رفتن به مطلب

hd5870

کاربر ویژه
 نمایش نمایه  مشاهده فعالیت های این کاربر

  • پست

    4186

  • تاریخ عضویت

  • روز های برد

    207

  • بازخورد

    100%

 نوع محتوا 

تمامی مطالب نوشته شده توسط hd5870

  1. hd5870
    شرکت Geil یکی از سازنگان حافظه در جهان، از سری جدید حافظه های DDR4 خود به نام Super Luce RGB Lite رونمایی کرد.این سری جدید عملا با چند تفاوت کلیدی جزئی مشخصات یکسانی با نمونه های Super Luce RGB Sync که در اوایل امسال معرفی شد ، دارند.Super Luce RGB Lite قابلیت مدیریت مبتنی بر نرم افزار پایه RGB LED را دارندو دارای ترکیبات پیش فرض، به همراه چندین رنگ مختلف هستندکه از خود منتشر میکند.هیچ گونه سیم کشی و یا هدر کنترل کننده برای اتصال RGB به مادربرد شما وجود ندارد و بر خلاف آن مدل Super Luex RGB Sync مجهز به یک کابل اتصال به مادربرد است و قابلیت هماهنگ سازی با نرم افزارهایی از قبیل ASUS Aura Sync را داردو امکان کنترل نورپردازی را به شما میدهد. حرارت گیرنورانی Super Luce RGB Lite ،دقیقا مانند نمونه قبلی است .این حافظه ها از سرعت پایه DDR4-2133 تا سرعت کلاک DDR4-3000 مگاهرتز و در ظرفیت های 4 و 8 و 16 گیگ در دسترس هستند.نمونه هایی از این کیت ها در حالت های تک کانال به صورت تک ماژول 4 گیگ و دو کاناله به صورت ماژول های (2x4 ) 8GB ،و 16 GB (2x 8 GB) و 32 GB (2x 16 GB) در دسترس هستند.همچنین نمونه هایی از این ماژول ها با نام AMD Edition توسط پردازنده های AMD Ryzen آزمایش شده و برای آنها بهینه سازی شده اند.این حافظه ها با یک ضمانت نامه مادام العمر همراه میشوند و انتظار میرود حدود 10 تا 15 درصد نسبت به نمونه های Super Luce RGB Sync ارزان تر باشند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  2. hd5870
    کمپانی PNY یکی از شرکای درجه اول انویدیا ،امروز از کارت گرافیک زیبا و قدرتمند GeForce GTX 1070 8GB XLR8 رو نمایی کرد.این کارت گرافیک از 8 گیگابایت حافظه از نوع GDDR5 و با سرعت 8 گیگابیت در ثانیه بهره میبرد که با توجه به عرض باس 256 بیتی آن پهنای باند 256 گیگ را برای حافظه فراهم میکند،که تنظیمات فوق العاده گرافیکی و یک عملکرد بی نظیر را در بازیها به وجود می آورد.این کارت از خنک کننده اختصاصی PNY با سه فن بهره میبردکه در هنگام فعالیت کارت تحت فشار کاری ،نهایت سکوت و عملکرد خنک سازی را برای آن به ارمغان می آورد.این کارت گرافیک از 3 نمایشگر به صورت همزمان میتواند پشتیبانی کند.وجود سه خروجی Display Port 1.4 به همراه خروجی های HDMI 2.0b و DL-DVI ،رزولوشن فوق العاده 7680x4320 با نرخ نوسازی 60 هرتز را فراهم میکند.پشتیبانی از Microsoft DirectX 12 برای اجرای آخرین بازیها بدون هیچ کم و کاستی،یک گیم پلی سریع و روان را به شما هدیه میدهد.کارت GeForce GTX 1070 قادر به پشتیبانی از سیستم عامل های ویندوز 10، 8، و 7 و همچنین سیستم عامل های لینوکس و FreeBSDx86 با درایور های جدید است. همچنین این کارت قادر است توسط آخرین نسل از فناوری NVIDIA VRWorks ،آخرین بازی های واقعیت مجازی VR را به اجرا در آورد.همچنین با استفاده از قابلیت plug-and-play انواع هدست های واقعیت مجازی VR توسط این کارت پشتیبانی میشوند.فناوری ضبط عکس ها و فیلم های با کیفیت HD ،توانایی آپلود آنها را در YouTube و دیگر رسانه های آنلاین فراهم میکند. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  3. hd5870
    حرف ها و شایعات زیادی را تاکنون درباره پردازنده های AMD Threadripper شنیده اید،در ابتدا تصور میشد که Threadripper ها از غیر فعال شدن تعدادی از هسته های نمونه های پردازنده های EPYC ساخته شده اند،زیرا آن طوری که به نظر میرسید 4 ماژول هشت هسته ای در آن وجود داشت .دقیقا همان طراحی چیپ های سرور 32 هسته ایEPYC . وجود پالت های طلاکاری شده در زیر هر 4 سطح Die این تراشه ها،تایید بر این بود که در حقیقت چهار تراشه فعال Threadripper در زیر آنها قرار گرفته اند.اما موضوع این بود که دو تراشه die فقط به جهت پر کردن فضا بوده است.حتی بر روی IHS هم تنها دو قسمت فیزیکی برای دو تراشه Die تعبیه شده است. آقای James Prior از AMD برای روشن شدن این موضوع در صفحه تویتر خود گفت:ما در حال بررسی این موضوع بوده ایم تا بتوانیم اصطلاحات "ساختاری " و یا "غیرفعال" را توجیه کنیم.اول اینکه کاربران همگی باید بدانند که هیچ راهی برای فعال کردن تراشه های غیر فعال وجود ندارد.Threadripper ها به هیچ عنوان نمونه های EPYC نیستند.در حقیقت Threadripper ها دارای دو مسیر کاری ارتباطی هستند در حالی که برای پردازنده های EPYC چنین چیزی وجود ندارد.در هر صورت انتخاب AMD برای غیر فعال بودن این تراشه ها درست بوده است .درست است که آنها را غیر فعال می نامد اما به هر حال آنها راساختگی هم توصیف نکرده است.مهم نیست که آنها مرده و یا فعال هستند ،در حقیقت فقط کار نمیکنند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  4. hd5870
