رفتن به مطلب

ÐÂИĪЄĿ

کاربر سایت
 نمایش نمایه  مشاهده فعالیت های این کاربر

  • پست

    1640

  • تاریخ عضویت

  • روز های برد

    7

  • بازخورد

    100%

 نوع محتوا 

مطالب بلاگ ارسال شده توسط ÐÂИĪЄĿ

  2. ÐÂИĪЄĿ
    پس از عرضه دو مدل از پردازنده های نسل جدید اسکایلک اینتل در اولین روز برگزاری نمایشگاه گیمزکام در شهر کلن آلمان، حالا و به فاصله چند روز مشخصات و مدل دو عضو کوچکتر خانواده Skylake شرکت اینتل منتشر شد. پردازنده‌های اسکایلک با نودهای 14 نانومتری و در چرخه "تاک" تولید شدند که در هفته‌های اخیر به صورت رسمی توسط شرکت اینتل معرفی شدند. مدل Core i7 6700K به عنوان برادر بزرگتر و مدل Core i5 6600K هم در جایگاه دوم خانواده اسکایلک قرار دارند. این دو پردازنده به 4 هسته تجهیز شده‌اند که در لود کامل، 95 وات انرژی مصرف می کنند.



    اما در روزهای گذشته مشخصات مدل‌های دیگری از خانواده اسکایلک عمومی شد که در حقیقت، تکمیل کننده این سری بوده و برای کاربران Low-End بازار و دستگاه‌های "موبایل"در نظر گرفته شده‌اند. مدل Core i3 6100 یک پردازنده دو هسته‌ای با 4 مگابایت کش L3، چهار رشته پردازشی و پشتیبانی از دستورالعمل‌های متعدد چون VT-d و VPro است. تراشه گرافیکی مجتمع GT2 با نام HD 530 است که از فرکانس پایه 350 مگاهرتز بهره می‌برد. همچنین کنترلر این پردازنده از هر دو نوع حافظه DDR3L‌ و DDR4 نیز حمایت می کند.
    اما پردازنده پنتیوم مدل G4400 نیز یک مدل دو هسته‌ای است که از 3 مگابایت کش L3 بهره می‌برد. تراشه مجتمع گرافیکی این پردازنده HD 510 است که با فرکانس پایه 350 مگاهرتز (قابل افزایش تا 1050 مگاهرتز به صورت خودکار)، مصرف انرژی 65 وات را در کارنامه خود دارد. این پردازنده از حافظه‌های DDR3L و DDR4 با فرکانس‌های 1600 و 2133 مگاهرتز پشتیبانی می‌کند. با وجود پشتیبانی این دو مدل از هر دو نوع حافظه رایج، اما پلتفرم اسکایلک به غیر از افزایش راندمان، افزایش فرکانس پایه و حمایت از برخی از دستورالعمل‌های جدیدتر، تغییر دیگری را به خود ندیده و این موضوع کاربران را در کوچ به پلتفرم نسل ششم مردد خواهد ساخت.




    منبع : مجله شبکه


  3. ÐÂИĪЄĿ
    اینتل در جریان برگزاری IDF 2015 از دستاوردهای جدید و سیاست‌های آینده‌ی خود پرده برداشت. براساس اطلاعات ارائه شده توسط اینتل، این کمپانی تا سال ۲۰۱۹ حافظه‌های SSD با ظرفیت بیش از ۱۰۰ ترابایت را روانه‌ی بازار خواهد کرد.



    بنابر اطلاعات ارائه شده توسط اینتل در جریان IDF 2015، این کمپانی در سال‌های آینده حضور فعالی در این حوزه خواهد داشت. پس از معرفی حافظه‌های 3D Xpoint که ۱۰۰۰ برابر سریع‌تر از حافظه‌های NAND است، حال اینتل در حال برنامه‌ریزی برای حضور فعالانه در بازار حافظه‌های SSD و به دست آوردن مشتریان تجاری در این حوزه است. این کمپانی پیش‌بینی کرده که تا سال ۲۰۱۸ حافظه‌هایی با ظرفیت ۳۰ ترابایت را تولید کرده و از سال ۲۰۱۹ ظرفیت حافظه‌های SSD خود را به بیش از ۱۰۰ ترابایت افزایش خواهد داد.






    اینتل پیش‌بینی کرده که برای فروش این محصولات باید دیتاسنترها و مشتریان تجاری به سمت استفاده از حافظه‌های فلش سوق پیدا کنند. در حال حاضر حافظه‌های SSD تنها در شماری از محصولات مصرفی نظیر لپ‌تاپ‌ها و هاردهای اکسترنال مورد استفاده قرار می‌گیرند. اینتل انتظار دارد تا با افزایش حجم داده‌ها و پردازش‌های مورد نیاز، بکارگیری حافظه‌های SSD نیز افزایش یابد، چراکه با افزایش پردازش‌های صورت گرفته و حجم وظایف در دیتاسنترها، تاخیر ایجاد شده در اثر بکارگیری هاردهای معمولی تاثیرگذار بوده و در نتیجه مشتریان تجاری به سمت استفاده از حافظه‌های اس اس دی خواهند رفت.






    همانطور که اشاره کردیم با دست یافتن به فناوری 3D Xpoint و SD NAND، به نظر می‌رسد اینتل در نظر دارد تا حافظه‌های SSD را جایگزین هارد درایوهای معمول مورد استفاده و همچنین حافظه‌های DRAM نماید.





    منبع : زومیت
  4. ÐÂИĪЄĿ
    پس از عرضه دو پردازنده i7-6700K و Core i5-6600K از سری Skylake-S، اینتل در نظر دارد تا هشت مدل دیگر را روانه بازار کند. طبق جدید ترین خبرها دو پردازنده مذکور به عنوان پرچمداران سری Skylake-S، تنها مدل های ضریب باز یا قابل اورکلاک این سری خواهند بود و دیگر مدل ها ضریب بسته هستند. بنابراین اگر می خواهید اورکلاکینگ را با پردازنده های Skylake-S تجربه کنید، گزینه دیگری پیش رو نخواهید داشت.




