ÐÂИĪЄĿ

سلام دوست عزیز تماس گرفتم ولی فروشگاه تعطیله الان

دوستان خرید پردازنده try اینتل از لیون مهلت تست یک روزه داره یا بدون هیچ مهلت تست هست؟

up

up

مادربرد Maximus Z97 Rainger VII پردازنده Intel 4690 k رم 2x4 Gskill TridentX سیستم کاملا سالم و بسیار کم کارکرد اور اصلا نشده حتی تست هم نکردم از این سیستم بیشتر برای فیلم و آهنگ استفاده کردم و گهگاهی فیفا میزدم قیمت 6500

پرینتر حدود دو سال خریداری شده و نهایتا 250 برگ پرینت گرفته شد به دلیل عدم نیاز میخوام بفروشم قیمت پایه 5500

سلام دوستان باس این رم زیاد مهم نیست 2400 یا 2666 باشه فقط مارک و مدل همین باشه

پردازنده‌های جدید اینتل از سری Lakefield، توان طراحی گرمایی ۷ واتی دارند و از فناوری Hybrid اینتل بهره می‌برند. اینتل از دو پردازنده‌ی سری Lakefield پرده برداشت. پردازنده‌های جدید این خانواده که باعنوان پردازنده‌ی ۹ واتی Intel Core با فناوری هیبریدی اینتل (Intel Hybrid Technology) همراه هستند، در کامپیوترهای باریک و کوچک همچون گلکسی بوک اس جدید سامسونگ استفاده خواهد شد. سری Lakefield اینتل، مجموعه‌ای از پردازنده‌های کاملا جدید را دربرمی‌گیرد. این تراشه‌های هیبریدی، برای کاربری‌های سنگین از هسته‌هایی در کلاس Core بهره می‌گیرد و برای مواقعی که عمر باتری در اولویت قرار دارد از هسته‌های کم‌مصرفی در کلاس اتم (Atom) استفاده می‌کند. پردازنده‌های یادشده به‌معنای واقعی عجیب هستند. آن‌ها به‌جای حالت مرسومِ ۴ یا ۶ هسته‌ای، از ۵ هسته و ۵ ترد قدرت می‌گیرند. دو پردازنده‌ی جدید از سری Lakefield اینتل شامل Core i5-L16G7 با فرکانس پردازشی ۱٫۴ گیگاهرتزی و تراشه‌ی Core i3-L13G4 با فرکانس ۰٫۸ گیگاهرتز است که هر دوی آن‌ها، هفت وات توان طراحی حرارتی (TDP) دارند. اینتل می‌گوید که پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، در باریک‌ترین و سبک‌ترین طرح‌ها ازجمله دستگاه‌هایی با یک نمایشگر، دو نمایشگر و دستگاه‌های تاشدنی استفاده خواهد شد. تابه‌حال، تنها نوت‌بوک گلکسی بوک اس سامسونگ و تبلت تاشدنی ThinkPad X1 Fold لنوو با استفاده از تراشه‌های سری Lakefield معرفی شدند. کریس واکر، معاون سازمانی و مدیر کل پلتفرم‌های سازمانی موبایل اینتل می‌گوید: پردازنده‌های Intel Core با فناوری هیبریدی اینتل، به‌واسطه‌ی در پیش‌گرفتن رویکردی تجربه‌محور، برای طراحی تراشه‌هایی با ترکیب منجصربه‌فرد معماری و بلوک‌های IP اینتل، سنگ محک چشم‌انداز این شرکت برای پیشرفت در صنعت کامپیوتر هستند. پردازنده‌های Intel Core که ترکیبی از همکاری مستحکم اینتل با شرکا در زمینه‌ی مهندسی هستند، پتانسیل ابداع دستگاه‌هایی نوآورانه را افزایش می‌دهند. سال پیش اینتل گفت که تراشه‌های سری Lakefield از سال ۲۰۱۹ میلادی عرضه خواهند شد. درنتیجه تأخیر به‌وجودآمده برای عرضه‌ی این محصولات، احتمالا ناشی از شیوع ویروس کرونا است. اینتل ادعا می‌کند که تراشه‌های سری Lakefield، در حالت آماده‌به‌کار ۹۱ درصد توان مصرفی کمتری درقیاس‌با سری Core Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake دارند. البته این آمار، مصرف برق فعال را شامل نمی‌شود. پردازنده‌های جدید از نظر توان مصرفی، محافظه‌کارانه‌ترین طراحی بین تراشه‌های اینتل را ندارند. سری Y از تراشه‌های آتی Ice Lake اینتل در کمترین حالت، ۹ وات توان مصرفی دارند و درهمین‌حال، سری Y از خانواده‌ی نسل دهمی کامت‌لیک ۷ وات برق مصرف می‌کنند که تا ۴٫۵ وات نیز کاهش می‌یابد. اینتل می‌گوید دو تراشه‌ی سری Lakefield این شرکت نیز ۷ وات برق مصرف می‌کنند و هیچ گزینه‌ی مشخصی برای کاهش بیشتر توان مصرفی آن‌ها وجود ندارد. ترکیب هسته‌های قدرتمند با هسته‌های جداگانه‌ی کم‌مصرف، تکنیکی است که شرکت ARM از سال‌ها پیش برای قدرت‌بخشی به گوشی‌های هوشمند به‌کار می‌گیرد؛ اما تابه‌امروز، پردازنده‌های طراحی‌شده با معماری این شرکت، تعداد زوج و اغلب برابری از هسته‌های قدرتمند و هسته‌های کم‌مصرف را داشته‌اند. براساس گفته‌های رام نیک، مدیر ارشد محصول در گروه محاسبات سازمانی اینتل، این شرکت مسیر متفاوتی را انتخاب کرده و تنها یک هسته با معماری Sunny Cove را با چهار هسته تحت معماری Tremont هسته‌های اتم ترکیب کرده است. اینتل اطلاعاتی درباره‌ی عملکرد پردازنده‌های جدید لیک‌فیلد ارائه نمی‌دهد؛ ولی احتمالا در پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، تمرکزی رو این شاخص وجود ندارد. اینتل تنها می‌گوید که تراشه‌های سری Lakefield، تبدیل فرمت ویدئوها را ۵۴ درصد سریع‌تر از پردازنده‌های قدیمی (احتمالا مدل Core i5-8200Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake) انجام می‌دهد. اینتل همچنین می‌گوید که در یک آزمایش تعریف‌نشده در بنچمارک 3DMark 11، چنین بازدهی ۱٫۷ برابر بالاتر از تراشه‌ی Core i5-8200Y خواهد بود. اینتل با ذکر مثال از همان تراشه‌ی نسل هشتمی Core i5-8200Y، ادعا کرد که سری Lakefield در بارهای پردازشی مبتنی‌بر هوش مصنوعی در بنچمارک MLPerf دوبرابر سریع‌تر است. در مجموع، اینتل می‌گوید که پردازنده‌های جدید در قیاس با Core i5-8200Y، دوازده درصد عملکرد سریع‌تری در انجام محاسبات اعداد صحیح با استفاده از یک ترد دارند.