    کمپانی فیلیپس در حال تدارک و اضافه کردن دو نمایشگر جدید به سبد محصولات خود است.این دو نمایشگر جدید به دلیل داشتن ویژگیهای خاص و عدم پشتیبانی از فناوریهای همگام سازی انطباقی (NVIDIA's G-Sync و AMD's FreeSync ) بیشتر به سمت بازارحرفه ای هدایت خواهند شد و از ویژگیهای جالب دیگری برخوردار خواهند بود.مدل 328P6AU با سایز 31.5 اینچی از دقت تصویر (2560x 1440) برخوردار است .پنل IPS مورد استفاده در این نمایشگر از شدت روشنایی 400 nits برخوردار است که به گفته کمپانی AMD این مقدار روشنایی برای استفاده در حالت HDR با قابلیت FreeSync 2 کاملا کافی است و دیگر سازندگان مانیتور هم میتوانند از این نمونه HDR در محصولات خود پیروی کنند.به همین علت است که این نمایشگر توانسته تا 98 درصد رنگ ها را به صورت AdobeRGB بازیابی کند (در نتیجه، احتمالا 100٪ از فضای رنگی sRGB را پوشش می دهد) نرخ نوسازی تصویر هم باید همان 60 هرتز باشد. با این حال جالب ترین پنل از آن مدل 328P6VU است .این مدل با استفاده از پنل IPS با سایز 31.5 اینچ از دقت تصویر (3840x 2160) برخوردار است و میتواند شدت روشنایی بالاتر از 600nits را پشتیبانی کند.ویژگی دوم و بسیار جالب دیگر این نمایشگرایجاد کنتراست موضعی با استفاده از فناوری OLED است .در پنل این مانیتور فقط تعداد 16 نقطه وجود دارد.این نقطه ها هنوز هم بسیار بیشتر از نقطه های سازگار با سایر پنل های معمول است .البته این میزان کنتراست، بهبودی چشمگیری را نسبت به سایر پنل های معمول از خود نشان نمیدهد.به گفته فیلیپس پوشش رنگ این نمایشگر به صورت NTSC تا 95 درصد خواهد بود وچیز دیگری غیر از این نخواهد بود. اتصالات ورودی تصویر هم در این دو نمایشگرشامل یک ورودی HDMI یک ورودی DisplayPort و یک ورودی D-Sub (VGA) است .همچنین یک پورت ورودی USB-C نیز تعبیه شده که به عنوان یک ورودی تصویر در نظر گرفته میشود.یک هاب هم با ورودی USB 3.0 و GbE نیز در این دو نمایشگر جاسازی شده است.نمایشگر 328P6AU قرار است از ماه آینده توسط فیلیپس در فروشگاه ها عرضه شوداما قیمت این محصول هنوز مشخص نشده است.مدل 328P6VU هم قرار است از نیمه اول سال 2018 در دسترس قراربگیرد.قیمت در نظر گرفته شده برای این مدل از 529 یورو تا549 یورو برای اروپا ($632 تا $655) متغیر است . منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  5. hd5870
    کمپانی EVGA یکی از سازندگان مطرح مادربرد و کارت گرافیک،اقدام به معرفی یک بردتغذیه اکسترنال خارجی به جهت اورکلاکینگ کارت گرافیک کرد.هدف از طراحی این برد تغذیه ،قدرت رسانی بیشتر به مادربرد و کارت گرافیک در هنگام عملیات اورکلاکینگ است .طراحی این برد به گونه ای است که دو خروجی مستقل وکامل ولتاژو ویژگی کامل EVBot MKII را برای کنترل آن در اختیار شما قرار میدهد.درسیستم هایی با سخت افزارهایی با ظرفیت محدود،توسط برد EPOWER V نتایج قابل توجهی در تست های انجام شده ، رقم خورده است. برد EPOWER V مجهز به سه کانکتور ورودی برق 6 پین PCI-E است .مداررگلاتور در نظر گرفته شده برای این برد 14 فاز است که 12 فازآن برای اورکلاک کارت گرافیک و 2 فاز برای اورکلاک حافظه درنظر گرفته شده است .این مدار رگلاتور تغذیه به VCORE و مدار حافظه VMEMرا به طور قابل ملاحظه ای افزایش میدهد و به آنها اجازه شکستن تمام محدودیت ها را میدهد. این برد مجهز به نمایشگر وضعیت شده است تا در هر لحظه اطلاعات را به نمایش درآورد.در این برد ولتاژقسمت حافظه از 600 میلی ولت تا 2300 میلی ولت قابلیت تنظیم داردو شدت جریان قابل تنظیم برای این قسمت هم 80 آمپرتعیین شده است .البته این برد قادر به تامین حداکثری شدت جریان تا 90 آمپر در ولتاژ1.9 ولت است .ولتاژدر نظر گرفته شده برای هسته نیز،از 600 میلی ولت تا 2000 میلی ولت قابل تنظیم است و میتواند تا شدت جریان 600 میلی آمپر را برای آن ایجاد کند.حداکثر جریانی که این برد میتواند برای هسته تامین کند، به 620 میلی آمپر در ولتاژ1.85 ولت میرسد.تعداد یک عدد USB 3.1 از نوع تایپ C جهت انعطاف بیشتر و اتصال به کامپیوتر و نصب نرم افزاری های کنترل کننده EPOWER V در محیط ویندوزنیزنظر گرفته شده است. منبع : Techpowerup مترجم: محمد فتحی
  6. hd5870
    درود دفه قبلی گفته شد که چیپست z370 از پردازنده های نسل قبلی کابی لیک و اسکای لیک پشتیبانی میکنه اما الان گفتن باز فقط کافی لیک رو پشتیبانی میکنه و خبری از پشتیبانی از کابی و اسکای لیک نیست
  7. hd5870
    به نقل از وبسایت Hardware.info که به دلیل معلوم شدن سازگاری سوکت ها ،در حال آزمایش پردازنده های نسل جدید اینتل است ،معلوم شده که شما نخواهید توانست پردازنده های سری Kabylake را به همراه چیپست Z370 استفاده کنید.و با وجود اینکه سوکت ها در هر دو نسل یکسان است با این حال مجبور خواهید بود مادربرد خود را با یک مادربرد سری جدید ارتقاء دهید.در هر دو صورت باز هم شما نمیتوانید مثلا پردازنده i7-8700K را بر روی یکی از مادربردهای سری Z270/170 سوار کنید.در اینجا شاید تصور کنید که فقط نیاز به یک ورژن از بایوس جدید برای ارتقاء باشد. مادربردهای جدید (Z370) باید از پردازنده های Kabylake پشتیبانی کنند، مگر این که اینتل برای آن برنامه ای نداشته باشد. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  8. hd5870
