تخته امتیازات

مخزن و رادیات

درود. این اواخر مطالب زیادی در رابطه با پردازنده توی فروم دیدم. بچه ها سوالات زیادی داشتند. مثلاً "پردازنده های ساخت کاستاریکا بهتره یا مالزی ؟" ، "بچنامبر چیه ؟" ، "نحوه تکامل ترانزیستورها" و ... مطلبی که تهیه کردم در فروم های ایرانی به صورت کامل بهش پرداخته نشده ولی منابع انگلیسی زیادی داره. این مطلب برای ساخت پردازنده هایی 45nm نانومتری هستش. در پایان متن به تفاوت های کشورها و نحوه خواندن بچنامبر و ... اشاره می کنم. خواندن این مطلب خالی از لطف نیست و ممکن به بخشی از سوالات شما در زمینه پردازنده ها پاسخ بده @};- نحوه ساخت پردازنده های اینتل ، از شن تا محصول نهایی : دومین/بیشترین ماده موجود در پوسته زمین شن (Sand) می باشد. حدود 25% از اجزاء سازنده شن از سلیکا (Silicon) تشکیل شده است. ماده اصلی تشکیل دهنده بخش کریستالی پردازنده ها از سلیکا تشکیل شده است. مرحله 1 : جمع آوری شن . شاید برای شما جای سوال باشد که چرا پردازنده های اینتل ساخت کشورهای چین ، کاستاریکا و مالزی است. با یک جستجوی کوچک از نام های Costa Rica و Malay در بخش تصاویر موتورهای جستجوگر ، بیشترین عکسی که مشاهده خواهید کرد، سواحل این کشورها خواهد بود. درصد سلیکا موجود در شن های این 2 کشور از کشورهای دیگر بیشتر بوده و اینتل برای ساخت پردازنده های خود این 2 کشور را در حال حاضر هدف قرار داده است. مرحله 2 : ذوب کردن شن . در این مرحله شن ها در دمای بسیار بالا حرارت داده می شوند و سلیکا موجود در شن ها به صورت مایع در آمده و در ظرف هایی ریخته می شوند. قطر این ظرف های توپی شکل در حال حاضر 12" اینچ (300 میلی متر) می باشد. پردازنده های قدیمی تر (سلرون ها) دارای ظرف هایی با قطر 8" اینچ (200 میلی متر) بودند و اولین ظرف توپی دنیا که در سال 1970 از آن کریستال خارج کردند فقط 2" (50 میلی متر) قطر داشت. خلوص سلیکون در این مرحله 1 در میلیارد است(99.999%) یعنی تنها 1 اتم ناخالصی در 1 میلیارد اتم سلیکون. مرحله 3 : برش سلیکون . در این مرحله توپ سلیکونی توسط تجهیزات پیشرفته ای به صورت لایه های بسیار باریک برش خواهد خورد. (این امر همانند برش توپ های کالباس می ماند). به این صفحه های دایره ای شکل ویفر (Wafer) می گویند. بعد از عملیات برش ، سطح ویفرها به خوبی پولیش خواهد شد تا کاملاً صیقلی شود. مرحله 4 : به این مرحله Photo Resist می گویند. در این مرحله ماده ای که در نگاتیو عکس استفاده می شود (به شکل مایع) بر روی ویفرها ریخته می شود و سپس ویفرها با سرعت بالایی به چرخش در می آیند تا لایه ای نازک از این مایع بر روی سطح شان جای گیرد. سپس اشعه UV (ماوراء بنفش) را از شابلن (Mask) گذرانده و در سر راه آنها یک عدسی با قابلیت کوچک کردن اشعه تا 4 برابر را قرار می دهند. بر روی کل ویفر (کل تعداد چیپ های خارج شونده از ویفر) این عملیات انجام می گیرد. این امر باعث می شود تا اشعه UV محل قرار گیری کوچکترین اجزاء ساخت دست بشر را بر روی چیپ حکاکی کند.