جیم کلر یکی از قدیمی‌ترین مهندسان معتبر صنعت ریزپردازنده محسوب می‌شود که دهه‌ها تجربه‌ی طراحی و مهندسی تراشه دارد. او فعالیت خود را از شرکت Digital Equipment Corporation (معروف به دیجیتال) شروع کرد و در ادامه‌ی مسیر، با بزرگان صنعت همکار بود. AMD در سال ۱۹۹۸ کلر را استخدام کرد تا در پروژه‌ی پردازنده‌ی AMD K7 همکاری کند. او سپس مدیر معماری پردازنده‌ی Athlon 61 AMD K8 شد. اپل، میزبان بعدی جیم بود که در طراحی پردازنده‌های A4 و A5 دو گوشی‌ موبایل iPhone 4 و 4S با آن‌ها همکاری کرد. بخش مهندسی سخت‌افزار سیستم رانندگی خودکار تسلا و بخش طراحی معماری Zen در پردازنده‌های AMD، از شرکت‌هایی بودند که کلر اخیرا در آن‌ها کار کرده بود. اینتل پس از تأیید اسعفای کلر اعلام کرد که او به محض تأیید شدن استعفا، دیگر در شرکت فعالیت نخواهد کرد. البته این مهندس باسابقه به مدت ۶ ماه به‌عنوان مشاور درکنار تیم آبی حضور خواهد داشت تا شرکت به‌مرور برای مدیریت تحت رهبری جدید، آماده شود. کلر پس از ترک AMD در سال ۱۹۹۹، علاوه بر اپل با شرکت‌های بزرگ دیگری همچون P.A. Semi و Broadcom نیز همکاری کرد. دوره‌ی دوم همکاری AMD با کلر، از سال ۲۰۱۲ تا ۲۰۱۵ بود. درنهایت، تسلا و پس از آن اینتل، میزبان جیم کلر شدند. اینتل می‌گوید کلر به دلایل نامشخص شخصی از شرکت استعفا داده است.