    اینتل در مجموع 10 تراشه را تحت سری Skylake-S عرضه می کند که هم اکنون دو مدل از آنها روانه بازار شده اند. هشت پردازنده دیگر در دو دسته متشکل از چهار تراشه با توان حرارتی 65 وات و چهار تراشه دیگر با توان حرارتی 35 وات قرار می گیرند. همانطور که می دانید این پردازنده ها متبنی بر سوکت پردازنده جدید LGA 1151 و مادربرد های مبتنی بر چیپ ست های Z170 ،H170 و B150 خواهند بود. لیست پردازنده های جدید Skylake-S بدین شرح است:


    Intel Core i7-6700K
    Intel Core i5-6600K
    Intel Core i7-6700
    Intel Core i5-6600
    Intel Core i5-6500
    Intel Core i5-6400
    Intel Core i7-6700T
    Intel Core i5-6600T
    Intel Core i5-6500T
    Intel Core i5-6400T


    قابل توجه ترین پردازنده های سری Skylake-S بدون شک Core i7-6700K و Core i5-6600K هستند، چرا که این دو پردازنده ضریب باز بوده و می توان از طریق تغییر multiplier آنها را اورکلاک کرد. در همین حال Core i7-6700 با برخورداری از فرکانس پایه 3.4 گیگاهرتز که در حالت بوست به 4 گیگاهرتز می رسد، می تواند برای کسانی که تمایلی به اورکلاک ندارند انتخاب خوبی باشد. تراشه های با توان حرارتی پایین نظیر Core i7-6700T و سه مدل Core i5 دیگر با پسوند 'T'، پردازنده های ضعیف تری بوده و برای وسائل کم مصرف طراحی شده اند.



    Core i7-6700T با برخورداری از 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم و فرکانس پایه 2.8 گیگاهرتز و فرکانس بوست 3.6 گیگاهرتز، توان حرارتی آن تنها 35 وات است که با توجه به فرکانس نسبتاً بالای 3.6 گیگاهرتز قابل تامل است. اینتل از دیگر پردازنده های Skylake از جمله Skylake-U ،Skylake-H ،Skylake-H Xeon و Skylake-Y طی ماه های پیش رو پرده برخواهد داشت.



    منبع

  5. ÐÂИĪЄĿ
    نسل های مختلف پردازنده های اینتل علاوه بر بهبود فناوری ساخت و افزایش خصوصیاتی مانند فرکانس هسته و حافظه نهان، تغییرات قابل توجه دیگری نیز داشتند که در نهایت منجر به ارائه کارایی بالاتر می گردید. قانون مور در کمپانی اینتل شامل دو قاعده تیک و تاک می گردد که مورد اول به ارائه فناوری ساخت جدید و مورد دوم به معرفی معماری ریز پردازنده جدید اختصاص دارد. همواره دوست داران اینتل و حتی شرکت رقیب AMD با مقایسه عملکرد و کارایی محصولات نسبت به خریداری بهترین گزینه نسبت به بودجه و کاربرد اقدام می نمایند و در این بین نتایج تست منتشر شده یکی از مهم ترین و تاثیرگذار ترین موارد برای انتخاب صحیح می باشد.
    در این بخش به مقایسه عملکرد 5 نسل از پردازنده های اینتل از خانواده Nehalem تا Broadwell خواهیم پرداخت که به تازگی در وب سایت uk.hardware منتشر گردیده است. شرکت اینتل اولین بار در سال 2006 و همزمان با تولید پردازنده های Presler/Cedar Mill با فناوری ساخت 65 نانومتری به معرفی قاعده تیک-تاک پرداخت و اکنون پس از گذشت 9 سال همچنان به این قاعده وفادار باقی مانده است. به طور معمول پردازنده هایی که با معماری ریز پردازنده جدید معرفی و روانه بازار می گردند، کارایی و عملکرد بالاتری از خود به نمایش می گذارند که به عنوان مثال می توان به دو خانواده Sandy Bridge و Haswell اشاره کرد. تغییر معماری ریز پردازنده به تنهایی نمی تواند عاملی برای افزایش کارایی به شمار آید و مواردی مانند افزایش فرکانس پردازنده، بهینه سازی الگوریتم فناوری توربو بوست و دستورات جدید برای پرازش سریعتر داده ها به کمک یکدیگر برای بهبود عملکرد به کار گرفته می شوند. هر چند بسیار سخت است که بخواهید توسط بنچمارک ها به تاثیر هر بخش بپردازید و به عنوان مثال بهینه سازی الگوریتم توربو بوست یا تغییر معماری ریز پردازنده را عاملی برای افزایش کارایی معرفی کنید.



    با توجه به امکانات در دسترس، تصمیم گرفتیم تا 5 نسل از پردازنده های اینتل را شامل Nehalem با فناوری ساخت 45 نانومتری، Sandy Bridge با فناوری ساخت 32 نانومتری، Ivy Bridge با فناوری ساخت 22 نانومتری، Haswell با فناوری ساخت 22 نانومتری و در نهایت Broadwell با فناوری ساخت 14 نانومتری مورد بررسی قرار دهیم تا مشخص شود پردازنده های اینتل در گذر زمان به چه میزان کارایی بیشتری ارائه می دهند. برای یکسان سازی شرایط تست، پردازنده ها را روی فرکانس 3 گیگاهرتز تنظیم نموده و فناوری های Turbo Boost و Hyper Threading را نیز غیر فعال کردیم. روی تمام سیستم های تست از یک ماژول حافظه 8 گیگابایتی DDR3 با فرکانس 1600 مگاهرتز و تایمینگ 8-8-8-24 استفاده گردیده است. همچنین لیست پردازنده های به کار رفته همراه با معماری ریز پردازنده به شرح زیر می باشد:
    معماری Nehalem: پردازنده Core i7 875K
    معماری Sandy Bridge: پردازنده Core i7 2600K
    معماری Ivy Bridge: پردازنده Core i7 3770K
    معماری Haswell: پردازنده Core i7 4790K
    معماری Broadwell: پردازنده Core i7 5775C
    تست ها شامل دو بنچمارک CineBench R15 و Tech Arp X264 می شود که در دو حالت تک و چند رشته ای مورد بررسی قرار می گیرند. به طور حتم همه انتظار داریم که پردازنده برادول امتیاز بیشتری نسبت به نسل های گذشته کسب کند، اما میزان آن مورد سوال است که چه اختلافی بین 5 نسل مختلف پردازنده های اینتل وجود دارد.