اهنگی که گذاشتی حرف نداره

واسه COD MW2 هستش که کلا آلبومش رو دارم که اگه واسه اینی که میزارم Search کنی حتما پیداشون میکنی... "Hans Zimmer & Lorne Balfe - Call of Duty Modern Warfare 2 Edit" البته از نظر من شاهکار موزیک این هستش که واقعا خاطراتی رو واسم تازه میکنه و خیلی Nostalgic هستش(مخصوصا 1 دقیقه ابتداییش): 74mozwrofc8lb4lv.zip

بازی Plants vs Zombies کی تا حالا بازی کرده؟ قسمت option-credits یه کلیپ بسیارزیبا داره پیشنهاد میدم ازدست ندین

اینم از نتایج بنچمارک های سیستم من: مشخصات سیستم من: M.B: ASUS H87-PRO CPU: Intel core i3-4130 RAM: 4*2GB Patriot 1600 SSD: OCZ 120GB Vertex 3 HDD: Toshiba 2T.B Sata3 32mb 7200rpm VGA: XFX 7730 1GB/DDR5 Power: Green 685B ODD: 2 LiteOn 24X CASE: ThermalTake M9 CPU FAN: DeepCool 6PIPE امیدوارم خوب بوده باشه یا علی

+1 جاش اینجا نبود ولی زیباس . ممنون از اطلاعاتتون .

شما میتونید برید به Control Panel / Power Options / change Plan Setting / change Advance Power Setting / Processor Power Management / Maximum Processor State و با تغییر مقدارش به 80 یا 90 یا......... به میزان نیازتون از فرکانس و کاراییش پایین بیاری. پردازنده توی امضا منم AMD هستش و من وقتی روی 85 درصد گذاشتم 600 مگاهرتز فرکانسش پایین اومد. به نظر من بهتره این کار رو از توی ویندوز امتحان کنید و انجام بدید که کاملا بی خطره و توسط بنده تست شده و جواب داده. در صورتی که اصرار به تغییر فرکانس از تغییر بایوس نیز دارید که دوست عزیزمون فرمودند هم که میتونید تغییر ضریب هم انجام بدید(اگه ضریب باز باشه)

با توجه به شرکت سازنده ی بایوس متفاوت هست اینکار، ولی وارد بایوس سیستم شو، بعد از قسمت تنظیمات پرازنده اینکار رو انجام بده. Adjust CPU FSP Frequency رو کاهش بده. اینم یه نوع دیگه از بایوس هست:

من هم بدون شک میگم Leaving The Earth واسه Mass Effect 3 فوق العاده هستش، ولی وقتی آهنگهایی از Hans Zimmer رو گوش میدم و به یادم میاد که Call Of Duty MW2 و Batman Arkham City واقعا انتخاب سخت میشه واسم... تازه Assassin BrotherHood و AC3 رو هم بزارید کنارش... http://www.gamethemesongs.com/download.php?f=Batman_Arkham_City_-_01_-_Arkham_City_Main_Theme http://www.gamethemesongs.com/download.php?f=Call_of_Duty_-_Modern_Warfare_2_-_39_-_The_Enemy_of_My_Enemy_is_My_Friend Darksiders 2 هم موزیک های جالبی داشت...

کل تراکهای NFS Carbon یکی از آهنگای MGS سه اهنگ از MAX PAYNE 2 FIFA هم هر سال چندتاش قشنگه . + آهنگای کلاسیک MAFIA 1 که از رادیوی ماشین پخش میشد . تو گیمای امسال هم از اینا خوشم اومد : Battlefield 4 - Warsaw Theme Carol of the Bells (Joker's Theme) اینم بسیار زیباس (مال خود بازی نیست واسه یکی از ترایلرهاشه ) Assassin's Creed - Black Flag Trailer [Alternate Score] by sonlux آهنگای خیلی قشنگتر هم حتما هست . متاسفانه من الان به خاطر ندارم .

Halo ... اصلا یه حس عجیبی داره ...