مشخصات Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 از خانواده‌ی لیک‌فیلد نشان می‌دهد که این دو تراشه قرار است دارای توان طراحی حرارتی تنها ۷ وات باشند. اینتل نخستین بار در سال ۲۰۱۸ اعلام کرد که در پی تولید نسل جدید تراشه‌های خود در قالب خانواده‌ی لیک‌فیلد (Intel Lakefield) است. از آن زمان تاکنون به‌دفعات شاهد اشاراتی مختصر به تراشه‌های سری لیک‌فیلد بوده‌ایم. لیک‌فیلد را می‌توانیم محصولی منحصربه‌فرد برای اینتل به‌حساب بیاوریم، زیرا رویکرد تولید این خانواده تا حد زیادی دست‌خوش تغییر شده است. در تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد چهار هسته‌ی کوچک مبتنی‌بر ریزمعماری ترمونت (اتم) به‌همراه یک هسته‌ی بزرگ مبتنی‌بر ریزمعماری سانی کُو حضور پیدا می‌کنند. در نظر داشته باشید که سانی کُو همان هسته‌ای است که پیش‌تر در تراشه‌های خانواده‌ی آیس لیک شاهد استفاده از آن بودیم. اینتل قصد دارد در ابتدا خانواده‌ی لیک‌فیلد را در قالب دو عضو با نام‌های Core i5-L16G7 و Core i3-L13G4 معرفی و عرضه کند. مدل i5 قرار است دارای فرکانس پردازشی پایه‌ی ۱/۳ گیگاهرتز و فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی ۳ گیگاهرتز باشد،‌ البته در نظر داشته باشید که اعداد یادشده مربوط‌به تک هسته‌ی سانی کُو این تراشه هستند. فرکانس پردازشی تقویت‌شده‌ی چند هسته‌ای تراشه به ۱/۸ گیگاهرتز محدود می‌شود. بر اساس اطلاعات رسمی، Core i5-L16G7 اینتل همچون تراشه‌ی هم‌رده‌ی خانواده‌ی آیس لیک مجهزبه ۶۴ واحد اجرایی (EU) است، اما نسبت‌به آیس لیک فرکانس پردازشی گرافیکی بسیار کمتری دارد. آن‌طور که اینتل می‌گوید فرکانس پردازنده‌ی گرافیکی تراشه‌ی Core i5-L16G7 به ۵۰۰ مگاهرتز می‌رسد. ازطرفی Core i3-L13G4 را داریم که از ۴۸ واحد اجرایی استفاده می‌کند و همچون مدل i5 دارای پردازنده‌ای گرافیکی با فرکانس ۵۰۰ مگاهرتز است. اینتل در خانواده‌ی لیک‌فیلد به مبحث کم‌مصرف‌بودن تراشه اهمیتی ویژه می‌دهد. به‌نظر می‌رسد اینتل برای دست‌یابی به این هدف ترجیح داده است به‌جای تولید تراشه‌ای کوچک و سریع، تراشه‌ای بزرگ و کند بسازد. آن‌طور که اینتل می‌گوید توان طراحی حرارتی (TDP) دو تراشه‌ی خانواده‌ی لیک‌فیلد برابربا ۷ وات است و هردوی آن‌ها از حافظه‌ی رم LPDDR4-4267 پشتیبانی می‌کنند و در این زمینه عملکردی بهتر نسبت‌به آیس لیک از خود نشان می‌دهند. تراشه‌ی موبایلی (مخصوص دستگاه‌های قابل‌حمل) خانواده‌ی آیس لیک توانایی پشتیبانی از حافظه‌ی رم LPDDR4-3733 را دارد. مقایسه‌ای کوتاه به‌ ما نشان می‌دهد لیک‌فیلد در زمینه‌ی پشتیبانی از رم به‌میزان ۱/۱۴ برابر پیشرفت کرده است. تک هسته‌ی سانی کُو به‌همراه چهار هسته‌ی ترمونت توانایی دسترسی به چهار مگابایت حافظه‌ی کش را دارند، با این‌حال تیم آبی تاکنون نگفته است که این کش از نوع سطح دوم (L2) است یا سطح سوم (L3). تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد از فناوری تجمیع سه‌بعدی موسوم‌به