رفتن به مطلب

آیا در نسل جدید پردازنده های اینتل موسوم به Skylake هنوز مشکل TIM وجود دارد


 اشتراک گذاری

Recommended Posts

  • کاربر ویژه

درود

 

Thermal Interface Material

 

وبسایت ژاپنی PC.watch اقدام به برداشتن هیت اسپریدر پردازنده 6700K و جایگزینی خمیر سیلیکون اصلی این پردازنده با خمیر با کیفیت  Prolimatech PK-3 و Cool Laboratory Liquid Pro کرده است.

 

تست ها با کولر CRYORIG R1 در دمای محیط 27.5 ℃ ± 0.5℃ انجام شده است.

 

برای اعمال فشار روی پردازنده ها از تست Small FFTs برنامه Prime95 استفاده شده و دمای کلی هسته ها به وسیله برنامه HWMonitor 1.28 گزارش شده است.

 

تست ها در دو فرکانس اصلی و فرکانس اورکلاک در 4.6 گیگاهرتز انجام شده است.

 

تصاویر و نتایج :

img_00.jpg

 

img_01.jpg

 

img_02.jpg

 

img_06.jpg

 

img_07.jpg

 

img_08.jpg

 

img_09.jpg

 

img_10.jpg

 

img_11.jpg

 

 

g.png

 

در نمودار ها نتیجه اول بدون دستکاری هست و نتیجه دوم و سوم نام ماده انتقال دهنده حرارات در کنار نمودار نوشته شده است!
 

نکته حائز اهمیت که خمیر PK3 یه خمیر با کیفیت هست و در مقابل عملکرد فوق العاده liquid pro که در بعضی از بررسی ها از liquid ultra هم بهتر عمل کرده وجود داره.

 

این کار قبلا در انجمن خودمون و برای پردازنده های نسل های قبلی اینتل انجام شده است؛ تاپیک های مربوط :

http://forum.lioncomputer.ir/index.php?showtopic=15168&hl=

 

http://forum.lioncomputer.ir/index.php?showtopic=26440&hl=

 

لینک منبع اصلی برای مطالعه بیشتر:

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20150806_715335.html

ویرایش شده توسط HeX
لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=142283

 

:D

 

بنده خدا در دمای -145 تست XTU اجرا کرده در آخر دمای لود شده 20 درجه  :laughing:

در حالت عادی با همون 4770k در نهایت از -145 کنترلش میکردیم موقع XTU میومد تا -100

 

 

 

PCB هم نازکتر شده پس بهتره شیوه های فشاری سابق برای جدا کردن استفاده نشه... مقایسه ضخامت اسکای لیک با هسول

http://i.imgur.com/5VN5leJ.jpg

ویرایش شده توسط Farjam
لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=142283

 

:D

 

بنده خدا در دمای -145 تست XTU اجرا کرده در آخر دمای لود شده 20 درجه  :laughing:

در حالت عادی با همون 4770k در نهایت از -145 کنترلش میکردیم موقع XTU میومد تا -100

 

 

 

PCB هم نازکتر شده پس بهتره شیوه های فشاری سابق برای جدا کردن استفاده نشه... مقایسه ضخامت اسکای لیک با هسول

http://i.imgur.com/5VN5leJ.jpg

 

 

بله تو این مقاله هم اشاره شده :

img_05.jpg

لینک به دیدگاه
Share on other sites

  • کاربر ویژه

ولی هر طوری هم که باشه نباید دما از -145 به +20 برسه داخل تست xtu مگه اینکه خمیرش کلا بی خاصیت بشه در دمای منفی

لینک به دیدگاه
Share on other sites

به گفتگو بپیوندید

هم اکنون می توانید مطلب خود را ارسال نمایید و بعداً ثبت نام کنید. اگر حساب کاربری دارید، برای ارسال با حساب کاربری خود اکنون وارد شوید .
توجه: مطلب ارسالی شما پس از تایید مدیریت برای همه قابل رویت خواهد بود.

مهمان
ارسال پست در این تاپیک...

×   شما در حال چسباندن محتوایی با قالب بندی هستید.   حذف قالب بندی

  تنها استفاده از 75 اموجی مجاز می باشد.

×   لینک شما به صورت اتوماتیک جای گذاری شد.   نمایش به صورت لینک

×   محتوای قبلی شما بازگردانی شد.   پاک کردن محتوای ویرایشگر

×   شما مستقیما نمی توانید تصویر خود را قرار دهید. یا آن را اینجا بارگذاری کنید یا از یک URL قرار دهید.

 اشتراک گذاری

×
  • اضافه کردن...