درود دانیال جان کیس x7v2 یک کیس بسیار زیبا و همچنین جا داره اگر بودجتون بین 300 الی 360 تومنه پیشنهاد میکنم همین کیسو بردارین همچنین لازم به ذکره که بگم در این کیس از بهترین فنها استفاده شده که همون کوگاره خیلی عالیه بالاخره با توجه به قیمتی که داره :)

پرچم ایران در صفحات اول HWbot بالاست البته اضافه کنم که پرچم لیون کامپیوتر هم قشنگ بالاست :D ;)

اگه برند و البته کیفیت ساخت برات مهمه ایسوس بگیر وگرنه با 2900 میتونی lenovo y510 بگیری که کانفیگ بالایی داره ولی میگن دماش خیلی بالا میره و کیفیت تصویرش پایینهمن 2 مدل پیشنهاد میکنم 1-asus n550jv 2-asus n56jr من خودم دومی رو دارم و ازش خیلی راضیم دماش در حالت بیکاری از 35 بالاتر نمیره در حالی که میگن لنوو به 50 درجه هم میرسه! کانفیگش اینه: cpu i7 4700hq vga gtx760m 2gb gddr5 ram 12gb 1600 15.6" fhd battery 6 cell li-ion hdd 1tb dvdrw قیمتش تقریبا 3.500 هست و اما n550jv کانفیگش یکم با n56jr فرق میکنه با 4 کانفیگ مختلف توی بازار پیدا میشه! cpu 4700hq vga 750m 2gb-4gb ddr3 ram 8-12gb 15.6" Ips (لمسی و غیر لمسی) battery 4cell پلیمری hdd 1tb bluray-dvdrw قیمت های مختلفی داره که از 3300 شروع میشه تا بالاترین کانفیگش که حدود 4.5 هست به نظر خودم n56jr ارزش خرید بیشتری داره Sent from my SM-N9005 using Tapatalk

از آقای حسینی تشکر میکنم، بابت فرستادن هدیه اینجانب، موس zalman m200 امیدوارم،در تمام مراحل زندگی، موفق و پیروز باشید. @};-

خب تست کن، ضرر که نداره، فقط اگر با توضیحات تاپیک اگر اجرا نشد، تیک FORCE WARP رو که توی همون برنامه هست رو بزن بعد اجرا کن.

درود. دوست من فقط خدا از همه چیز مطمئن هستش. خیر اصلاً به این شکل نیستش که همه پردازنده های ساخت اینتل ویفرهاش جوری تنظیم بشه که تا 52 هفته توپ سلیکون تموم بشه. بیشتر 775 ها طبق روندی که اورکلاک می شدند و طبق تجربه ای که از سوی تعداد زیادی اورکلاکر جمع آوری شد ، به این نتیجه رسیدند که هفته های بین 20 تا 30 خوب اور می شوند همین ... و این مطلب گواه استدلال تقسیم بندی توپ سلیکونی هستش. توی هر پردازنده ممکن با پردازنده دیگه داستان کلاً فرق کنه. دنبال بچی هستید که 8 بزنه ؟؟؟ پ.ن : من هم نزدیک یک ماه هستش که امتحان دارم ولی خوب شکر خدا تموم شد. ------------------------------------------------------------ ویفر اختصاصی استیون هاوکینگز به مناسبت تولد وی از سوی اینتل : بزرگترین فیزیکدان دنیا در تاریخ 8 ژانویه پا به 71 سالگی گذاشت. به همین منظور اینتل تصمیم گرفت تا هدیه ای مخصوص را برای وی تدارک ببیند. اینتل به ساخت و تولید یک ویفر به صورت اختصاصی پرداخت . در این ویفر 300 میلی متری از تکنولوژی 32 نانومتری پردازنده های اینتل استفاده شده است. در هر یک از چیپ های این ویفر نام هاوکینگز هزاران بار در ابعاد نانو نوشته شده است که هر یک از حروف 10 بار کوچکتر از قطر تار موی انسان هستند. هاوکینگز که از بیماری motor neuron رنج می برد لغب ، مغز زمان ما را به خود اختصاص داده است. اینتل به بهبود سخنرانی های هاوکینگز کمک می کند و به وی لغب "خارق العاده" را داده است. یکمی دیر شده ولی ما هم از طرف لیون کامپیوتر تولد این دانشمند رو به جامعه فیزیک تبریک می گیم. @};-

سلام آقا پوریا واقعا مقاله عالی بود. خیلی چیزها راجع به پردازنده یاد گرفتم. خدا خیرتون بده

پوريا جان مرسي از مقاله ساده - دقيق، علمى، قابل فهم و معتبر شما. بسيار عالي بود كلى مطلب ياد گرفتم. جل الخالق ببين خدا تو شن چى گذاشته.