Foveros استفاده می‌کنند. به‌لطف استفاده از این فناوری، امکان ساخت پکیج‌های SoC کوچک‌تر فراهم می‌شود تا تولیدکنندگان بتوانند پلتفرم‌ها و پی‌سی‌ها را با فرم فاکتوری جدید به‌مرحله‌ی تولید برسانند. اینتل در اطلاعیه‌های پیشین خود گفته است در خانواده‌ی لیک‌فیلد چیپ‌ها و چیپلت‌ها در یک پکیج واحد به‌صورت لایه‌لایه روی هم قرار می‌گیرند و به‌هم متصل می‌شوند. درواقع به‌لطف فناوری Foveros، اینتل می‌تواند هسته‌های مختلف را به‌هم متصل کند و از آن‌ها در قالب تراشه‌ای واحد بهره بگیرد. طبق گفته‌‌های مطرح‌شده ازسوی اینتل، انتقال حجم کاری در بین هسته‌‌های مختلف توسط سیستم‌عامل انجام می‌پذیرد، اما سیستم‌عامل برای انجام این کار به داده‌های به‌دست‌رسیده ازسوی سخت‌افزار متکی می‌شود. اینتل هنوز به‌طور دقیق به‌جزئيات ماجرا اشاره نکرده است؛‌ بنابراین فعلا نمی‌‌دانیم انتقال وظایف در بین هسته‌ها بر چه اساسی صورت می‌گیرد یا این‌که سیستم‌عامل در چه زمانی می‌فهمد که باید تغییراتی در عملکرد هسته‌های سانی کُو و ترمونت اعمال کند. چیزی که می‌دانیم این است که تراشه‌های لیک‌فیلد به‌شکل عمده به هسته‌های ترمونت متکی هستند. هسته‌ی سانی کُو بیشتر برای رفع تأخیر در نمایش رابط کاربری یا تعاملات کاربر با سیستم در تراشه‌های جدید اینتل قرار داده شده است. آن‌طور که به‌نظر می‌رسد دستورالعمل AVX-512 در هسته‌‌ی سانی کُو پشتیبانی نمی‌شود که البته ممکن است اتفاق خوبی باشد؛ احتمالا اینتل از این طریق خواسته تا حد امکان توان طراحی حرارتی تراشه را پایین نگه دارد. احتمال می‌دهیم وظایف کاری حوزه‌ی هوش مصنوعی یا روی پردازنده‌ی مرکزی یا روی پردازنده‌ی گرافیکی اجرا شوند، با این‌حال در خانواده‌‌ی لیک‌فیلد هیچ هسته‌ی مجزایی به‌صورت مستقل برای هوش مصنوعی در نظر گرفته نشده است. در حال حاضر نمی‌دانیم که باید چه انتظاراتی از لیک‌فیلد داشته باشیم، به‌علاوه تا زمانی که لیک‌فیلد تحت بررسی موشکافانه‌ی کارشناسان قرار نگیرد نمی‌توانیم به‌طور دقیق بفهمیم که این تراشه چه تفاوت‌هایی با تراشه‌های کم‌مصرف نسل فعلی اینتل خواهد داشت. اینتل همواره تلاش کرده است کاربران را توجیه کند که خانواده‌ی لیک‌فیلد مصرف انرژی بسیار کمی دارد. اینتل پیش‌تر با خانواده‌ی Core M چنین کاری را انجام داده است،‌ اما این تراشه‌ها درنهایت نتوانستند هویتی مستقل برای خود دست‌و‌پا کنند. اینتل برای ساخت تراشه‌های خانواده‌ی لیک‌فیلد تا حدی از رویکرد انویدیا برای ساخت Tegra الهام گرفته و آن را برعکس کرده است. درواقع انویدیا برای ساخت Tegra به روشی تحت عنوان «هسته‌ی همراه» متکی شد. اینتل برخلاف انویدیا به‌جای اضافه‌کردن یک هسته‌ی کوچک به تراشه به‌منظور انجام وظایف سبک، یک هسته‌ی بزرگ به‌منظور اجرای وظایف سنگین در خانواده‌ی لیک‌فیلد جای داده است. به‌هنگام عرضه‌ی محصولاتی نظیر گلکسی بوک S جدید سامسونگ و لنوو تینک‌پد X1 فولد خواهیم دید که رویکرد جدید اینتل تا چه حد روی عملکرد نهایی تأثیر می‌گذارد.