    منبع: uk.hardware.info
  6. ÐÂИĪЄĿ
    هنگامی که نشریه ژاپنی PC Watch اقدام به جدا کردن قطعات Core i7 6700K کرد، بطور غیر منتظره ای، با یک قالب سیلیکونی کوچک مواجه شدند. پهنا و عرض قالب بکار رفته در پردازنده ۶۷۰۰K نسبت به قالب پردازنده های قبلی Intel کمتر می باشد. مثل پردارند های سری Haswell-D و Ivy Bridge-D . این قالب حتی از قالب پردازنده Core i7 5775C نیز کوچکتر است، حتی با اینکه هر دو دارای معماری (لیتیوگرافی) ۱۴ نانومتری هستند. اما این کوچک بودن قالب می تواند بخاطر داشتن ۲۴ واحد پردازشی در گرافیک مجتمع iGPU (گرافیک مجتمع پردازنده ۵۷۷۵C از ۴۸ واحد پردازشی برخوردار است.) و عدم داشتن ۱۲۸ مگابایت کش SRAM برای iGPU می باشد. قابل ذکر است که این کوچک کردن قالب برای اولین بار در پردازنده Pentium 3اتفاق افتاد.






    همچنین مشخص شده ضخامت لایه پردازنده ۶۷۰۰K نسبت به Core i7 4770K حدود ۰٫۳ میلیمتر کمتر شده. ضخامت لایه ۴۷۷۰K برابر ۱٫۱ میلیمتر و ضخامت لایه ۶۷۰۰K نیز برابر ۰٫۸ میلیمتر است. سیستم IHS یا پخش کننده یکپارچه حرارت هر چه ضخیم تر باشد، لایه پردازنده را نازک تر می کند. پس با این حال استفاده از خنک کننده های هوایی Stock پردازنده های سوکت LGA1150 بعناون خنک کننده پردازنده ۶۷۰۰K ، مشکلی برای این پردازنده پیش نمی آورد. اینتل می خواهد از TIM از جنس نقره چسبناک در بین قالب و سیستم IHS استفاده کند. این قالب نسبت به پیشینیان خود، به مرکز سیستم IHS نزدیکتر می باشد.






    مجله ژاپنی PC Watch در آخر دست به آزمایش دما زد. آنها برای این کار از خمیر حرارتی Prolimatech PK-3 و خنک کننده مایع CoolLaboratory Liquid Pro استفاده کردند. نتایج آزمایش بسیار جالب بود، بطوری که دمای پردازنده در دو فرکانس ۴٫۰ و ۴٫۶GHz بسیار پایین بود





  7. ÐÂИĪЄĿ
    شرکت اینتل تایید کرده که دچار کمبود در تعداد عرضه ی پردازنده های آخرین نسل Core i6000 Skylake خود شده و بعضی از منتاژ کننده ها به تعداد کافی پردازنده دریافت نمی کنند.
    اینتل قول داده که تا پایان ۳ ماهه ی سوم سال ۲۰۱۵ به تعداد کافی از پردازنده های نسل SkyLake خود وارد بازار کند و نیاز ها را براورده سازد ، تا کنون شرکت اینتل دلیلی برای این کمبود تعداد عرضه ارائه نکرده ولی ظاهرا تقاضای زیاد برای خرید پردازنده های خوش ساخت و پرقدرت سری Skylake اینتل در بازار باعث شده تا کمبود تعداد پردازنده در بازار به چشم بیاید.
    به هر حال طبق گفته ی اینتل این کمبود عرضه جهانی است و فقط مربوط به شرکت خاصی نخواهد بود پس باید منتظر بود و دید اینتل تا پایان ماه سپتامبر چه تدبیری خواهد اندیشید.
  8. ÐÂИĪЄĿ
    مسئولان شرکت اینتل با همکاری شرکت تولید تراشه ادیسون، نخستین سری از این تراشه‌ها را تولید کردند و امیدوارند تا با همکاری آژانس ملی علوم استرالیا این تراشه‌ها را به تمام جهان ارسال کنند.
    بر اساس اطلاعات منتشر شده از شرکت اینتل، تراشه کنترل زنبورها در کندو نصب می‌شود تا فعالیت درونی کندو و فاکتورهای مورد نظر را از طریق حسگرها دریافت کند.
    در این سیستم، زنبورهای عسل به حسگرهای بسیار کوچکی مجهز می‌شوند و هنگام بازگشت به کندو این اطلاعات توسط تراشه موجود در کندو دریافت می‌شود.
    دکتر پائولو سوزا، عضو آژانس ملی علوم استرالیا اظهار کرد: امروزه شاهد فروپاشی تمامی کلونی‌های زنبورعسل در جهان هستیم که تاکنون علت این مشکل مشخص نشده است‌.
    وی در ادامه افزود: طی مطالعات انجام شده و با توجه به اهمیت این مسئله تصمیم گرفتیم که با همکاری شرکت اینتل، نوعی فناوری طراحی کنیم که علاوه بر کارایی به آسانی قابل استفاده باشد.
    محققان شرکت اینتل در مورد عملکرد این سیستم هوشمند اظهارکردند: تراشه‌های نصب شده در کندوها پس از دریافت اطلاعات حیاتی از زنبورهای کارگر، اطلاعات را از طریق اتصال بی‌سیم، به مرکز مطالعاتی ارسال می‌کند که سپس اطلاعات دریافتی به مدل‌های سه‌بعدی تبدیل می‌شوند تا فعالیت زنبورها در بیرون از کندوها مورد بررسی قرار گیرد.
    دانشمندان معتقدند که در صورت عدم کنترل فروپاشی کندوی زنبورهای عسل، تامین غذای انسان‌ها به خطر می‌افتد، چرا که این جانداران نقش بسیار مهمی در بارورسازی گیاهان مورد استفاده انسان‌ها دارند.
    منبع: خبرگزاری ایسنا
  9. ÐÂИĪЄĿ
    سابقه ی نمونه CPUهای اینتل با ارائه ی پردازنده ی Xeon E3-1200 V4 در کنفرانس Computex 2015 پیچیده ومتنوع تر شده است. این چیپست اساساً مشابه " Broadwell" دسکتاپ Core i7 می باشد. پروسسور Xeon از ECC RAMپشتبانی می کند؛دو مشخصه ی PCI-passthrough و VT-D که عموماً چیپست های دسکتاپ فاقد آنها می باشند و تنها برخی از چیپست های دسکتاپ از VT-D بهره می برند.
    اما سریXeon E3-1200 v4 مبتنی بر Broadwell به سادگی یک جایگزین برای سریXeon E3 1200 v3 مبتنی بر "Haswell" نمی تواند باشد. به طور کلی، تراشه ی Xeon E3 متناسب با workstation ها یا انواع دیگر سرورهای رده پایین تر می باشد.
    تراشه ی Xeon E3-1200 v4 به نظر یک محصول پرکاربرد است. علاوه بر اینکه این تراشه برای workstation ها با گرافیک متوسط مناسب می باشد، برای تغییر کد ویدئوها و پلتفرم VDI کاربرد دارد. کمپانی اینتل آنچه را که کمپانی AMD مدت ها قبل قولش را داده بود به خوبی ارائه داده است. کمپانی آلمانی AMD قرار بود تا یک تراشه ی quad steamroller به همراه گرافیک Radeon به بازار ارائه دهد که این محصول موفق نشد دیگر تولید کنندگان را متقاعد کند.
    کمپانی اینتل ادعا می کند که تراشه ی W TDP E3-1285L v465قادر به دکود 14 ویدئوی 1080 پیکسل (30 فریم بر ثانیه) با استریم 20 مگابایت بر ثانیه می باشد که تا 4 برابر و یا 40% بیشتر از Xeon E3-1286L v3 (تنها 10 ویدئو استریم) است. یکی دیگر از مصارف این تراشه در دسکتاپ های مجازی است که از دستگاه PCI passthrough استفاده می کند تا به ماشین مجازی امکان دسترسی به GPU را بدهد. این امکان برای مدیرانITبسیار کاربردی است چرا که او را قادر می سازد تا مدیریت متمرکزی در یک workstation گرافیکی در یک پایگاه داده ی امن داشته باشد.
    اما این نکته باید در نظر گرفته شود که این نوع تکنولوژی مجازی سازی با اشکالاتی همراه است. اول اینکه تنها یک ماشین مجازی دسترسی به GPU خواهد داشت؛ یعنی یک ماشین مجازی دسترسی به گرافیک دارد(برخلاف تکنولوژی NVIDIA GRID) . دوم اینکه زمان دچار تاخیر زمانی در شبکه می شود، این چیزی است که اغلب طراحان گرافیک در حین کار با کارت OpenGL در workstationنمی پسندند.
    کاملاً مشهود است که پردازنده ی Xeon-Dاز هر لحاظی تراشه ی جذاب تری است: دو برابر هسته، دو برابر کش L3 و قدرت W TDP45 . پروسسور جدید Xeon E3 v4 همچنان نیاز به تراشه ی مجزای C226 دارد و به 32 گیگابایت رم محدود است. تراشه ی Xeon-D نیازی به چیپست مجزا ندارد و تا 128 گیگابات از DDR-4 را پشتیبانی می کند.
    به طور خلاصه ، تراشه ی سری Xeon E3-1200 v4 تنها برای کسانی که به دنبال یک چیپست سرور برای تغییر کد ویدئو ها و یک workstation متمرکز یا یک workstation محلی با نیازهای نسبتاً متوسط گرافیکی هستند مناسب می باشد.
    دو تراشه ی Atom C2000 و X-Gene 2 سیستم بر روی یک چیپست هستند که برای سرورهای فوق العاده متراکم و با پردازه ی نسبتاً ارزان برای پردازش وظایفی مثل محتوای وب استاتیک و ذخیره ی شی مناسب هستند. پردازنده ی Xeon E3-1240Lv3 احتمالاً همچنان بهترین عملکرد را ارائه می دهد.
  10. ÐÂИĪЄĿ
    شرکت اینتل پردازنده‌ی جدیدی از سری Xeon معرفی کرده است که از 22 هسته پردازشی بهره می‌برد.

