درود پوریا جان .ممنون .
1) در رابطه با ماشین تورینگ هم مطلب گذاشته بودم اما دیدم خیلی متن سنگین میشه و توی خلاصه برداری حذفش کردم تا مخاطب خسته نشه , اما لینک به بیرون قرار میدهم .
2) این مورد در قسمت "چرا اورکلاک پردازنده افزایش دما را به همراه دارد ؟" خط آخر کاملا ذکر شده (مثل اینکه از دستتون فرار کرده :D ) .چون مطلب مهمی هست باید های لایتش کنم .
3) پوریا جان بری کاهش دما دو حالت داریم :
مورد اول این هست که کاهش دما از افزایش دما جلو گیری کنه و ثبات ترانزیستور رو به دنبال داشه باشه که نتیجه اش این میشه که پردازنده در
ولتاژ پایین تر هم استیبل باقی می ماند اما دلیلش چی هست ؟ دلیلش اینه که شرکت سازنده به صورت پیشفرض برای اطمینان ولتاژ آستانه رو بالاتر میگیره تا پردازنده در دما های بالاتر هم بتونه پایدار بمونه مثلا 90 درجه اما وقتی شما دما رو پایین میاری و به استیبل بودن پردازنده کمک میکنید قاعدتا میتونید دمای پیشفرض رو پاین بیاورید و تا جایی که بتونه استیبل بمونه کاهش بدهید .
مورد دوم این هست که کاهش دما اونقدر زیاد هست که دیگه ترانزیستور با ولتاژ تایین شده توانایی بایاس و وصل ولتاژ تا اندازه تایین شده رو نداره که باعث میشه پردازنده دیگه موقع راه اندازی هم استیبل نباشه .
اینکه بگیم Ivy Bridge و AMD ها کلا کولد باگ ندارند کاملا اشتباه هستش این پردازنده ها در دمای خیلی پایین تر کولد باگ دارند . و تفاوت دمای کولد باگ کردن پردازنده ها میتونه به فاکتور ها خیلی زیادی مثل ولتاژ آستانه ها - حد واسط ولتاژ - ساختار فیزیکی ترانزیستور های سازنده - روش تغزیه و ... بستگی داشته باشه که سبب تفاوت دمای کولد باگ در سری ها مختلف شده .
خیلی ممنون از لطفتون که هم مقاله رو خوندید و هم سوالات خیلی خوبی که مطرح کردید .
موفق باشید .