قیمت مناسب و تمیز باشه

یک جفت اگه 750 میدی خریدارم

مشخصات سیستم Main.Asus maximus vii ranger Cpu. i5 4690K Cooling . Deep cool ice wind pro دوستان امروز که رفتم برای خمیر زدن به پردازنده فن دربیارم اتفاقی پایه های فن شکست و چون پای فن این مدل پردازنده ها تو بازار گیر نمیاد مجبور شدم از بست های پلاسیک کمر بندی استفاده کنم البته میتونستم پیچ هم بکنم ولی چون در دسترس نبود بست زدم حالا سوال که من دارم اینه ایا گرمای اطراف پشت مادربرد پردازنده اونقد زیاد هست که بست اب کنه؟ یا باعث پاره شدنش بشه؟ چون اگه این اتفاق بیوفته فن از تو کیس میوفته و معلوم نمیکنه به کجا اسیب بزنه

بر اساس آماری که بزرگ‌ترین خرده‌فروشی آلمان منتشر کرده است، اینتل علیرغم انتشار نسل دوم پردازنده‌های رایزن AMD، همچنان پیشتاز بازار فروش پردازنده‌های دسکتاپ است که البته در زمینه درآمد، این فاصله بیشتر هم می‌شود. یکی از مواردی که همیشه جذابیت‌های خود را داشته است، مشاهده رقابت میان کمپانی‌های حاضر درون بازار است. از سامسونگ و اپل و هواوی گرفته تا رقابت میان تولیدکنندگان پردازنده‌های دسکتاپ که شامل دو رقیب دیرینه AMD و Intel می‌شود. در جدیدترین آمار منتشر شده توسط بزرگ‌ترین خرده‌فروشی آلمان، Mindfactory، با این که AMD در ۲ ماه گذشته روزهای آرامی را سپری کرده است، اما همچنان محصولات این کمپانی نتوانسته‌اند که نمونه‌های شاخص اینتل را از لحاظ میزان فروش شکست بدهند و این در حالی است که این محصولات از ۱۰ ماه گذشته درون بازار وجود دارند. AMD همچنان در تعقیب نسل هشتم پردازنده‌های اینتل وقتی برای اولین بار AMD نمونه پردازنده‌های Ryzen خود را به بازار عرضه کرد، شاهد رشد بزرگی در سهم بازار آن‌ها بودیم و حتی این کمپانی توانست در تعدادی از فروشگاه از فروش پردازنده‌های اینتل هم جلو بزند. بدون شک مهم‌ترین دلیل این مسئله را می‌توانیم در جهش بزرگ AMD در افزایش کارایی پردازنده‌ها و البته هسته‌های آن‌ها بدانیم که یکی از نیاز‌های اساسی بازار امروز است و به عنوان مثال این نمونه‌ها برای انجام پروژه‌هایی با نرم‌افزارهای مهندسی همانند CAT بسیار مناسب بودند. پس از آن اینتل با نسل هشتم پردازنده‌های خودش به بازار آمد و برای اولین بار پس از یک دهه تعدادی هسته‌های محصولات خودش را افزایش داد و این گونه سهم بازار خودش را به حالت گذشته باز گرداند. اما پس از آن AMD با نسل دوم پردازنده‌های رایزن خود بازگشت و به لطف تبلیغات زمان عرضه خود توانست سهم بازار خود را تقریباً با اینتل برابر کند. البته پس از گذشت چند ماه گویی از آن شور و هیجان زمان عرضه این محصولات کم شده و باز هم بازار به حالت گذشته خود بازگشته است و دوباره پردازنده‌ای نسل هشتم اینتل که در ۱۰ ماه پیش عرضه شده بودند، رهبری این بازار را به دست گرفته‌‌اند. آمار فروش پردازنده‌های AMD و Intel بر اساس اولین نمودار که تعداد فروش پردازنده‌ها در فروشگاه Mindfactory را نمایش می‌دهد، نمونه‌ی Core i7-8700K همچنان به پیشتازی خود ادامه می‌دهد و با اختلاف بسیاری زیادی نمونه‌ی ۸ هسته‌ای Ryzen 2700X کمپانی AMD را پشت سر گذاشته است. حتی نمونه‌ی Core i5-8600K همچنان فروش خوبی را در مقایسه با نمونه‌ی 2700X دارد. با تمامی این‌‌ها شاید جالب باشد که بدانید که دومین پردازنده پرفروش AMD در این بازار را نمونه‌ی Ryzen 5 1600 تشکیل می‌دهد و مهم‌ترین دلیل آن را هم می‌توانیم در بهترین پیشنهاد قیمتی/عملکردی آن در میان پردازنده‌های ۶ هسته/۱۲ تردی بازار بدانیم. یکی از نکاتی باید به آن توجه شود این است که پردازده‌های نسل اول رایزن اگرچه همچنان درون بازار وجود دارند، اما با قیمت پایین‌تر خود (به نسبت زمان عرضه) سود کمتری را برای AMD به دنبال خواهند داشت. همچنین می‌توانیم به شروع هر چند کوچک پردازنده Core i7-8086K هم در این نمودار اشاره کنیم که البته باید منتظر بمانیم و ببینیم که در ماه‌های پیش‌رو چه عملکردی را از خود نشان خواهد داد. در زمینه درآمد، اینتل به لطف قیمت پردازنده‌های شاخص خود و البته همان گونه که گفتیم، فروش خوب پردازنده‌های نسل اول رایزن (قیمت پایین آن‌ها) همچنان از AMD جلوتر است و سهم ۶۲ درصدی را از بازار فروش پردازنده‌ها به خود اختصاص داده است. همان گونه که مشخص است، بخش عمده‌ی درآمد اینتل از فروش نمونه‌های سری رایزن ۲۰۰۰ جدید این کمپانی و همچنین نمونه‌های Threadripper است. گفتنی است که دو پردازنده‌ی Core i7-8700K و Core i5-8600K توانسته‌اند به تنهایی در ماه ژوئن به اندازه‌ی تمامی سهم بازار AMD برای اینتل درآمد داشته باشند. سهم فروش و میزان درآمد هر دو کمپانی به تفکیک پردازنده‌ها در یک نگاه کلی در حال حاضر AMD از لحاظ تعداد فروش سهم ۴۵ درصدی و در مقابل اینتل سهم ۵۵ درصدی را در بازار خرده‌فروشی دارد. همچنین در رابطه با سهم ۴۵ درصدی AMD هم می‌توانیم به ۱۸ درصد سهم پردازنده‌های نسل Pinnacle-Ridge اشاره کنیم که پس از آن نسل Summit Ridge این کمپانی با سهم ۱۶ درصدی و نسل Raven Ridge با سهم ۱۰ درصدی قرار گرفته است. در زمینه سهم ۵۵ درصدی نمونه‌های اینتلی هم می‌توانیم به سهم بزرگ ۴۷ درصدی پردازنده‌های Coffee Lake این کمپانی اشاره کنیم که پس از آن پردازنده‌های Kaby Lake با تنها ۸ درصد سهم قرار گرفته است. بدون شک بزرگترین بازیگر سهم ۴۷ درصدی نسل Coffee Lake را می‌توانیم نمونه‌ی i7-8700K بدانیم. جالب‌ترین نکته در این آمار‌ها این است که سهم پردازنده‌های رده‌بالای اینتل و ای‌ام‌دی در میزان فروش این محصولات تنها ۱ درصد است که البته در زمینه میزان درآمد حاصل از فروش، سهم نمونه‌های بالارده‌ی پلتفرم X299 اینتل در مقایسه با پلتفرم X399 ای‌ام‌دی یک درصد بیشتر بوده و به میزان ۳ درصد از سهم کلی رسیده است. حال باید منتظر بمانیم و ببینیم که با ورود نمونه‌های Coffee Lake-S اینتل و همچنین نسل دوم پردازنده‌های تردریپر ای‌ام‌دی، چه تغییراتی در این آمار و ارقام به وجود می‌آید.