    به گزارش واحد فناوری اطلاعات سایبربان؛ معماری "Broadwells" اینتل (اسم رمز تراشه‌های 14 نانومتری) هنوز کارایی خود را از دست نداده است. این تصور اشتباه است که با معرفی شدن معماری اسکای‌لیک (Skylake) معماری Broadwells به فراموشی سپرده خواهد شد.
    شرکت اینتل اعلام کرده است که پردازنده‌های جدید سری زئون (Xeon) را به نام "Xeon E5 V4" در اواخر سال 2015 عرضه خواهد کرد. در این پردازنده پهنای باند، سرعت انتقال و تعداد هسته‌ها افزایش یافته است. یکی از بهبودهایی که این پردازنده به خود دیده است، استفاده از معماری Broadwells و 14 نانومتری بر اساس ویژگی‌های معماری اسکای‌لیک است.
    از این پردازنده 22 هسته ای در سرورها یا کارهای پردازشی استفاده می شود. این پردازنده از حافظه‌های جانبی (Ram) تا فرکانس 2400 مگاهرتز و DDR4 پشتیبانی می‌کند. استفاده از این معماری باعث شده است تا مدل Xeon E5 V4 سرعت عملکرد بهتر و مصرف کمتری داشته باشد.
    شرکت کامپیوتربیس (ComputerBase) که وب‌گاهی آلمانی در زمینه‌ی اخبار فناوری اطلاعات دارد، اولین شرکتی خواهد بود که از پردازنده Xeon E5 V4 استفاده خواهد کرد.
    منبع : سایبربان
  11. ÐÂИĪЄĿ

    بررسی Intel Xeon E7-8800 v3

    توسط ÐÂИĪЄĿ،

    سابقه Xeon 7 حاکی از موفقیت بی وقفه در طی پنج سال اخیر می باشد. گران ترین Xeon شرکت اینتل سرورهای Oracle را که از نظر قیمت بسیار گرانتر می باشند را مغلوب می سازد و عملکرد بهتری را از نظر تعداد وات به ازای قیمت در مقایسه با سرورهای IBM POWER ارائه می دهد. هر موقع که Xeon های چهار یا هشت سوکتی جدیدی به وجود می آیند، شرکت اینتل تعداد هسته ها، RAS ها و عملکرد هر هسته را افزایش می دهد و قیمت بیشتری را نیز دریافت می کند. تمام افزایش قیمت ها منطقی می باشند. برای اینتل، نسل جدید که بر اساس هسته Haswell طراحی شده است نیز تفاوت چندانی ندارد: هسته های بیشتر (18 در مقایسه با 15)، RAS بهتر، عملکرد بهتر در هر هسته و قیمتی گران تر.



    قبل از اینکه این سربرگ مرورگر خود را ببندید، بهتر است بدانید که این بازار جالب تر نیز می شود. Intel می داند که نبض بازار در دست آنها و به خصوص در x86 می باشد.