    کمپانی ASUS مینی پی سی گیمینگ جدید خود را با نام ROG GR8 II را در بخش هایی غیر از ایالات متحده و اتحادیه اروپا،در دسترس قرار داد.این مینی کیس گیمینگ به عنوان بخشی از جمهوری گیمرها (Republic Of Gamers) یا همان ROG ،مجهز به پردازشگر مرکزی Intel Core i7-7700 از خانواده(kaby lake ) کمپانی اینتل با فرکانس 3.6 گیگاهرتز و پردازنده گرافیکی NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB شده است .این مینی PC دارای مشخصات دیگری از قبیل 16 گیگابایت حافظه DDR4-2400 و512 گیگابایت SSD به صورت ترکیبی (M.2/SATA ) و یک ترابایت از نوع درایو مکانیکی است.خروجی های تصویر هم شامل 2 عدد خروجی HDMI دو پورت خروجی DisplayPort است.ASUS برای اجرای این سیستم از Windows 10 Home 64-bit استفاده کرده است.ROG GR8 II دارای درگا ههای ارتباط بی سیم WIFI طبق استاندارد 802.11ac با کنترلردوبانده Intel 8260 است و از بلوتوث نسخه 4.2 هم پشتیبانی میکند. مینی کیس ASUS ROG GR8 II از تاریخ 23 سپتامبر و با قیمت 1199 یورو در دسترس است . منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  9. hd5870
    شرکت گیگابایت در یک حرکت جدید،اقدام به معرفی مادربردAorus Z270X Gaming 8 کرد .این مادربرد به جهت پرکردن فضای بین مادربردهای رده بالای Aorus Z270X Gaming 7 و Aorus Z270X Gaming 9 طراحی و تولید شده است.از طرفی شما میتوانید با استفاده از این مادربرد، بیشترین ویژگی ها و امکانات ارتباطی مدل Gaming 9 و قابلیت های منحصر به فرد اورکلاکینگ مدل Gaming 7 را در اختیار داشته باشید.بر خلاف مدل های Gaming 7 و Gaming 5 که در برخی ویژگی های پایه مدار PCB با یکدیگر مشترک هستند.نمونه جدید Gaming 8 از یک طراحی کاملا جدید PCB برخوردار است که تاکنون با هیچ نمونه دیگری به اشتراک گذاشته نشده است.با توجه به اندازه ATX این برد ، استفاده از ورودی برق 8 پین به اضافه 24 پین استاندارد امری عادی به نظر میرسد.مدار تغذیه رگلاتور هم به صورت 10 فاز در نظر گرفته شده و برای خنک سازی آن از یک سیستم خنک کنندگی ترکیبی هیت سینک آلومینیومی با قابلیت اتصال خنک کننده مایع استفاده شده است و قابلیت نصب پمپ خنک کننده مایع را به شما میدهد. از ویژگی های این برد میتوان به وجود چهار اسلات توسعه PCI-Express gen 3.0 x16 (سه اسلات در تماس مستقیم با پردازنده) و در پیکربندی های x16/NC/NC و یا x8/x8/NC و x8/x4/x4 بسته به نحوه چینش از آنها ، که اسلات چهارمی با پهنای بان X4 که با چیپست Z270 در ارتباط است ، نام برد.دو اسلات دیگر به صورت X1 برای دیگر وسایل توسعه دهنده، در نظر گرفته شده است .درگاه های ذخیره سازی هم شامل پورت های ترکیبی M.2 و U.2 با پهنای باند 32 گیگ در ثانیه ،شش پورت SATA III ،و دو پورت SATA-Express با پهنای باند 16 Gb/s میشوند.درگاه های ارتباطی هم شامل دو درگاه گیگابیتی کابلی با کنترلر های Intel i219-V و Killer E2500 ، و درگاه ارتباط بی سیم Killer WLAN AC-1535 با ماژول Killer DoubleShot Pro میشود.هر دو ماژول در گاه های ارتباط بی سیمی منطبق بر استاندارد 802.11 ac و با سرعت 867 Mbps هستند و Bluetooth 4.1 نیز برای این برد در نظر گرفته شده است. مدل Aorus Z270X Gaming 8 از همان راه کار صوتی گران قیمت مدل Z270X Gaming 9 که از چیپست صوتی Creative Sound Core3D و یک جفت تراشه NJM2114 ساخته شده توسط JRC ویک OPA2134 ساخت TI Burr Brown استفاده میکند.درایور همراه و برنامه SoundBlaster ZxRi از دیگر تکمیل کننده های راهکار صوتی این برد هستند.شما در این برد هنوز هم میتوانید یک درگاه داخلی Thunderbolt 3 با پهنای 40 گیگابایت در ثانیه ای و با استفاده از مسیر DisplayPort داشته باشید.اتصالات USB هم شامل 2 درگاه USB 3.1 با سرعت 10 Gb/s که یکی از آنها از نو ع تایپ C و تعداد 10 عدد پورت USB 3.0 است که چهار عدد از این پورت ها توسط هدر جلویی در دسترس است.قابلیت نورپردازی RGB LED هم توسط نرم افزار اختصاصی GIGABYTE RGB Fusion قابل شخصی سازی است . انتظار میرود این مادربرد با قیمت 399 دلار در دسترس قرار بگیرد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  10. hd5870
    کمپانی انرمکس امروز اعلام کرد که سری جدید منبع تغذیه های خود با نام Platimax D.F وتوان های خروجی 1200W/1050W/850W/750W را روانه بازار میکند.این سری جدید همگی دارای تاییدیه 80 PLUS Platinum هستند واز طراحی ماژولار کابل ها برخوردارند.این مجموعه از پاور ها مجهز به تکنولوژی DFR self-cleaning یا (تمیز کاری خودکار گرد و غبارهای انباشه بر روی فن )هستند که کاربران با سویچ به صورت دستی ، نیز میتوانند آن را فعال یا غیر فعال کنند.علاوه بر اینها این منبع تغذیه ها دارای ویژگی کنترل هوشمند نیمه خود کار فن هستند که در فشار کاری پایین ، با خاموش شدن فن، سکوت مطلق را به ارمغان می آورد.سری پاور های Platimax D.F با داشتن عملکرد عالی ،مناسب برای سیستم هایی با دقت تصاویر بسیار بالا و همچنین سیستمهای مبنی بر چند پردازشگر گرافیکی طراحی و ساخته شده اند. قطعات نصب شده بر روی PCB این سری از تراکم بالایی برخوردارند به طوری که عمق محفظه نگه دارنده درنمونه 1200 وات این سری تنها 160 میلی متر است .این علت باعث انعطاف بیشتر برای انتخاب کاربران شده است.اگر به منبع تغذیه های 1000 واتی به بالا نگاهی بیاندازید، خواهید دید که اکثریت آنها عمقی بین 180 تا 225 میلی متر دارند.اندازه بزرگتر منبع تغذیه فضای زیادی از داخل کیس را اِشغال میکند و کاربران را در انتخاب کیس دچار مشکل میکند.پاور Platimax D.F کوچکترین نمونه ساخته شده تا کنون است. تکنولوژی DFR با طراحی یک سویچ دستی: هنگامی که فن در حال کار است باعث جذب گرد و غبار به تیغه های خود میشود،در این حالت فناوری ENERMAX DFR با حرکت معکوس چرخش فن باعث از بین رفتن گردو غبار های انباشته شده بر روی تیغه ها میشوند.