درود پوریا جان. شما چند وقت پیش هم خلاصه این مطالب بی نظیر رو زحمت کشیدی برا بنده پخ کردی.که من اون صفحه رو save کردم و مثل یه کتاب با دقت خوندمش. با اجازتون این صفحه هم save میکنم.به نظرم یکی از زیبا ترین مطالبی بود که تا حالا خوندم.واقعا دست گلت درد نکنه. پی نوشت: بعد از خوندن مطالب بالا وقتی شن های ساحل رو میبینم بیشتر به ارزششون پی میبرم ! :دی ساحل را پاکیزه نگه داریم :دی

خوب حالا می رسیم به تفاوت ها. می شه گفت از لحاظ کارایی هیچ یک از چیپ های ساخت مالزی با کاستاریکاها هیچ تفاوتی ندارند. تنها تفاوت ها وقتی بروز می کنه قصد اکستریم اورکلاکینگ رو داشته باشید. که در ایم حالت درصد چیپ هایی که ساخت کاستاریکا هستند در میان چیپ های بسیار خوب بالاتر از مالزی هاست. ولی هیچ دلیلی وجود نداره که بشه 100% راجب کشور سازنده اظهار نظر کرد. می شه از جمله بالا چندتا برداشت کرد که شاید درست یا غلط باشند، می شه گفت شن های سواحل کاستاریکا بهتره از مالزی هستند ، پس اگر پول در جیب دارید و قصد سفر (لب دریا) دارید حتماً برید کاستاریکا "آژانس هوایی بلبل سفر" :D اگر پولتون به کاستاریکا نمی رسه ، خوب برید مالزی :D اگر 200000 بیشتر ندارید برید محمودآباد :lol: اگر 20000 بیشتر ندارید شاید بتونید پستر ساحل رو از توپ خونه بخرید :lol: همین داستان برای 3770 های موجود در بازار هستش. فروشنده نمی دونه برای چی ولی کاستاریکا رو 100 تومن گرونتر قیمت می ده ، این در حالی هستش که حتی برای اور روی ایر هم تفاوت چندانی وجود نداره. ---------------------------------------------------- بچنامبر : بچنامبر عددی هستش که روی پردازنده و باکس اون حک می شه. یک جورایی کد ملی برای اون پردازنده هستش ولی انحصاری نیستش . (بچنامبر+سریال نامبر انحصرای هستش) یعنی ممکن 2 پردازنده 1 بچنامبر داشته باشند ولی هیچ 2 پردازنده ای بچنامبر و سریال نامبر یکسان ندارند. خوب به بچنامبر ها توجه کنید : برای مثال : 3213B440 کاراکتر اول از چپ (می تونی حرف باشه یا عدد) نشون دهنده کشور سازنده هستش. مثلاً عدد 3 نشان دهنده کاستاریکا هستش یا L نشان دهنده مالزی هستش. کدهای کامل کاراکتر اول : 0 = San Jose, Costa Rica 1 = Cavite, Philippines 3 = .............., Costa Rica 5= Mainland China 6 = Chandler, Arizona 7 = .........., Philippines 8 = Leixlip, Ireland 9 = Penang, Malaysia L = ............, Malaysia Q = ..........., Malaysia R = Manila, Philippines Y = Leixlip, Ireland کاراکتر دوم نشان دهنده سال تولید هستش : مثلاً در مثال بالا عدد 2 هستش که معنیش می شه سال 2012. کاراکتر سوم و چهارم : نشان دهنده هفته تولید هستش ، مثلاً در مثال ما آورده شده 13 که نشون می ده پردازنده تولید هفته 13 هستش. کاراکتر پنجم : نشان دهنده سالن تولید هستش. معمولا هر کارخانه 3 سالن دارد A - B - C کاراکتر ششم ، هفتم و هشتم : این کاراکترها سری ساخت پردازنده هستند. (با سریال متفاوت هستش) -------------------------------------------------------- چرا اورکلاکرها بچنامبر رو نگاه می کنند ؟ خوب یک سوال بهترین قسمت و خوشمزه ترین قسمت یک هندوانه کجاست ؟ خوب شاید همه جواب این سوال رو بدونند (حداقل اونایی که هندونه رو به طالبی ترجیح می دهند) !!! دقیقاً برش از وسط دایره ای رو به ما می ده که مرکز اون دایره شیرین ترین نقطه هستش. توی سلیکا هم همین داستان هستش. اون برشی (ویفر) که از وسط اون توپ کالباس شکل زده می شه کیفیت خیلی خوبی داره و چیپی که دقیقاً از وسط این ویفر در میاد رکورد خیلی بالایی رو می زنه چون سلیکا خوبی داره. هرچی از لحاظ ارتفاعی از این مرکز توپ فاصله بگیرید و روی قطر دایره ها هم فاصلتون بیشتر بشه ، چیپتون بدتر اور می شه ... ولتاژ بیشتری برای استیبل شدن می گیره ... داغتره ... و ........ برگردیم به دوران LGA 775 : intel اومد و به کارخونه هاش این توپ های سلیکونی را داد و اونها هم از مثلاً 100 تا توپی که داشتند شروع کردند به بریدن ، هفته اول از سر هر 100 تا توپ زدند ، هفته دوم دوباره از هر 100 تا توپ یک لایه بریدند تا 52 هفته سال تموم شد. وقتی اورکلاکرها شروع به اور کردند متوجه شدند بچنامبرهایی که بین هفته 20 تا 30 هستش خیلی بهتر اور می شه (چون سال 52 هفته هستش، کارخونه وقتی به هفته های 20 تا 30 رسیده بوده ، توپ های سلیکونی تا وسطشون برش خورده بودند) پس توی 775 این عدد معنی خودش رو داشت. تا رسید به سندی بریج : اینتل دید خیلی ها از روی بچنامبر خرید می کنند ، اعداد بچنامبر رو کاملاً کاتوره ای و درهم داد. برای همین سندی بریج بچنامبر معتبری نداره و هرچیزی توش ممکن هستش. از این سیاستش اصلاً خوشم نیومد ، چون اورکلاکرها مجبور بودند تعداد بیشتری بخرند و تست کنند. وقتی اینتل خواست Ivy-Bridge رو بده : به کارخانه ها گفتش که بچنامبر رو درست درج کنید ولی .... اول یک توپ سلیکونی رو تموم کنید بعدش برید سراغ بعدی ، اینجوری تا حدی عدد هفته نامعتبر می شه ، مثلاً کارخانه کاستاریکا از 100 تا توپی که داره ، 10 تاش رو شروع می کنه از هفته اول به بریدن ، میاد می رسه به هفته های 17 تا 19 ، اینجا وسط 10 تا توپش هستش که پردازنده ها همشون 6.8GHz رو می زنند ، بعد می ره تا پایان 10 توپ که یعنی بچنامبرشون خوب نیستش. و با این روش ممکن هستش طی یک سال چندیدن هفته بچشون خوب باشه . من پیش بینیم اینه که هفته های 34 تا 38 خوب از آب دربیان !!! ;) این هم یک پردازنده ES که مخفف Engineering Sample هستش : واژه Confidential و ES بر روی این پردازنده یعنی اینکه نمونه مهندسی هستند و این پردازنده ها در اختیار اورکلاکرها قرار می گیره تا رکوردهای بالایی باهاشون زده بشه یا اینکه عیب و ایرادات پردازنده رو تحت شرایط سخت متوجه بشوند. امیدوارم خوب بوده باشه و بتونه به کسی کمک کنه ;) لینک ویدیو ساخت پردازنده (انیمیت) : اینجا لینک ویدیو کارخانه اینتل : اینجا لینک ساخت ویفر : اینجا @};-