    در حدود 98% سرور ها مربوط به Intel می باشند. در حدود 92-94 درصد سرورهای چهار سوکت و سرورهای پیشرفته حاوی Intel Xeon می باشند. از نظر درآمد، سیستم های مبتنی بر RISC همچنان مناسب می باشند و قیمتی معادل 20% کمتر از 49 میلیون دلار هزینه سالانه سرورها را دارند. Oracle در حدود 4% (+/- 2 میلیارد دلار) را در اختیار داشته و سیر نزولی دارد. سرورهای IBM POWER در حدود 12-15% می باشند و قیمت آنها در حدود 6-7 میلیارد دلار می باشد.



    اما بازی برای IBM هنوز به پایان نرسیده است. خبر مهم ماه های اخیر این است که IBM سرور x86 خود را به Lenovo واگذار کرده است. در نتیجه، Big Blue وزن خود را به چیپست های Power تولید داخل تحمیل می کمئ. به جای پیغام "ما به شما X86 و Itanium را می فروشیم" ما اکنون پیام "تغییر به OpenPOWER" را دریافت می کنیم. IBM بیش از 1 میلیارد دلار برای ترغیب ISV به ارتباط اپلیکیشن های x86-linux به پلت فرم Power Linux هزینه کرد. IBMتولید سخت افزار خود را نیز آغاز کرده است: از اواخر 2013، بنیاد OpenPower به سرعت با Wistron (ODM)، Tyan و گوگل در تولید چیپست های Power متحد شده است. بنیاد OpenPOWER دارای 113 عضو می باشد و بسیاری از سرورهای OpenPower طراحی و ساخته شده اند. تیموتی گرین شرکت Motley بیان دارد که OpenPower برتری سرورهای Intel را در چین به خطر خواهد انداخت.



    منبع : 9 صبح


  12. ÐÂИĪЄĿ
    با اینکه مینی پی سی ها روز به روز محبوب تر و قدرتمندتر می شوند، اما فقدان امکان سفارشی سازی و انعطاف زیاد در انتخاب پیکربندی سخت افزاری، برای بسیاری ناامید کننده است. اکنون اینتل تصمیم گرفته است که این مشکل را نیز برطرف کند و کاربران مینی پی سی ها نیز آزادی عملی نزدیک به همتایان دسکتاپ خود در انتخاب پیکربندی سخت افزاری داشته باشند.

    اینتل دست به معرفی مادربردی در فرم فاکتور جدیدی زده است که خود آن را '5x5' می نامد و کوچکترین مادربرد دارای سوکت پردازنده در جهان می باشد. اندازه این مادربرد تقریباً یک سوم استاندارد Mini-ITX و ابعاد آن 140x147 میلی متر است. اما آنچه که این مادربرد را بیش از هر چیز دیگری متمایز می کند سوکت پردازنده است و کاربر خود می تواند بر اساس نیاز خود به قدرت پردازشی، پردازنده های از سری سلرون تا i7 را بر گزیند که در دنیای مینی پی سی ها بی نظیر است. با این مادربرد شما قادر خواهید بود که پردازنده های با توان حرارتی 35 تا 65 وات را به خدمت بگیرید.

    افزون بر سوکت پردازنده، این برد دارای دو شکاف حافظه SODIMM با پشتیبانی از پیکربندی دو کاناله می باشد. برای وسائل ذخیره سازی شکاف M.2 و درگاه SATA تعبیه گردیده است.

    از دیگر قابلیت های این برد می توان به درگاه شبکه و ارتباط وای فای اشاره کرد. با اینکه امکان انتخاب پردازنده خود بی نظیر است اما فقدان شکاف توسعه PCIe بخوبی حس می شود و از این رو نمی توان از کارت های گرافیک مجزا بهره گرفت و تنها انتخاب همان پردازنده گرافیکی مجتمع خواهد بود.
    منبع: شهر سخت افزار
  13. ÐÂИĪЄĿ
    پردازنده‌های جدید اینتل از سری Lakefield، توان طراحی گرمایی ۷ واتی دارند و از فناوری Hybrid اینتل بهره می‌برند.
    اینتل از دو پردازنده‌ی سری Lakefield پرده برداشت. پردازنده‌های جدید این خانواده که باعنوان پردازنده‌ی ۹ واتی Intel Core با فناوری هیبریدی اینتل (Intel Hybrid Technology) همراه هستند، در کامپیوترهای باریک و کوچک همچون گلکسی بوک اس جدید سامسونگ استفاده خواهد شد.
    سری Lakefield اینتل، مجموعه‌ای از پردازنده‌های کاملا جدید را دربرمی‌گیرد. این تراشه‌های هیبریدی، برای کاربری‌های سنگین از هسته‌هایی در کلاس Core بهره می‌گیرد و برای مواقعی که عمر باتری در اولویت قرار دارد از هسته‌های کم‌مصرفی در کلاس اتم (Atom) استفاده می‌کند. پردازنده‌های یادشده به‌معنای واقعی عجیب هستند. آن‌ها به‌جای حالت مرسومِ ۴ یا ۶ هسته‌ای، از ۵ هسته و ۵ ترد قدرت می‌گیرند.
    دو پردازنده‌ی جدید از سری Lakefield اینتل شامل Core i5-L16G7 با فرکانس پردازشی ۱٫۴ گیگاهرتزی و تراشه‌ی Core i3-L13G4 با فرکانس ۰٫۸ گیگاهرتز است که هر دوی آن‌ها، هفت وات توان طراحی حرارتی (TDP) دارند. اینتل می‌گوید که پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، در باریک‌ترین و سبک‌ترین طرح‌ها ازجمله دستگاه‌هایی با یک نمایشگر، دو نمایشگر و دستگاه‌های تاشدنی استفاده خواهد شد. تابه‌حال، تنها نوت‌بوک گلکسی بوک اس سامسونگ و تبلت تاشدنی ThinkPad X1 Fold لنوو با استفاده از تراشه‌های سری Lakefield معرفی شدند.
      کریس واکر، معاون سازمانی و مدیر کل پلتفرم‌های سازمانی موبایل اینتل می‌گوید:
    سال پیش اینتل گفت که تراشه‌های سری Lakefield از سال ۲۰۱۹ میلادی عرضه خواهند شد. درنتیجه تأخیر به‌وجودآمده برای عرضه‌ی این محصولات، احتمالا ناشی از شیوع ویروس کرونا است.