این فناوری میتواند با یک سوئیچ توسط کاربران فعال و یا غیر فعال شودو گردو غبارهای حاصله را در هنگام فعالیت های شدید و یا عادی از بین ببرند. کنترل هوشمندانه گردش هوا به جهت خنک سازی بهتر: سری Platimax D.F با یک طراحی ویژه و به هنگام فشار کاری بین 30 تا 40 درصد، فن به صورت خود کار خاموش میشودو هنگامی که سیستم از فشار کاری 30 الی 40 درصدی بالاتر برود، فن شروع به چرخش کرده و بنا به شرایط کاری سیستم خود را تنظیم میکند.مدل های 850 وات و 1200 واتی منبع تغذیه های سری Platimax D.F دارای یک ضمانت نامه 5 ساله جهانی هستند .این ضمانت برای منطقه US و کانادا به صورت 10 ساله میباشد .این اولین بار است که شرکت LEPATEK اقدام به گارانتی 10 ساله این محصول میکند.قیمت این محصول 269.99 دلار در نظر گرفته شده است . منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  11. hd5870
    به نظر میرسد که چیپست اسرار آمیز Z390 فقط تا کنون بر روی نقشه راه پردازنده های کمپانی اینتل دیده شده است و این چیپست به غیر از چیپست Z370 که قرار است تا پنجم اکتبر امسال راهی بازار شود،حداقل تا اویل سال آینده در دسترس قرار نگیرد.Z390 کامل ترین و قویترین چیپست سری 300 خواهد بودو قبل از چیپست های H370 و B360 راهی بازار میشود.درحقیقت چیپست Z370 فقط یک دست گرمی برای اینتل است که تا آخر امسال روانه بازار میشود.در اینجا وب سایت یوروکام پرده از یک راز بزرگ برای این چیپست جدید برداشته است .به گفته این سایت این چیپست به جهت پشتیبانی از پردازنده های هشت هسته ای که قرار است به رقابت مستقیم با پردازنده های RYZEN برود،ساخته شده است.در این مرحله هنوز مشخصات معماری معلوم نشده است اما میتوان این طور متصور شد که سر نخی از پردازنده های 10 نانومتری ICE LAKE باشند. منبع : Videocardz مترجم : محمد فتحی
  12. hd5870
    کمپانی ADATA تکنولوژی امروز از دو نمونه حافظه های SD صنعتی خود در در مدل های ISDD336 و یک نمونه میکرو SD با نام IUDD336 را معرفی کرد.این حافظه های SD مجهز به قابلیت هایی مانند تحمل درجه حرارت های بالا ،مقاوم دربرابر شوک ،رطوبت و ارتعاش هستند که این قابلیت ها بسیار بالاتر از نمونه های مصرف کننده هستند.مدل ISDD336 با استفاده از تراشه های 3D MLC NAND Flash به صورت کامل با مشخصات SD 3.0/SPI سازگار هستندو این باعث انتخاب آسان برای انواع سیستم ها خواهد شد.سرعت خواندن در این درایو ها به 95 مگابایت و سرعت نوشتن به 90 مگابایت در ثانیه میرسد.کاربران میتوانند نمونه های SD ISDD336 از 16 گیگ تا 256 گیگ و نمونه های microSD IUDD336 را از مدل 16 گیگ تا 128 گیگ تهیه کنند. ADATA با تمرکز بر روی محصولات صنعتی با درجه های بالاتر و باهدف ارائه بهتر به مشتریان خودو با توجه به استانداردSD دریک فرم فاکتورجمع و جورو دارای دوام بالاو مصرف انرژی بهینه،سعی در ایجاد انتخاب های بیشتر درمحدوده حافظه های SD است. پس با توجه به فرم فاکتور SD برای نمونه های ISDD336 میتوان متصور شده نمونه های IUDD336 با فاکتور microSD همان میزان عملکرد را حفظ کنند. این حافظه ها برای تحمل شرایط سخت طراحی شده اند وتست های دمایی تا محدوده دمای -40 درجه تا 85 درجه سانتیگرادرا با موفقیت پشت سر گذاشته اند.با توجه به استفاده از تراشه های 3D MLC NAND در این درایو هادوام بالاتر و طولانی تر را برای ذخیره سازی نسبت به 2D MLC فراهم میکنند.میزان زمان بین خرابی ها MTBF و مقدار حجم اطلاعات به صورت نوشتن های مکررTBW به میزان 25 درصد ،بالاتر از نمونه های 2D است.به همین علت با استفاده از الگوریتم های هوشمندو الگوریتم های تصحیح خطا، باعث توزیع یکسان بار کاری ،و یکپارچگی داده ها میشود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  13. hd5870
    کمپانی وسترن دیجیتال از پیشروان صنعت ذخیره سازی داده های جهانی ،مجموعه درایو های مکانیکی سری WD Gold خود را روانه بازار کرد.این درایو شامل یک نمونه با ظرفیت ذخیره سازی بالای 12 ترابایت است، که برای پاسخگویی به نیاز داده های حجیم یا Big Data ها است. هارد دیسک های با ظرفیت بالا ، به جهت بالا رفتن حجم ذخیره سازی در طیف وسیعی از برنامه های سازمانی و ذخیره سازی، میتوانند جهت ذخیره سازیهای ابری هم مناسب باشند. این که آیا داده ها به شکل داده های محرمانه و یا مصرف کننده، پرونده های بهداشت و درمان و یا اطلاعات کسب و کار عرضه می شوند، هارد دیسک های WD Gold یک راه حل ذخیره سازی بدون دردسر را فراهم می کنندو این چیزی است که مدیران مدرن IT به آن نیاز دارند. سری درایو های WD Gold برای کاربرانی که نیاز به ذخیره سازی داده های گران بهای خود دارند،طراحی و تولید شده است .این درایو برای کارهای فوق سنگین و محیط های سرورهایی با ارتعاشات بالا،دارای قابلیت اطمینان 2.5 میلیون ساعت میانگین زمان بین خرابی(MTBF) است.که باعث شده این درایو یکی از پیشرفته ترین طراحی های سخت افزاری کمپانی وسترن دیجیتال باشد. این درایوها از تکنولوژی HelioSeal نسل چهارم Western Digital استفاده می کند که با بکار گیری هلیوم در این درایو تا هم ظرفیت، به همراه قابلیت اطمینان بالاتر و کارایی قدرتمندتری را در اختیار شما قرار دهد.درایو 12 ترابایتی WD Gold مجهز به 256 مگابایت حافظه کش است و سرعت چرخش پلاتر ها به 7200 دور در دقیقه میرسد.این درایو با یک ضمانت نامه 5 ساله عرضه خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمدفتحی
  14. hd5870