اینتل با بهره گیری از قطعه سیلیکونی Cascade Lake خود سرگرم آماده سازی موج تازه‌ای از پردازنده‌های Xeon Scalable است که از کنترلر حافظه 6 کاناله بهره می‌برند. این پردازنده‌ها می‌توانند به ازای هر سوکت از 3.84 ترابایت حافظه رم پشتیبانی کنند. گفته می‌شود یکی از اولین مدل‌های این سری یک پردازنده 28 هسته‌ای با کنترلر حافظه DDR4 شش کاناله است که از سه شکاف حافظه (DIMM) به ازای هر کانال پشتیبانی می‌کند، نتیجه آن 18 شکاف حافظه DDR4 به ازای هر سوکت است. کنترلر حافظه مجتمع این پردازنده از نظر تئوری از 3.84 ترابایت حافظه رم پشتیبانی می‌کند. جالب‌تر اینکه حافظه رم می‌تواند از نوع DRAM نباشد. اینتل با نسل بعدی پردازنده‌های سازمانی خود، پشتیبانی از حافظه موسوم به Optane Persistent Memory را معرفی می‌کند، این ماژول‌های حافظه که مبتنی بر فناوری 3D X-point هستند، از نظر کارایی میان تراشه‌های حافظه NAND مورد استفاده در SSD ها و تراشه‌های DRAM معمولی قرار می‌گیرند که ظاهراً از سرعت و تأخیر لازم برای استفاده به عنوان حافظه رم برخوردار است. اما ویژگی جالب این این ماژول‌ها از بین نرفتن محتویات حافظه پس از قطع برق یا راه اندازی مجدد است که پس از قطع برق یا بروز هر مشکل دیگری، به دیتاسنترها امکان بارگذاری سریع و بدون اتلاف وقت را می‌دهد. همچنین به کمک این ویژگی می‌توان در پاسخ به بارکاری سیستم‌ها را از مدار خارج کرد یا به مدار بازگرداند آن هم بدون اینکه نیاز باشد چندین دقیقه برای بارگذاری داده‌های حافظه از دیسک ذخیره سازی منتظر ماند. ماژول‌های حافظه Optane Persistent در ظرفیت حداکثر 512 گیگابایت عرضه می‌شوند. در حقیقت این ماژول‌ها حافظه‌های ذخیره سازی مبتنی بر فناوری 3D X-point هستند که به کمک یک کنترلر تعبیه شده بر روی خود آنها، امکان تعامل از طریق رابط استاندارد DDR4 را می‌دهد.

و باز هم یک آسیب پذیری Spectre اینبار برای CPUهای شرکت اینتل...دو محقق امنیتی با نام های Vladimir Kiriansky و Carl Waldspurger موفق به کشف یک آسیب پذیری کلاس Spectre در پردازنده های تولید شده توسط اینتل شده و برای این منظور یک جایزه 100 هزار دلاری را ازآن خود کردند. نقص های امنیتی Spectre از اوایل سال جاری گریبانگیر تولید کنندگان اصلی نظیر AMD، Intel و حتی ARM شد که هر 3 کمپانی با کمک توسعه دهندگان OS و سازندگان سخت افزار، بروزرسانی هایی را برای مسدود سازی آنها ارائه کرده اند. با این وجود پیچ و تاب پردازنده های اینتل در این میان کمی بیش از رقبا بوده است. آسیب پذیری جدید با کد شناسه CVE-2018-3693، از جمله 12 آسیب پذیری جدید CV است که به تازگی کشف و ثبت شده است. اینتل در همین راستا همچنان در حال ارائه آپدیت های میکروکدهای خود است تا جلوی نگرانی های مشتریان را بگیرد. آسیب پذیری جدید Spectre نیز به مانند بسیاری دیگر از موارد مشابه، فرآیند موتور پیشبینی-تفکری پردازنده ها را با هدف دسترسی به اطلاعات بارگذاری شده، تحت تاثیر قرار می دهد. یک برنامه مخرب با ایجاد تغییر آدرس در این بخش، می تواند مسیر داده ها را تغییر داده و برای یک بدافزار ساخته شده، نمایان سازد. انواع رمزنگاری، رمزهای عبور و در نهایت تمامی اطلاعات حساس، در معرض نفوذ این بدافزار احتمالی قرار خواهند گرفت. هر چند که هنوز گزارش های دقیق و مستندات کافی از حملات فوق در دست نیست، اما وجود این حفره ها می تواند برای مشتریان شرکتی، سازمانی و سرورهای اینتل نگران کننده باشد.