    اینتل ادعا می‌کند که تراشه‌های سری Lakefield، در حالت آماده‌به‌کار ۹۱ درصد توان مصرفی کمتری درقیاس‌با سری Core Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake دارند. البته این آمار، مصرف برق فعال را شامل نمی‌شود. پردازنده‌های جدید از نظر توان مصرفی، محافظه‌کارانه‌ترین طراحی بین تراشه‌های اینتل را ندارند. سری Y از تراشه‌های آتی Ice Lake اینتل در کمترین حالت، ۹ وات توان مصرفی دارند و درهمین‌حال، سری Y از خانواده‌ی نسل دهمی کامت‌لیک ۷ وات برق مصرف می‌کنند که تا ۴٫۵ وات نیز کاهش می‌یابد. اینتل می‌گوید دو تراشه‌ی سری Lakefield این شرکت نیز ۷ وات برق مصرف می‌کنند و هیچ گزینه‌ی مشخصی برای کاهش بیشتر توان مصرفی آن‌ها وجود ندارد.
      ترکیب هسته‌های قدرتمند با هسته‌های جداگانه‌ی کم‌مصرف، تکنیکی است که شرکت ARM از سال‌ها پیش برای قدرت‌بخشی به گوشی‌های هوشمند به‌کار می‌گیرد؛ اما تابه‌امروز، پردازنده‌های طراحی‌شده با معماری این شرکت، تعداد زوج و اغلب برابری از هسته‌های قدرتمند و هسته‌های کم‌مصرف را داشته‌اند. براساس گفته‌های رام نیک، مدیر ارشد محصول در گروه محاسبات سازمانی اینتل، این شرکت مسیر متفاوتی را انتخاب کرده و تنها یک هسته با معماری Sunny Cove را با چهار هسته تحت معماری Tremont هسته‌های اتم ترکیب کرده است.
     
    اینتل اطلاعاتی درباره‌ی عملکرد پردازنده‌های جدید لیک‌فیلد ارائه نمی‌دهد؛ ولی احتمالا در پردازنده‌های Intel Core با فناوری ترکیبی اینتل، تمرکزی رو این شاخص وجود ندارد. اینتل تنها می‌گوید که تراشه‌های سری Lakefield، تبدیل فرمت ویدئوها را ۵۴ درصد سریع‌تر از پردازنده‌های قدیمی (احتمالا مدل Core i5-8200Y از پردازنده‌های نسل هشتمی Amber Lake) انجام می‌دهد. اینتل همچنین می‌گوید که در یک آزمایش تعریف‌نشده در بنچمارک 3DMark 11، چنین بازدهی ۱٫۷ برابر بالاتر از تراشه‌ی Core i5-8200Y خواهد بود.
       
    اینتل با ذکر مثال از همان تراشه‌ی نسل هشتمی Core i5-8200Y، ادعا کرد که سری Lakefield در بارهای پردازشی مبتنی‌بر هوش مصنوعی در بنچمارک MLPerf دوبرابر سریع‌تر است. در مجموع، اینتل می‌گوید که پردازنده‌های جدید در قیاس با Core i5-8200Y، دوازده درصد عملکرد سریع‌تری در انجام محاسبات اعداد صحیح با استفاده از یک ترد دارند.
  14. ÐÂИĪЄĿ
    جیم کلر یکی از قدیمی‌ترین مهندسان معتبر صنعت ریزپردازنده محسوب می‌شود که دهه‌ها تجربه‌ی طراحی و مهندسی تراشه دارد. او فعالیت خود را از شرکت Digital Equipment Corporation (معروف به دیجیتال) شروع کرد و در ادامه‌ی مسیر، با بزرگان صنعت همکار بود. AMD در سال ۱۹۹۸ کلر را استخدام کرد تا در پروژه‌ی پردازنده‌ی AMD K7 همکاری کند. او سپس مدیر معماری پردازنده‌ی Athlon 61 AMD K8 شد. اپل، میزبان بعدی جیم بود که در طراحی پردازنده‌های A4 و A5 دو گوشی‌ موبایل iPhone 4 و 4S با آن‌ها همکاری کرد. بخش مهندسی سخت‌افزار سیستم رانندگی خودکار تسلا و بخش طراحی معماری Zen در پردازنده‌های AMD، از شرکت‌هایی بودند که کلر اخیرا در آن‌ها کار کرده بود.
    اینتل پس از تأیید اسعفای کلر اعلام کرد که او به محض تأیید شدن استعفا، دیگر در شرکت فعالیت نخواهد کرد. البته این مهندس باسابقه به مدت ۶ ماه به‌عنوان مشاور درکنار تیم آبی حضور خواهد داشت تا شرکت به‌مرور برای مدیریت تحت رهبری جدید، آماده شود. کلر پس از ترک AMD در سال ۱۹۹۹، علاوه بر اپل با شرکت‌های بزرگ دیگری همچون P.A. Semi و Broadcom نیز همکاری کرد. دوره‌ی دوم همکاری AMD با کلر، از سال ۲۰۱۲ تا ۲۰۱۵ بود. درنهایت، تسلا و پس از آن اینتل، میزبان جیم کلر شدند. اینتل می‌گوید کلر به دلایل نامشخص شخصی از شرکت استعفا داده است.
     
  15. ÐÂИĪЄĿ
    و باز هم یک آسیب پذیری Spectre اینبار برای CPUهای شرکت اینتل...دو محقق امنیتی با نام های Vladimir Kiriansky و Carl Waldspurger موفق به کشف یک آسیب پذیری کلاس Spectre در پردازنده های تولید شده توسط اینتل شده و برای این منظور یک جایزه 100 هزار دلاری را ازآن خود کردند. نقص های امنیتی Spectre از اوایل سال جاری گریبانگیر تولید کنندگان اصلی نظیر AMD، Intel و حتی ARM شد که هر 3 کمپانی با کمک توسعه دهندگان OS و سازندگان سخت افزار، بروزرسانی هایی را برای مسدود سازی آنها ارائه کرده اند.
    با این وجود پیچ و تاب پردازنده های اینتل در این میان کمی بیش از رقبا بوده است. آسیب پذیری جدید با کد شناسه CVE-2018-3693، از جمله 12 آسیب پذیری جدید CV است که به تازگی کشف و ثبت شده است. اینتل در همین راستا همچنان در حال ارائه آپدیت های میکروکدهای خود است تا جلوی نگرانی های مشتریان را بگیرد. آسیب پذیری جدید Spectre نیز به مانند بسیاری دیگر از موارد مشابه، فرآیند موتور پیشبینی-تفکری پردازنده ها را با هدف دسترسی به اطلاعات بارگذاری شده، تحت تاثیر قرار می دهد.
     