    یک مهندس آلمانی علاقه مند به PC به نام Der8auer در یک حرکت تازه ، اقدام به جدا سازی سطح سیلیکینی یکی از پردازنده های Ryzen Threadripper از برد این پردازنده ،کرده است .البته این اولین بار نیست که یک پردازنده رده بالای HEDT از سری پردازنده های Threadripper مورد کالبد شکافی قرار میگیرد(جداسازی فقط در حد حرارت گیر یکپارچه از سطح تراشه ها).در این کالبد شکافی معلوم شد که، چهار تراشه 8 هسته ای "Zeppelin" در این پردازنده وجود دارد که تقریبا با نمونه پرازنده های32 هسته ای پردازند ه های EPYC یکسان است .با این حال،اولین بار است که این مهندس آلمانی اقدام به جدا سازی سطح تراشه سیلیکنی از برد این پردازنده می کند. پردازنده های Ryzen Threadripper در حقیقت با غیر فعال کردن دو تراشه از چهار تراشه "Zeppelin" در یک ماژول MCM ساخته شده اند.این تراشه ها به صورت مورب در حالت ضربدری غیر فعال شده اند و امکان فعال سازی دوباره آنها به هیچ طریقی امکان پذیر نخواهد بود.حتی با استفاده از آخرین چیپست AMD X399 نیز این کارت میسر نخواهد بود زیرا این پلتفرم HEDT فاقد DRAM و PCIe کافی است و مشکل قدرت رسانی کافی به این پردازنده ها را خواهد داشت. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  15. hd5870
    شاید اکثر نتایجی که از پایگاه Geekbench به بیرون درز پیدا میکند ،قابل حدس باشند.در اینجا نتایجی مربوط به APU های نسل جدید کمپانی AMD یعنی Raven Ridge در پایگاه Geekbench به ثبت رسیده اند و به بیرون راه پیدا کرده است. APU2500U از خانواده سری AMD Ryzen 5محسوب میشود و مجهز به پردازشگرگرافیکی Radeon Vega با سرعت 2 گیگاهرتزخواهد بود.پردازنده اصلی هم شامل یک پردازنده متشکل از 4 هسته به همراه 8 رشته مجازی خواهد بود.به دنبال نتایج درز پیدا کرده در پایگاه Geekbench،ردپایی هم از APU Ryzen 7 2700U نیز مشاهده شده است ،اما جریان اصلی این موضوع به طرف Ryzen 5 2500U APU معطوف شده است .این APU از نسل پردازشگر گرافیکی AMD Radeon Vega 8 بهره میبرد.این سری APU ها AMD Ryzen 2000 فقط مخصوص دستگاه های قابل حمل خواهند بود. این احتمال هم وجود دارد که این APU در اواخر امسال و یا اوایل سال 2018 و در جریان نمایشگاه CES معرفی و روانه بازار شود. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  16. hd5870
    کمپانی کورسیر ،یکی از سازندگان به نام سخت افزارهای گیمینگ PC ،از جمله حافظه های حرفه ای سیستم ،امروز اعلام کرد که سریعترین کیت حافظه های DDR4 16GBخود به نام VENGEANCE LPX را با فرکانس 4600 مگاهرتز معرفی کرد.این فرکانس برای این حافظه ها با همکاری کمپانی ASRock و با مادربرد X299 OC Formula و همچنین استفاده از پروفایل اینتل XMP 2.0 به همراه جدیدترین نسل پردازنده های Core X به ثبت رسیده اند. حافظه های VENGEANCE LPX 4600MHz با استفاده از آخرین نسل از تراشه های B-die کمپانی سامسونگ ، و در تایمینگ CL19-26-26-46 با ولتاژکاری 1.5 ولت ساخته شده اند.کیت VENGEANCE LPX 4,600MHz آماده برای علاقه مندان به اورکلاک و برای کسانیست که نیاز به حافظه های فوق سریع و حتی کسانی که میخواهند محدودیت های عملکردی سیستم خود را پشت سر بگذارند، ساخته شده است. این سرعت حافظه تنها به این کیت حافظه 16 گیگابایتی محدود نشده است و کورسیر حافظه های دیگری در ظرفیت هاو فرکانس های گوناگون وبرای رقابت با دیگر سازندگان DRAMو باسرعت های مختلف با پشتیبانی از پروفایل Intel XMP روانه بازار میکند.این کیت ها شامل مدل های VENGEANCE LPX با ظرفیت 32 گیگ (4x8GB ) با فرکانس 4133 مگاهرتز، و مدل 64 گیگ (8x8GB) با فرکانس 4200 مگاهرتز، و مدل 32 گیگ (2x16GB) با فرکانس 4000 مگاهرتز،و یک نمونه کیت 128 گیگابایتی(8x16GB) با حداکثر فرکانس 3800 مگاهرتز خواهند شد. کیت حافظه کورسیر به همراه یک گارانتی مادام العمر و از تاریخ 21 سپتامبر ،از طریق شبکه های جهانی فروشندگان و توزیع کنندگان مجاز کورسیر ، و حتی از طریق فروشگاه اینترنتی www.corsair.com ،قابل تهیه خواهند بود. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  17. hd5870
    کمپانی انویدیا در حال تدارک نسخه جدیدی از کارت گرافیک GTX 1070 است .طبق گزارشات از منابع مختلف این کارت قدرتی بین نسخه اولیه کارت 1070و نسخه 11 گیگی کارت 1080 خواهد داشت. ممکن است کارت ریفرش شده 1070با همان نقطه قیمت زمان عرضه نسخه اولیه در دسترس قرار بگیردو حتی احتمال اینکه قیمت بالاتری هم داشته باشد ،وجود دارد. انودیا در این کارت از آخرین سیلیکن تراشه GP104 بهره خواهد برد و تعداد ریز پردازنده های CUDA را در این سیلیکن به 2048 عدد خواهد رساند(در مقایسه با تراشه موبایل 1070).امکان استفاده از حافظه های سریعتر با سرعت کلاک 9 Gbps از نوع GDDR5 و یا حتی با سرعت 10 Gbps از نوع GDDR5X بسیار بالا خواهد بود.سرعت کلاک هسته و بوست کلاک هم میتواند به میزان کمی بالاتر از کارت قبلی باشد. هدف انودیا از ساخت این کارت ،متقاعد کردن کاربران برای خریدآن به جای کارتAMD Radeon RX Vega 56 با مصرف برق کمتراست .در مقایسه عملکردی بین کارت 1070 و 1080 به مقدار 20 درصد اختلاف مشاهده میشود که نوسازی کارت 1070 هم از لحاظ کارایی و هم قیمت گذاری میتواند در این وسط جای خود را باز کند.البته کارت 1080 انودیا در اینجا جایگاه خود را قطعا حفظ خواهد کرد.البته نوسازی کارت 1080 با حافظه های سریعتر GDDR5X با سرعت 11 Gbps شکاف عملکردی بین خود با کارت 1070 را گسترده تر کرد که البته نوسازی کارت 1070 نیز در این وسط میتواند از لحاظ عملکردی این اختلاف را کمتر کند.انودیا این SKU جدید خود را قطعا بدون تغییر نام منتشر میکند ،دقدیقا همان چیزی که در نمونه های نوسازی شده 1060 و 1080 با مقدار حافظه بیشتر به اثبات رسید.این SKU جدید به احتمال زیاد تحت برند GTX 1070TI برای مبارزه با کارت VEGA 56 ،در تعطیلات امسال توسط انویدیا روانه بازار خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  18. hd5870