مرحله 7 : تست ظاهری . میکروسکوپی با دقت نانومتر که دارای چندین دریچه مشاهده می باشد به صورت همزمان بر روی ویفر می آید و در کسری از ثانیه تعدادی عکس می اندازد. عکس ها پردازش می شوند و می بایستی تمامی لایه ها از الگوی درست پیروی کنند، در غیر این صورت چیپ مشکل دار از دور خارج خواهد شد. تست های بعد نه تنها ظاهریست بلکه می تواند میزان ولتاژ مورد نیاز هر چیپ را نیز تخمین بزند. مرحله 8 : برش ویفر . سپس ویفرها توسط تیغ بسیار نازکی برش خواهند خورد و کریستال های چیپ ها از آن ها جدا خواهند شد و بازوی نگه دارنده ای کریستال هر CPU را از روی ویفر بر می دارد. داده های بدست آمده از مرحله 7 به دستگاه کمک می کند تا چیپ های نامرغوب جدا و دور انداخته شوند و چیپ های خوب را به مرحله بعد هدایت کند. مرحله 9 : پکینگ CPU . این فرآیند شامل 2 مرحله اصلی قرار دادن کریستال روی برد سبز رنگ CPU و قرار دادن IHS می باشد. تست های انجام شده در مرحله 8 تضمین کنند خوب بودن پردازنده و درست کار کردن آن نیست و می بایستی در نهایت یک تست کلی نیز انجام شود. در این مرحله لایه بسیار نازکی از طلا بر روی برد سبز رنگ CPU نصب می شود و این لایه وظیفه ارتباط کریستال با خود برد پردازنده را دارد. پس از نصب IHS (سطح مسی روی کریستال) ، بازوی نگه دارنده ای چیپ های CPU را در سینی ها و پکیج های خود قرار می دهد. این پکیج ها دارای فن های خنک کننده نیز هستند. پردازنده های جدید به دلیل اینکه دمای بالایی تولید می کنند ، قادرند تا کریستال خود را ذوب کنند پس نیاز به خنک کننده های اکتیو دارند. در گذشته ( برای مثال پردازنده 8086 اینتل ) نیازی به این خنک کننده های اکتیو نبود. پردازنده 8086 اینتل دارای 29000 ترانزیستور بود، این درحالیست که پردازنده های فعلی دارای 100 میلیون ترانزیستور هستند. گردآورنده : پوریا شعبانی.

مرحله 5 : شستشو سطح ویفر . در این مرحله مازاد مواد باقی مانده توسط ماده حلال و شویند (که در اعکاسی هم استفاده می شود) از بین می روند. در این مرحله لایه نگاتیو عکاسی روی سطح چیپ نیز پاک خواهد شد. مرحله 6 : ساختن لایه های روی کریستال . برای جایگذاری لایه ها مراحل پیشرفته و بسیار دشواری طی می شوند. اصلی ترین مرحله کاشت لایه ای نازک از مس بر روی کریستال می باشد. این لایه و شبکه نازک مسی انتقال دهنده داده ها بین ترانزیستورها می باشد. برای این کار مجدد لایه ای از نگاتیو عکاسی به سطح اضافه می شود. لایه مسی که به آن copper ions گفته می شود طی فرآیندی با نام Electroplating به چیپ ها اضافه می شود. در این روش پیشرفته الکترون ها ابتدا بر روی سطح چیپ شلیک می شوند. و سطح را در ابعاد بسیار بسیار کوچکی باردار می کنند، سپس ویفرها در محلول یونیزه شده ای که در آن مس رها می شود قرار می گیرند. مولکول های مس به محل های باردار می چسبند و راه های ارتباطی را تشکیل می دهند. این امر برای چندین لایه ، چندین بار انجام می گیرد. چیپ های اطراف ویفرها مورد استفاده قرار نمی گیرند !!! چرا سلیکون با ارزش که پس از گذشت این مراحل ساخته شده در بایستی دور انداخته شود ؟ سازنده گان پردازنده اعتقاد دارند درصد خرابی این چیپ ها بسیار بالاست و از آنها استفاده نمی کنند (بخش های خاکستری رنگ)