    یک برنامه مخرب با ایجاد تغییر آدرس در این بخش، می تواند مسیر داده ها را تغییر داده و برای یک بدافزار ساخته شده، نمایان سازد. انواع رمزنگاری، رمزهای عبور و در نهایت تمامی اطلاعات حساس، در معرض نفوذ این بدافزار احتمالی قرار خواهند گرفت. هر چند که هنوز گزارش های دقیق و مستندات کافی از حملات فوق در دست نیست، اما وجود این حفره ها می تواند برای مشتریان شرکتی، سازمانی و سرورهای اینتل نگران کننده باشد.
  16. ÐÂИĪЄĿ
    اینتل امروز پردازنده جدیدی را در سری محصولات Xeon خود معرفی کرد. این پردازنده جدید که Xeon E-2100 نام دارد نسخه دیگری از پردازنده Xeon E3 است که در گذشته معرفی و عرضه شده بود.
    پردازنده Xeon E-2100 یک پردازنده پایین رده برای استفاده در ایستگاه‌های کاری (Workstation) است؛ اما با این وجود می‌تواند برای مصارف پردازشی که تنها قادر هستند در هر زمان از یک رشته استفاده کنند ایده‌آل و مناسب باشند. در قیاس با محصول پیشین عرضه شده در این سری، پردازنده Xeon E-2100 قادر است در حالت Turbo، سرعت پردازشی بالاتر (4.70 گیگاهرتز) را فراهم آورد. پشتیبانی از حافظه‌های رم با سرعت کاری بالاتر (حداکثر 64 گیگابایت در سرعت 2666 مگاهرتز)، پشتیبانی از پورت‌های ورودی و خروجی متنوع‌ و گوناگون و همچنین بهبود سیستم امنیتی و اعتماد پذیری، از جمله دیگر ویژگی‌های جدید این پردازنده است که اینتل نیز به آن‌ها اشاره کرده است.
     

    طبق اطلاعات منتشر شده از سوی اینتل این پردازنده دارای شش هسته و 12 رشته پردازشی است. اضافه شدن دو هسته پردازشی نسبت به محصول گذشته اینتل در این سری و همچنین ارتقا سرعت پردازشی در حالت Turbo، سبب شده است که این پردازنده عملکرد بسیار بهتری را به نمایش بگذارد. این پردازنده همچنین از قابلیت Error Correcting Code که به اختصار ECC نامیده می‌شود نیز بهره می‌برد. این قابلیت به صورت ویژه به افزایش میزان پایداری سیستم کمک می‌کند و از تخریب اطلاعات در حالت پردازش نیز جلوگیری به عمل می‌آورد.
    اینتل اعلام کرده است که این پردازنده برای استفاده کاربران حرفه‌ای و فعال در حوزه‌های نقشه‌برداری، مهندسی، مدیا و سرگرمی و همچنین سرویس‌های مالی بسیار مناسب است. هسته گرافیکی Intel UHD Graphics 630 با پشتیبانی از وضوح 4K و کدک ویدیویی HEVC، پشتیبانی از پورت‌های USB 3.1 همراه با ارتباط Thunderbolt، امکان ارتباط با حافظه‌هایIntel Optane  و همچنین 40 PCIe lanes برای امکان ارتباط با محدوده وسیعی از قطعات سخت افزاری، دیگر ویژگی‌های قابل توجه این پردازنده را تشکیل می‌دهند.
     
  17. ÐÂИĪЄĿ
    ب ام و عمده تبلیغات خود را با شعار مشهور ” خودرو لذت بخش برای رانندگی” انجام می دهد اما حالا این کمپانی قصد دارد تا خودرو لذت بخش برای مسافرین را راهی بازار کند.
    همکاری با کمپانی های اینتل و موبایلای بدین منظور رسانه ای شده است، چرا که کمپانی آلمانی قصد دارد نه مانند گوگل یا تسلا به شکل مستقل، بلکه با کمک گرفتن از ابر شرکت های دنیای تکنولوژی به توسعه پلت فرم تازه ای برای خودروهای خودران بپردازد و حتی این پلت فرم را در اختیار سایر خودروسازان نیز قرار دهد.



    مهمترین نکته در خصوص این همکاری، تعریف 5 سطح مختلف از هوشمند سازی خودروهاست که با توجه به تکنولوژی های فعلی می تواند جالب توجه باشد.
    سطح یک به سیستم های کمکی رانندگی مربوط می شود که در خودروهای امروزی نیز کم و بیش مورد استفاده قرار می گیرند و در بهترین حالت می توانند به راننده اجازه دهند تا در شرایط خاص رانندگی، فرمان و پدال های گاز و ترمز را رها کند.

    اما سطوح بعدی به برداشتن چشم از مسیر حرکت، عدم توجه به مسیر و حتی حذف فیزیکی راننده از پشت فرمان منجر خواهد شد که ممکن است پیاده سازی ایمن هریک از این مراحل به چندین سال تحقیق و توسعه نیاز داشته باشد.
    به معنی دیگر، کمپانی های صاحب تکنولوژی مانند ب ام و یا اینتل معتقدند که تا هوشمند سازی کامل خودروها سال ها فاصله تکنولوژی وجود دارد و عجله برای تولید انبوه خودروهای خود ران می توانند به حادثه ای شبیه آنچه برای یکی از رانندگان تسلا رخ داد، منجر شود.
    ب ام و قصد دارد تا اولین خودرو ماحصل این همکاری را در سال 2021 راهی بازار کند اما مسلما در آستانه امضای قراداد با اینتل، هنوز جزییات عملکردی محصول نهایی روشن نیست

    آنچه از جزییات این همکاری مشخص است، این است که ب ام و تامین کننده سخت افزار و پلت فرم خودروهای مورد بحث خواهد بود و دو کمپانی دیگر نیز وظیفه ارائه سخت افزارهای مربوط به تشخیص و کنترل مسیر ، نرم افزارهای مدیریت اطلاعات و پردازش اطلاعات را بر عهده خواهند گرفت.
    مسئله مهم حاشیه ای در مورد خودروهای خودران، قیمت تمام شده زیاد آن ها به دلیل پیچیدگی سخت افزارهای مربوط به تشخیص و کنترل شرایط مسیر است که شامل انبوهی از رادارها و دوربین های دقیق می شود.