    کمپانی MSI کارت گرافیک رده میانی GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 را به مجموعه محصولات خود اضافه کرد.این گرافیک بسیار جمع و جور فقط 177 میلیمتر طول دارد.از مشخصات این کرات گرافیک میتوان به 768 ریز پردازنده CUDA،رابط حافظه 128 بیتی ،سرعت کلاک پایه 1341 مگاهرتز و بوست کلاک 1455 مگاهرتز به همراه 4 گیگ حافظه نوع GDDR4 با کلاک 7008 مگاهرتز اشاره کرد.کارت گرافیک GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 از یک خنک کننده با یک فن 90 میملیمتری به صورت دوگانه است .این سیستم خنک کننده در رده کلاس نظامی قرار داردو موفق به دریافت گواهی MIL-STD-810G شده است.این سیستم خنک سازی ،با مقاومت بسیار بالا در برابر شرایط طولانی مدت در هنگام اجرای بازیها و حتی حالت اورکلاکینگ در طولانی مدت به اثبات رسیده است.گرافیک GeForce GTX 1050 Ti 4G OCV1 مجهز به خروجی های تصویر 1x dual-link DVI-D و 1x HDMI 2.0 و یک عدد DisplayPort 1.4 است . سایر مشخصات این کارت به این صورت است : خازنهای تمام جامد، طول عمر 10 ساله تحت فشاری کاری بالا،دمای پایین و راندمان بالا،هسته حرارت گیر آلومینیومی برای ثبات بیشتر.این کارت همراه نرم افزار اورکلاکینگ Afterburner است و قابلیت کنترل بی سیم از طریق دستگاه های Android / iOS و توانایی ضبط بازیها از طریق این نرم افزار، وآماده انجام بنچمارک های DirectX12 است .این کارت گرافیک هم اکنون با قیمت 159 دلار در دسترس است. منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  19. hd5870
    بار دیگر کمپانی AOC یک نمایشگر منحنی زیبا با نام C2789FH8 و در اندازه 27 اینچ با دقت تصویر فول اچ دی را روانه بازار کرد.این نمایشگر فوق باریک 27 اینچی از پنل VA و سیستم نورپردازی LED (با ضخامت 7.5 میلیمتر و زاویه انحنای 1800R )بهره میبرد .همانطور که گفته شد، دقت تصویر در این نمایشگر 1920x1080 پیکسل است و نرخ نو سازی تصاویر به میزان استاندارد 60 هرتز اعلام شده است .نسبت کنتراست در حالت (DCR) نیز 50 میلیون به 1 است .شدت روشنایی هم به 250 کاندلا بر متر مربع میرسد .زمان پاسخ گویی 4 میلی ثانیه ای پیکسل ها باعث زاویه دید 178 درجه ای به صورت عمودی و افقی شده است . استفاده از فناوری اختصاصی SuperColor کمپانی AOC در این نمایشگر، باعث دستیابی به طیف وسیعی از رنگ ها شده است .این طیف وسیع دسترسی به رنگ ها ، در نمایش واقع گرایانه تر رنگ ها بسیار تاثیر گذار بوده است .استفاده از فناوری AMD Free-Sync در هنگام پردازش های گیمینگ ، باعث شده گیمپلی صاف و روان و بدون لگ را تجربه کنید.در این میان فناوری FlickerFree هم به جهت محافظت از چشمها در برابر خستگی ، به صورت استاندارد قرار گرفته است.البته استفاده از پنل IPS به جای پنل VA ، باعث زاویه دید بهتر و یکنواختی پردازش رنگها شده و انتخاب بهتری محسوب میشود. نمایشگر C2789FH8 مجهز به دو پورت ورودی HDMI و D-SUB شده است .قیمت این محصول هنوز مشخص نشده است . منبع : Guru3d مترجم : محمد فتحی
  20. hd5870
    آقای Raja Koduri رئیس بخش فناوری Radeon Technologies Group (RTG) طی گزارشی اعلام کرد که از کمپانی AMD خارج شده است و این روند تا دسامبر 2017 ادامه خواهد داشت.آقای Ryan Shrout سردبیر مجله PC Perspective اذعان داشت، که این موضوع توسط خود AMD نیز تایید شده است . در طی این مدت مدیر عامل AMD یعنی خانم Lisa Su نظارت مستقیم را ،بر روی بخش RTG بر عهده خواهد گرفت. گروه RTG در سال 2015 ،پس از یک سازماندهی بزرگ توسط AMD از دیگر بخش های این شرکت به صورت مستقل جدا شد .این بخش بزرگترین بخش ساخت پردازشگر های گرافیکی کمپانی AMD است و محصولاتی تحت برند RADEON و تراشه هایی از جمله تراشه های سری RADEON RX ،سری Radeon Pro و سری پردازشگر های حرفه ای (GPGPU) گرافیکی با نام Radeon Instinct از جمله محصولات این تیم مهندسی است.این بخش برای AMD از اهمیت خاصی برخوردار است، زیرا بیش از نیمی از درآمد AMD در کوارتر چهارم امسال مربوط به این بخش از شرکت بوده است. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  21. hd5870