اینتل سری جدید پردازنده های Intel Xeon E را معرفی کرد؛ این محصولات که جانشین پردازنده های Xeon E3 خواهند شد، همچنان قابلیت استفاده در سیستم های سرور، ایستگاه کاری، فضای ابری، رندرینگ طولانی مدت و ... را خواهند داشت. پردازنده های فوق از حافظه های رم مجهز به فناوری Error Correcting Code (ECC) پشتیبانی کرده و جالب است بدانید که دارای ویژگی گرافیک داخلی آن هم از نوع Intel UHD Graphics 630 هستند که امکان پخش تصاویر 4K را نیز داراست. این گرافیک مجتمع از کدک 10 بیتی HEVC نیز پشتیبانی می کند. پردازنده های Intel Xeon E برای سیستم های میان رده، نیازمند به زئون، مورد استفاده قرار خواهند گرفت. در مدل پرچمدار شاهد استفاده از 6 هسته پردازشی هستیم. امکان دستیابی به فرکانس 4.7 گیگاهرتز و سازگاری با Turbo Boost Technology 2.0 نیز از جمله ویژگی های آنها است. این سری از زئون ها از 64 گیگابایت حافظه رم DDR4 با فرکانس پایه 2666 مگاهرتز پشتیبانی کرده و امکان آدرس دهی حداکثر 40 مسیر PCI-E را نیز دارا هستند. کنترلر داخلی این پردازنده ها، امکان استفاده از رابط های USB 3.1 و Thunderbolt را میسر ساخته و Intel vPro نیز با آنها همراه است. پشتیبانی از حافظه های Intel Optane، کنترلرهای داخلی Intel Ethernet و Intel Wireless-AC و سازگاری با Intel Software Guard Extensions نیز دیگر قابلیت های سری Xeon E را شکل می دهند.

اینتل امروز پردازنده جدیدی را در سری محصولات Xeon خود معرفی کرد. این پردازنده جدید که Xeon E-2100 نام دارد نسخه دیگری از پردازنده Xeon E3 است که در گذشته معرفی و عرضه شده بود. پردازنده Xeon E-2100 یک پردازنده پایین رده برای استفاده در ایستگاه‌های کاری (Workstation) است؛ اما با این وجود می‌تواند برای مصارف پردازشی که تنها قادر هستند در هر زمان از یک رشته استفاده کنند ایده‌آل و مناسب باشند. در قیاس با محصول پیشین عرضه شده در این سری، پردازنده Xeon E-2100 قادر است در حالت Turbo، سرعت پردازشی بالاتر (4.70 گیگاهرتز) را فراهم آورد. پشتیبانی از حافظه‌های رم با سرعت کاری بالاتر (حداکثر 64 گیگابایت در سرعت 2666 مگاهرتز)، پشتیبانی از پورت‌های ورودی و خروجی متنوع‌ و گوناگون و همچنین بهبود سیستم امنیتی و اعتماد پذیری، از جمله دیگر ویژگی‌های جدید این پردازنده است که اینتل نیز به آن‌ها اشاره کرده است. طبق اطلاعات منتشر شده از سوی اینتل این پردازنده دارای شش هسته و 12 رشته پردازشی است. اضافه شدن دو هسته پردازشی نسبت به محصول گذشته اینتل در این سری و همچنین ارتقا سرعت پردازشی در حالت Turbo، سبب شده است که این پردازنده عملکرد بسیار بهتری را به نمایش بگذارد. این پردازنده همچنین از قابلیت Error Correcting Code که به اختصار ECC نامیده می‌شود نیز بهره می‌برد. این قابلیت به صورت ویژه به افزایش میزان پایداری سیستم کمک می‌کند و از تخریب اطلاعات در حالت پردازش نیز جلوگیری به عمل می‌آورد. اینتل اعلام کرده است که این پردازنده برای استفاده کاربران حرفه‌ای و فعال در حوزه‌های نقشه‌برداری، مهندسی، مدیا و سرگرمی و همچنین سرویس‌های مالی بسیار مناسب است. هسته گرافیکی Intel UHD Graphics 630 با پشتیبانی از وضوح 4K و کدک ویدیویی HEVC، پشتیبانی از پورت‌های USB 3.1 همراه با ارتباط Thunderbolt، امکان ارتباط با حافظه‌هایIntel Optane و همچنین 40 PCIe lanes برای امکان ارتباط با محدوده وسیعی از قطعات سخت افزاری، دیگر ویژگی‌های قابل توجه این پردازنده را تشکیل می‌دهند.