    بنابراین در بلند مدت کمپانی های تکنولوژی سعی در کاهش هزینه های مربوط به این تجهیزات نیز خواهند داشت تا تولید انبوه و نسبتا ارزان قیمت نسل آینده خودروهای خودران ممکن شود.
  18. ÐÂИĪЄĿ
    درست همین چند روز پیش بود که اینتل کمپانی های تولید کننده مادربرد را وادار به عقب نشینی و حذف قابلیت اورکلاک کرد.در این میان ازراک به عنوان برند،به روزرسانی جدید را منتشر ساخت که طی آن این قابلیت از مادربردهای مذبور حذف می گشت.ازراک قابلیت Sky OC را بدین وسیله از مادربردهای مبتنی بر Z170 خارج ساخت.اما باز هم اخبار جدیدی از این داستان به گوش می رسد.
    اینک اینتل فایل های هسته ایی خود را به تولید کنندگان مادربرد مانند گیگابایت،ایسوس و بایواستار داده است تا از آنها در آپدیت های جدید استفاده نمایند.این کمپانی ها نیز با قبول این فایل،به طور رسم اعلام کرده اند که به زودی آن را در قالب بروزرسانی جدید منتشر خواهند کرد.از سوی دیگر اینتل اعلام کرده است که پردازنده هایی که با شرایط ذکر شده اورکلاک شوند،فاقد گارانتی هستند چرا که از حالت طبیعی خارج شده اند.اینتل بروزرسانی مجزا و منحصر به فردی را ارائه نکرده است و تنها این احتمال می رود که فایل های مورد نظر در اختیار تولید کنندگان قرار گرفته است.
    لازم به ذکر است که افرادی که همچنان مشتاق به اورکلاکر پردازنده های ضریب بسته هستند،می توانند از دریافت این بروزرسانی خودداری کرده و به آسانی با همان بایوس قبلی به فعالیت ادامه دهند.اینتل در همین راستا گفت:اینتل به طور مداوم در حال رایزنی با شرکای تجاری (تولید کنندگان مادربرد) است و شرکای ما به طور داوطلبانه و به دلخواه خود این امکان را از بایوس حذف کرده اند!!
    تفاوت قیمت بین دو پردازنده هم رده اینتل در دو مدل K و غیر آن،گاها به 50 دلار و بیشتر نیز می رسد.این در حالی است که اینتل هیچ علاقه ایی برای حذف این درآمد ندارد و طبیعی است که جلوی آن را بگیرد.
  19. ÐÂИĪЄĿ
    اینتل در جریان برگزاری کنفرانس رسمی خود در نمایشگاه CES امسال، عینک آفتابی با همکاری اوکلی به نمایش گذاشت که می‌تواند با کاربر صحبت کرده و به او تعداد قدم‌ها و موارد دیگر مرتبط با ورزش را گوشزد کند و در واقع برای کاربر به عنوان یک مربی ورزشی باشد.


    اینتل با همکاری اوکلی از عینک آفتابی جدید پرده برداشت که می‌تواند با کاربر ارتباط برقرارکرده و او را از وضعیت سلامتی آگاه کند. سخن گفتن این عینک با کاربر از طریق هدفون‌ها صورت می‌گیرد. رادار که نام سیستم این عینک است، می‌تواند به دستورهای صوتی کاربر نیز پاسخ دهد.
    در این عینک از ماژول Curie اینتل استفاده شده تا بتواند تعداد گام‌ها و عملیات تحت نظرگیری سلامتی را انجام دهد. عینک جدید اینتل اواخر سال جاری میلادی روانه‌ی بازار خواهد شد.
  20. ÐÂИĪЄĿ
    کمپانی شیائومی در ادامه معرفی محصولات جدید خود امشب از یک تبلت نیز رونمایی کرد. این تبلت که Xiaomi Mi Pad 2 نام دارد. از لحاظ طراحی بسیار شبیه به آیپدهای اپل است اما با نمایشگر 7.9 اینچی و قیمتی بسیار مقرون به صرفه تر، می تواند به انتخاب بسیاری از کاربران در بازارهای هدف تبدیل شود.
    Mi Pad 2 دارای بدنه آلومینیمی بوده و ضخامت آن تنها 6.95 میلیمتر و وزن آن 322 گرم است که در مقایسه با نسل قبلی تبت های این کمپانی در حدود 2 میلیمتر باریک تر و 40 گرم سبک تر شده است. اگر بخواهید مقایسه خوبی هم داشته باشید آیپد مینی 4 دارای ضخامت 6.1 میلیمتر و وزن 299 گرم می باشد. Mi Pad 2 از پردازنده های 14 نانومتری سری Atom X5-Z8500 اینتل 64 بیتی استفاده می کند و 2 گیگابایت حافظه RAM نیز برای آن در نظر گرفته شده است. این پردازنده جایگزین Tegra K1 انویدیا شده که تبلت های قبلی به کار رفته بود. همچنین پورت USB Type-C نیز برای این دستگاه در نظر گرفته شده تا به این ترتیب چینی ها در استفاده از این تکنولوژی جدید پیشگام باشند. همان طور که اشاره شد نمایشگر Mi Pad 2 با اندازه 7.9 اینچ دارای وضوح 1536*2048 بوده و از دوربین های 8 و 5 مگایپکسلی در پشت و جلوی آن استفاده شده است. باتری دستگاه نیز با کاشی در حدود 500 میلی آمپر ساعت به ظرفیت 6190mAh رسیده است. این دستگاه قرار است در رنگ های خاکستری و طلایی با قیمت 156 دلار برای مدل 16 گیگابایتی و 203 دلار برای مدل 64 گیگابایتی روانه بازار شود.
    نکته جالب درباره این دستگاه آن است که پردازنده Atom به کار رفته در آن قادر به پشتیبانی از آخرین نسخه از ویندوز 10 و معماری X86 آن می باشد و به همین دلیل به احتمال زیاد در آینده ای نزدیک در کنار مدل هایی که از اندروید 5.1 استفاده می کنند، شاهد تبلت های دارای ویندوز 10 نیز خواهیم بود.
×
×
  • اضافه کردن...