    باتوجه به تقاضای رو به رشد مصرف کنندگان برای ظرفیت های ذخیره سازی رایانه ای با عملکرد های بالاتر،کمپانی مطرح Team Group امروز اعلام کرد که سری جدید SSD های خود با نام L5 LITE-3D به همراه استفاده از فناوری 3D NAND روانه بازار می کند.آخرین نسل از حافظه های فلش 3D NAND قرار است به زودی جایگزین فناوری 2D NAND شوند.استفاده از این فناوری باعث دوام بسیار بالا و مصرف بسیار پایین به همراه ایجاد یک ظرفیت کلی و وایجاد عملکرد بالا بااطمینان بالاتر، آن را به انتخاب اول برای استفاده در آخرین نسل از SSD ها میکند.علاوه بر استقامت و عملکرد بالاتر ،این فناوری محدودیت های فنی و ظرفیت را در سطح این تراشه ها از بین میبرد.SSD جدید L5 LITE-3D حدود 4 برابر سریعتر از درایو های ذخیره سازی سنتی است .عملکرد بسیار عالی در حالت خواندن و نوشتن ،سرعت بوت بسیار بالاو حتی زمان حالت روشن شدن و خاموش شدن سیستم با استفاده ازا ین درایو ها بسیار بهبود یافته اند.بنابراین کاربران میتواندد بلافاصله پس از ارتقاء، از سرعت بسیار بالای آنها لذت ببرند.وزن سبک ، اندازن 2.5 استاندارد، و ضخامت 7 میلی متری استفاده این درایو ها را در Ultrabooks ها نیز بسیار آسان میکند.مهم نخواهد بود که شما این درایو را در لپ تاپ و یا سیستم دسکتاپ خود،استفاده کنید در هر دو صورت ارتقاء میتواند به سرعت انجام شود.این درایو ها از رابط SATA III 6Gbps برخوردارندو در ظرفیت های 120 گیگ و 240 گیگ و 480 گیگ در دسترس قرار دارند.عملکرد سرعت خواندن بالای 470 مگابایت در ثانیه ، باعث میشود این درایو بهترین کارایی ر ا درمقابل قیمت پرداختی در بین درایو های موجود در بازار ارائه دهد. درایو L5 LITE 3D میتواند دستورالعملهای بهینه سازی ویندوز TRIM را پشتیبانی کند.پس بنابراین سیستم عامل میتواند بلافاصله بعد از نوشتن داده ها از آنها استفاده کند.بهینه سازیهای انجام شده بر روی کنترلرها و استفاده از فناوری NCQ ،باعث بالاتر رفتن سرعت انتقال داده ها و حفظ عملکرد، در هنگام نوشتن بر روی این SSD میشودو به صورت موثری طول عمر آنرا بالا میبرد.مکانیزم مدیریت الگو ریتم ها به صورت کاملا هوشمندانه ای طراحی شده است. به عنوان مثال فناوری قدرتمند Wear-Leveling به همراه ECC (کد های اصلاح خطا) قابلیت اطمینان درهنگام انتقال داده ها را افزایش میدهدو به مصرف کنندگان یک محصول قابل اعتماد و جمع و جور ارائه میدهد. به لطف تراشه های 3D NAND ، کمپانی Team Group توانسته درایو L5 LITE 3D را در برابر ضربات و شوک های الکتریکی وارده شده ، مقاوم سازی کرده و به طور کامل از اطلاعات داخل آن محافظت کند.درایو L5 LITE 3D بالاترین میزان اطمینان را تحت سخت ترین شرایط ،برای داده های شما فراهم میکند و از تخریب اطلاعات شما تحت شرایط پیش بینی نشده محافظت میکند.این شرایط برای کسانی که به حفاظت بالا از داده های خود نیاز دارند بسیار مفید واقع خواهد شد. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  22. hd5870
    کمپانی سامسونگ یکی از پیشروان جهان در صنعت نیمه هادی های پیشرفته ،امروز اعلام که که فناوری ساخت 11 نانومتر FinFET را با فناوری ساخت (11LPPیاLow Power Plus) به مجموعه فرآیندهای پیشرفته ریخته گری خود اضافه میکندو مشتریان ازین پس میتوانند طیف گسترده تری از محصولات این شرکت را با این فرآیند ساخت سفارش دهند.نمونه های اولیه فرآیند ساخت 11LPP نسبت به نمونه های 14LPP تا 15 درصد عملکرد بالاتر و 10 درصد ابعاد کوچکتر تراشه ، با همان مقدار مصرف انرژی را ارائه میدهد.علاوه بر پروسه ساخت 10nm FinFET که گل سر سبد این پروسه ومخصوص استفاده در تراشه های تلفن های همراه است ، پروسه جدید 11 نانومتری برای این کمپانی از ارزش به نسبت بالاتری در استفاده از آن برای گوشی ها میانی ورده بالای هوشمند ، برخوردار است.هر چند این فرآینددر اوایل سال 2018 آماده تولید میشود ، اما سامسونگ تایید کرده است که پروسه ساخت 7LPP با فناوری لیتوگرافی EUV(فوق العاده بنفش )در حال برنامه ریزی است و تولید آن در نیمه دوم سال 2018 آغاز میشود. کمپانی سامسونگ از سال 2014 تاکنون موفق به تهیه و تولید 200 هزار ویفر با پروسه لیتوگرافی EUV(یا همان فوق العاده بنفش ) شده است .بر اساس این تجربیات به دست آمده تا کنون ، سامسونگ طی این فرآیند سازیها، موفق به دستیابی به عملکرد 80 درصدی به ازای هر 256 مگابیت SRAM (یا حالت استاتیک دسترسی تصادفی حافظه ) شده است. رایان لی، معاون و رییس بازاریابی پروسه ساخت در سامسونگ الکترونیک، گفت: سامسونگ روند 11 نانومتری را به نقشه راه خود اضافه کرده است تا گزینه های پیشرفته تری برای کاربردهای مختلف ارائه شود. "از این طریق، سامسونگ، طی سه سال آینده، یک نقشه راه جامع را که ازنود 14 نانومتر تا 11 نانومتر، 10 نانومتر، 8 نانومتر و 7 نانومتر است،را به اتمام خواهد رساند." اطلاعات مربوط به بروز رسانی اخیر نقشه راه پروسه ساخت سامسونگ، از جمله در دسترس بودن فناوری 11LPP و توسعه پروسه 7 نانومتری EUV، در انجمن طرح ریزی پایه ویفر، درکنفرانس سامسونگ در 15 سپتامبر 2017 در توکیو برگزار خواهد شد. سامسونگ این پروسه ساخت خودرا در اوایل سال جاری در ایالات متحده و کره جنوبی اجرا میکند و این کمپانی فناوری های پیشرفته خود را با مشتریان و شرکای جهانی به اشتراک می گذارد. منبع :Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  23. hd5870