پردازنده های سری Core-X اینتل در حال دریافت آرایش حمله به بازار رقابت در سری مدل های HEDT هستند؛ در همین راستا اینتل یکی دیگر از اعضای این خانواده موسوم به Intel Core i9-7920X را امروز به طور رسمی وارد بازار کرد. Intel Core i9-7920X برای مادربردهای مبتنی بر تراشه ی Intel X299 Express و سوکت LGA 2066 طراحی شده است که با قیمت نهایی 1199 دلار وارد بازار شد. پردازنده Core i9-7920X دارای توان حرارتی 140 وات است که بر اساس لیتوگرافی 14 نانومتری و معماری Skylake-X تولید می گردد. فرکانس پایه در این محصول 2.9 گیگاهرتز است که در وضعیت های Boost به 4.3~4.4 می رسد. این پردازنده برای هر هسته 1 مگابایت حافظه کش را در L2 ارائه داده و نهان L3 نیز 16.5 مگابایت است.

پس از بنچمارک Geekbench، پردازنده Core i7-8700K اینتل در دو بنچمارک CPU-Z و CINEBENCH R15 ظاهر شده. این بنچمارک ها توسط یک خبرنگار طی یک رویداد شرکت HP پشت درهای بسته اجرا شده است. تصویر فوق اجرای بنچمارک CINEBENCH R15 با پردازنده Core i7-8700K را نشان می‌دهد، این تصویر از یک کامپیوتر آماده HP طی یک رویداد پشت درهای بسته گرفته شده. 8700K در تست تک هسته‌ای امتیاز 196cb و در تست چند هسته‌ای امتیاز 1230cb را کسب کرده است. بد نیست بدانید Core i7-8700K در تست تک هسته‌ای امتیاز نزدیک به 198cb و در تست چند هسته‌ای امتیاز نزدیک به 996cb را کسب می‌کند. یکبار دیگر کارایی تک هسته 8700K ضعیف‌تر یا نزدیک به 7700K است اما به لطف برخورداری از دو هسته پردازشی بیشتر، در تست چند هسته‌ای عملکرد بهتری ارائه می‌کند. تصاویر فوق نیز بنچمارک CPU-Z را نشان می‌دهند. Core i7-8700K در تست تک هسته امتیاز نزدیک به 2240 و در تست چند هسته‌ای امتیاز نزدیک به 13860 را کسب کرده. 7700K به ترتیب در تست‌های تک و چند هسته‌ای امتیاز نزدیک به 2230 و 9530 را کسب می‌کند. در این تست هم شاهد عملکرد بهتر 8700K در بخش چند هسته ای هستیم.

بر خلاف آنچه تصور می شد، نسل هشتم از پردازنده های اینتل با نام Coffee Lake در ابتدا تنها با مدل های پرچمدار وارد بازار نخواهد شد! اطلاعات پیشین ما بر این نکته تاکید داشتند که کافی لیک های جدید در ابتدا با چیپست Z370 و در مدل های Core i7 و Core i5 با شش هسته وارد بازار خواهند شد و پس از 5 اکتبر 2017، باقی مدل ها تا اوایل سال 2018 در بازار خواهند بود. در نتیجه نخست پردازنده های High-End این گروه را با رنج قیمتی 200 دلار و بیشتر شاهد خواهیم بود. اما ساعاتی پیش اطلاعاتی از این محصولات منتشر شده است که این نظریه را از بین برده و کاربرانی که در انتظار پردازنده میان رده و میان قیمت نسل هشتمی هستند را خوشحال می کند. اخبار جدید حاکی از آن است که دو پردازنده Core i3 جدید با عناوین Core i3-8100 و Core i3-8350K نیز در لانچ اولیه کافی لیک در لیست خواهند بود. این دو محصول فاقد ویژگی های HyperThreading و Turbo Boost هستند؛ با این وجود آنها دارای 4 هسته منطقی هستند! Core i3-8350K دومین پردازنده Core i3 ضریب باز این شرکت است که در نسل 14 نانومتری ها معرفی می گردد؛ فرکانس ثابت این مدل 4.0 گیگاهرتز است و توان حرارتی حداکثر 95 وات را ارائه می کند. افزون بر آن، 8 مگابایت حافظه نهان نیز در آن به خدمت گرفته شده است که در نسل های i3 بی سابقه است. مشخصات Core i3-8100 نیز در جدول قابل مطالعه است.

اپ

بالا