجود نداره اما احتمالا پردازنده هایی که با ولتاژ کم در فرکانس های بالا پایدار میشن از وسط ویفر ساخته شدن-اینکار نیازمند آزمون و خطای زیادیه-گاها برخی افراد حرفه ای100پردازنده رو تست میکنن تا یکی رو پیدا میکنن.

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 4 هفته بعد...

سلام

پوریا  جان داداش ترکوندی  کلا متنبع شدم  ممنون که اینهمه زحمت رو بخاطر ما میکشی بدون چشم داشت 

 

شخصا تشکر ویژه ای از شما دارم  با بت این مطالب آموزنده و حرفه ای

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • 1 ماه بعد...
جناب پوریا

میخواستم اگه اجازه بدین از مقالتون برای اراعه کتبی توی دانشگاه استفاده کنم

راه ارتباطی بهتری بلد نبودم از همین تریبون اعلام میکنم  :)

لینک به دیدگاه
Share on other sites

به گفتگو بپیوندید

هم اکنون می توانید مطلب خود را ارسال نمایید و بعداً ثبت نام کنید. اگر حساب کاربری دارید، برای ارسال با حساب کاربری خود اکنون وارد شوید .
توجه: مطلب ارسالی شما پس از تایید مدیریت برای همه قابل رویت خواهد بود.

مهمان
ارسال پست در این تاپیک...

×   شما در حال چسباندن محتوایی با قالب بندی هستید.   حذف قالب بندی

  تنها استفاده از 75 اموجی مجاز می باشد.

×   لینک شما به صورت اتوماتیک جای گذاری شد.   نمایش به صورت لینک

×   محتوای قبلی شما بازگردانی شد.   پاک کردن محتوای ویرایشگر

×   شما مستقیما نمی توانید تصویر خود را قرار دهید. یا آن را اینجا بارگذاری کنید یا از یک URL قرار دهید.

 اشتراک گذاری

×
  • اضافه کردن...