    انتظار میرود که قیمت گذاری بر روی پردازنده های سری دسکتاپ نسل هشتمی اینتل Core یعنی خانواده "Coffee Lake" با توجه به افزایش تعداد هسته ها و همچنین مقدار کش L3 بالاتر از پردازنده های نسل هفتمی "Kaby Lake" باشد.هر چند این قیمت گذاریها به صورت خطی مقیاس نمیشوند اما یک خرده فروش آنلاین آلمانی به نام LambdaTek با توجه به قیمت هایی که منتشر ساخته است ، افازایش قابل توجهی در قیمت ها مشاهده میشود.هر چند ممکن است این قیمت گذاری حاشیه ای باشد.گل سرسبد این مجموعه یعنی پردازنده Core i7-8700K با توجه بر مالیات بر ارزش افزوده 389 یورو قیمت گذاری شده است و به دنبال آن پردازنده i7-8700 با قیمت 327 یورو، خودنمایی میکند.در همین فروشگاه پردازنده نسل قبلی یعنی i7-7700K برچسب قیمتی 349 یورویی به همراه خود داردو نسخه بدون پسوند K این پردازنده یعنی i7-7700 نیز قیمتی برابر با 313 یورو دارد.با توجه به این موضوع پردازنده جدید Core i5-8600K نیز قیمت 273 یورویی وپردازنده i5-8400 نیز قیمت 192 یورویی را به دنبال خود یدک میکشند.البته این افزایش قیمت ها همانطور که گفته شد، فقط حاشیه ایست ،زیرا دو پردازنده نسل قبلی i5-7600K و i5-7400 هر کدام به ترتیب قیمتهایی برابر با 236 و 182 یورویی داشته اند. پردازنده چهار هسته ای Core i3-8350K نیز با قیمت 164 یورویی خود، تفاوت قیمت محسوسی با پردازنده شش هسته ای core i5-8400 با قیمت 188 یورو،ندارد. هر چند که قرار است این پردازنده جایگزین چیپ دو هسته ای i3-7350K شود(در اینجا تعداد 2 هسته بیشتر و کش L3 بیشتر نصیب شما میشود).ارزان ترین پردازنده این گروه ،پردازنده چهار هسته ای Core i3-8100 خواهد بود که این پردازنده نیز باقیمت 123 یورویی مقدار کمی از قیمت 119 یورویی پردازنده نسل قبلی Core i3-7100 با تعداد دو هسته ، قرار میگیرد.این سیاست قیمت گذاری ، فروش این پردازنده ها را به احتمال فراوان در ایالات متحده به خطر می اندازدو اینتل را به یک جنگ تمام عیار به جهت قیمت گذاری ، با کمپانی AMD دعوت میکند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  24. hd5870
    کمپانی گیگابایت اولین تصاویر مربوط به سری مادربردهای گیمینگ از خانواده Aorus Z370 خود را منتشر کرد.این خط ترکیب از مادربردهای این شرکت با مدل های Aorus Z370 Gaming 3 و مدل Aorus Z370 Gaming K3 آغاز میشوند.این دو برد از ویژگیهای یکسانی برخوردار هستند .تنها تفاوت میان مدل Gaming K3 و مدل Gaming 3 در کنترلر Ethernet آنهاست .مدل Gaming K3 مجهز به آخرین کنترلر Killer E2500 است ولی مدل Gaming 3 تنها از کنترلر Intel i219-V بهره مند شده است .هر دو برد تنها از یک اسلات PCI-Express 3.0 x16 برخوردارند که این اسلات به صورت سیمی به صورت مستقیم به پردازنده مرکزی وصل است .اسلات دوم نیز به صورت x4 و به صورت سیمی به مدار PCH متصل شده است.گیگابایت همچون روال سنتی خود ، به صورت سخاوت مندانه ای در این سری از مادربردهای خود ، سنگ تمام گذاشته است .استفاده از چیپست Realtek ALC1220 با پشتیبانی از کدک های جدید صوتی (ونسبت سیگنال به نویز 120 dBA SNR) و یک آمپلی فایر ویژه هدفون و عایق شده با سیستم اتصال به زمین و خازن های با کیفیت صوتی ، سیستم های صوتی این مادربردها را تشکیل داده اند. با نگاه به کمی پایین تر ، به رهبر این گروه یعنی مادربرد Aorus Z370 Ultra Gaming میرسیم.مدار تغذیه VRM این برد همانند مدل Gaming K3 است . با این تفاوت که این برد مجهز به دو اسلات PCI-Express 3.0 x16 است که در حالت X8 X8 فعالیت میکنند که به صورت مستقیم با پردازنده مرکزی جهت استفاده در حالت مولتی GPU ، در ارتباط هستند.با یک درجه پایین تر به مدل Aorus Z370 Gaming 5 میرسیم .این برد نیز مجهز به مدار VRM قدرتمند است .بر خلاف مدل Ultra Gaming که دارای 2 درگاه ورودی M.2 است ، این برد مجهز به سه درگاه M.2 است .یک تراشه صوتی بزرگ با کیفیت صدای بالای OPAMP ، تعداد زیادی پورت USB 3.1 ،ارتباط بیسیم منطبق بر استاندارد 802.11 ac ، به همراه Bluetooth و درگاه کابلی WLAN و سیستم خنک سازی یکپارچه ، از دیگر امکانات این مجمعه از بردهای گیگابایت است.در نهایت در بالاترین قسمت این مجموعه از بردهای گیگابایت به مادربرد Aorus Z370 Gaming 7 میرسیم.این برد در بالای مدل Gaming 5 قرار میگیرد و شامل انبوهی از امکانات مانند چیپست صوتی قدرتمند و با کیفیت گیگابایت با پشتیبانی از کدک های ESS Sabre AMP وحرارت گیر های مخصوص M.2 SSD ، دو پورت شبکه گیگابایتی مجهز به چیپ ست های ترکیبی (Intel + Killer) به همراه تقویت کننده های مخصوص اسلات های توسعه بر روی برد، اشاره کرد.انتظار میرود ، گیگابایت تمامی این مجموعه از مادربردهای خود را از تاریخ 5 اکتبر 2017 روانه بازار کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
  25. hd5870
    شرکت اینتل امروز جزئیات بیشتری از پردازنده سطح بالای( HEDT )خود یعنی پردازنده Core i9-7920X با بسته بندی سوکت LGA2066 package و طراحی شده برای مادربردهایی با چیپست X299 Express ، منتشر کرد.این تراشه با قیمت 1199 دلاری تنها 200 دلار از پردازنده قبل تر از خود یعنی پردازنده i9-7900X گران تر است. پردازنده جدید i9-7920X مجهز به 12 هسته فیزیکی و 24 رشته مجازی است که با نود ساخت 14 نانومتر ساخته شده و از سری خانواده "Skylake-X" محسوب میشود . توان حرارتی این پردازنده هم 140 وات اعلام شده است. تراشه Core i9-7920X دارای سرعت کلاک پایه 2.90 گیگاهرتز است که در حالت اول Turbo Boost به فرکانس 4.30 گیگاهرتز افزایش پیدا میکند و در حالت حداکثر فرکانس Turbo Boost Max 3.0 به فرکانس 4.40 گیگاهرتز میرسد.این پردازنده به ازای هر هسته مجهز به 1 مگابایت کش سطح 2 است و کش اشتراکی سطح سوم برای تمام هسته ها به 16.50 مگابایت میرسد.44 خط لنز مسیر PCI-Express gen 3.0 در ارتباط مستقیم و به صورت ریشه ای با سیلیکن این پردازنده هستند، درنهایت این پردازنده تا مقدار 128 گیگابایت حافظه DDR4 به صورت چهار کاناله را میتواند آدرس دهی کند. منبع : Techpowerup مترجم : محمد فتحی
×
×
  • اضافه کردن...