طرح Die پردازنده های سری Skylake فاش شد + مقایسه با طرح های قدیمی تر

[مجتبی حیدرزاده 5492]

 

 

در قلب دو پردازنده چهار هسته ای جدید Core i7 6700K و Core i5 6600K که در 5 اگوست و در مراسم Gamescom 2015 معرفی شدند، سیلیکون Skylake-D نهفته شده است، معماری جدید سیلیکونی 14 نانومتری شرکت Intel. بتازگی این شرکت به ما اطلاعات تکنیکی تحویل داد. این اطلاعات، مارا مجبور به نیم نگاهی دوباره به طرح و ترکیب بندی Die این چیپ کرده است. برای شروع، ما پردازنده های Skylake را با پردازنده های 22 نانومتری Haswell-D ، یعنی Core i7 4770K ، Core i5 4670K و غیره، مقایسه کردیم.

 

چیزی که مجموعه از چیپ را نسبت به پردازنده هایش جدا می کند، همانند اتفاقی است که برای پردازنده های سری Lynnfield (و یا حتی سری Nahalem) رخ داد: قالب (Die) مربعی چیپ skylake. اجزای این پردازنده، از 4 هسته ی پردازشی برپایه معماری Skylake که در مجموع ب دو ردیف تقسیم می شوند و در هر ردیف، دو هسته در میان کش لایه سوم چیپ قرار گرفته اند. این طرح با طرح های پردازنده های قبلی فرق دارد. در طرح های قبلی، چهار هسته پردازشی در یک طرف و کش لایه سوم نیز در طرف دیگر قرار می گرفتند.

 

گرافیک مجتمع iGPU شرکت اینتل، خود به تنهایی بیشتر قالب را اشغال کرده اند و تقریبا اندازه ای برابر چهار هسته ی پردازشی دارند. گرافیک مجتمع iGPU نسل 9 دارای 24 واحد پردازشی (که بصورت سه دسته مجزا 8 واحدی تقسیم شده اند) است و از DirectX 12 (سطح 1_12) نیز پشتیبانی می کند. اجزایی مثل system agent, IMC, I/O, و غیره، نیز در بالای قالب قرار گرفته اند.

 

بزودی اطلاعات بیشتری در رابطه با این طراحی این قالب منتشر خواهد شد.

 

 

 

منبع: techpowerup

مترجم: مجتبی حیدرزاده

[Erebor 112]

یه خدا قوت به شما @};-